手机整机结构评审审查表表格文件下载.xls
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文文件件名名称称产产品品结结构构审审查查表表(Check(CheckList)List)序序号号检检查查项项目目设设计计要要求求检检查查项项目目检检查查标标准准备备注注11外观确定与ID效果图相符性IDID工工艺艺尺尺寸寸长(mm)X宽(mm)X厚(mm)=ID图与3D图对比IDID工工艺艺能能否否顺顺利利量量产产新工艺或特殊工艺是否确认2装配方式可量产性高检检查查零零件件与与零零件件以以有有PCBAPCBA的的装装配配顺顺序序是是否否合合理理,是是否否量量产产性性高高分析装配步骤、考虑可操作性,可量产性(每小时的时效性)可维修性检检查查维维修修是是否否方方便便,对对贵贵重重部部件件的的损损耗耗是是否否高高背胶贴得太紧,辅料损坏、其它物料损坏3与硬件相关的结构SPK音量的结构保证SPKSPK后后音音腔腔必须密封是否有喇叭支架支撑住,是否平放,是否为压缩状况,压缩量0.2mmSPKSPK支支架架筋筋宽宽1.2mm评审的时候要注意尽量少用二合一的喇叭(指的是喇叭带振动的)尽尽量量设设计计独独立立后后音音腔腔,容容积积1500mm3不能少于喇叭出音面积的2/3SPKSPK前前音音腔腔高高度度1.0(包括泡棉厚度)高音腔高度为1.2mm(0.8以上)出出声声面面积积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一,孔宽0.8mm;@#@圆孔0.88mm不能少于喇叭出音面积的2/3SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体或支架上,避免漏音压缩状态speaker发声面胶壳厚度最少0.8mm壳料的胶位厚度SPK与壳体间必须有防尘网喇叭是否有金属钢片,对天线是否有影响3与硬件相关的结构LCD显示区域视视窗窗是是否否在在LCDLCDAAAA区区向向外外偏偏移移0.51.0mm镜片的视窗对LCM的AA视窗往内缩进0.30.5mm机机壳壳与与触触屏屏之之间间的的深深度度为0.51.2mm抗跌落设计1.2m高的水泥板,6面跌落LCM自带一个防跌落的设计就是预压角,壳LCM框带泡棉,壳预压角胶位带缓冲泡棉屏屏泡泡棉棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30,抗跌落设计屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15背背胶胶泡泡棉棉周周边边间间隙隙离定位胶位0.10,离视窗0.30屏与泡棉与壳的间隙都是0.1mm高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.05处LCM上的FPCFPC上物料设计区域是否合理,是否在弯折区域注意屏FPC自带的电子元器件反叠后是否顶住屏第1页,共4页3与硬件相关的结构Camera部分摄摄像像头头视视角角无无阻阻碍碍,(31,(31度度360360度度旋旋转转后后)注意与壳和镜片面的高度,是否在视角内(常用摄像头角度65/70度)需做密封和防震装装备备预预定定位位良良好好,用用扣扣位位或或加加背背胶胶3与硬件相关的结构ReceiverReceiver部部分分出出声声孔孔面面积积1.5mm2,1.5mm2,孔孔宽宽0.6mm0.6mm;@#@圆圆孔孔1.01.0评审的时候注意听筒规是否为常规物料,长宽高以及接触方式:
@#@焊线,弹片式、FPC式前前音音腔腔高高度度0.5(housing0.5(housing环环形形凸凸筋筋+foam+foam总总高高度度),),避避免免漏漏音音四四周周间间隙隙为为0.1mm0.1mm3与硬件相关的结构Mic部分MICMIC出出声声孔孔面面积积1.0mm21.0mm2或或者者圆圆孔孔1.01.0出音孔位于MIC中心,密封(除了自带胶套,考虑包死和压紧)MICMIC引引线线会会否否与与结结构构干干涉涉同同时时是是否否方方便便装装配配,(4.6,(4.6XX2.35/1.82.35/1.8带带麦麦套套)3与硬件相关的结构Motor部分工作空间足够0.4mm(运动部分)非运动部分固定,零配合3与硬件相关的结构FPC部分PIN顺序不对金属通孔0.2mm,孔的PAD0.55mm,过孔径建议大于0.3mm注意FPC的金手指不要过于太小,不易焊锡,打样时注意FPC的PIN定义过孔位置是否在易弯折区域壳料上的过孔FPC分离区域位置不当分离指的是双层FPC所有转折的地方请以R0.5mm过度接接地地区区域域位位置置不不当当FPCFPC定定位位不不足足评审时要注意是否有对位孔或对位标识(距金手指0.5mm位置对正焊接)FPCFPC不不能能刮刮壳壳FPC与转轴过槽间隙0.51.0mm之间金金手手指指部部份份以以所所对对应应连连接接器器规规格格书书一一致致3与硬件相关的结构按键手感导导电电基基与与主主板板DOMEDOME片片中中心心对对直直,导导电电基基最最少少压压信信DOMEDOME的的3/43/4硅胶的导电基最少要有2/3位置主板的导电基范围内按按键键行行程程0.40mm0.40mm,行行程程中中无无阻阻挡挡0.4的行程通常指的是硅胶导电基与DOME的间距(功能键很多情况下的行程只是DOME弹片的高度0.3的行程按按键键裙裙边边为为H0.350.40*W0.450.55H0.350.40*W0.450.55裙边的宽度不能少于0.4mm,厚度现很多情况下是0.3mm文文件件名名称称产产品品结结构构审审查查表表(Check(CheckList)List)序序号号检检查查项项目目设设计计要要求求检检查查项项目目检检查查标标准准备备注注第2页,共4页对对称称结结构构的的导导航航键键和和OKOK键键需需做做防防呆呆设设计计所有按键在有条件下都应优先考虑做防呆设计按键间隙在0.100.15mm,与机壳配合间隙:
@#@0.100.15mm,压铸件需0.2壳与按键硬度的裙边间隙0.10.15mm3与硬件相关的结构电池装装配配定定位位良良好好连接器一头壳料上做骨位挡板,下方做二条骨位抵住,干涉量0.2mm电电池池触触点点是是否否凹凹进进0.3mm0.3mm电池触点位与电池联接器单边间隙是否达到0.3mm以上电电池池容容量量是是否否到到设设计计要要求求容容量量在带TV、FM、真TP触摸情况下,要分析电池的容量是否够,主板堆叠里通常放置的是标准电芯,要考虑我方的供应商是否可以估到这个容量电电池池前前端端固固定定方方式式是是否否可可靠靠电池是否有安装示意标识3与硬件相关的结构USB接口间隙离壳体外沿最远1.50mm,正常充电离壳体外沿最远1.50mm,正常充电周边间隙0.20mm,有压紧结构周边间隙0.20mm,有压紧结构3与硬件相关的结构RF测试测试孔直径5.0以上3与硬件相关的结构霍尔开关磁磁铁铁与与霍霍尔尔开开关关XYXY方方向向位位置置对对准准,最最低低需需覆覆盖盖霍霍尔尔开开关关2/32/3以以上上当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时要注意保证磁力3与硬件相关的结构天线部分性能及可靠性检查天线面面积积300300、高高度度6.0mm6.0mm这里指的是二频,900/1800,四频900/1800/850950/1900天线弹片压压低低高高度度1.0mm1.0mm左左右右;@#@顶顶针针行行程程1.5mm1.5mm通常天线材质有钢片/FPC顶针上方是是否否为为平平面面、或或障障碍碍物物FPC的天线顶针,压缩行程1.5mm天线周围尽尽量量避避免免金金属属件件或或电电镀镀件件天线正上方不能有锌合金/钢片/铝片/水镀/真空镀工艺的部件3与硬件相关的结构ESD整体结构密封性应好,周圈设计止口主板性能测试报告(接地点/馈点/导电环境)外壳有金属材质时需46点均匀接地静电测试是否通过4结构整体干涉检查静态干涉检查零件与零件零件与PCBA是否存在干涉情况电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程中有无干涉情况评审时对整机MD做一个动态环境分析与硬件相关的结构文文件件名名称称产产品品结结构构审审查查表表(Check(CheckList)List)序序号号检检查查项项目目设设计计要要求求检检查查项项目目检检查查标标准准备备注注第3页,共4页5整体配合尺寸关键尺寸翻盖与主板最小间隙0.3电池取出及装入是否干涉周边零件手拆位与壳与SIM/T卡干涉模拟翻盖滑动的行程中有无与其他周边零件干涉电池盖打开,整体性是否好扣位之间的配合量是否合理0.20.3手推式不存在这个问题,主要是的的掀式扣位电池盖,扣活量在0.20.3以内适当分布反止口间隙0.2,配合高度0.50.8以上防止跑位,断差(左右晃动)5整体配合尺寸关键尺寸螺丝孔沉台高度是否达到0.4mm与螺丝头配合的孔位有否达到2.7mm与螺丝头配合的底部胶位有否达到1.2mm主主板板定定位位是是否否稳稳定定(包包括括有有无无扣扣位位)评审的时候要注意上下左右前后是否有骨位限死,间隙0.1mm主板按键金手指位直径是否做到5或6mm按按键键硅硅胶胶是是否否有有灯灯仔仔避避空空位位按键硅胶上避空按按键键板板灯灯仔仔的的位位置置光光照照是是否否均均匀匀按键灯与周边按键的背光效果,可以使用遮光片来调节壁壁厚厚1.21.61.21.6壳料厚度1.01.5,1.8通常会缩水局部最厚1.9最最薄薄0.60.6电电池池仓仓大大面面0.60.6以以上上这个厚度很多情况下会变形,斜顶行程7.0以上5整体配合尺寸翻盖面与主机配合合上后有缓冲支撑垫间隙为0.30翻开角度150度或按客户要求,翻开后有止动结构,壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度不够,转轴角度不够滑盖面与主机配合滑盖机滑动是否顺畅上滑板与C壳或按键有干涉的情况滑盖机有否控制晃动装置下滑轨的弯折位滑盖机B/C壳位是否均有耐磨条防震垫固定是否稳固滑轨是否与主板接地FPC滑动行程是否足够文文件件名名称称产产品品结结构构审审查查表表(Check(CheckList)List)序序号号检检查查项项目目设设计计要要求求检检查查项项目目检检查查标标准准备备注注第4页,共4页