PCB封装设计规范 V0Word文件下载.docx

PCB封装设计规范 V0Word文件下载.docx

《PCB封装设计规范 V0Word文件下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB封装设计规范 V0Word文件下载.docx（60页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

1、目得

本规范就是为电子元器件得表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差,以便检查与测试,确保表面装配产品得可靠性，从而规范电子元器件得PCB封装设计

２、适用范围

本规范适用于研发中心PCＢ部所有PＣB封装得设计。

３、职责

ＰCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。

PＣＢ部门专职PＣB封装设计人员负责PＣB封装库得设计、评审与更新.

4、术语定义

PCB（PｒintｃｉrcｕitBｏard）：

印刷电路板

Footｐrinｔ：

封装

IC（inｔegｒatedｃｉrcuitｓ）：

集成电路

SMC（SｕrｆaｃeＭountedpoｎents）：

表面组装元件

SMD（SurｆａceMounteｄDeｖiｃes）：

表面组装器件

5、引用标准

下列标准包含得条文,通过在本规范中引用而构成本规范得条文.在规范归档时,所示版本均为有效.所有规范都会被修订,使用本规范得各方应探讨，使用下列标准最新版本得可能性。

ＩPＣ　BaｔchFｏotｐriｎtGｅnerａtorRefeｒenｃe

IPC—7３51　　　　　　　ＧenericRｅqｕiremeｎtsforＳuｒfaｃeMounｔDesiｇn　andLanｄPaｔｔern　Stａndard

IＰＣ—SM-782A　　SｕｒfａcｅMoｕｎt　DｅｓiｇnａndＬａndＰaｔｔｅrnSｔａｎdard

《表面组装技术基础与可制造性设计》

6、PCB封装设计过程框图

器件部SCH封装库设计完成后,把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员

设计PCB器件封装

评审

载入PCB封装库更新上传

封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一

通过

不通过

　　　　　　　　　　　图６、１　ＰCB封装设计过程框图

７、ＳMC（表面组装元件）封装及命名简介

SMC主要就是指无源元件得机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形与异形。

SMC得封装就是以元件得外形尺寸来命名得,其标称以３位或4位数字来表示,SMC得封装命名及标称已经标准化。

SＭＣ常用外形尺寸长度与宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（ｍｍ）与英制（ｉnch）两种表示方法。

公制（mm）/英制（ｉｎch）转换式如下:

２5。

４mｍ×

英制（incｈ）尺寸＝公制（mｍ）尺寸

例如:

０805（0、08ｉnｃh×

０、０5iｎｃh）英制转换为公制

元件长度=25.4mｍ×

0、08=2、０32≈２。

0mm

元件宽度=25.4mm×

0、05=1、27≈1。

2５mm

0８05得公制表示法为2１２5（２．0mｍ×

1。

25ｍｍ）

8、ＳＭD（表面组装器件）封装及命名简介

SＭD主要就是指有源器件,包括半导体分立器件（二极管、三极管与半导体特殊器件）、集成电路。

SMD就是贴在ＰCB表面得,而不就是插在ＰCB通孔中；

SMD得体积小、重量轻、速度快；

ＳMD可以两面贴装,焊接质量好、可靠性高。

SMＤ封装命名就是以器件得外形命名得。

SMＤ得引出脚有羽翼形（GULＬ）、Ｊ形、球形、与无引线引线框架形。

ＳＭD得封装形式有：

ＳOP（SmａｌｌOutliｎｅPaｃkages）羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC（SmallOutlｉnｅIntegraｔedCirｃuｉｔs）小外形集成电路，SSＯIC（SｈrｉnkSmａll　ＯuｔlｉneIntegrateｄCircuits）缩小型小外形集成电路,TＳOP（Ｔｈin　Ｓmａll　OuｔlinePackage）薄型小外形封装；

ＳOJ（SmａllOutline　IntegｒａｔedCｉrcuits）　，J形小外形塑料封装；

ＰＬＣC（PlasticＬeaded　ＣhｉpCarrｉｅrs）塑封Ｊ形引脚芯片载体;

ＢＧA（BaｌlＧridAｒｒay/ＣhiｐSｃａｌePａckａgｅ）球形栅格阵列，根据材料与尺寸可分为六个类型:

ＰＢGA（ＰlastｉcBａllGridAｒrａy）塑料封装ＢGA，CBGＡ（CeｒaｍｉcＢalｌGridArray）陶瓷封装BGA,CCGA（CｅｒamicCoｌｕｍnBＧA）陶瓷柱状封装ＢＧA,TBＧA（ＴａpeBalｌ　ＧrｉdArray）载带ＢＧA，µ

BGA（微型ＢGA）芯片级封装,FC-ＰBGＡ（ＦlipChipＰlａsticBallGridArray）倒装芯片塑料封装BＧA;

CSP（CｈipScalｅPaｃｋａge）又称µ

BGＡ;

ＱFＮ（QuadＦｌａtNo－lead）四方形扁平无引线引线框架封装.

9、设计规则

由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件得DATASＨEET至PCＢ封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装,同步设计完成后需统一其命名方式，即PCＢ封装得命名与原理图封装载入PCB设计时得封装命名一致，否则无法导入ＰCＢ设计。

设计PCB时,必须使用我司标准得PCＢ封装库，不得自己创建PCB封装库。

PＣB封装库在不同得项目设计里同种类型器件必须使用同种类型得ＰＣB封装库，保证PCB封装库得唯一性与统一性,从而提高设计得正确率。

非标准且无明显方向性得PCB封装有输入输出要求得必须在相应管脚增加输入（IN）输出（OUT）标识，有极性得器件PCB封装必须增加极性标识；

标准且有方向性得PCB封装必须给出１Pin标识。

有引脚序号标识得器件按ＤATASＨＥET标明PCＢ封装焊盘得引脚顺号,DATAＳHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号得按ＩC管脚焊盘序号来标识,即逆时针顺序标识。

同一个PCＢ封装里不能有相同得引脚序号出现。

PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”,该封装“高度”等，如有其她得可增加“描述”等。

属IPC标准封装得参考IPC标准封装来设计PCB封装库;

除IPC标准封装以外,ＤATAＳHEET有推荐封装得采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外;

非标准封装采用我司规定得标准来设计ＰCB封装。

所有封装均用PAD设计焊盘；

用ＰAＤ或keｅpｏｕt层设计定位孔；

丝印与ＰＡDＳ得距离≥１０mil。

设计ＰCB封装外形丝印要求≥其自身得最大尺寸，IC除外.

设计ＩC　PＣB封装自动生成得PAＤ上有过孔（VIA）时，其过孔得内径为０。

2５ｍm，外径为１5～20mil。

10、ＰCＢ封装设计命名方式

属于规则封装命名方式得统一用IＰＣ得封装命名。

属于不规则得单一得命名统一用其型号得全称命名。

设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。

1１、ＰCB封装放置入库方式

目前我司PCB封装库分类有：

标识、liｂ，SMＡ、lib，电位器、ｌib，电感、lib,电容、ｌib，晶体管、ｌib,电源、lib，开关、lib，插件、lib,微波、lib,功放管、lib，芯片、ｌib,时钟、ｌib等等,设计人员根据DATAＳHＥET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件、lｉb”类别以放置待评审类型或有疑问得ＰCＢ封装。

PCB封装放置入库时以它封装本身得１piｎ中心或器件本身中心点为原点放置.

１２、封装设计分类

　电阻电容，晶体管,集成电路（IC），功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等,分为标准类与非标准类。

１2、１、矩形元件（标准类）

贴片电阻封装实际尺寸:

图12、1贴片电阻封装实际尺寸

表12、１贴片电阻封装实际尺寸

ｍｍ（in）

ｐonｅｎt

ｉdｅntifieｒ

L

Ｓ

W

T

H

miｎ

max

ｍin

maｘ

min

mａx

１０05（04０2）

１、0０

1、１0

0、４０

0、70

0、48

0、6０

0、1０

0、３0

0、4０

160８（0603）

１、50

１、7０

0、7０

1、１1

0、95

０、１5

０、40

０、60

201２（080５）

1、85

2、15

０、５5

1、32

１、４0

0、15

０、６5

0、6５

３2１６（12０6）

3、05

3、35

1、5５

２、3２

1、４５

1、７5

0、２5

0、７5

0、71

322５（12１０）

３、05

3、３5

1、55

2、３2

2、34

2、64

0、25

0、75

0、７１

5025（２010）

４、８5

5、15

3、15

3、9２

2、３5

２、65

0、35

0、８5

０、71

6332（2５12）

６、15

6、45

4、45

5、２2

３、3５

0、85

贴片电阻封装推荐尺寸:

图12、2贴片电阻封装推荐尺寸

表1２、2贴片电阻封装推荐尺寸

RLPNo、

ｐoneｎt

Ideｎtifiermｍ（ｉn）

Z（mm）

G（mm）

X（mm）

Y（mm）

C（mm）

Plaｃemenｔ

gｒiｄ

ｒeｆ

reｆ

100A

100５（0402）

２、20

０、70

0、9０

1、30

2X6

101A

2、８0

0、60

１、00

1、10

1、70

４X6

1０2Ａ

2０12（0805）

３、2０

0、６０

1、90

4X8

103Ａ

３216（1206）

4、4０

1、20

1、８０

1、６0

2、80

4Ｘ10

1０4A

322５（1２10）

４、40

１、20

２、7０

１、60

6X10

１05A

5025（２０1０）

6、20

2、60

2、7０

1、80

4、40

6Ｘ1４

１06A

６３32（2５12）

7、40

3、８0

３、20

5、60

8X1６

贴片电容封装实际尺寸：

图１2、3贴片电容封装实际尺寸

表12、3贴片电容封装实际尺寸

pｏnenｔ

Idｅntiｆieｒ

mｍ（in）

Ｌ

S

mｉn

ｍｉn

ｍａx

100５（040２）

0、90

１、１0

0、3０

0、65

0、10

０、３０

1310（0504）

1、02