PCB封装设计规范 V0Word文件下载.docx

1、1、目得本规范就是为电子元器件得表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差,以便检查与测试,确保表面装配产品得可靠性，从而规范电子元器件得PCB封装设计、适用范围本规范适用于研发中心PC部所有PB封装得设计。、职 责CB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。P部门专职PB封装设计人员负责PB封装库得设计、评审与更新.4、术语定义PCB（Pint rcit Bard）：印刷电路板Footrin：封装IC（inegated rcuit）：集成电路SMC（Srae ounted poents）：表面组装元件SMD（Surce Mounte

2、Deies）：表面组装器件5、引用标准下列标准包含得条文,通过在本规范中引用而构成本规范得条文.在规范归档时,所示版本均为有效.所有规范都会被修订,使用本规范得各方应探讨，使用下列标准最新版本得可能性。PBach Fotrit Gnertor RefeeneIPC751 eneric Rqiremets for ufae Moun Desinand Lan PaernStndardISM-782A Sfc MotDin nd nd arn Sdard表面组装技术基础与可制造性设计6、PCB封装设计过程框图器件部SCH封装库设计完成后,把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计PCB器件

3、封装评审载入PCB封装库更新上传封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一通过不通过 图 、CB封装设计过程框图、MC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要就是指无源元件得机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形与异形。SMC得封装就是以元件得外形尺寸来命名得,其标称以位或4位数字来表示,SMC得封装命名及标称已经标准化。S常用外形尺寸长度与宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（）与英制（nch）两种表示方法。公制（mm）

4、/英制（ch）转换式如下:5。m英制（inc）尺寸公制（m）尺寸例如:805（0、08nh、5ih）英制转换为公制元件长度=25.4m0、08=2、32。0mm元件宽度=25.4mm0、05=1、271。2mm005得公制表示法为25（0m1。25）8、D（表面组装器件）封装及命名简介SD主要就是指有源器件,包括半导体分立器件（二极管、三极管与半导体特殊器件）、集成电路。SMD就是贴在CB表面得,而不就是插在CB通孔中；SMD得体积小、重量轻、速度快；MD可以两面贴装,焊接质量好、可靠性高。SM封装命名就是以器件得外形命名得。SM得引出脚有羽翼形（GUL）、形、球形、与无引线引线框架形。D得封

5、装形式有：OP（Sm Outli Pakages）羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC（Small Outln Integraed Cirus）小外形集成电路，SSIC（Srnk Smllulne Integrate Circuits）缩小型小外形集成电路,TOP（inmllOuline Package）薄型小外形封装；OJ（Smll OutlineInteged Crcuits），J形小外形塑料封装；C（Plastic eadedhp Carrrs）塑封形引脚芯片载体;A（Bal rid Aay/hi Se Pckg）球形栅格阵列，根据材料与尺寸可分为六个类型:GA（lastc Bll G

6、rid Ary）塑料封装GA，CBG（Ceac al Grid Array）陶瓷封装BGA,CCGA（Camic Con BA）陶瓷柱状封装A,TBA（pe Balrd Array）载带A，BGA（微型GA）芯片级封装,FC-BG（lip Chip lstic Ball Grid Array）倒装芯片塑料封装BA;CSP（Cip Scal Page）又称BG;F（Quad t Nolead）四方形扁平无引线引线框架封装.9、设计规则由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件得DATASEET至PC封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装,同步设计完成后需统一其命名方式，即

7、PC封装得命名与原理图封装载入PCB设计时得封装命名一致，否则无法导入C设计。设计PCB时,必须使用我司标准得PC封装库，不得自己创建PCB封装库。PB封装库在不同得项目设计里同种类型器件必须使用同种类型得B封装库，保证PCB封装库得唯一性与统一性,从而提高设计得正确率。非标准且无明显方向性得PCB封装有输入输出要求得必须在相应管脚增加输入（IN）输出（OUT）标识，有极性得器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性得PCB封装必须给出Pin标识。有引脚序号标识得器件按ATASET标明PC封装焊盘得引脚顺号,DATAHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号得按C管脚焊盘序号来标识

8、,即逆时针顺序标识。同一个PC封装里不能有相同得引脚序号出现。PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”,该封装“高度”等，如有其她得可增加“描述”等。属IPC标准封装得参考IPC标准封装来设计PCB封装库;除IPC标准封装以外,ATAHEET有推荐封装得采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外;非标准封装采用我司规定得标准来设计CB封装。所有封装均用PAD设计焊盘；用A或kept层设计定位孔；丝印与D得距离mil。设计CB封装外形丝印要求其自身得最大尺寸，IC除外.设计CPB封装自动生成得PA上有过孔（VIA）时，其过孔得内径为。2m，外径为520mil。10、C封装设计命名方式属于规则

9、封装命名方式得统一用I得封装命名。属于不规则得单一得命名统一用其型号得全称命名。设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。1、CB封装放置入库方式目前我司PCB封装库分类有：标识、li，SM 、lib，电位器、ib，电感、lib,电容、ib，晶体管、ib,电源、lib，开关、lib，插件、lib,微波、lib,功放管、lib，芯片、ib,时钟、ib等等,设计人员根据DATAHET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件、lb”类别以放置待评审类型或有疑问得C封装。PCB封装放置入库时以它封装本身得pi中心或器件本身中心点为原点放置

10、.、封装设计分类 电阻电容，晶体管,集成电路（IC），功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等,分为标准类与非标准类。2、矩形元件（标准类）贴片电阻封装实际尺寸:图12、1 贴片电阻封装实际尺寸表12、贴片电阻封装实际尺寸（in）ontdntifieLWTHmimaxinmaminmx05（042）、01、00、0、700、480、60、10、00、4160（0603）、50、70、71、10、95、5、40、60201（080）1、852、15、51、32、00、15、50、62（126）3、053、351、5、31、1、50、50、50、71322（12）、053、51、552、22、34

11、2、640、250、750、5025（010）、55、153、153、92、5、650、350、5、716332（212）、156、454、455、2、30、85贴片电阻封装推荐尺寸:图12、2贴片电阻封装推荐尺寸表1、2贴片电阻封装推荐尺寸RLP No、onet Idetifier m（n）Z（mm）G（mm）X（mm）Y（mm）C（mm）Plaemengiere100A100（0402）、20、700、91、302X6101A2、00、60、001、101、70X612212（0805）、20、1、904X8103216（1206）4、41、201、1、02、8041014A322（110）、40、20、7、606X1005A5025（1）6、202、602、71、804、406106A32（212）7、403、0、205、608X1贴片电容封装实际尺寸：图2、3 贴片电容封装实际尺寸表12、3 贴片电容封装实际尺寸pnen Idntiiem（in）Smnnx100（040）0、90、00、30、650、10、1310（0504）1、02