PCBEditorCadencePCB绘制Word下载.docx
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设置倒角圆弧半径
点击需要倒角的两边，完成倒角
3.设置允许摆放区域
Setup--------Areas------PackageKeepin
在命令窗口输入允许摆放区域的坐标完成，区域绘制
x空格10空格10表示第一个点的位置坐标
4.设置允许布线区域
Setup--------Areas------RouteKeepin
在命令窗口输入允许布线区域的坐标完成，区域绘制
5.设置禁止布线区域
Setup--------Areas------RouteKeepout
在命令窗口输入禁止布线区域的坐标完成，区域绘制
6.添加安装孔
Place-----Manually
3.输入网络表
File----Import-------Logic
单击ImportCadence，命令窗口出现如下即表示成功
假如有错误，查看记录文件“netin.Log〞
保存文件单击File-----Saveas
1.设置格点
Setup------Grids
2.电路板显示设置
镜像Edit------mirror
旋转器件Edit------Move〔移动器件〕
提起器件，鼠标右击选择Rotate，然后鼠标进展旋转移动器件Edit------Move
1.设置工作状态为PlacementEdit
2.选中要对齐的元件，并在其中的某个对象上右键，选择alignponents
先进入placementedit1.框选你已经布局完毕的模块，然后右键=>
placereplicatecreate，然后再右键选择done，在空白的地方点左键〔命令窗口里会有提示的〕2.接下来出现保存模块的对话框，随便取个名字，自己要能区分开就行，点保存，这样复用模块就好了3.接下来就是重用刚刚的模块了选中另一个未布局的模块的所有器件，右键=>
placereplicateapply，选择你刚刚保存的模块名，如果顺利的话就会按照刚刚布局好的模块一样布局了如果你选择的器件少了，那么会出对话框提示未匹配，自己查下看看缺少的添加进去就行了
Place-----Swap------ponents交换器件
Setup------Cross-section
鼠标右击层名称处添加层
AddLayerAbove在你选中的层的上面加一层
AddLayerBelow在你选中的层的下面加一层
RemoveLayer删除所选的层〔删除层时必须该层没有任何东西〕
7.规如此设置
注：
打开约束管理器前先取消任何操作命令
Setup------Constraints---------ConstraintManager
1.设置线宽，差分间距，选择过孔规如此
1.新增约束条件
2.约束规如此的匹配
创建Class组
进展规如此匹配
3.差分的设置
区域设置主要针对板上局部区域需要以较小或较大的线宽、线间距进展布线的设计。
例如：
BGA、小间距连接器等。
设置过程
划定区域前请先关闭约束管理器
当区域中存在需要单独应用规如此的网络时〔如：
电源、地，差分信号〕，可以将前面设过的class参加到区域规如此中。
并应用各自的规如此。
1.将前面设过的class参加到区域规如此中
1.将需要等长的网络设置MatchGroup，然后设置等长误差。
注意单位同样为mil
2.进展误差设置，注：
0：
5mil表示的误差X围为10mil
规如此开关
有电气属性的线绕等长优化走线非电气属性线
添加文字移动复制删除定位器件开关
飞线开关格点开关颜色层开关高亮层叠
规如此约束显示信息测量标注色取消颜色
铜皮、区域编辑
差分的单线与双线的切换：
走线时鼠标右击SingleTraceMode
布线介绍：
启动走线命令
3.点击器件焊盘，拉出走线，鼠标左键双击打孔。
4.优化铜皮
选中编辑铜皮，鼠标右击选择AssignNet，选择修改网络属性
Shape--------DeleteIslands
Shape-----MergeShapes，然后依次点击所需要合并的铜皮
选择，选中所需要编辑的铜皮，鼠标右击Parameters
10.
电源层分割
Display--------AssignColor
选择颜色
选择网络属性
点击所想要修改颜色的网络，完成颜色的修改
Add------Line
根据电源分布，绘制电源分割线。
调整AntiEtch
可以利用AntiEtch进展20H的设计
创建铜皮前必须要有一个RouteKeepin
Edit------SplitPlane------Create
给每个铜皮赋予网络
点击高级设置
设置字体大小，如2号，点击ok
Edit--------Change
框选整个板子，完成字符大小的改变
选择Edit-------Move
当移动提起字符时，鼠标右击，选择Rotate，拖动鼠标，完成字符旋转。
12.DRC与布线后处理
1.在进展DRC检查前，先进展DatabaseCheck
Tools------DatabaseCheck
2.DRC检查界面
Display--------status
4.各种类型DRC报错
P&
L：
LinetoThruPinSpacing或LinetoSMDPinSpacing
信号线到焊盘的距离
K&
S：
ShapetoRouteKeepoutSpacing或LinetoRouteKeepinSpacing
铜皮到禁布区的距离
LinetoRouteKeepinSpacing或LinetoRouteKeepoutSpacing
信号线到禁布区的距离
L&
W：
线宽
信号线到信号线的间距
V&
LinetoThruViaSpacing信号线到过孔的距离
LinetoShapeSpacing信号线到铜皮的间距
D&
P：
差分线对内等长
E&
D：
对间等长
N：
PCB设置中无此过孔
V：
过孔安全间距
孔到盘的安全间距
1、造MARK点
2、在PCB中设置将MARK点所在路径
Setup------UserPreferences
3、添加MARK点
Place----------Manually
1、层标识〔如2层板，如此2-1，2-2〕
在Ecth层添加，添加哪一层就打开哪一层
2、丝印标识〔SA，SB〕
RefDes层，silkscreen_top与silkscreen_bottom
3、阻焊标识〔RA，RB〕
PackageGeometry层，Soldmask_top与Soldmask_bottom
Route----Gloss-------Parameters
重点提示：
添加泪滴之后，display下status一定会出现图示的情况，请按照图示圆圈勾选Smooth，点击Updatatosmooth和UpdateDRC
常规情况只需设置图中的选项：
小于28mil的过孔与圆形焊盘，60度角
手势放置位置
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