PCBEditorCadencePCB绘制Word下载.docx

1、设置倒角圆弧半径点击需要倒角的两边，完成倒角3.设置允许摆放区域Setup-Areas-Package Keepin在命令窗口输入允许摆放区域的坐标完成，区域绘制x空格10空格10表示第一个点的位置坐标4.设置允许布线区域Setup-Areas-Route Keepin在命令窗口输入允许布线区域的坐标完成，区域绘制5.设置禁止布线区域Setup-Areas-Route Keepout在命令窗口输入禁止布线区域的坐标完成，区域绘制6.添加安装孔Place-Manually3.输入网络表File-Import-Logic单击Import Cadence，命令窗口出现如下即表示成功假如有错误，查看记

2、录文件“netin.Log保存文件单击File-Save as1.设置格点Setup-Grids2.电路板显示设置镜像 Edit-mirror 旋转器件Edit-Move移动器件提起器件，鼠标右击选择Rotate，然后鼠标进展旋转移动器件Edit-Move1.设置工作状态为 Placement Edit2.选中要对齐的元件，并在其中的某个对象上右键，选择align ponents先进入placement edit1. 框选你已经布局完毕的模块，然后右键= place replicate create，然后再右键选择 done，在空白的地方点左键命令窗口里会有提示的2. 接下来出现保存模块的对话

3、框，随便取个名字，自己要能区分开就行，点保存，这样复用模块就好了3.接下来就是重用刚刚的模块了选中另一个未布局的模块的所有器件，右键=place replicate apply，选择你刚刚保存的模块名，如果顺利的话就会按照刚刚布局好的模块一样布局了如果你选择的器件少了，那么会出对话框提示未匹配，自己查下看看缺少的添加进去就行了Place-Swap-ponents交换器件Setup-Cross-section鼠标右击层名称处添加层Add Layer Above在你选中的层的上面加一层Add Layer Below 在你选中的层的下面加一层Remove Layer删除所选的层删除层时必须该层没有任

4、何东西7.规如此设置注：打开约束管理器前先取消任何操作命令Setup-Constraints-Constraint Manager 1.设置线宽，差分间距，选择过孔规如此1.新增约束条件2.约束规如此的匹配创建Class组进展规如此匹配3.差分的设置区域设置主要针对板上局部区域需要以较小或较大的线宽、线间距进展布线的设计。 例如：BGA、小间距连接器等。设置过程划定区域前请先关闭约束管理器 当区域中存在需要单独应用规如此的网络时如：电源、地，差分信号，可以将前面设过的class参加到区域规如此中。并应用各自的规如此。1. 将前面设过的class参加到区域规如此中1.将需要等长的网络设置Matc

5、h Group，然后设置等长误差。注意单位同样为mil2.进展误差设置，注：0：5mil表示的误差X围为10mil规如此开关有电气属性的线绕等长优化走线非电气属性线添加文字移动复制删除定位器件开关飞线开关格点开关颜色层开关高亮层叠规如此约束显示信息测量标注色取消颜色铜皮、区域编辑差分的单线与双线的切换：走线时鼠标右击Single Trace Mode布线介绍：启动走线命令3.点击器件焊盘，拉出走线，鼠标左键双击打孔。4. 优化铜皮选中编辑铜皮，鼠标右击选择Assign Net，选择修改网络属性Shape-Delete IslandsShape-Merge Shapes，然后依次点击所需要合并的

6、铜皮选择，选中所需要编辑的铜皮，鼠标右击Parameters10. 电源层分割Display-Assign Color选择颜色选择网络属性点击所想要修改颜色的网络，完成颜色的修改Add-Line根据电源分布，绘制电源分割线。调整Anti Etch可以利用Anti Etch进展20H的设计创建铜皮前必须要有一个Route KeepinEdit-Split Plane-Create给每个铜皮赋予网络点击高级设置设置字体大小，如2号，点击okEdit-Change框选整个板子，完成字符大小的改变选择Edit-Move当移动提起字符时，鼠标右击，选择Rotate，拖动鼠标，完成字符旋转。12. DRC

7、与布线后处理1. 在进展DRC检查前，先进展Database CheckTools-Database Check2. DRC检查界面Display-status4. 各种类型DRC报错P&L：Line to Thru Pin Spacing或Line to SMD Pin Spacing信号线到焊盘的距离K&S：Shape to Route Keepout Spacing或Line to Route Keepin Spacing铜皮到禁布区的距离Line to Route Keepin Spacing或Line to Route Keepout Spacing信号线到禁布区的距离L&W：线宽信

8、号线到信号线的间距V& Line to Thru Via Spacing信号线到过孔的距离 Line to Shape Spacing信号线到铜皮的间距D&P：差分线对内等长E&D：对间等长N：PCB设置中无此过孔V：过孔安全间距孔到盘的安全间距1、造MARK点2、在PCB中设置将MARK点所在路径 Setup-User Preferences3、添加MARK点Place-Manually1、层标识如2层板，如此2-1，2-2 在Ecth层添加，添加哪一层就打开哪一层2、丝印标识SA，SB Ref Des层，silkscreen_top与silkscreen_bottom 3、阻焊标识RA，RB Package Geometry层，Soldmask_top与Soldmask_bottom Route-Gloss-Parameters重点提示：添加泪滴之后，display下status一定会出现图示的情况，请按照图示圆圈勾选Smooth，点击Updata to smooth和Update DRC常规情况只需设置图中的选项：小于28mil的过孔与圆形焊盘，60度角手势放置位置