电源PCB布局和走线设计要求标准规范文档格式.docx

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1.目

规范电源产品PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计，规定PCB设计有关参数，使得PCB设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等技术规范规定，在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。

体现DFM（DesignForManufacture）原则，提高生产效率和改进产品质量

2.合用范畴

本规范合用于我司电源产品PCB设计

3.阐明

本规范之前有关原则、规范内容如与本规范规定相抵触，以本规范为准。

若客户有特殊规定则以客户规定为准!

二合一电源中非电源某些按非电源产品规范执行

4.引用/参照原则或资料

TS—S090001<

<

信息技术设备PCB安规设计规范>

>

TS—SOE0199001<

电子设备逼迫风冷热设计规范>

TS—SOE0199002<

电子设备自然冷却热设计规范>

IEC60194<

印制板设计、制造与组装术语与定义>

（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）

IPC—A—600F<

印制板验收条件>

（Acceptablyofprintedboard）IEC60950

5.规范内容

5.1.创立PCB文献

5.1.1.构造工程师将客户提供构造图转为PCB设计所需dxf文献格式，PCB设计人员依照构造图（pdf文献和dxf文献）创立PCB文献：

一方面拟定板属性，如：

单面板、双面板等等

5.1.2.PCB设计工程师将初始PCB图（由原理图设计人员提供已导入元器件封装PCB文献）转入到已创立PCB文献中，并确认转入先后一致性

5.1.3.PCB设计工程师依照规定设定PCB各层定义，Top层，Bottom层按照构造图正、反面定义

5.1.4.PCB设计工程师对PCB文献进行有关规则属性设立

5.2.PCB布局

5.2.1.依照构造图设立板框尺寸；

布置安装孔、接插件等需要定位器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性

5.2.2.依照构造和生产工艺规定设立印制板禁止布线区、禁止布局区。

如：

安装孔周边，工艺边附近（工艺边宽度为3mm）等

5.2.3.贴片元器件距板边距离（拼板时考虑）为：

垂直方向摆放时﹥120mil；

平行方向摆放时﹥80mil

5.2.4.综合考虑PCB性能和加工效率选取加工流程：

加工工艺优选顺序为，单面插装→一面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。

依照加工工艺规定拟定拼板方式，如果采用过波峰焊加工工艺，还应拟定过波峰焊时PCBA走动方向

5.2.5.布局操作：

一、要依照各模块电路特性，遵循“先大后小，先难后易”布置原则，即重要单元电路、核心元器件应当优先布局。

.二、参照原理图，依照电路特性安排重要元器件布局。

三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离符合

5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑（如：

散热片应如何放、多厚、散热牙（翼）方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质规定、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等）

5.2.7.布局应尽量满足如下规定：

初级电路与次级电路分开布局；

交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围面积尽量小，各回路中功率元件引脚彼此尽量接近，控制IC要尽量接近被控制MOS管，控制IC周边元件尽量接近IC布置

5.2.8.电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片

5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其他元件外壳而短路或爆裂

5.2.10.发热元件普通应均匀分布，以利于单板和整机散热，除温度检测元件以外温度敏感器件应远离发热量大元器件

5.2.11.跳线不要放在IC及其他大体积塑胶外壳元件下，避免短路或烫伤别元器件。

5.2.12.SMD封装IC摆放方向必须与过锡炉方向成平行，不可垂直,如下图

5.2.13.SMD封装IC两端尽量要预留2.0mm空间不能摆元件，为了防止两端SMD元件吃锡不良。

如果布局上有困难，可容许预留1.0mm空间

5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性脚位标记（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标记）PFCMOS和PWMMOS散热片必要接地，以减少共模干扰

5.2.15.对热敏感元件（如电解电容、IC、功率管等）应远离热源，变压器、电感、整流器等；

发热量大元件应放在出风口或边沿；

散热片要顺着风流向摆放；

发热器件不能过于集中

5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；

如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件

5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或浮现加工抵触

5.2.18.贴片元件间间距：

a.单面板：

PAD与PAD之间规定不不大于0.75mm

b.双面板：

PAD于PAD之间规定不不大于0.50mm

c.单面板/双面板：

PAD于板边间距规定不不大于1.0mm;

避免折板边损坏元件（机器分板）；

d.贴片元件与A/I或R/I元件间距离如图：

5.2.19.按照均匀分布、重心平衡、版面美观原则布局

5.2.20.器件布局栅格设立，普通IC器件布局时，栅格应为10、20mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设立应不少于10mil

5.2.21.如有特殊布局规定，应同原理图设计人员沟通后拟定，需用波峰焊工艺生产PCB板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时,应将该安装孔作成梅花孔

5.2.22.布局完毕后规定原理图设计者检查器件封装对的性及布局合理性，并且确认接插件引脚与信号相应关系（例如：

FUSE所接输入端为L端等），经确认无误后方可开始布线

5.3.PCB铜箔走线距离

5.3.1依照IEC60950-1/GB4943-（IT类）原则规定：

最小（空气间隙）爬电距离为：

初、次级间：

（4.0）5.0mm（≥150Vin），（1.6）3.2mm（≤150Vin）

初级对大地：

（2.0）2.5mm（≥150Vin），（1.0）1.6mm（≤150Vin）

初级对功能地：

次级对大地或功能地：

（0.4）0.8mm（≥150Vin）；

（0.4）0.8mm（≤150Vin）

L对N：

（2.0）2.5mm（保险之前）；

（1.0）1.5mm（保险之后至大电解处）（≥150Vin）

（1.0）1.6mm（保险之前）；

（0.4）0.8mm（保险之后至大电解处）（≤150Vin）

电气间隙与爬电距离不区别：

原边其她直流高压：

1.5mm（≥150Vin）；

0.8mm（≤150Vin）

同类型线路间最小距离：

0.5mm（SMT0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT0.35mm）。

5.3.2依照IEC600065-1/GB8898-（AV类）原则规定：

最小空气间隙与爬电距离为：

（此原则两类距离不区别）

6.0mm（≥150Vin），4.4mm（≤150Vin）

3.0mm（≥150Vin），2.2mm（≤150Vin）

6.0mm（≥150Vin），4.4mm（≤150Vin）

0.9mm（≥150Vin）；

0.9mm（≤150Vin）

3.0mm（保险之前）；

1.7mm（保险之后至大电解处）（≥150Vin）

2.2mm（保险之前）；

0.9mm（保险之后至大电解处）（≤150Vin）

1.7mm（≥150Vin）；

0.5mm（SMT0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT0.35mm）

注：

1.以上为普通布板状况，特殊状况或未到之处请征询安规工程师

2.初、次级同步接近一种地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离

5.4.PCB布线

5.4.1.为了保证PCB加工时板边不浮现断线缺陷，PCB布线距离板边不能不大于0.5mm

5.4.2.在布线时,不能有90度夹角走线浮现

5.4.3.IC相邻PIN脚不容许垂直于引脚相连

5.4.4.各类螺钉孔禁布区范畴内禁止有走线

5.4.5.逆变器高压输出电路间隔要不不大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示

5.4.6.铜箔最小间距:

单/双面板0.40mm,特殊状况可以减小，但不超过4处

5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线元件，因插件时底部与PCB接触，顶层焊盘要开小或不开，同步顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。

5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；

（锰铜丝等作为测量用跳线，焊盘过孔要做成非金属化；

若是金属化，那么焊接后，焊盘内那段电阻将被短路，电阻有效长度将变小并且不一致，从而导致测试成果不精确）。

5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。

5.4.11.PFC、PWM回路要单点接地。

5.4.12..有金属与PCB接触元件，禁止下面有元件跳线和走线。

5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。

5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源（如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管）引线，不得与它们接近平行走线。

5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。

5.4.16.若铜箔入焊盘宽度较焊盘直径小时，则需加泪滴，如下图。

经常需拆取元件，引脚焊盘周边须加大铺铜面积，以防拆取元件导致翘皮，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有也许经常取插维修之焊盘。

5.4.17.布线要尽量短，特别是EMI线路，主回路及某些回路与电源线,大电流铜箔规定走粗；

主回路及各功能模块参照点或地线要分开。

5.4.18.ICT测试焊盘:

测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不不大于1.5mm，每个网络上不少于一种测试点，ICT测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与TE商量。

5.4.19.（过孔/贯穿孔）大小定义：

a.信号线过孔/贯穿孔普通可设立0.5～1mm。

b.过孔/贯穿孔不能放于SMD之焊盘中。

c.加载铜箔加过孔/贯穿孔时普通设立1.0mm，如接地，功率线等。

d.定位孔距器件或线路安全距离不不大于15Mil,禁止布线。

5.4.20.如果接地是以焊接方式接入,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径≥3.5mm。

5.4.21.PCB板上散热孔其直径不可不不大于3.0mm。

5.4.22.线条宽度要满足最大电流规定≥1mm/1A（铜厚1盎司）。

5.4.23.走线时IC下方尽量只走地线、电源线，尽量在IC周边构成GND短路环。

同步尽量构造初级GND短路环、次级GND短路环，以减少干扰。

5.4.24.当需要增长跳线时，跳线命名为J1，J2......Jn，跳线种类是以2.5mm倍数增长，例如5.0mm;

7.5mm;

10mm......30mm