电镀标准Word文件下载.docx

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此说明书最初是为了需要装饰或保护亮色或亚光的内饰件或外饰件而发行的。

除非工程图中有专门说明，所有部件必须镀铬。

参考以下两个执行标准：

WSB-M1P83-C1Interiorpartapplications内饰件应用

WSB-M1P83-C2Exteriorpartapplications外饰件应用

Forcoatingoverchromeapplications,refertoWSB-M2PXX-XXforinteriorapplicationsand

WSB-M2PXX-XXforexteriorapplications.镀铬的内饰件应用参考WSB-M2PXX-XX，外饰件应用参考WSB-M2PXX-XX

TestingtobeconductedatDesignVerification（DV）orProcessValidation（PV）perTable1unlessotherwiseagreedtobyMaterialsEngineering.根据表1在设计确认（DV）或程序确认（PV）检测，除非同意可由物料工程检测。

3.REQUIREMENTS要求

Allrequirementsidentifiedforeachspecificationmustbemettoachieveacceptablefielddurability.Noonerequirement,exclusiveofothers,iscapableofinsuringsatisfactoryperformance.Anydeviationstotherequirementsofthesespecificationsmaybesubjecttoadditionalperformancerequirements.

所有说明项都要求达到一定的耐久力。

没有一个要求，有确保满意执行的能力。

任何背离此说明中的要求有可能要服从其他的执行要求。

Allparttestingrequirementsapplytothoseareasofthepartidentifiedasasignificantsurface（perparagraph5.3）unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing.

应用在显著位置的所有饰件（见5.3）都要求检测，除非工程图中有专门说明。

3.1STANDARDREQUIREMENTSFORPRODUCTIONMATERIALS

生产原材料的标准要求

MaterialsuppliersandpartproducersmustconformtotheCompany'

sStandardRequirementsForProductionMaterials（WSS-M99P1111-A）.原材料供应商和饰件制造商必须确认公司的生产原材料的标准要求

3.2APPEARANCE外观

Theplatedpartsshallbefreefromsurfaceimperfections.PartsshallmatchtheapprovedStylingmastersampleforappearancefromColor&

Trim.电镀零部件不可外观不良，颜色和装饰必须和已确认的样品模式相一致。

3.3PLATINGADHESION电镀粘附

Adhesionbetweenlayersofelectroplatemustconformtothefollowingrequirements.PerformGrind-SawfollowedbyBendTest.电镀隔层之间的粘附必须按以下要求确认。

磨-锯后弯曲测试。

3.3.1Grind-Saw（Thesawbladeshallhave16to18teeth/inch）磨-锯（锯刃必须有16-18齿/英寸）

（ASTMB571）

Noliftingorpeelingoftheelectroplatefromthesubstrateorbetweenlayersoftheelectroplateispermittedfollowingthegrindsawtest.电镀品无因磨-锯测试导致的从下或间层突起或剥皮。

3.3.2BendTests（Bendthepartorsectionsofthepart）弯曲测试（弯曲零件的局部或部分）

Nopeeling,flaking,orliftoffoftheelectroplatefromthesubstrateorbetweenlayersoftheelectroplateispermittedfollowingthebendtests.弯曲测试后底层或隔层之间无剥皮，剥落或突起

3.3.3Scribe-GridTest划格子测试

（ASTMB571）

Novisibleliftingoftheplatingfromthesubstrate.无明显的突起。

3.3.4ThermalShock热震

（FLTMBI107-05）

Novisibleliftingoftheplatingfromthesubstrate.无明显的突起。

3.3.5ChipResistance,min,forC2only.Runbefore3.7.1.2Corrosiontesting碎片隔阻-只C2要，在3.7.1.2腐蚀测试前

3.3.5.1GritBlast,SplitShot喷砂，裂射Rating4级

（FLTMBI157-06,2000gdry

followedby2000gwatersoaked）2000g干燥后浸在2000g水中

3.3.5.2StoneChip,1.4L石屑

（SAEJ400,-20°

C+/-2&

23+/-2°

C）nochips>

3mmdia直径不可大于3mm.

Panelswillberatedversusthecurrentproductionsystemfollowingthesamelayeringscenariosandmustbeequaltoorbetterthancurrentproductionmaterials.嵌板要符合当前的压条法生产系统，和当前的生产物料一样或更好。

3.4PLATINGTHICKNESS电镀厚度

Itisthesupplier'

sresponsibilitytoidentifytheplatingthicknessdistributionforeachuniquepartdesignandrackdesignbymappingtheplatingracksandplatedpartsandtoemployanyspecialprocessingtechniques,e.g.,theuseofauxiliaryanodesand/orshields,reducingthenumberofpartsperracketc.,whichmayberequiredtoconsistentlymeetthespecifiedminimumplatingthicknessesonallsignificantsurfaces（perparagraph5.3）.

供应商必须负责识别分配给每件唯一的饰件设计和架设计的电镀厚度，通过绘制电镀架和电镀饰件和使用一些专业处理技术，例如，辅助阳极和/或防护物的使用，减少架构件的数量等等，这还要求和在显著表面电镀最小厚度一致。

Theopticalmeasurementofcopperandnickeldepositsonsignificantsurfacesshallbeconsideredthestandardthicknesstestmethod（ASTMB487）.显著表面的铜和镍的视力测试必须和标准厚度测试方法（ASTMB487）一致。

ThechromiumplatethicknessonsignificantsurfacesshallbecheckedbythespottestasdescribedinASTMB556andASTMB504orbytheelectronicdeplatingtest,FLTMBQ103-01,DeterminationofThicknessofChromiumPlate.Incaseofdispute,ASTMB504shallbetherecognizedmethod.显著表面铬板的厚度必须用在ASTMB556和ASTMB504中描述的点测试法，或电去镀测试来确认，FLTMBQ103-0