产180万平方米高密度印刷电路板项目可行性研究报告文档格式.docx
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(1)工厂所在地已经规划为高端商住区域,不适宜工厂继续生产运营;
(2)2014年公司东城工厂启动以后,万江工厂只在原来设备配置基础上适当新增加部分关键设备,进行产能提升和技术升级,主要负责制作一些相对东城工厂较为低端的产品,竞争力略显不足,满足不了市场新技术发展的需要。
按照公司五年发展规划要求,要达到35亿/年的产值目标,就需要进一步扩大公司规模才能满足五年战略目标要求。
为配合工厂规划发展的需要,以及达成五年规划目标,亟待重新选新址在解决产能损失的同时提升新工厂的技术能力,以便更好地满足目前PCB技术发展的需要。
2、项目实施的必要性
(1)PCB市场发展趋势
①PCB行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现
近年来,全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳,国内的PCB产业增速仍然高于全球平均水平,但也已进入到个位数增长的阶段。
根据数据显示,2011-2018年,国内PCB产值从220.3亿美元增长到345亿美元,累计增幅56.6%,年平均增幅7.1%,全球PCB发展放缓的情况下,国内PCB行业主要企业出现逆势增长的态势,销售收入出现较高的增长。
国内PCB行业正发生着结构性变化,随着一些中下型PCB厂因成本、环保等问题陆续停产、倒闭,市场份额偏向于优秀的PCB生产企业,行业集中度有望进一步提高。
②落实国家产业政策的需要
电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础,是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。
印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分,是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。
我国通过出台《产业结构调整指导目录(2013年)》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016年)、《鼓励进口技术和产品目录》(2016年)政策,将PCB行业相关产品列为重点发展对象,为PCB行业的进一步壮大提供了政策支持。
2018年12月,全国工业和信息化工作会议指出,要加快5G商用部署,扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作,加速产业链成熟,加快应用创新。
同月中央经济工作会议亦提出,要加大制造业技术改造和设备更新,加快5G商用步伐,这是5G首次被列入中央经济工作会议。
而生益电子目前拥有非常优质的5G订单客户资源,需要把握这难得的机会大干快上。
③行业环保监管日趋严格
PCB行业属于重污染行业,在电镀、蚀刻及印刷等生产环节会产生废水、固废及废气等污染物。
近年来环保部门持续加大对行业环保治理的监管力度,采取电子监控、现场检查等多种手段实时监控企业污染物排放情况,对环保不达标的企业采取关停、限期责令整改等手段进行处罚。
环保监管的趋严有利于PCB行业更加规范。
PCB生产企业需对环保设备、环保人员及运行费用持续投入,行业内不少企业过去在环保治理方面投入较少,环保监管力度的加大迫使其规范环保投入,加大其经营成本,导致不少PCB生产企业出现亏损。
而规范治理的企业在环保投入方面始终如一,监管力度的加大营造了更加公平、公正的竞争环境,实则有利于这类企业的发展。
2017年底开始,各地在环保压力下纷纷收严排放标准和总排放量控制。
因地区环保容量不足,无法支持PCB企业继续扩大生产规模,珠三角和华东地区PCB等相关企业纷纷往江西、湖北等内地省份投资新厂,转移产能甚至整体搬迁。
④行业朝自动化、精细化方向迅速发展
国内人口红利正在逐渐消失,劳动力成本不断上升,如何同时满足“提高效率”、“降低成本”和“满足定制”三个需求成为PCB企业所面临的重要问题,也是在激烈竞争中胜出的关键。
面临上述发展难题,精细化、自动化生产转型正在成为PCB行业发展趋势。
精细化生产主要简化生产流程、提高材料利用率、减少污染。
具体来看,一方面是加大对先进生产设备的投入,将生产流程简化,以提升生产效率和质量,同时减少辅料浪费和多流程对品质控制带来的风险和成本;
另一方面,通过组织架构调整、制度完善、员工培训等方式提升生产管理效率。
同时,自动化生产有助于提升生产效率和产品质量的稳定性。
业内领先的PCB企业正在通过智能化生产线研发及改造,达到高产出、低人工的目的。
目前国内同行走在了自动化、精细化的前沿,SYE在自动化和精细化方面已经在东城工厂中推广。
PCB市场发展将朝集中化、绿色环保以及自动化的方向发展,这要求企业需要迅速转变传统的思维观念,建立一个新型的PCB工厂。
(2)公司五年发展战略要求
公司五年战略发展规划2021年生产总值将要达到35亿/年,但东城工厂全部投产完成后达不到战略规划中的要求,需要建立新的工厂扩大公司的产值。
二、市场需求分析
1、全球电子产品增长情况
过去十年,PCB行业过程虽有波动,但整体呈现一个缓慢增长的趋势。
在2018年,全球PCB产业总产值预估已经达到635.5亿美元,同比增长8.0%。
同时,未来5年全球PCB市场仍将保持温和增长。
5G概念、物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
2、中国电子产品增长情况
2018年,我国PCB行业产值预估达到345亿美元,同比增长16%。
在未来的五年里,受益于PCB行业产能不断向我国转移,加之5G通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激,预计未来中国大陆PCB行业将保持4.4%的复合增长率,到2023年,中国PCB市场的规模预计将达到427.9亿美元,占全球PCB比例的54.3%。
PCB行业在未来五年整体仍将呈现继续增长的趋势,全球PCB产能继续向中国大陆转移,进一步刺激PCB企业的扩厂需求。
3、PCB生产地区分布
未来五年,全球PCB市场占比如下:
中国PCB市场将维持在51-52%之间的市场占有率,将继续主导全球PCB市场的发展。
4、PCB应用领域发展趋势
(1)通讯电子(含服务器)市场稳定增长
PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器、服务器和交换机等产品类别。
2018年全球通讯电子领域PCB产值达275亿美元,产值占比已由2009年的22.18%提升至2018年的27.5%,而PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2018年预估达到5,840亿美元,预计未来5年仍将保持2.9%的复合增长率。
(2)消费电子行业景气上涨
近年AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点,叠加全球消费升级之大趋势,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。
目前,消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。
2018年全球消费电子领域PCB产值达87亿美元,占全球PCB产业总产值的13.3%,而2018年下游消费电子行业电子产品产值预估达到2,688亿美元,预计2017年-2022年消费电子行业复合增长率为4.6%。
(3)汽车电子带动车用PCB需求迅速增长
目前PCB下游方兴未艾的热门行业之一为汽车电子,在汽车高度电子化趋势的带动下,汽车电子占比提升拉动车用PCB产品需求增长,车用PCB产值持续增长,吸引诸多PCB厂商积极涉入该领域。
随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高,汽车电子占整车成本的比例不断提升。
目前,一辆中高阶车型的PCB产品使用量已达约30片,车用PCB产品需求增长明显。
虽然汽车电子产品进入门槛相对较高,但经车厂认证后,较好的客户黏性可以带来稳定的营收增长。
2009年车用PCB产品产值占整体PCB产值的3.7%,至2017年占比显著提升到8.8%,预估达52亿美元;
从增速来看,车用PCB行业在2017-2022年预计复合增速达4.1%,高于行业平均的3.2%。
另外,2017年全球车用电子产品产值预估达到2,010亿美元,预计2017年至2022年将以5.1%的年复合增长率增长,成为增长最快的PCB产品下游领域。
(4)工业、医疗领域发展可期
工业控制、医疗器械等市场需求涌现,包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成为众多PCB厂商积极探索的领域。
2017年工业、医疗领域PCB产品产值预估达27亿和11亿美元,占比分别为4.6%和1.9%,而工业、医疗行业电子产品总体产值预估达到3,200亿美元,预计在2017-2022年将以4.1%的年复合增长率增长。
未来5年里,通信、消费、汽车电子以及工业、医疗等行业仍将进一步发展。
三、项目方案
1、项目选址及建设条件
(1)项目选址
本项目建设地点位于吉安井冈山经济技术开发区,占地179亩,北临京九大道,西临南山大道,东面和南面与其他企业相连。
井开区交通区位优势明显:
主要高速公路:
大广(12.5公里至高速入口)、泉南;
铁路:
京九线,昌赣高铁2019年通车,赣深在建,预计2021年通车;
空运:
距井冈山机场:
29Km(约45min车程),距南昌机场3H;
距离东莞约650公里,驾车约7H。
铁路普通列车约8H,高铁2.5小时。
区域内地理位置优越,地势平坦,道路环绕,周边无污染源;
供水、供电及通讯等配套设施已妥善解决,基本具备项目建设的条件。
(2)建设条件分析
①地理位置和投资环境优越
中国中部腹地,主要承接深圳等珠三角产业转移。
国家级开发区,一区四园,是江西省政府和深圳市政府共创共建产业转移园区,有多家PCB企业进驻,电子信息产业配套完善,园区建有集中污水处理中心和年处理能力达4万吨的危废处理中心(建设中)。
吉安有井冈山大学和吉安市职业技术学校,并且可以吸引九江和南昌的大学生资源。
除了给予企业大量财税补贴政策以外,井开区对于员工子女入学和技术、管理人才引进都有专门的优惠政策。
②自然气象条件
吉安市处于中纬度地带,受寒暖气流的交替影响,属亚热带季风湿润气候,气候温和,日照充足,雨量充沛,无霜期长,一年四季气候分明。
③基础条件充分
本项目地块建设区域内地理位置优越,地势平缓,交通四通八达,周边无污染源;
供水、供电、供气及通讯等配套设施已妥善解决,具备项目建设的条件。
2、产能设计
(1)按平均10L普通工艺线路板为标准产品;
(2)一期年产能70万平米(750万平方英尺),二期年产能110万平米(1200万平方英尺),合计年产能180万平米(1950万平方英尺)。
3、产品定位
(1)产品结构类型:
发挥SYE现有产品的优势,以大批量的中高端通孔板为主;
(2)应用领域:
集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域。
4、项目引进主要设备
PCB工艺复杂,辅助和检查设备非常多,项目一期主要设备如下表,后期将根据市场需求来进行二期规划。
四、生产方法及工艺流程
印制电路板的生产方法主要分为正常法和减成法,随着5G等高端产品的工艺需求,吉安生益电子产品生产方法以减成法的工艺为主,正常法工艺为辅。