常用PCB封装图解Word下载.docx

常用PCB封装图解Word下载.docx

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RB+引脚间距/外径如：

RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装2.5二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：

AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9光电器件2.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：

0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

2.9.3数码管使用器件自有名称命名2.10接插件2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：

2mm，2.54mm如：

SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：

DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3其他接插件均按E3命名2.11其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3电阻3.3.1SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：

3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为：

CR+功率-阻值如：

CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命名方法为：

R+型号-阻值如：

R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为：

FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：

FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

如：

0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容3.4.2SMT独石电容命名方法为：

容值-PCB封装如：

39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容3.4.3钽电容命名方法为：

容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：

220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容3.4.4电解电容命名方法为：

容值/耐压值_E如：

47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容3.5晶振3.5.1用振荡频率作为SCH名称3.6电感3.6.1用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分如：

22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感3.7接插件3.7.1SCH命名和PCB命名一致3.8其他元器件3.8.1命名详见《Protel99se元件库清单》

显示字数：

5001000150030004500

三极管封装图

PSDIP

PLCC

DIP

DIP-TAB

LCC

LDCC

LQFP

FTO220

HSOP28

ITO220

ITO3P

PDIP

BQFP

PQFP

QFP

SC-70

SDIP

SIP

SO

SOD323

SOJ

SOT143

SOT223

SOT23

SOT343

SOT

SOT523

SOT89

SSOP

STO-220

TO18

TO220

TO247

TO252

TO264

TO3

TO52

TO71

TO78

TO8

TO92

TO93

PCDIP

JLCC

TO72

TO99

AX14

TO263

SOP

SNAPTK

FGIP

TQFP

TSOP

TSSOP

ZIP

常见集成电路（IC）芯片的封装

金属圆形封装TO99

最初的芯片封装形式。

引脚数8--12。

散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

引脚数3--16。

散热性能好，多用于大功率器件。

PZIP（PlasticZigzagIn-linePackage）塑料ZIP型封装

SIP（SingleIn-linePackage）单列直插式封装

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2--23，多数为定制产品。

造价低且安装便宜，广泛用于民品。

DIP（DualIn－linePackage）双列直插式封装

绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。

塑封DIP应用最广泛。

SOP（SmallOut-LinePackage）双列表面安装式封装

引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。

体积小，是最普及的表面贴片封装。

芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。

PGA（PinGridArrayPackage）插针网格阵列封装

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。

插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。

芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。

BGA（BallGridArrayPackage）球栅阵列封装

表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin。

电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。

引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。

J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC（PlasticleadedChipCarrier）塑料有引线芯片载体

陶瓷封装。

其它同PLCC。

CLCC（CeramicleadedChipCarrier）陶瓷有引线芯片载体

芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。

引脚中心距1.27mm，引脚数18--156。

高频特性好，造价高，一般用于军品。

裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。

IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板。

该封装成本最低，主要用于民品。

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SIMM（Single1n-lineMemoryModule）单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。

只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

有中心距为2.54mm（30Pin）和中心距为1.27mm（72Pin）两种规格。

LQFP（lowprofilequadflatpackage）薄型QFP

FP（flatpackage）扁平封装

封装本体厚度为1.4mm。

CSP（ChipScalePackage）芯片缩放式封装

HSOP带散热器的SOP

芯片面积与封装面积之比超过1：

1.14。

DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式（图）

各元器件封装形式图解, 

不知道有没有人发过.暂且放上!

CDIP-----CeramicDualIn-LinePackage

CLCC-----CeramicLeadedChipCarrier

CQFP-----CeramicQuadFlatPack

DIP-----DualIn-LinePackage

LQFP-----Low-ProfileQuadFlatPack

MAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArray

PBGA-----PlasticBallGridArray

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier

PQFP-----PlasticQuadFlatPack

QFP-----QuadFlatPack

SDIP-----ShrinkDualIn-LinePackage

SOIC-----S