常用PCB封装图解Word下载.docx

1、RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装， 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26 表示外径为 2mm，长度为 8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用

2、TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示 如：0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 如 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 1

3、0 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按 E3 命名 2.11 其他元器件 详见Protel99se 元件库清单 3 SCH 元件库命名规则 3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和 COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重 新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示 1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名 称后面加上封装 如：3.3-F-1812 表示的是精度为 1%，封装为 1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值 如：CR2

4、W-150 表示的是功率为 2W，阻值为 150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值 如：R-SQP5W-100 表示的是功率为 5W，阻值为 100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加 G 则表示保险管 如：FUSE-60V/0.5A 表示的是 60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容 3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。 如：0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF，封装为 0805C 的电容 3.4.2 SMT 独石电容命名方法为：容值-PCB 封装 如：3

5、9PF-RAD0.2 表示的是容值为 39PF，引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容 3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加 “_封装” 如：220UF/10V 表示的是容值为 220UF，耐压值为 10V 的钽电容 3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值为 47UF，耐压值为 35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为 SCH 名称 3.6 电感 3.6.1 用电感量作为 SCH 名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区 分 如：22UH-NLFC3

6、225表示电感量为 22UH，封装为 NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1 SCH 命名和 PCB 命名一致 3.8 其他元器件 3.8.1 命名详见Protel99se 元件库清单显示字数： 500 1000 1500 3000 4500三极管封装图PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOT143 SOT223SOT23SOT343SOTSOT523SOT89SSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264

7、TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72TO99AX14TO263SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。引脚数8-12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件。PZIP（Plastic Zigzag In-line Package）塑料ZIP型封装SIP（Single In-line Package）单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 -23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。D

8、IP（DualInline Package）双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP（Small Out-Line Package） 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8-32。体积小，是最普及的表面贴片封装。 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵

9、列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18

10、-84。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC（Plastic leaded Chip Carrier） 塑料有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC（Ceramic leaded Chip Carrier）陶瓷有引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。.SIMM（Single 1n-line Memory Modul

11、e） 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm （30Pin）和中心距为1.27mm （72Pin）两种规格。LQFP（low profile quad flat package）薄型QFPFP（flat package）扁平封装封装本体厚度为1.4mm。CSP （Chip Scale Package）芯片缩放式封装HSOP 带散热器的SOP芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式（图）各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-Ceramic Dual In

12、-Line Package CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-Ceramic Quad Flat Pack DIP-Dual In-Line Package LQFP-Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA-Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-Plastic Ball Grid Array PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-Plastic Quad Flat Pack QFP-Quad Flat Pack SDIP-Shrink Dual In-Line Package SOIC-S