钢网开口设计规范标准Word格式文档下载.docx

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5.4、胶

在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

六、钢网标识及外形容：

6.1、外形图：

图一

钢网外形尺寸（单位:

mm）要求：

钢网类型

网框尺寸a

钢片尺寸b

网框厚度d

标准钢网

736±

3

590±

10

40±

6.2、PCB位置要求：

一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、厂商标识容及位置：

厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。

6.4、钢网标识容及位置：

钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示：

MODEL:

11108005RPH0082160R62-7-S

THICKNESS:

0.15

若PCB需双面SMT制程，则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注明T&

B。

如上例为单面板所示：

版本的具体容由钢网申请者提供。

6.5、钢网标签容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）：

钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB进板的一边及进板相对应的一边。

容如下：

钢网编号：

TLS264高度：

0.15

PCB类型：

11108005RPH0082160R62-7-S

SO（118）

七、焊膏印刷钢网开孔设计：

7.1、钢网厚度及工艺选择：

通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：

管脚间距

0.3mm

0.4mm/0402器件

0.5~0.6mm

1.27mm

网板厚度

0.1mm

0.12mm

0.15mm

0.15~0.18mm

工艺选择

激光切割/电抛光

一般激光切割

7.2、一般原则：

钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：

宽厚比（AspectRatio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>

1.5

面积比（AreaRatio）=开口面积（L×

W）/开口孔壁面积[2×

（L+W）×

T]>

2/3

钢网要求PCB板位置居中，四角及中间力45N/cm。

7.3、CHIP类元件开口设计

7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：

X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸

0603封装：

A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A,D=1/3B

0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：

A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A,D=1/3B

7.3.2、0402

钢网开口与焊盘设计为1：

1的关系。

7.4、小外形晶体管：

7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:

焊盘形状开口形状

7.4.2、SOT89晶体开孔设计：

尺寸对应关系：

A1=X1；

B1=Y1；

B2=Y2；

B3=1.6mm

当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）

焊盘设计钢网设计

7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：

1的关系，如下图

焊盘设计钢网设计

7.4.4封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：

1的关系，如下图：

焊盘形状开口形状

7.4.5、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:

1的关系,制作钢网时如有用到MELF器件，需在中给供应商标明MELF器件的位置号。

7.5、排阻器件

7.5.1、0603排阻钢网开口设计：

Y方向1：

1，X方向平均缩为焊盘尺寸的90％。

7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：

焊盘尺寸：

X1：

14mil/0.36mm

X2：

12mil/0.3mm

Y：

24mil/0.61mm

钢网尺寸：

中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称缩，尺寸为0.23mm。

外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠单边缩，尺寸为0.3mm。

全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。

7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计

7.6.1、pitch≤0.65mm的IC钢网开口设计如下图所示：

X

B

Y

A

PCB焊盘钢网开口

X方向按照1：

1开口，Y方向开口如下：

0.65Pitch:

B=0.32

0.5Pitch:

B=0.235

0.4Pitch:

B=0.18

7.6.2、pitch>

0.65mm的IC钢网开口设计与焊盘为1：

7.7、BGA器件：

7.7.1、当PITCH大于1.0以上，钢网开口设计与焊盘为1：

（开圆形孔，开孔直径与焊盘直径相同）。

7.7.2、当PITCH小于等于1.0时，钢网开口设计与焊盘为1.1：

（开方形孔，四边倒圆脚，方形孔边长与焊盘直径为1.1:

1）。

7.8、大焊盘钢网开口设计：

当一个大焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm）,此时钢网开口需加网格填充，网格线的宽度为0.4mm.网格大小为3mm左右，可视焊盘的大小而均分，如下图所示。

7.9、QFN接地焊盘尺寸

7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；

当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽度方向各缩5%，即长度方向两边各缩2.5%，宽度方向两边各缩2.5%,

并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；

当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各缩10%，即长度方向两边各缩5%，宽度方向两边各缩5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。

7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：

1开口。

7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口在长度及宽度方向各缩5%，即长度方向两边各缩2.5%，宽度方向两边各缩2.5%。

7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方

向各缩10%，即长度方向两边各缩5%，宽度方向两边各缩5%。

7.10、屏敝罩

在长度方向：

每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；

宽度方向：

侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；

若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：

7.11、兼容性设计：

　　　　在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；

若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。

（包含设计：

在钢网开口中不能共用一钢网）

并列设计的器件可以共用一钢网。

（并排设计：

可以共用一钢网）

7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：

1的关系设计钢网开口。

注：

　　对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。

倒角半径R=0.05mm。

八、供板钢网开口设计：

由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大，因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据，而根据器件引线间距（pitch）设计钢网开口。

8.1、BGA器件：

Ballpitch

钢网开孔

形状

24mil/0.61mm

圆形

1.0mm

20mil/0.508mm

0.8mm

16mil/0.4mm

方形倒圆角

0.75mm

14.76mil/0.375mm

8.2、QFP、QFN、SOP器件

pitch

0.4mm

7.09mil/0.18mm

0.5mm

9.45mil/0.24mm

0.65mm

12.60mil/0.32mm

0.635mm

15.75mil/0.4mm

8.3、排阻元件：

8.3.1、元件封装尺寸和外形图：

8.3.2、钢网开口：

器件类型

X尺寸（mm）

备注

0402*2

与我司自己设计的板开口尺寸相同

见前7.5.2

0402*4

0402*8

0603*2

钢网开口之间距离为0.32

若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.32，则按照X的实际尺寸进行开口。

0603*4

0805*4

钢网开口之间距离为0.4

若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.4，则按照X的实际尺寸进行开口。

在制作供板的钢网时，如有特殊要求的器件，需在钢网制作记录单中注明。

九、支持文件：

N/A

十、质量记录：

N/A

十一、附件：