1、5.4、胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形容:6.1、外形图: 图一钢网外形尺寸(单位:mm)要求:钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b网框厚度d标准钢网736359010406.2、PCB位置要求:一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。6.3、厂商标识容及位置:厂商标识应位于钢片TOP面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过
2、一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.4、钢网标识容及位置:钢网标识应位于T面的左下角(如图一所示),其容与格式(字体为标楷体,4号字)如下列所示: MODEL: 11108005 RPH0082160R62-7-STHICKNESS: 0.15若PCB需双面SMT制程,则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在版本后注明T&B。如上例为单面板所示:版本的具体容由钢网申请者提供。6.5、钢网标签容及位置(由钢网管理员进行编制及贴示):钢网标签需贴于钢网网框上中间位置,在PCB进板的一边及进板相对应的一边
3、。容如下:钢网编号:TLS264 高度:0.15PCB类型:11108005 RPH0082160R62-7-SSO(118)七、焊膏印刷钢网开孔设计:7.1、 钢网厚度及工艺选择:通常情况下,钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下:管脚间距0.3mm0.4mm/0402器件0.50.6mm1.27mm网板厚度 0.1mm0.12mm0.15mm0.150.18mm工艺选择激光切割/电抛光一般激光切割7.2、一般原则:钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比:宽厚比(Aspect Ratio)=开口的宽度(W)/钢片厚度(T)1.5面积比(Area Ratio)=开口
4、面积(LW)/开口孔壁面积2(L+W)T2/3钢网要求 PCB板位置居中,四角及中间力 45N/cm。7.3、CHIP类元件开口设计7.3.1、 0603及以上,一般采用如下图所示的“V”型开口:X、Y为焊盘尺寸,A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装:A=X-0.05,B=Y-0.05,C=1/3A, D=1/3B0805以上(含0805)封装(包含电感、钽电容):A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B7.3.2 、0402钢网开口与焊盘设计为1:1的关系。7.4、小外形晶体管:7.4.1、 SOT23-1的晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1: 焊盘形状 开口形状7
5、.4.2、 SOT89晶体开孔设计: 尺寸对应关系:A1=X1;B1=Y1; B2=Y2; B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口) 焊盘设计 钢网设计7.4.3、 封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1:1的关系,如下图焊盘设计 钢网设计7.4.4 封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1:1的关系,如下图:焊盘形状 开口形状7.4.5、 封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器件,需在中给供应商标明MELF器件的位置号。7.5、排阻器件7.5.1、0603排阻钢网开口设计:Y方向1
6、:1,X方向平均缩为焊盘尺寸的90。7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计:焊盘尺寸: X1: 14mil/0.36mmX2: 12mil/0.3mmY : 24mil/0.61mm钢网尺寸:中间两个焊盘(X2)对应钢网开口宽度开成对称缩,尺寸为0.23mm。外边两个焊盘)X1)对应钢网开口靠单边缩,尺寸为0.3mm。全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计 7.6.1、 pitch0.65mm的IC钢网开口设计如下图所示:XBYA PCB焊盘 钢网开口X方向按照1:1开口,Y方向开口如下:0.65Pitch: B=0.320.5
7、Pitch: B=0.235 0.4Pitch: B=0.18 7.6.2 、pitch0.65mm的IC钢网开口设计与焊盘为1:7.7、 BGA器件:7.7.1、当PITCH大于1.0以上,钢网开口设计与焊盘为1:(开圆形孔,开孔直径与焊盘直径相同)。7.7.2、当PITCH小于等于1.0时,钢网开口设计与焊盘为1.1:(开方形孔,四边倒圆脚,方形孔边长与焊盘直径为1.1:1)。7.8、大焊盘钢网开口设计: 当一个大焊盘长或宽大于4mm时(同时另一边尺寸大于2.5mm),此时钢网开口需加网格填充,网格线的宽度为0.4mm.网格大小为3mm左右,可视焊盘的大小而均分,如下图所示。7.9、QFN
8、接地焊盘尺寸7.9.1、 当接地焊盘尺寸大于4*4时,当如下图a、b大于2.0mm,开成网格线,网格线的宽度为0.4mm;当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间,在长度及宽度方向各缩5%,即长度方向两边各缩2.5%,宽度方向两边各缩2.5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm;当如下图a、b小于1.0mm,在长度及宽度方向各缩10%, 即长度方向两边各缩5%,宽度方向两边各缩5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。7.9.2、 当接地焊盘尺寸小于4*4时,当如下图a、b大于2.0mm,按照1:1开口。7.9.3、 当接地焊盘尺寸小于4*4时,当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间,开
9、口在长度及宽度方向各缩5%,即长度方向两边各缩2.5%,宽度方向两边各缩2.5%。7.9.4、 当接地焊盘尺寸小于4*4时,当如下图a、b小于1.0mm,在长度及宽度方向各缩10%,即长度方向两边各缩5%,宽度方向两边各缩5%。7.10、屏敝罩在长度方向:每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm,四周角处开宽为1.5mm2.0mm的桥;宽度方向:侧与焊盘平齐,若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时,钢网开口向外扩0.1mm;若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时,宽度方向按照1:7.11、 兼容性设计:在元器件包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一钢网上,对贴装器件进行开口,另一个器件不
10、要开口;若两个器件都有会用到的情况,则开两钢网。(包含设计:在钢网开口中不能共用一钢网)并列设计的器件可以共用一钢网。(并排设计:可以共用一钢网)7.12、 不在以上规之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明,否则均按与焊盘1:1的关系设计钢网开口。注:对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计中,均倒圆脚。倒角半径R=0.05mm。八、供板钢网开口设计: 由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大,因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据,而根据器件引线间距(pitch)设计钢网开口。8.1、BGA器件:Ball pitch钢网开孔形状24mil/0.61mm圆形1.0mm2
11、0mil/0.508mm0.8mm16mil/0.4mm方形倒圆角0.75mm14.76mil/0.375mm8.2、QFP、QFN、SOP器件pitch0.4mm7.09mil/0.18mm0.5mm9.45mil/0.24mm0.65mm12.60mil/0.32mm0.635mm15.75mil/0.4mm8.3、排阻元件:8.3.1、元件封装尺寸和外形图:8.3.2、钢网开口:器件类型X尺寸(mm)备注0402*2与我司自己设计的板开口尺寸相同见前7.5.20402*40402*80603*2钢网开口之间距离为0.32若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.32,则按照X的实际尺寸进行开口。0603*40805*4钢网开口之间距离为0.4若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.4,则按照X的实际尺寸进行开口。在制作供板的钢网时,如有特殊要求的器件,需在钢网制作记录单中注明。九、 支持文件: N/A十、 质量记录:N/A十一、附件:
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