MicroLED行业简析Word格式文档下载.docx

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Mini-LED作为过渡方案，铺路搭桥，当前存在应用拓展空间。

从定义上，Micro-LED是指LED晶粒长度在50μm以下的显示技术，而Mini-LED的尺寸为100-200μm，并且仍然是仅仅充当LCD的背光源，与真正的Micro-LED尚有一定距离，但由于其比传统LCD性能有一定提升，因此有望在尤其是DLP拼接墙产品等多种领域应用。

预计2018年将会有Mini-LED背光应用相关样品问世，目前国内外布局Mini-LED的相关厂商主要是利亚德、三安光电、国星光电、华灿光电、晶电、隆达电子等厂商，并且继续向Micro-LED突破。

预计2025年Micro-LED市场空间达28.9亿美元，其中应用在大尺寸显示器的产值将达19.8亿美元，占比约68%，为未来LED板块最重要增长子领域。

目前苹果、三星、Sony、X-Celeprint等海外应用厂商积极布局相关产品研发，国内LED厂商已经成为全球LED制造的主力，预计未来将全面受益行业爆发。

从行业受益逻辑及标的角度，我们建议关注芯片领域的三安光电、华灿光电，以及小间距封装龙头国星光电。

一、显示技术前瞻：

OLED率先产业化，未来看Micro-LED、QLED

1、显示技术众生，传统LCD正逐渐被替代

目前在市场上应用与在研的显示技术主要包括LCD（LiquidCrystalDisplay）、QD-LCD（QuantumDots-BacklightUnit）、QLED（QuantumDotsLightEmittingDiodeDisplay）、OLED（OrganicLight-EmittingDiode）、Micro-LED（微缩化和矩阵化LED）等，其余还有如Mini-LED等显示技术则仅仅是LED向Micro-LED发展的过渡方案。

其中，LCD是目前应用最广泛的传统显示技术，但存在可视角度低、响应时间慢、亮度和对比度低等缺陷，而其余显示技术则均能不同程度提高显示效果，正逐渐对传统LCD显示技术形成替代。

2、四大显示解析：

技术原理各有特点

1）QD-LCD：

利用量子点光致发光特性，采用蓝光LED通过附有红色和绿色量子点的光学材料（QDEF膜片）得到高纯度的白光，同时还原出靓丽色彩；

2）QLED：

利用量子点电致发光特性，通过电驱动使量子点自身发光并通过混色产生图像，不再需要液晶、背光单元等；

3）OLED：

利用有机发光材料电致发光特性，通电后使有机材料的电子与空穴复合从而发射光子，通过基色材料形成RGB像素模块组合发出不同颜色的光；

4）Micro-LED：

在芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，每个Micro-LED即为一个像素并且距离在微米量级，能单独驱动点亮。

3、技术前瞻：

OLED率先产业化，Micro-LED与QLED具有理论优势

由于QD-LCD仅仅是一定程度改变了传统LCD显示技术的成像质量，并且仍然需要背光源，因此大范围应用可能性较低。

而OLED则具有可柔性、自发光、轻薄、色域广、对比度高、响应时间快、构造及制程简单等特性，在当前市场上呼声较高，市场主要有以LG为代表的大尺寸OLED厂商，以三星、京东方为代表的小尺寸OLED厂商。

同比之下，Micro-LED受限于技术研发进度，真正符合Micro-LED定义的产品尚未量产；

QLED亦受限于相关材料和工艺研发，目前仍处于实验室研究阶段。

但由于QLED与Micro-LED均为无机材料发光，并且在寿命、解析度、能耗等性能优于OLED，因此随着未来生产技术得到突破，具有巨大前景。

二、Micro-LED进展：

尚存技术瓶颈，2020年有望实现出货

1、Micro-LED尚未面世，Mini-LED仅是过渡方案

根据TrendForce，预计2018年将会有Mini-LED背光应用相关样品问世，目前国内外布局Mini-LED的相关厂商主要是利亚德、三安光电、国星光电、华灿光电、晶电、隆达电子等厂商，并且这些厂商也都在继续向Micro-LED突破。

2、Micro-LED技术核心：

微缩制程与巨量转移技术

Micro-LED制造主要包含微缩制程、巨量转移、键结、彩色化方案等关键步骤，其中又以微缩制程与巨量转移技术最为棘手。

1）微缩制程技术：

将原有的LED镜片从毫米级长度微缩至50μm以下，目前业界普遍已能将LED晶片大小做到50μm水平，而苹果已经能做到10μm水平，MikroMesa实验室已能做到3μm水平；

2）巨量转移技术：

根据调研机构LEDinside，当间距为10μm时，一片6英寸晶圆即可包含高达1.65亿颗10×

10μm的LED晶粒，而最终形成产品需要将LED晶粒转移到驱动背板中，并且需要高精确的对位、后续监测以及不良晶粒拾取。

因此实现Micro-LED的产业化，需要攻克将微米级晶粒转移至基板的难题，并且配合品牌从业者采用，按照当前技术进展推算，预计MicroLED有望在2020年实现少量应用产品。

3、MicroLED制程方案：

目前主要分为Chipbonding、Waferbonding以及Thinfilmtransfer三大种类

1）Chipbonding（芯片级焊接）：

将LED直接切割成微米级，利用SMT或COB技术，将其键接于显示基板上；

2）Waferbonding（外延级焊接）：

在LED的磊晶薄膜层上用感应耦合等离子蚀刻形成微米级薄膜结构，再将LED晶圆直接键接于驱动电路基板上，最后使用物理或化学机制剥离基板；

3）Thinfilmtransfer（薄膜转移）使用物理或化学机制剥离LED基板，并以暂时基板承载LED磊晶薄膜层，利用感应耦合等离子蚀刻，形成微米级磊晶薄膜结构，最后根据驱动电路基板上所需的显示划素点间距，将其进行批量转移，键接于驱动电路基板。

对比各方案性能，以Luxvue和MikroMesa主导代表的薄膜转移方案在成本、转移能力等具有优势。

4、Micro-LED生产成本：

晶圆成本占比达55%，5英寸Micro-LED产品成本高达同尺寸LCD产品成本8倍

尽管Micro-LED显示技术不需要偏光板等物料，但是由于Micro-LED生产工艺的复杂性，其综合成本也比其他显示技术高上数倍。

具体来说，根据2017年光电显示与半导体论坛数据：

以LED晶粒尺寸为10×

10μm计算，在晶圆消耗上，在普通LCD显示技术下，一片2英寸晶圆能分别提供667个5.5英寸智能手机屏幕、21个55英寸全高清电视屏幕、13个55英寸4K电视屏幕的背光源，而在Micro-LED显示技术下，5.5英寸全高清智能手机屏幕、55英寸全高清电视屏幕、55英寸4K电视屏幕则分别需要消耗0.5、9.6、38.5个两英寸晶圆，可见随着尺寸与分辨率的提升，Micro-LED显示技术对晶圆的消耗也会提升；

在成本结构上，晶圆、转移、基板、封装分别占据其55%、25%、7%、6%成本，合计占总成本93%。

综合来说，5英寸Micro-LED面板成本约为90美元，而同比之下高清LCD面板成本仅为11美元，55寸FHDMicro-LED面板成本约为LCD面板12倍、55寸4KMicro-LED面板成本约为LCD面板44倍，因此Micro-LED在短期内仍难以与传统的LCD以及新兴的OLED、Mini-LED等显示技术竞争，并且由于晶圆成本占比超过50%，尽管未来随着巨量转移技术等工艺成熟，总成本会相应降低，但与LCD相比也有较大差距。

5、市场空间：

预计2025年Micro-LED市场规模将达28.9亿美元，潜在市场空间300-400亿美元

由于MicroLED的性能优良，可应用在穿戴式设备、智能手机、车用显示器、VR/AR、显示屏、电视等领域；

在手机、穿戴设备、VR/AR设备方面，Micro-LED具有低功耗、高解析度（ppi最高可达1500）特点，最具应用吸引力，但因为技术困难及加工成本较高，晶粒较大的Micro-LED产品（如50μm）有望率先落地，适用于ppi较小的应用场景，如高阶的电视、显示屏及车用显示器上。

从市场规模来看，根据LEDinside的预测，预计至2025年Micro-LED市场规模将达28.9亿美元，其中应用在大尺寸显示器的Micro-LED产值将会达到19.8亿美元，占比约68%。

根据LEDinside的分析，考虑到Micro-LED的特点，可穿戴设备和室内显示屏将是最先切入的领域，如果未来两大领域均采用Micro-LED显示，将消耗全球LED芯片5成产能，MicroLED未来的潜在市场规模约可达300亿至400亿美元。

6、市场格局：

众多国内外厂商布局，部分企业已展开深度合作

目前包括苹果、三星、Sony、LuxVue、X-Celeprint等海外厂商以及国内的三安光电、国星光电、利亚德等厂商都积极投入到了Micro-LED显示技术研发中。

其中，台工研院于2009年即率先投入MicroLED开发，最快有望于今Q3实现出货少量VR产品；

三安光电曾于全景路演天下互动中表示将Micro-LED视为未来的重点发展方向，并与近日与三星签署了《预付款协议》以加快研发进程；

苹果于2014年收购了拥有转移专利技术最多的企业LuxVue，并与台积电合作开发以硅基背板为底的面板；

而eLux在被鸿海收购后，也与中国台湾的荣创合作，致力开发可以转移小于50μm晶粒的技术。

Micro-LED作为新一代显示技术，兼具低功耗，高解析度等优势，行业2025年市场空间将达28.9亿美元，是LED板块未来最重要增量，由于大规模晶粒转移等技术尚未成熟，当前正处于由miniLED向microLED逐步完善的过程。

国际龙头包括三星苹果等主要布局应用，国内公司作为全球LED制造主力有望受益代工制程，包括芯片领域的三安光电、华灿光电，以及封装领域的国星光电等。