MicroLED行业简析Word格式文档下载.docx

1、Mini-LED作为过渡方案，铺路搭桥，当前存在应用拓展空间。从定义上，Micro-LED是指LED晶粒长度在50m 以下的显示技术，而Mini-LED的尺寸为100-200m，并且仍然是仅仅充当LCD 的背光源，与真正的Micro-LED尚有一定距离，但由于其比传统LCD 性能有一定提升，因此有望在尤其是DLP 拼接墙产品等多种领域应用。预计2018年将会有Mini-LED背光应用相关样品问世，目前国内外布局Mini-LED的相关厂商主要是利亚德、三安光电、国星光电、华灿光电、晶电、隆达电子等厂商，并且继续向Micro-LED突破。预计2025年Micro-LED市场空间达28.9 亿美元，

2、其中应用在大尺寸显示器的产值将达19.8亿美元，占比约68%，为未来LED板块最重要增长子领域。目前苹果、三星、Sony、X-Celeprint 等海外应用厂商积极布局相关产品研发，国内LED厂商已经成为全球LED制造的主力，预计未来将全面受益行业爆发。从行业受益逻辑及标的角度，我们建议关注芯片领域的三安光电、华灿光电，以及小间距封装龙头国星光电。一、显示技术前瞻：OLED率先产业化，未来看Micro-LED、QLED1、显示技术众生，传统LCD正逐渐被替代目前在市场上应用与在研的显示技术主要包括LCD（Liquid Crystal Display）、QD-LCD（Quantum Dots-B

3、acklight Unit）、QLED（Quantum Dots Light Emitting Diode Display）、OLED（Organic Light-Emitting Diode）、Micro-LED（微缩化和矩阵化LED）等，其余还有如Mini-LED等显示技术则仅仅是LED向Micro-LED发展的过渡方案。其中，LCD 是目前应用最广泛的传统显示技术，但存在可视角度低、响应时间慢、亮度和对比度低等缺陷，而其余显示技术则均能不同程度提高显示效果，正逐渐对传统LCD 显示技术形成替代。2、四大显示解析：技术原理各有特点1）QD-LCD：利用量子点光致发光特性，采用蓝光LED通过

4、附有红色和绿色量子点的光学材料（QDEF 膜片）得到高纯度的白光，同时还原出靓丽色彩；2）QLED：利用量子点电致发光特性，通过电驱动使量子点自身发光并通过混色产生图像，不再需要液晶、背光单元等；3）OLED：利用有机发光材料电致发光特性，通电后使有机材料的电子与空穴复合从而发射光子，通过基色材料形成RGB 像素模块组合发出不同颜色的光；4）Micro-LED：在芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，每个Micro-LED即为一个像素并且距离在微米量级，能单独驱动点亮。3、技术前瞻：OLED率先产业化，Micro-LED与QLED具有理论优势由于QD-LCD 仅仅是一定程度改变了传统LCD 显

5、示技术的成像质量，并且仍然需要背光源，因此大范围应用可能性较低。而OLED则具有可柔性、自发光、轻薄、色域广、对比度高、响应时间快、构造及制程简单等特性，在当前市场上呼声较高，市场主要有以LG 为代表的大尺寸OLED厂商，以三星、京东方为代表的小尺寸OLED厂商。同比之下，Micro-LED受限于技术研发进度，真正符合Micro-LED定义的产品尚未量产；QLED亦受限于相关材料和工艺研发，目前仍处于实验室研究阶段。但由于QLED与Micro-LED均为无机材料发光，并且在寿命、解析度、能耗等性能优于OLED，因此随着未来生产技术得到突破，具有巨大前景。二、Micro-LED进展：尚存技术瓶颈

6、，2020年有望实现出货1、Micro-LED尚未面世，Mini-LED仅是过渡方案根据TrendForce，预计2018年将会有Mini-LED背光应用相关样品问世，目前国内外布局Mini-LED的相关厂商主要是利亚德、三安光电、国星光电、华灿光电、晶电、隆达电子等厂商，并且这些厂商也都在继续向Micro-LED突破。2、Micro-LED技术核心：微缩制程与巨量转移技术Micro-LED制造主要包含微缩制程、巨量转移、键结、彩色化方案等关键步骤，其中又以微缩制程与巨量转移技术最为棘手。1）微缩制程技术：将原有的LED镜片从毫米级长度微缩至50m 以下，目前业界普遍已能将LED晶片大小做到5

7、0m 水平，而苹果已经能做到10m 水平，Mikro Mesa 实验室已能做到3m 水平；2）巨量转移技术：根据调研机构LEDinside，当间距为10m 时，一片6英寸晶圆即可包含高达1.65亿颗1010m 的 LED晶粒，而最终形成产品需要将LED晶粒转移到驱动背板中，并且需要高精确的对位、后续监测以及不良晶粒拾取。因此实现Micro-LED的产业化，需要攻克将微米级晶粒转移至基板的难题，并且配合品牌从业者采用，按照当前技术进展推算，预计Micro LED有望在2020年实现少量应用产品。3、Micro LED制程方案：目前主要分为Chip bonding、Wafer bonding以及T

8、hin filmtransfer 三大种类1）Chip bonding（芯片级焊接）：将LED直接切割成微米级，利用SMT 或COB 技术，将其键接于显示基板上；2）Wafer bonding（外延级焊接）：在LED的磊晶薄膜层上用感应耦合等离子蚀刻形成微米级薄膜结构，再将LED晶圆直接键接于驱动电路基板上，最后使用物理或化学机制剥离基板；3）Thin film transfer（薄膜转移）使用物理或化学机制剥离LED基板，并以暂时基板承载LED磊晶薄膜层，利用感应耦合等离子蚀刻，形成微米级磊晶薄膜结构，最后根据驱动电路基板上所需的显示划素点间距，将其进行批量转移，键接于驱动电路基板。对比各方

9、案性能，以Luxvue 和Mikro Mesa主导代表的薄膜转移方案在成本、转移能力等具有优势。4、Micro-LED生产成本：晶圆成本占比达55%，5英寸Micro-LED产品成本高达同尺寸LCD 产品成本8倍尽管Micro-LED显示技术不需要偏光板等物料，但是由于Micro-LED生产工艺的复杂性，其综合成本也比其他显示技术高上数倍。具体来说，根据2017年光电显示与半导体论坛数据：以LED晶粒尺寸为1010m 计算，在晶圆消耗上，在普通LCD显示技术下，一片2 英寸晶圆能分别提供667个5.5英寸智能手机屏幕、21 个55英寸全高清电视屏幕、13 个55英寸4K 电视屏幕的背光源，而在

10、Micro-LED显示技术下，5.5英寸全高清智能手机屏幕、55英寸全高清电视屏幕、55英寸4K 电视屏幕则分别需要消耗0.5、9.6、38.5个两英寸晶圆，可见随着尺寸与分辨率的提升，Micro-LED显示技术对晶圆的消耗也会提升；在成本结构上，晶圆、转移、基板、封装分别占据其55%、25%、7%、6%成本，合计占总成本93%。综合来说，5英寸Micro-LED面板成本约为90美元，而同比之下高清LCD 面板成本仅为11 美元，55寸FHD Micro-LED面板成本约为LCD 面板12 倍、55寸4K Micro-LED面板成本约为LCD 面板44倍，因此Micro-LED在短期内仍难以与

11、传统的LCD 以及新兴的OLED、Mini-LED等显示技术竞争，并且由于晶圆成本占比超过50%，尽管未来随着巨量转移技术等工艺成熟，总成本会相应降低，但与LCD 相比也有较大差距。5、市场空间：预计2025年Micro-LED市场规模将达28.9亿美元，潜在市场空间300-400亿美元由于Micro LED的性能优良，可应用在穿戴式设备、智能手机、车用显示器、VR/AR、显示屏、电视等领域；在手机、穿戴设备、VR/AR 设备方面，Micro-LED具有低功耗、高解析度（ppi 最高可达1500）特点，最具应用吸引力，但因为技术困难及加工成本较高，晶粒较大的Micro-LED产品（如50m）有

12、望率先落地，适用于ppi 较小的应用场景，如高阶的电视、显示屏及车用显示器上。从市场规模来看，根据LEDinside 的预测，预计至2025年Micro-LED市场规模将达28.9 亿美元，其中应用在大尺寸显示器的Micro-LED产值将会达到19.8亿美元，占比约68%。根据LEDinside 的分析，考虑到Micro-LED的特点，可穿戴设备和室内显示屏将是最先切入的领域，如果未来两大领域均采用Micro-LED显示，将消耗全球LED芯片5成产能，Micro LED未来的潜在市场规模约可达300亿至400亿美元。6、市场格局：众多国内外厂商布局，部分企业已展开深度合作目前包括苹果、三星、S

13、ony、LuxVue、X-Celeprint等海外厂商以及国内的三安光电、国星光电、利亚德等厂商都积极投入到了Micro-LED显示技术研发中。其中，台工研院于2009 年即率先投入Micro LED开发，最快有望于今Q3 实现出货少量VR 产品；三安光电曾于全景路演天下互动中表示将Micro-LED视为未来的重点发展方向，并与近日与三星签署了预付款协议以加快研发进程；苹果于2014年收购了拥有转移专利技术最多的企业LuxVue，并与台积电合作开发以硅基背板为底的面板；而eLux 在被鸿海收购后，也与中国台湾的荣创合作，致力开发可以转移小于50m 晶粒的技术。Micro-LED作为新一代显示技术，兼具低功耗，高解析度等优势，行业2025年市场空间将达28.9 亿美元，是LED板块未来最重要增量，由于大规模晶粒转移等技术尚未成熟，当前正处于由mini LED向micro LED逐步完善的过程。国际龙头包括三星苹果等主要布局应用，国内公司作为全球LED制造主力有望受益代工制程，包括芯片领域的三安光电、华灿光电，以及封装领域的国星光电等。