封装生产及管理笔记.docx

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封装生产及管理笔记

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经过一年多的实践，对封装的生产工艺及客户管制等方面均有一定的认识。

现对封装生产各环节注意事项梳理成文，以便更好地整理思路，同时也为需要的人提供书面资料。

熟练的技术工人是工厂的宝贵财富，因为他们熟悉生产工艺及流程，能够保证产品良率和生产产能，提高企业效率。

当然，优秀的管理人才会让自己的团队成员变得和自己一样强大，而垃圾的管理人员会让自己的工作变得“不可替代”。

1、生产车间各站点需注意事项

对于每一个站点来说，生产资料（物料、机台和工艺等）将直接影响其生产结果。

所以，关注每一种生产资料的作用及其影响是非常有必要的。

本节将只描述各个站领班及操作员需要关注的要点，其他一些参数将放在品质部、工程部、PMC部需关注的要点里。

1.1固晶站

1.1.1固晶站生产资料

生产资料

规格/型号

关注要点

芯片

尺寸

核对芯片尺寸、亮度、电压及厂家与生产指令单是否相符。

支架

平整性、掉料

1.核对支架厂家、规格、模号与生产指令单是否相符；

2.生产过程中，遇到支架杯底不平等质量问题时，需停产，要求品质部重新检查材料；

3.支架经烘烤后掉料属于不良品，需停止上线，因全自动固晶机和焊线机遇到掉料都会报警，致使生产效率大大降低。

固晶胶

散胶

芯片表面不能沾胶，最好芯片四面均有少量包胶。

为此，需根据芯片尺寸选择不同的顶针、吸嘴和点胶头（具体规则需由机修部提供，另附）。

顶针

度数

顶针分度数，不同尺寸芯片需配不同尺寸顶针

吸嘴

尺寸

吸嘴有大有小，不同尺寸芯片需配不同尺寸吸嘴

点胶头

单头双头、大小

1.点胶头分单头和双头，长方形芯片可选择双头，一般可选单头。

2.根据芯片大小选择点胶头的大小。

固晶机

1.了解机台的稳定性；

2.记录每一种耗材的更换时间并根据规律预测下一次更换的时间，避免因耗材磨损导致的不良品。

扩晶机

1.两个车间至少要有一个备用扩晶机，有坏的扩晶机必须及时修理好备用。

2.仓库或设备部要有备用的保险管和电磁继电器，以便自行维修简单故障。

离子风扇

对准扩晶机工作即可。

烤箱

1.每天检查，保证每个烤箱工作正常；

2.烤箱按照固晶胶水分类烤材料；

3.烤箱里的材料要按照同一个方向规则放置烘烤；

4.定期用酒精清洗烤箱。

1.1.2固晶站芯片与耗材配套使用参考表（以我司产品为例）

芯片尺寸

顶针规格

点胶头规格

吸嘴规格

芯片尺寸

顶针规格

点胶头规格

吸嘴规格

8*12

15度

15度

4mil

10*30

15度

15度/30度

4～6mil

9*12

15度

15度

4mil

12*28

30度

30度

4～6mil

9*15

15度

15度

4mil

14*28

30度

30度

4～6mil

9*18

15度

15度

4mil

25*46

30度

30度

8～10mil

9*28

15度

15度

4mil

30*30

30度

30度

12mil

10*16

15度

15度

4mil

35*35

30度

30度

12mil

10*23

15度

15度/30度

4mil

45*45

30度

30度

12mil

1.1.3固晶站常见品质异常及避免措施

品质异常现象

原因

避免及防范措施

多胶、少胶、

沾胶

多胶：

固晶胶加太多了、胶盘胶位调太深、点胶头太大、胶位没调大；

少胶：

胶盘胶量太少、点胶头太小、点胶头压太低；

沾胶：

三点一线不到位、吸嘴太大

1、点胶位要调适当，不能太低也不能太高；

2、用匹配的点胶头；

3、控制胶位不点偏；

4、调好取浆高度和点浆高度；

5、开机前调好三点一线、两点一线；

6、注意不同芯片匹配不同的点胶头、吸嘴、顶针；

7、记录更换耗材的时间，并根据产能推算下一次更换该耗材的时间，并在时间到时及时更换耗材。

固歪

1、三点一线和两点一线没对准；

2、吸嘴与芯片尺寸不匹配；

3、顶针尖断裂；

4、固晶高度和吸晶高度未调整好；

5、夹具上沾有胶水，固晶时挂到胶水；、

6、支架杯底不平

1、吸嘴、顶针、点胶头要与芯片匹配好；

2、夹具沾胶时用酒精清洗；

3、调整好三点一线、两点一线

漏固、固重

漏固：

真空检测没调好、固晶高度不够、吸嘴太大吞芯片、速度太快

固重：

PR精度没调好、作业员粗心大意或有意为之

1、调好真空检测；

2、选好匹配的吸嘴；

3、控制速度：

工艺参数延时；

4、调好PR精度；

5、严格要求作业员按章操作。

打断芯片

1、顶针太高；

2、速度太快；

3、顶针断裂；

4、吸晶与固晶高度调节不当。

1、换晶片需调节参数；

2、调节好顶针高度、及时更换顶针；

3、调整好取晶和固晶高度，都不能压太低。

芯片受伤

1、吸嘴磨损；

2、取晶、固晶高度没调好；

3、摆臂压力过大。

1、根据耗材寿命及时更换耗材；

2、调节位置时采用自动探测，避免人为调的参数过大；

3、检查摆臂力度

1.2焊线站

从掌握生产机台的难易程度来看，焊线站相对来说是封装工艺各站点中最难掌握的一个站点，一个新操作员通常需要培训一个多月才能勉强上机操作，而需要达到一般操作水平，至少需要三五个月。

而像KS8028这样的焊线机台，没有两三年的经验很难熟练。

1.2.1焊线站生产资料

生产资料

分类

关注要点

焊线机

KS8028,大族5201

没有三五年的积累，很难有一批技术熟练的工人。

留得住人才是关键，因为留得住人才有积累。

金线

材质、粗细

1.金线、合金线、银线和铜线各有其抗氧化能力、电阻率和可焊性参数。

2.铜线是生产LED的最佳选择，前提是提高其抗氧化的能力。

加氮气和氢气是目前业内最常用的办法。

瓷嘴

厂家、型号

在满足焊点、线弧及可焊性的基本前提下，瓷嘴的单位产能是王道。

镊子

镊子是焊线操作员的武器，不能让作业员把时间浪费在穿线上。

防潮柜

对于合金线、银线和铜线工艺，焊线后的材料及时入防潮柜，避免线氧化发黄或焊点发黑。

1.2.2焊线站常见品质异常及避免措施

焊线异常

现象/原因

解决办法

偏焊

偏焊——第一焊点金秋超出点击范围：

1.焊线焊点没有编正；

2.瓷嘴光学中心没校正好；

3.晶元PR没校准；

4.拉料没拉到位，支架没压紧，支架松动；

5.支架来料不良压不紧；

6.机台地平没打好。

1、重新编焊点；

2、重做光学中心校正；

3、重做PR；

4、重新设置好拉料；

5、要求上一站点控制好品质，避免支架变形/想方设法解决已经变形的材料；

6、定期检测机台地平，避免因机台不平造成的各种机台异常。

漏焊

漏焊——一片材料里有一颗或几颗没有焊线而跳过的:

1、芯片PR没做好；

2、机台断线后操作员没有进行补线；

3、芯片来料有脏物，机台焊点识别不过而自动跳过。

1、重新做好PR；

2、提醒及警告操作员必须按章操作：

补线。

明确作业员不补线会受到何种处罚。

3、把自动跳过关闭，必须手动补线（可根据芯片情况作适当规定）

断线

断线——没有留出线尾或线尾太长导致烧球失败：

1、烧球参数设置不当；

2、焊接参数设置不当；

3、机器运动参数设置不当；

4、金线不良：

脏、上汗；

5、芯片来料不良：

电极粘性不够；

6、支架来料不良：

支架不平或支架可焊性较低

7、支架压不紧，松动

1、重新设置烧球参数、焊接参数和运动参数；

2、更换金线（作业员不得用手碰线、长时间不用的线应该抽真空后方防潮柜保存）

3、芯片和支架的来料评估要做好，应充分评估好不良率；

4、不接受固晶站不良品。

翘线

翘线——金线在支架或芯片上焊不牢而翘起来：

1、焊线参数设置不当，线没焊好；

2、支架不良压不紧，打线时支架松动；

3、压顶板没设置好，支架压不紧；

4、支架镀银层粘结性不够好；

5、瓷嘴磨损，未及时更换

1、重新设置参数，首件检验合格再批量生产；

2、调整好压顶板；

3、支架上线前需做可焊性评估；

4、及时更换瓷嘴：

根据瓷嘴产能预估好下一次更换瓷嘴的时间。

焊不上线

焊不上线——芯片和支架上有焊点痕迹但没有线：

1、焊接参数设置不当；

2、金线受到污染；

3、机器过线系统不顺畅；

4、芯片电极可焊性差；

5、支架镀银层可焊性差；

6、支架压不紧、松动

1、首检和自检：

调整好焊线机参数再批量生产；

2、更换金线；

3、用酒精清洗过线系统

4、支架和芯片上线前需做可焊性评估；

5、控制好固晶来料不良、调整好压顶板

1.3点胶站

在芯片、支架、金线的选材及前段生产工艺的基础上，点胶工序将直接关系到色区入Bin率、颜色一致性等，进而影响订单交期、订单出货率和仓库库存量。

1.3.1点胶工艺控制

工艺要点

控制方案

配比

1、具有丰富经验的封装工程人员，配比的选择从选择芯片开始。

通过对产品色温、电压、显指的综合考虑，选择合适的芯片。

更多细节在工程部版块做介绍。

2、为了保证颜色一致性、避免因配比错误导致的批量性打靶偏移，必须做首件：

确认配比后，取一盒材料点胶，分光得出其入Bin率、显指、电压、光通量等数据，进而判断配比是否合格。

3、批量生产，必须检验产品要素是否符合试验结果、是否满足出货要求，因此，不能只看入Bin率一项，必须同时观察亮度、电压和显指等是否能达到要求。

荧光粉

荧光粉影响初始亮度、光衰、颜色一致性等，工程部需做对比实验，拥有可靠数据后方可采用。

封装胶水

封装胶水影响灯珠的出光率（亮度和温度）、光衰、气密性等因素。

工程部判断。

机台控制

1、点胶速度：

点胶高度、参数延时、胶量等应控制得当得当。

2、型腔、胶筒干净。

烘烤控制

1、烘烤温度：

不同胶水需要不同温度

2、进烤、转烤、出烤时间的控制得当

3、料盒摆放一致

离心工艺

1、要求离心的产品，每一片材料都必须离心

2、离心时间要恰当，保证离心效果和产能效益

人员操作

点胶前和点胶后拿材料的手法

材料除湿

1.3.2点胶站常见品质异常

点胶异常

现象/原因

解决办法

多胶

1、点胶参数设置不对；

2、点胶针头沾胶

1、生产前必须首先确定好胶量；

2、作业过程中定时观察点胶头是否沾胶，定时擦针头

少胶

1、点胶参数设置不对；

2、点胶机腔体里的空气未排尽

1、设置好点胶参数再生产；

2、排胶时需排尽空气。

沾胶

1、点胶针的位置设置不当；

2、拉丝

1、点胶针头应处于支架宽的中间位置、支架长的正负极交界出；

2、根据生产规律定时擦点胶针头

色区偏移

1、配比没有做好，整体严重偏移；

2、每杯胶水的首件检验没做到位；

3、配胶配错，荧光粉没有按照要求的比例称放；

4、配胶时荧光粉没搅拌均匀。

1、技术员与领班失职，第一盒材料没做好或数据报表造假；

2、每杯胶水都要做首件；

3、指定配粉员，不断强化其配胶的水平；

4、明确胶水搅拌规则，督促执行。

烤不干

1、配胶时AB胶放错；

2、烘烤过程中突然断电

1、配胶员必须细心。

除此之外呢/

2、注意隔离材料，着手二次烘烤

胶水流不平

1、材料放反，点胶针头的正下方不是支架长的正负极交界处；

1、点胶前调整好机台程序；

2、点胶之前将每一片材料检查一遍，按照顺序放好

塌线

作业员操作过程中手指压到金线

明确规定作业员拿材料时必须拿材料的两边，不得压金线。

1.4分光编带站

分光编带站对已经封装成型的产品进行光电参数分选，这一步决定产品给客户的印象，所以非常重要。

避免混料是关键，分类清晰、准确标识是基本要求。

1.4.1分光编带站生产资料

生产资料

分类

关注要点

分光机编带机

炫硕、中为

1、分光准确性——机台保养；

2、色区回桶率、电压回桶率、亮度回桶率；

成型产品

各型号点胶后的产品

1、脱料前看外观：

多胶、少胶、沾胶的挑选出来；

2、检查脱料后支架有无毛刺；

3、不同订单、不同模号的支架不能混在一起脱料；

4、脱料后的材料要分类存放、标记好。

脱料机

脱料

1、脱料前看外观：

多胶、少胶、沾胶的挑选出来；

2、安全第一：

脱料机挡板必须保持完好

烤箱

1、分类烘烤、明确标识；

2、温度控制——定期检测；

3、定期清洁

防潮柜

1、温度控制要准确；

2、材料分类存放、标记清楚

包装袋

屏蔽袋

载带/盖带

规格

1、载带要规则

2、盖带材质——同类产品，越透明越好

1.4.2分光编带站常见异常/客诉

分编异常

现象/原因

解决办法

正暖白混料

1、正白和暖白转单时，机台表面、机台料筒、装料的静电袋等没有清理干净；

2、编带机在编带时PR未调整恰当，无法识别正白（暖白）里混的暖白（正白）。

1、换单或材料时，机台必须彻底清理干净，依次经作业员、领班、QC确认后方可开机量产；

2、编带前必须确认影响PR不致于使混料能够通过。

不同色区/电压混料

1、机台本身误差导致，人为导致落错Bin等；

2、保养和清洁工作不到位，探针有异物；

3、标准件或校准时疏忽所致；

4、装料袋、烘烤盘、机台没有清理干净所致

1、品质、工程、机修等上方确认机台间误差在可接受范围内；

2、机台保养按时做、及时做；

3、分析并记录机台间误差的规律：

色区差异及电压差异；

4、根据分光打靶图及各机台的入Bin数据初步判断分光数据是否正常；

5、由QC确认各机台间同Bin号材料是否有色差；

6、清料要彻底。

同一材料打靶图不同

1、机台校准出错；

2、支架混料：

厂家、规格、模号；

3、点胶站中途换配比、荧光粉、胶水导致材料有色差而未通知生产区分；

4、将不同单号的材料混在一起了。

1、确认机台校准无误；

2、不同模号的产品必须加以区分；

3、订单中途改配比、换胶水、换荧光粉等必须通知生产隔离材料，同时确认是否有色差；

4、所有材料明确标识，杜绝混料。

相同Bin号比例不同

1、机台间误差；

2、机台校准出错。

1、将机台参数调整到最佳状态；

2、确认机台校准无误。

分光机打断材料

1、下料吹气太大，在吹气过程中打断材料；

2、材料堵塞管道/料筒口，导致材料无法到位，下料压力打断材料；

3、吸嘴压力太大，在吸料时打断材料

1、检测下料吹气是否过大；

2、检测光纤到位数值是否亮红灯或常亮：

尾部有料亮红灯，无料时灭灯；

3、检测吸嘴参数

同Bin颜色有差异

1、混料；

2、校准机台出错；

3、点胶生产过程中改配比或更换荧光粉、胶水

1、解决混料的问题；

2、同一个订单中途不得改配比；

3、同一订单换荧光粉或胶水时必须确认无色差后才能混在一起，否则要通知生产隔离。

材料卡轨道

1、支架脱料后有毛边/毛刺；

2、材料溢胶、多胶、沾胶；

3、切料时有断料导致

1、材料评估要做到位，确认无毛刺；

2、点胶站要控制好不多胶、不拉丝等；

3、切料之前看好外观，不合格的要挑出去

吸不起材料

1、多胶、少胶、溢胶导致；

2、吸嘴堵塞

3、材料未感应

1、切料前先看外观；

2、清理吸嘴；

3、检查是否有碎屑等堵住感应器

吸起后掉料

吸嘴堵塞

清理吸嘴

料带压不紧

1、温度异常；

2、气压不够；

3、盖膜偏位

1、调节温度在合适值；

2、调节好气压；

3、自检工作要到位

料带拉不开

1、编带时温度过高；

2、编带气压太大

1、根据作业指导书设置温度和气压；

2、首件检验和自检要做到位；

3、来料检验要到位

包装带漏气

1、袋子漏气；

2、抽真空时间太长

1、抽真空时间和热封时间要恰当；

2、包装时将袋子放平；

3、轻拿轻放。

2.工程部

在建立好工艺流程系统之后，工程部的核心工作是对各种原材料的选取。

简言之，工程部的存在宗旨即为：

提品质、增亮度和降成本。

物料更换基本原则：

A.更便宜；B.更高品质（亮度、光衰、电压、显指）；C.更低用量/更高产能。

所有试验原物料的试验报告应包含所有原物料的型号及规格等必要的信息。

做对比实验时，只能有一个变量：

只有需要对比的物料有两种。

所有的对比实验原材料尽可能一致：

如所有做荧光粉的对比试验时，尽可能每次试验时的芯片相同、底胶相同、支架相同、金线相同、胶水相同。

需要做荧光粉、芯片的对比实验时，建议所有产品均做指定色区、指定色温的产品，如所有正白均做A32，所有暖白均做S40。

2.1原材料的确认——结果检验过程（工程部技术水平的体现）

站点

物料名称

影响因素

检测项目/数据

固晶站

固晶胶

初始光通量、光衰、散热

1、粘结力测试：

推力数据——焊线检测；

2、对比初始亮度数据。

3、光衰测试数据——连续点亮5天【建议：

a.绝缘胶和银胶分别选固定的型号做光衰测试，方便对比；b.老化时间必须超过50小时，因为部分胶水的初始亮度较高，但超过一定时间后衰减厉害】；

4、单位重量固晶胶产能K/g。

5、工程部制定固晶胶来料检测标准及检验作业指导书；

支架

初始光通量、光衰、电压、散热

1、外观检测——一致性；

2、确认物料成分：

PPA材质、散热组材质、引线角材质、镀银层厚度；

3、对比物料对灯珠初始光通量、电压、光衰的影响；

4、检测其可焊性、透水性、透氧性；

5、检测其脱料后是否有毛刺，分光检测其规则性；

6、制定支架来料检测标准及检验作业指导书。

芯片

色温、亮度、电压、漏电

1、外观检测：

是否有导致固晶或焊线有麻烦的外观问题；

2、波段、电压、亮度的分档是否符合批量生产的标准；

3、试样和试产出报告，以方便对比数据——每一流明段所占比例，每一电压段所占比例，以及其最大值、最小值和平均值（分光机的测试数据可以导出来，实验者可以用其进行分析并提交给采购、生产副总或股东分析）。

焊线站

线

初始亮度、光衰、电压

1、对比其对灯珠初始亮度、光衰、电压的影响；

2、核算其单位产能K/米或K/卷。

3、制定来料检验标准及检验作业指导书。

瓷嘴

效率/单位产能

1、核算其效率：

是否影响焊线速率；

2、核算其单位产能K/PCS；

3、制定来料检验标准及检验作业指导书。

点胶站

荧光粉

初始亮度、光衰、光斑

1、对比其对灯珠初始亮度、光衰、光斑的影响；

2、核算其单位用量（采购据此核算性价比）；

3、制定来料检验标准及检验作业指导书。

胶水

初始亮度、光衰、气密性、发光半角

1、与支架的匹配性；

2、对比初始亮度和光衰。

3、制定来料检验标准及检验作业指导书。

清洗剂

安全

安全第一：

阻燃、不伤手（伤眼）

分光

编带站

载带

变形

1、根据供应商提供的参数调试好温度、压力、时间等参数；

2、试产是否有品质异常。

3、制定来料检验标准及检验作业指导书。

盖膜

拉丝

包装袋

防静电、防漏气

1、最大限度降低包装袋的漏气情况。

2、制定来料检验标准及检验作业指导书。

2.2明确一些规律——心如明镜，提品质，降成本

对比实验报告：

单一变量（包括物料和工艺）、报告含所有原材料的详细信息、报告含工艺标准/要求

对比报告中的规律必须是数字化的。

可以不是固定的值，但必须是一个相对准确的范围。

2.2.1芯片电压与灯珠电压间的关系

2.2.2金线与灯珠电压间的关系

2.2.3支架（镀银层及引线角）与灯珠电压间的关系

与灯珠电压有关的因素：

芯片电压、线增加电压、支架的镀银层和引线角增加电压。

由上可知，很容易经过生产实践找出支架和线对电压影响的实际数值。

通过实验可以得出芯片电压与灯珠电压间的关系（省略对灯珠电压没有影响的原材料）：

目标产品

灯珠：

HC-3014W-TFIAE70-50，A33色区

原材料-芯片

①TF9*15，450-452.5，3.0-3.2V，23-24mw（每张芯片波段、电压、亮度均有平均值，记录有助于分析）

②TF9*15，450-452.5，3.2-3.4V，23-24mw（每张芯片波段、电压、亮度均有平均值，记录有助于分析）

原材料-支架

正润3014支架16*28，A2模

原材料-金线

佳博合金线JHA01Φ23

工艺参数

线弧高度，打线弧度等

灯珠参数

分光机会自动统计灯珠电压最小值、最大值和平均值。

对比两组数据——芯片电压的三值（最小值、最大值及平均值）与灯珠电压三值即可得出芯片电压与灯珠电压间的关系（附加条件是已知支架和金线）。

用类似的方法，可以得出芯片亮度与灯珠亮度间的数字关系，也可以得出金线与灯珠亮度和电压之间的关系（对比亮度时影响灯珠亮度的固晶胶必须加入原材料考量范畴）。

2.2.4荧光粉与灯珠亮度的关系

2.2.5固晶胶与灯珠亮度的关系

2.2.6封装胶水与灯珠亮度的关系

与灯珠亮度有关的因素：

芯片亮度、支架（镀银层及PPA）、固晶胶、金线、荧光粉、胶水

用上面的电压对比试验方法可以得出上述三种关系的数字关系。

2.2.7支架与灯珠光衰的关系

2.2.8固晶胶与灯珠光衰的关系

2.2.9荧光粉与灯珠光衰的关系

2.2.10封装胶水与灯珠光衰的关系

2.2.11金线与灯珠光衰的关系

用类似电压对比试验的方法可以得出上述三种关系的数字关系。

2.3明确工艺标准——让所有人有行动方向和目标

批量生产是任何一家工厂的要求，保证批量生产的品质是工艺管控的关键。

而工程部的首要职责，就是明确各工艺环节的标准：

给生产部提供生产的目标和方向，给品质部提供检测标准和判定依据。

因此，工程部的作用至关重要。

我司封装事业部生产车间各站点均有作业指导书及作业规范文件，工程部目前应该做的事情就是整理文件——1、让工程部人员更加清晰生产工艺流程，理解其中每个环节的厉害关系，在来年的工艺管控上能够抓重点，切要害；2、给生产部和品质部做培训，让生产部和品质部在生产过程中共同承担起抓重点、切要害的责任和义务。

没有完美的个人，只有完美的团队。

3.生产管理——抓现场、提品质、提良率、准数据、降成本

做企业，其实就是做团队。

有什么样的团队，就有什么样的企业。

我认为，一个百年企业长兴不衰的秘诀至少包含两点：

不断积累和不断创新。

对于一个新兴的企业来说，积累和创新同样至关重要。

我认为，在未来的三五年内，打造学习型企业应该成为公司管理层的共识。

为此，应制定合格管理者的标准：

对其自身素质和专业水准的要求和对其所带队伍素质的要求。

3.1抓现场——现场是队伍专业素质的体现

一个班站的现场反映的是一个班站员工的专业素质，一个车间反映的是一个公司的管理水平。

7S现场管理中的“7S”分别为整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全和节约。

素养即教养，努力提高人员的素养，养成严格遵守规章制度的习惯和作风，这是“7S”活动的核心。

没有人员素质的提高，各项活动就不能顺利开展，开展了也坚持不了。

所以，抓“7S"活动，要始终着眼于提高人的素质。

安全：

即清除隐患，排除险情，预防事故的发生。

目的是保障员工的人身安全，保证生产的连续安全正常的进行，同时减少因安全事故而带来的经济损失。

节约：

就是对时间、空间、能源等方面合理利用，以发挥它们的最大效能，从而创造一个高效率的，物尽其用的工作场所。

实施时应该秉持三个观念：

能用的东西尽可能利用；以自己就是主人的心态对待企业的资源；切勿随意丢弃，丢弃前要思考其剩余之使用价值。

是否用心对待现场，是否