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模电数电题面试题集锦

模拟电路知识

1、基尔霍夫定理的内容是什么?

基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律

电流定律:

在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。

电压定律:

在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于j—12/

^零o

2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。

反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。

反馈的类型有:

电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。

负反馈的优点:

降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。

电压负反馈的特点:

电路的输出电压趋向于维持恒定。

电流负反馈的特点:

电路的输出电流趋向于维持恒定。

3、有源滤波器和无源滤波器的区别

无源滤波器:

这种电路主要有无源元件R、L和C组成

有源滤波器:

集成运放和RC组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。

集成运放的幵环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。

但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。

6、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。

(未知)

答案:

FPGA是可编程ASIC。

?

?

ASIC:

专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。

根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制

集成电路。

与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比,它们又具有设

计幵发周期短、设计制造成本低、幵发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以

及可实时在线检验等优点。

7、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?

OTPmeansonetimeprogram,一次性编程

MTPmeansmultitimeprogram,多次性编程

OTP(OneTimeProgram)是MCU勺一种存储器类型

MCU按其存储器类型可分为MASK掩模)ROMOTP(-次性可编程)ROMFLASHRO等

类型。

MASKROMMCU介格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场

合;

FALSHRO的MCUg序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感

的应用场合或做幵发用途;

OTPROM勺MCU^格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求

一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电

子产品。

8、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?

首先应该确认电源电压是否正常。

用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压,

看是否是电源电压,例如常用的5V。

接下来就是检查复位引脚电压是否正常。

分别测量按下复位按钮和放幵复位按钮的电压值,看是否正确。

然后再检查晶振是否起振了,一般用示波器来看晶振引脚的波形,注意应该使用示波器探头的“X10'档。

另一个办法是测量复位状态下的10口电平,按住复位键不

放,然后测量I0口(没接外部上拉的P0口除外)的电压,看是否是高电平,如果不是高电平,则多半是因为晶振没有起振。

另外还要注意的地方是,如果使用片内ROM的话(大部分情况下如此,现在已经很

少有用外部扩ROM勺了),一定要将EA引脚拉高,否则会出现程序乱跑的情况。

有时用仿真器可以,而烧入片子不行,往往是因为EA引脚没拉高的缘故(当然,晶

振没起振也是原因只一)。

经过上面几点的检查,一般即可排除故障了。

如果系统不稳定的话,有时是因为电源滤波不好导致的。

在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1uF的电容会有所改善。

如果电源没有滤波电容的话,则需要再接一个更大滤波电容,例如220uF的。

遇到系统不稳定时,就可以并上电容试试(越靠近芯片越好)。

2、平板电容公式C=£S/4nkd

3、最基本的如三极管曲线特性。

4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。

(仕兰微电子)

反馈概念:

把输出信号的一部分或全部反引回来,和输入信号做比较,再用比较

所得的偏差信号去控制输出。

5、负反馈种类:

电压并联负反馈,电压串联负反馈,电流串联负反馈和电流并联负反馈

负反馈的优点:

提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响

6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?

(仕兰微电子)

目的:

减小时钟和相位差,使输入输出频率同步

方法:

负反馈,增加通频带

7、频率响应,如:

怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。

(未知)

8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。

(凹凸)

9、基本放大电路种类:

电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器

优缺点:

特别是广泛采用差分结构的原因。

(未知)

10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。

(未知)

11、画差放的两个输入管。

(凹凸)

12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。

并画出一个晶体管级的运放电路。

(仕兰微电子)

13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。

(未知)

14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出

端某点的?

rise/fall时间。

(Infineon笔试试题)

15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤

波器,何为低通滤波器。

当RC«T时,给出输入电压波形图,绘制两种电路的输出波形图。

(未知)

16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?

(新太硬件)

17、有一时域信号S="V0sin"(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通

过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。

(未知)

18、选择电阻时要考虑什么?

(东信笔试题)

19、在CMOSfe路中,要有一个单管作为幵关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管还是N管,为什么?

(仕兰微电子)

21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述其优缺点。

(仕兰微电子)

22、画电流偏置的产生电路,并解释。

(凹凸)

23、史密斯特电路,求回差电压。

(华为面试题)

24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....)?

(华为面试题)

25、LC正弦波振荡器有

26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?

)(华为面试题)

27、锁相环有哪几部分组成?

(仕兰微电子)

28、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭)。

(未知)

29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图。

(未知)

30、如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举

31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T),画出终端处波形,考虑

传输线无损耗。

给出电源电压波形图,要求绘制终端波形图。

(未知)

32、微波电路的匹配电阻。

(未知)

33、DAC和ADC的实现各有哪些方法?

(仕兰微电子)

34、A/D电路组成、工作原理。

(未知)

35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。

如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了)

这个东西各个人就不一样了,不好说什么了。

(未知)哪几种三点式振荡电路,

分别画出其原理图。

(仕兰微电子)

IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)

1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集

成电路

相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOSMCURISC、CISC、DSPASIC、

FPGA等的概念)。

(仕兰微面试题目)

4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?

(仕兰微面试题目)

6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。

(仕兰微面试题目)

FPGAS计流程:

1、设计输入

1)设计的行为或结构描述。

2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。

3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。

4)我认为UltraEdit-32最佳。

2、代码调试

1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。

2)典型工具为Debussy。

3、前仿真

1)功能仿真

2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。

3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active>Cadense公司的NC。

4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor公司的

ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。

4、综合

1)把设计翻译成原始的目标工艺

2)最优化

3)合适的面积要求和性能要求

4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synplify。

5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最

优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。

5、布局和布线

1)映射设计到目标工艺里指定位置

2)指定的布线资源应被使用

3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5

家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%的市场份额,而我们一般使用AItera,Xilinx公司的

PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司的ISE

和Foudation。

4)MaxplusII和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用QuartusII和ISE。

6、后仿真

1)时序仿真

2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。

3)所用工具同前仿真所用软件。

7、时序分析

1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的PrimeTime软件和

MentorGraphics公司的Tautiminganalysis软件。

8、验证合乎性能规范

1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。

9、版图设计

1)验证版版图设计。

2)在板编程和测试器件

8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.

9、Asic的designflow。

1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;

2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);

3.Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线(GlobalRouting)

4.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;

5.DetailedRouting,DRC;

6.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息的门级仿真;

7.Tape-Out

10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。

前期设计流程:

1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;

2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);

3.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;

4.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息的门级仿真;

11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具

先介绍下IC幵发流程:

1.)代码输入(designinput)

用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码

语言输入工具:

SUMMIT、VISUALHDLMENTORRENIOR图形输入:

composer(cadenee)、viewlogic(viewdraw)

2.)电路仿真(circuitsimulation)

将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确

数字电路仿真工具:

Verolog:

CADENCEVerolig-XL、SYNOPSYSVCSMENTOR

Modle-sim

VHDL:

CADENCENC-vhdl、YNOPSYSVSSMENTORModle-sim

模拟电路仿真工具:

ANTIHSpicepspice、spectremicromicrowave:

eesoft:

hp

3.)逻辑综合(synthesistools)

逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初

级仿真中所没有考虑的门沿(gatesdelay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。

最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程?

(仕兰微面试题目)

13、是否接触过自动布局布线?

请说出一两种工具软件。

自动布局布线需要哪些基

本元素?

(仕兰微面试题目)

14、描述你对集成电路工艺的认识。

(仕兰微面试题目)

15、列举几种集成电路典型工艺。

工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?

(仕兰微

面试题目)16、请描述一下国内的工艺现状。

(仕兰微面试题目)

17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?

(仕兰微面试题目)

18、描述CMO电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?

(仕兰微面试题目)19、

解释latch-up现象和Antennaeffect和其预防措施.(未知)

20、什么叫Latchup?

(科广试题)

21、什么叫窄沟效应?

(科广试题)

22、什么是NMOSPMOSCMOS什么是增强型、耗尽型?

什么是PNPNPN他们有什么差别?

(仕兰微面试题目)

23、硅栅COM工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?

(仕兰微面试题目)

24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVE图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。

(Infineon笔试试题)

25、以interver为例,写出N阱CMOS勺process流程,并画出剖面图。

(科广试题)

26、Pleaseexplainhowwedescribetheresistaneeinsemiconductor.Comparetheresistaneeofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.

(威

盛笔试题circuitdesign-beijing-03.11.09)

27、说明mos一半工作在什么区。

(凹凸的题目和面试)

28、画p-bulk的nmos截面图。

(凹凸的题目和面试)

29、写schematicnote(?

),越多越好。

(凹凸的题目和面试)

30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。

(未知)

31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物

理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。

IC设计的话需要熟悉的软件:

Cadenee,

Synopsys,Avant,UNIX当然也要大概会操作。

单片机、MCU计算机原理

1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流

流向。

简述单片机应用系统的设计原则。

(仕兰微面试题目)

2、画出8031与2716(2K*8ROM的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4

和P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH该2716有没有重叠地址?

根据

是什么?

若有,则写出每片2716的重叠地址范围。

(仕兰微面试题目)

3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。

(仕兰微

面试题目)4、PCI总线的含义是什么?

PCI总线的主要特点是什么?

(仕兰微面

试题目)

中断的概念?

简述中断的过程。

(仕兰微面试题目)

6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题

中断概念:

中断是指计算机在执行程序的过程中,当出现异常情况或特殊请求时,计算机停止现

行程序的运行,转向对这些异常情况或特殊请求的处理,处理结束后再返回现行程序的间断处,继续执

行原程序。

中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。

当某种内部或外部事件发生时,

单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序,转而去进行中断事件的处理,中断处理完毕后,又返回被中断的程序处,继续执行下去。

终端类型:

按引起中断的原因划分:

输入、输出中断;计算机故障中断;实时时钟中断;软件中断;数据通道中断。

按中断处理类型划分:

不可屏蔽中断、可屏蔽中断。

7、要用一个幵环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。

简单

原理如下:

由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而

占空比由K7-K0八个幵关来设置,直接与P1口相连(幵关拨到下方时为"0",拨

到上方时为"1",组成一个八位二进制数N),要求占空比为N/256o(仕兰微

面试题目)

下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。

MOVP1,#0FFH

LOOP1:

MOVR4#0FFH

MOVR3#00H

LOOP2:

MOVAP1

SUBBA,R3

JNZSKP1

SKP1:

MOVC70H

MOVP3.4,C

ACALLDELAY:

此延时子程序略

AJMPLOOP1

9、WhatisPCChipset?

(扬智电子笔试)

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通

常分为

北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、

ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。

南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC

(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式

和ACPI(高级能源管理)等的支持。

其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥

(HostBridge)。

除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel

8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM

和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/S。

10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问

11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。

(东信笔试题)

12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、

控制接口、所存器/缓冲器)。

13、cache的主要部分什么的。

(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)

14、同步异步传输的差异(未知)

15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。

(华为面试题)

16、RS232C高电平脉冲对应的TTL逻辑是?

(负逻辑?

)(华为面试题)

DSR嵌入式、软件等

13、请简要描述HUFFMA编码的基本原理及其基本的实现方法。

(仕兰微面试题目)

14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。

(仕兰微面试题目)

15、A)(仕兰微面试题目)

#inelude

voidtestf(int*p)

{

*p+=1;

}

main()

{

int*n,m[2];

n=m;

m[0]=1;

m[1]=8;

testf(n);

printf("Datavalueis%d",*n);

}

B)

#inelude

voidtestf(int**p)

{

*p+=1;

}

main()

{int*n,m[2];

n=m;

m[0]=1;

m[1]=8;

testf(&n);

printf(Datavalueis%d",*n);

}

下面的结果是程序A还是程序B的?

Datavalueis8

那么另一段程序的结果是什么?

16、那种排序方法最快?

(华为面试题)

17、写出两个排序算法,问哪个好?

(威盛)

18、编一个简单的求n!

的程序。

(Infineon笔试试题)

19、用一种编程语言写n!

的算法。

(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)

20、用C语言写一个递归算法求N!

;(华为面试题)

21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)

23、你对哪方面编程熟悉?

(华为面试题)

24、冒泡排序的原理。

(新太硬件面题)

25、操作系统的功能。

(新太硬件面题)

26、学过的计算机语言及幵发的系统。

(新太硬件面题)

27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的

数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?

(威盛)

28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)(威盛VIA

2003.11.06上海笔试试题)

29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。

(威胜)

30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。

(未知)

31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在

低端地址还是咼端。

(未知)

32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。

(未知)

33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任

何对象实例。

(IBM)

34、Whatispre-emption?

(Intel)

35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavailable?

(Intel)36、

三个floata,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。

(Intel)

38、38、xA4+a*xA3+xA2+c*x+d最少需要做几次乘法?

(Dephi)

39、

主观题

1、你

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