SMT制程宝典.docx
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SMT制程宝典
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目录
第一章:
短路---------------------------------Page4
第二章:
空焊---------------------------------Page7
第三章:
墓碑----------------------------------Page10
第四章:
锡少----------------------------------Page11
第五章:
气孔----------------------------------Page13
第六章:
位移----------------------------------Page14
第七章:
缺件----------------------------------Page16
第一章:
短路
原因分析
临时对策
永久对策
环境
?
月?
日?
点的车间温度（或湿度）超标,已达到?
?
.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
1.随时注意车间温度（或湿度）并作好记录,如发现超标立即通知工务组.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
锡膏
锡膏太稀.
1.刮去上层的一部份flux.
2换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.
钢网
钢网厚度不适当.
重做钢网,将其厚度由原来的?
?
mm改为?
?
mm.
重做钢网,将其厚度由原来的?
?
mm改为?
?
mm.
钢网开孔宽度不一致或宽度过窄（底于标准附上图片数据）
重新设计钢网开孔.（附上现在的方案）
以最佳开孔方案制作钢网.
钢网供货商开刻不良.（附上图片）
让供货商重做.
每次来新钢网都要进行严格的验收和试用,有问题的退回供货商重做.
钢网背面有透明胶（或锡箔纸）卷起.（附上图片）
1.切掉卷起的部分.
2.更换之.
以最佳开孔方案制作钢网,尽量不要贴透明胶（或锡箔纸）
有残留的锡渣枯结于钢网背面.（附上图片）
刮掉锡渣.
1.钢网使用前要细心检查.
2.钢网使用后要擦干凈.
钢网张力不够.（附上数据或图片）
1.更换另一块钢网.
2.重做钢网.
重做钢网.
钢网变形.（附上图片）
治具
印刷治具变形、不平.（附上数据或图片）
1.维护治具.
2.更换治具
更换新治具.
贴片治具变形、不平.（附上数据或图片）
印刷
印刷位移.
调整OffsetX（Y）,由?
?
mm改为?
?
mm
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
刮刀未上紧.（附上图片）
上紧刮刀.
1.印刷前技术员再次Check刮刀.
刮刀磨损.（附上图片）
更换刮刀.
作好刮刀寿命统计,及时更换刮刀.
刮刀片硬度不够,导致印刷锡厚造成.
更换刮刀片.
作好刮刀寿命统计表,及时更换刮刀.
钢网面上的锡膏刮不干凈?
（附上图片）
将刮刀压力由原来的?
?
kg改为?
?
kg.
给机器做刮刀压力校正.
印刷后,焊盘外有渗锡.（附上图片）
FinePitchICPAD位于板边,印刷时太靠近夹轨.（附上图片）
调宽印刷机轨道,由原来的?
?
mm改为?
?
mm.
反馈给PE、QE,与PCB客户协商改善方案.
锡膏厚度过高.（附上数据）
将刮刀压力由原来的?
?
kg改为?
?
kg.
将锡膏厚度控制在适当的范围内.
印刷机固定PCB板之机构（俗称夹轨）破损,导致PCB板不能被夹紧且会翘起,影响水平度.印刷时出现位移,锡厚.从而产生短路.
更换夹轨.
检修、维护或更换夹轨.
DEKBoardClamp松动.（附上图片）
将固定螺丝拧紧.
检修、维护夹轨.
印刷机之清洁机构擦拭纸感应Sensor不良,纸用完机器未报警并停止工作,造成钢底纹部清洗不凈.（附上图片）
检修擦拭纸感应SensorR,发现为Sensor接口松脱,导致接触不良（应为机器振动造成）,旋紧并用胶带封住.
检修、维护SENSOR及接口部分.
清洁机构之真空擦拭泵停止运转而使真空擦拭失去作用,造成钢底纹部清洗不凈.经检查,发现马达碳棒磨损?
（附上图片）
更换新碳棒.
定期检查或更换马达碳棒.
因脱模不良,印刷有锡尖,造成短路.（附上图片）
脱模速度由?
?
mm/s改为?
?
mm/s.
将印刷参数调整到最佳效果.
印刷有锡桥,造成短路.（附上图片）
用风枪将钢板网孔吹干凈.
每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈.
钢网清洗不干凈.（附上图片）
将擦拭频率由原来的?
?
改为?
?
.
贴片
贴片位移,造成短路.
调整坐标X（Y）,由?
?
mm改为
?
?
mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
贴片压力过重.
将HeightOffset由?
?
mm改为
?
?
mm.
将HeightOffset由?
?
mm改为
?
?
mm,然后再追踪50片看结果.
MTU6其机械结构及性能决定了它运作起来就会不平稳,振动大,对于轻组件则有机会被振翻,然后炉前作业员翻正时锡膏被碰到而造成蹋陷,过炉后形成短路.
1.在Tray盘下垫一层无尘纸,振动时起缓冲作用.
2.要求在炉前重点检查此位置的锡膏有无锡桥（WI上注明）
1.建议将MTU6改为MTU7.3.通知生管建议下次生产时不要安排在该线生产.
作业
方法
印刷后锡膏被人碰到.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.
贴片位移,炉前作业员用手拨正时形成短路.
用防焊胶纸粘起零件,让机器重打.
让机器打正,昼量不用手拨.
因调机（机器故障）时间过长,达?
?
分钟,此板印刷后等待贴片时间达?
?
分钟,Flux活化剂有所挥发,贴片时的压力造成锡膏瘫蹋,因pitch为0.5mm,造成短路.
后续若有调机时间超过?
个小时,前段打出的PCBA洗掉.
后续若有调机时间超过?
个小时,前段打出的PCBA洗掉.
Reflow
Profile设置不当.（附上Profile图片）
第?
区炉温由?
?
改为?
?
;
速度由?
?
改为?
?
.
（附上Profile图片）
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太大.
将O2PPM由?
?
调到?
?
.
将O2PPM调整到最佳.
来料
PCB太翘、变形.（附上图片）
1.轻轻掰正.
2.更换另一厂牌的PCB.
3.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
通知QE,IQC,要求供货商改善.
焊盘设计不合理.（附上图片）
记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会PE.、QE.
反馈给PE、QE,与客户协商改善方案.
IC脚弯?
（附上图片）
1.更换另一盘料.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
1.上料前检查.3.通知QE,IQC,要求供货商改善.
第二章:
空焊
原因分析
临时对策
永久对策
环境
?
月?
日?
点的车间温度（或湿度）超标,已达到?
?
.
1.马上通知工务组改善.
2.E-MAIL给管理部及品保部.
1.随时注意车间温度（或湿度）并作好记录,如发现超标立即通知工务组;
2.当温度超过28℃时E-MAIL管理部及品保部.
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
1.加适量稀释剂.
2.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏颗粒大.
换另一瓶新锡膏.
锡膏有杂质.（附上图片）
换另一瓶新锡膏.
钢网
钢网厚度不适当.
重做钢网,将其厚度由原来的?
?
mm改为?
?
mm.
重做钢网,将其厚度由原来的?
?
mm改为?
?
mm.
钢网开孔不佳.（附上原来的方案）
重新设计钢网开孔.（附上现在的方案）
以最佳开孔方案制作钢网.
钢网供货商开刻不良.（附上图片）
让供货商重做.
每次来新钢网都要进行严格的验收和试用,有问题的退回供货商重做.
治具
印刷治具变形、不平.（附上数据或图片）
1.维护治具.
2.更换治具
更换新治具.
贴片治具变形、不平.（附上数据或图片）
印刷
印刷位移.
1.调整OffsetX（Y）,由?
?
mm改为?
?
mm.
2.增加专人目检锡膏.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
锡膏太薄.
在钢网背面贴透明胶（或锡箔纸.）
1.重做钢网.
2.将印刷参数调整到最佳效果.
印刷锡少.
脱模速度由?
?
mm/s改为?
?
mm/s.
将印刷参数调整到最佳效果.
印刷后,焊盘未被锡膏填充完整.（附上图片）
印刷速度由?
?
mm/s改为?
?
mm/s.
锡膏添加频率不当.
严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
印刷钢板上锡量控制不当.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
钢网面上的锡膏刮不干凈?
（附上图片）
将刮刀压力由原来的?
?
kg改为?
?
kg.
1.给机器做刮刀压力校正.
2.随时关注钢网面上的锡膏刮得是否干凈及平整.
钢网清洗不干凈,网孔被堵塞.（附上图片）
将擦拭频率由原来的?
?
改为?
?
.
每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈.
将钢板（W/D/V）擦试速度由原来的?
?
mm/s改为?
?
mm/s
用通针将溶剂喷孔通穿,调整清洁机构的水平度,以利于清洁机构能清洗到钢网的每一个角落.
定期检查、维护.
贴片
贴片位移,造成空焊.
调整坐标X（Y）,由?
?
mm改为
?
?
mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
未加顶PIN.
在此零件位置增加顶PIN.
在此零件位置增加顶PIN.
顶PIN未顶好.（附上图片）
重新调整顶PIN位置和高度.
交接班的时候,跟线工程师Check顶PIN高度是否合适、有无松动.
贴片压力过轻.
将HeightOffset由?
?
mm改为
?
?
mm.
将HeightOffset由?
?
mm改为
?
?
mm,然后再追踪50片看结果.
MTU6其机械结构及性能决定了它运作起来就会不平稳,振动大,对于轻组件则有机会被振翻,然后炉前作业员翻正时锡膏被碰到,过炉后形成空焊.
1.在Tray盘下垫一层无尘纸,振动时起缓冲作用.
2.要求在炉前重点检查此位置的锡膏有无蹋陷和锡少.
（WI上注明）
1.建议将MTU6改为MTU7.2.建议生管下次生产时不要按排在该线生产.
Reflow
Profile设置不当.（附上Profile图片）
第?
区炉温由?
?
改为?
?
速度由?
?
改为?
?
.
（附上Profile图片）
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由?
?
调到?
?
.
将O2PPM调整到最佳.
作业
方法
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作业.
作业员不小心造成零件脚翘.
空手接触PCB造成PAD氧化.
要求作业员戴手套或手指套作业.
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.
用胶纸粘起零件,让机器重打.
让机器打正,昼量不用手拨.
因调机（机器故障）时间过长,达?
?
分钟,此板印刷后等待贴片时间达?
?
分钟,Flux活化剂有所挥发,过炉后形成空焊
后续若有调机时间超过?
个小时,前段打出的PCBA洗掉.
后续若有调机时间超过?
个小时,前段打出的PCBA洗掉.
来料
PCB焊盘有污垢.（附上图片）
用无尘纸擦干凈.
1.使用前检查.
2.通知QE,IQC,要求供货商改善.
PCB焊盘有氧化.（附上图片）
1.更换另一厂牌的PCB.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
3.加N2,将O2PPM调到?
?
.
来料脚翘.（附上图片）
1.更换另一盘料.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
1.上料前检查.2.通知QE,IQC,要求供货商改善.
来料氧化.（附上图片）
1.更换另一盘料.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
3.加N2,将O2PPM调到?
?
.
第三章:
墓碑
原因分析
临时对策
永久对策
锡膏
锡膏活性太强.
换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.
印刷
印刷位移.
调整OffsetX（Y）,由?
?
mm改为?
?
mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X（Y）,由?
?
mm改为
?
?
mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
Reflow
Profile设置不当.（附上Profile图片）
第?
区炉温由?
?
改为?
?
速度由?
?
改为?
?
.
（附上Profile图片）
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太大.
将O2PPM由?
?
调到?
?
.
将O2PPM调整到最佳.
来料
PCB焊盘设计不合理.（附上数据或图片）
1.建议更改焊盘设计.
2.知会PE、QE
反馈给PE、QE,与客户协商改善方案.
来料大小与焊盘尺寸不符.（附上数据或图片）
1.建议更换与焊盘尺寸相符的料.
2.知会PE、QE
PCB焊盘一端有污垢,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑.（附上图片）
用无尘纸擦干凈.
1.使用前检查.
2.通知QE,IQC,要求供货商改善.
PCB焊盘一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑.（附上图片）
1.更换另一厂牌的PCB.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
3.加N2,将O2PPM调到?
?
.
来料一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑.（附上图片）
1.更换另一盘料.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
3.加N2,将O2PPM调到?
?
.
第四章:
锡少
原因分析
临时对策
永久对策
锡膏
锡膏活性太差.
换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.
钢网
钢网开孔太小?
（附上数据或图片）
1.将开孔钻大.
2.重做钢网.
重做钢网.
印刷
锡膏太薄.
在钢网背面贴透明胶（或锡箔纸.）
1.将印刷参数调整到最佳效果.
2.重做钢网.
印刷锡少.
脱模速度由?
?
mm/s改为?
?
mm/s.
将印刷参数调整到最佳效果.
印刷后,焊盘未被锡膏填充完整.
印刷速度由?
?
mm/s改为?
?
mm/s.
锡膏添加频率不当.
严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
印刷钢板上锡量控制不当.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
钢网面上的锡膏刮不干凈?
（附上图片）
将刮刀压力由原来的?
?
kg改为?
?
kg.
1.给机器做刮刀压力校正.
2.随时关注钢网面上的锡膏刮得是否干凈及平整.
钢网清洗不干凈,网孔被堵塞.（附上图片）
将擦拭频率由原来的?
?
改为?
?
.
每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈.
将钢板（W/D/V）擦试速度由原来的?
?
mm/s改为?
?
mm/s
用通针将溶剂喷孔通穿,调整清洁机构的水平度,以利于清洁机构能清洗到钢网的每一个角落.
定期检查、维护.
作业
方法
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作业.
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成锡少.
用胶纸粘起零件,让机器重打.
让机器打正,昼量不用手拨.
Reflow
Profile设置不当.（附上Profile图片）
第?
区炉温由?
?
改为?
?
速度由?
?
改为?
?
.
（附上Profile图片）
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由?
?
调到?
?
.
将O2PPM调整到最佳.
来料
PCB焊盘有污垢,过炉时吃锡不好而造成锡少.（附上图片）
用无尘纸擦干凈.
1.使用前检查.
2.通知QE,IQC,要求供货商改善.
PCB焊盘有氧化,过炉时吃锡不好而造成锡少.（附上图片）
1.更换另一厂牌的PCB.
2.换别的厂牌的锡膏.
3.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
4.加N2,将O2PPM调到?
?
.
来料氧化,过炉时吃锡不好而造成锡少.（附上图片）
1.更换另一盘料.
2.换别的厂牌的锡膏.
3.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
4.加N2,将O2PPM调到?
?
.
第五章:
气孔
原因分析
临时对策
永久对策
锡膏
锡膏太稀.
换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.
溶剂含量较多.
锡膏受潮.
印刷
每次添加的锡膏量较多.
1.以适当的频率和份量添加锡膏,一次不能加太多.
2.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
锡膏添加频率不当.
Reflow
Profile设置不当.（附上Profile图片）
第?
区炉温由?
?
改为?
?
速度由?
?
改为?
?
.
（附上Profile图片）
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由?
?
调到?
?
.
将O2PPM调整到最佳.
来料
PCB焊盘有污垢.（附上图片）
用无尘纸擦干凈.
1.使用前检查.
2.通知QE,IQC,要求供货商改善.
PCB焊盘受潮?
1.事先烘烤PCB（在?
?
℃下烘?
?
小时）.
2.更换另一厂牌的PCB.
3.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
PCB焊盘有胶渍、绿漆.（附上图片）
1.更换另一厂牌的PCB.
2.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
第六章:
位移
原因分析
临时对策
永久对策
印刷
印刷位移.
调整OffsetX（Y）,由?
?
mm改为?
?
mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X（Y）,由?
?
mm改为
?
?
mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
未加顶PIN.
在此零件位置增加顶PIN.
在此零件位置增加顶PIN.
顶PIN未顶好.（附上图片）
重新调整顶PIN位置和高度.
交接班的时候,跟线工程师Check顶PIN高度是否合适、有无松动.
零件厚度设置不当
将零件厚度由?
?
mm改为
?
?
mm.
在PD中填写零件的实际厚度.
贴片压力过轻.
将HeightOffset由?
?
mm改为?
?
mm.
将HeightOffset由?
?
mm改为?
?
mm,然后再追踪50片看结果.
零件本体太重,贴片速度太快.
将贴片速度由?
?
改为?
?
.
在PD中设置适当的贴片速度.
Nozzle不合适.
1.将NozzleSIZE由?
?
改为?
?
.2.套橡皮打.
1选用合适Nozzle.
2.套橡皮打.
PCB厚度设置不当.
将PCB厚度由?
?
mm改为
?
?
mm.
在PD中设置PCB的实际厚度
PartData设置不佳.
重做PartData.
把PartData做到最佳.
Mark误判.
1.把将Mark坐标调准,由?
?
改为?
?
.
2.将MarkScanArea由?
?
改为?
?
.
1.把Mark坐标调准.
2.将MarkScanArea适当改小.
作业
方法
贴片位移,炉前作业员用手拨过.
用胶纸粘起零件,让机器重打.
让机器打正,昼量不用手拨.
传送
过程
PCB在传送过程中颤动.
调整轨道的高度和水平度.
保持各传送系统平稳顺畅.
PCB在传送过程中被撞击.
来料
焊盘太大,零件焊端太小,过炉时形成旋转偏移.（附上图片）
点胶.
反馈给PE、QE,与客户协商改善方案.
PCB焊盘有氧化,一端吃锡不好,过炉时形成旋转偏移.（附上图片）
1.点胶.
2.更换另一厂牌的PCB.
3.换别的厂牌的锡膏.
4.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
加N2,将O2PPM调到?
?
.
1.使用前检查.
2.通知QE,IQC,要求供货商改善.
来料氧化,一端吃锡不好,过炉时形成旋转偏移.（附上图片）
1.点胶.
2.更换另一盘料.
3.换别的厂牌的锡膏.
4.记录厂牌,DataCode,保留不良样品,知会QE、IQC.
5.加N2,将O2PPM调到?
?
.
第八章:
缺件
原因分析
临时对策
永久对策
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
2.加适量稀释剂.
3.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏粘度不够.
1.锡膏充分搅拌
2.换另一瓶新锡膏.
印刷
锡膏量太少而漏印,造成缺件.
添加适当的锡膏.
严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.
网孔堵塞而漏印,造成缺件.
擦拭、清洗钢网.
每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈.
贴片
?
台机?
头?
号Nozzle堵塞.（附上图片）
清洁Nozzle.
1.定期检查、更换Nozzle及弹簧.
2.列入周保养之重点项目.
?
台机?
头?
号Nozzle弯曲.（附上图片）
更换Nozzle.
?
台机?
头?
号Nozzle内缩.（附上图片）
1.清洁Nozzle及弹簧.
2.更换Nozzle及弹簧.
?
台机?
头?
号Nozzle磨损.（附上图片）
更换Nozzle.
?
台机?
号Holder真空通道堵塞.（附上图片）
清洁Holder.
真空管脏,老化.（附上图片）
1.清洁
2.更换.
定期检查、清洁、更换
真空切换阀脏.（附上图片）
清洁.
定期检查、清洁.
零件厚度设置不当.
将零件厚度由?
?
mm改为
?
?
mm.
在PD中填写零件的实际厚度.
未加顶PIN.
在此零件位置增加顶PIN.
在此零件位置增加顶PIN.
顶PIN未顶好.（附上图片）
重新调整顶PIN位置和高度.
交接班的时候,跟线工程师Check顶PIN高度是否合适、有无松动.
贴片速度太快.
将
升级会员 