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1、SMT制程宝典光宝通信（广州）有限公司目 录第一章: 短路- Page 4第二章: 空焊- Page 7第三章: 墓碑-Page 10第四章: 锡少-Page 11第五章: 气孔-Page 13第六章: 位移-Page 14第七章: 缺件-Page 16第一章: 短路原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策环境?月? 日? 点的车间温度 (或湿度)超标,已达到?.1.马上通知工务组改善.2.E-MAIL给管理部及品保部.1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.2.E-MAIL给管理部及品保部.锡膏锡膏太稀.1. 刮去上层的一部份flux.2 换另一瓶新锡膏.1.与

2、锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.钢网钢网厚度不适当.重做钢网,将其厚度由原来的?mm改为?mm.重做钢网,将其厚度由原来的?mm改为?mm.钢网开孔宽度不一致或宽度过窄(底于标准附上图片数据)重新设计钢网开孔. (附上现在的方案)以最佳开孔方案制作钢网.钢网供货商开刻不良. (附上图片)让供货商重做.每次来新钢网都要进行严格的验收和试用,有问题的退回供货商重做.钢网背面有透明胶(或锡箔纸)卷起. (附上图片)1. 切掉卷起的部分.2.更换之.以最佳开孔方案制作钢网,尽量不要贴透明胶(或锡箔纸)有残留的锡渣枯结于钢网背面. (附上图片)刮掉锡渣.1.钢网使用前要细心检查.

3、2.钢网使用后要擦干凈.钢网张力不够. (附上数据或图片)1.更换另一块钢网.2.重做钢网.重做钢网.钢网变形. (附上图片)治具印刷治具变形、不平. (附上数据或图片)1. 维护治具.2. 更换治具更换新治具.贴片治具变形、不平. (附上数据或图片)印刷印刷位移.调整Offset X(Y),由?mm改为?mm请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.刮刀未上紧. (附上图片)上紧刮刀.1.印刷前技术员再次Check刮刀.刮刀磨损. (附上图片)更换刮刀.作好刮刀寿命统计,及时更换刮刀.刮刀片硬度不够,导致印刷锡厚造成.更换刮刀片.作好刮刀寿命统计表,及时更换刮刀.钢网面上的锡膏刮不干凈

4、? (附上图片)将刮刀压力由原来的?kg改为?kg.给机器做刮刀压力校正.印刷后,焊盘外有渗锡. (附上图片)Fine Pitch IC PAD位于板边, 印刷时太靠近夹轨. (附上图片)调宽印刷机轨道, 由原来的?mm改为?mm.反馈给PE、QE,与PCB客户协商改善方案.锡膏厚度过高.(附上数据)将刮刀压力由原来的?kg改为?kg.将锡膏厚度控制在适当的范围内.印刷机固定PCB板之机构(俗称夹轨)破损,导致PCB板不能被夹紧且会翘起,影响水平度.印刷时出现位移,锡厚.从而产生短路.更换夹轨.检修、维护或更换夹轨.DEK Board Clamp松动. (附上图片)将固定螺丝拧紧.检修、维护夹

5、轨.印刷机之清洁机构擦拭纸感应Sensor不良, 纸用完机器未报警并停止工作,造成钢底纹部清洗不凈. (附上图片)检修擦拭纸感应SensorR,发现为Sensor接口松脱,导致接触不良(应为机器振动造成),旋紧并用胶带封住.检修、维护SENSOR及接口部分.清洁机构之真空擦拭泵停止运转而使真空擦拭失去作用, 造成钢底纹部清洗不凈.经检查,发现马达碳棒磨损? (附上图片)更换新碳棒. 定期检查或更换马达碳棒.因脱模不良,印刷有锡尖,造成短路. (附上图片)脱模速度由?mm/s改为?mm/s. 将印刷参数调整到最佳效果.印刷有锡桥,造成短路. (附上图片)用风枪将钢板网孔吹干凈.每小时手动清洁钢网

6、一次,再用风枪吹凈. 钢网清洗不干凈. (附上图片)将擦拭频率由原来的?改为?.贴片贴片位移,造成短路.调整坐标X(Y),由?mm改为?mm.一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.贴片压力过重.将Height Offset由?mm改为?mm.将Height Offset由?mm改为?mm,然后再追踪50片看结果.MTU6其机械结构及性能决定了它运作起来就会不平稳,振动大,对于轻组件则有机会被振翻,然后炉前作业员翻正时锡膏被碰到而造成蹋陷,过炉后形成短路.1.在Tray盘下垫一层无尘纸,振动时起缓冲作用.2.要求在炉前重点检查此位置的锡膏有无锡桥 (WI上注明) 1.建议将MTU

7、6改为MTU7. 3.通知生管建议下次生产时不要安排在该线生产.作业方法印刷后锡膏被人碰到.要求作业员小心作业.教导并监督作业员小心作业.贴片位移,炉前作业员用手拨正时形成短路.用防焊胶纸粘起零件,让机器重打.让机器打正,昼量不用手拨.因调机(机器故障)时间过长,达?分钟,此板印刷后等待贴片时间达?分钟,Flux活化剂有所挥发,贴片时的压力造成锡膏瘫蹋,因pitch为0.5mm,造成短路.后续若有调机时间超过?个小时,前段打出的PCBA洗掉.后续若有调机时间超过?个小时,前段打出的PCBA洗掉.ReflowProfile设置不当. (附上Profile图片)第?区炉温由?改为?;速度由?改为?

8、. (附上Profile图片)在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.N2加得太大.将O2 PPM由?调到?.将O2 PPM调整到最佳.来料PCB太翘、变形. (附上图片)1.轻轻掰正.2.更换另一厂牌的PCB.3.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.通知QE,IQC,要求供货商改善.焊盘设计不合理. (附上图片)记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会PE.、QE.反馈给PE、QE,与客户协商改善方案.IC脚弯? (附上图片)1.更换另一盘料.2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.1.上料前检查. 3.通知QE,IQC,要求供货

9、商改善.第二章: 空焊原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策环境?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到?.1.马上通知工务组改善.2.E-MAIL给管理部及品保部.1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组;2.当温度超过28时E-MAIL管理部及品保部.锡膏锡膏太干.1.锡膏充分搅拌.1.加适量稀释剂.2.换另一瓶新锡膏.1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.锡膏颗粒大.换另一瓶新锡膏.锡膏有杂质. (附上图片)换另一瓶新锡膏.钢网钢网厚度不适当.重做钢网,将其厚度由原来的?mm改为?mm.重做钢网,将其厚度由原来的?mm改为?mm.

10、钢网开孔不佳.(附上原来的方案)重新设计钢网开孔. (附上现在的方案)以最佳开孔方案制作钢网.钢网供货商开刻不良. (附上图片)让供货商重做.每次来新钢网都要进行严格的验收和试用,有问题的退回供货商重做.治具印刷治具变形、不平. (附上数据或图片)1.维护治具.2.更换治具更换新治具.贴片治具变形、不平. (附上数据或图片)印刷印刷位移.1. 调整Offset X(Y),由?mm改为?mm.2.增加专人目检锡膏.请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.锡膏太薄.在钢网背面贴透明胶(或锡箔纸.)1. 重做钢网.2.将印刷参数调整到最佳效果.印刷锡少.脱模速度由?mm/s改为?mm/s.

11、将印刷参数调整到最佳效果.印刷后, 焊盘未被锡膏填充完整. (附上图片)印刷速度由?mm/s改为?mm/s.锡膏添加频率不当.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.印刷钢板上锡量控制不当.要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm5mm之范围.要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm5mm之范围.刮刀两边的锡膏未及时收拢.在锡膏添加作业规范中加入一条每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.在锡膏添加作业规范中加入一条每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.钢网面上的锡膏刮不干凈? (附上图片)将刮刀压力由原来的?kg改为?kg

12、.1. 给机器做刮刀压力校正. 2.随时关注钢网面上的锡膏刮得是否干凈及平整.钢网清洗不干凈,网孔被堵塞. (附上图片)将擦拭频率由原来的?改为?.每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈. 将钢板(W/D/V)擦试速度由原来的? mm/s改为?mm/s用通针将溶剂喷孔通穿,调整清洁机构的水平度,以利于清洁机构能清洗到钢网的每一个角落.定期检查、维护.贴片贴片位移,造成空焊.调整坐标X(Y),由?mm改为?mm.一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.未加顶PIN.在此零件位置增加顶PIN.在此零件位置增加顶PIN.顶PIN未顶好. (附上图片)重新调整顶PIN位置和高度.交接班的时

13、候,跟线工程师Check顶PIN高度是否合适、有无松动.贴片压力过轻.将Height Offset由?mm改为?mm.将Height Offset由?mm改为?mm,然后再追踪50片看结果.MTU6其机械结构及性能决定了它运作起来就会不平稳,振动大,对于轻组件则有机会被振翻,然后炉前作业员翻正时锡膏被碰到,过炉后形成空焊.1.在Tray盘下垫一层无尘纸,振动时起缓冲作用.2.要求在炉前重点检查此位置的锡膏有无蹋陷和锡少.(WI上注明) 1.建议将MTU6改为MTU7. 2.建议生管下次生产时不要按排在该线生产.ReflowProfile设置不当. (附上Profile图片)第?区炉温由?改为?

14、速度由?改为?. (附上Profile图片)在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.N2加得太小.将O2 PPM由?调到?.将O2 PPM调整到最佳.作业方法印刷后锡膏被抹.要求作业员小心作业.教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作业.作业员不小心造成零件脚翘.空手接触PCB造成PAD氧化.要求作业员戴手套或手指套作业.贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.用胶纸粘起零件,让机器重打.让机器打正,昼量不用手拨.因调机(机器故障)时间过长,达?分钟,此板印刷后等待贴片时间达?分钟,Flux活化剂有所挥发,过炉后形成空焊后续若有调机时间超过?个小时,前段打出的PCBA洗掉.后续若

15、有调机时间超过?个小时,前段打出的PCBA洗掉.来料PCB焊盘有污垢. (附上图片)用无尘纸擦干凈.1. 使用前检查.2. 通知QE,IQC,要求供货商改善.PCB焊盘有氧化. (附上图片)1.更换另一厂牌的PCB.2. 记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.3. 加N2,将O2 PPM调到?.来料脚翘. (附上图片)1. 更换另一盘料. 2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.1.上料前检查. 2.通知QE,IQC,要求供货商改善.来料氧化. (附上图片)1. 更换另一盘料.2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.3

16、.加N2,将O2 PPM调到?.第三章: 墓碑原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策锡膏锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏.1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.印刷印刷位移.调整Offset X(Y),由?mm改为?mm.请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.贴片贴片位移.调整坐标X(Y),由?mm改为?mm.一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.ReflowProfile设置不当. (附上Profile图片)第?区炉温由?改为?速度由?改为?. (附上Profile图片)在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.N2加得太大.将O2 PPM由

17、?调到?.将O2 PPM调整到最佳.来料PCB焊盘设计不合理. (附上数据或图片)1.建议更改焊盘设计.2.知会PE、QE反馈给PE、QE,与客户协商改善方案.来料大小与焊盘尺寸不符. (附上数据或图片)1.建议更换与焊盘尺寸相符的料.2.知会PE、QEPCB焊盘一端有污垢,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑. (附上图片)用无尘纸擦干凈.1.使用前检查.2.通知QE,IQC,要求供货商改善.PCB焊盘一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑. (附上图片)1.更换另一厂牌的PCB.2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.3.加N2,将O2 PPM调

18、到?.来料一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑. (附上图片)1.更换另一盘料.2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.3.加N2,将O2 PPM调到?.第四章:锡少原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策锡膏锡膏活性太差.换另一瓶新锡膏.1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.钢网钢网开孔太小? (附上数据或图片)1. 将开孔钻大.2. 重做钢网.重做钢网.印刷锡膏太薄.在钢网背面贴透明胶(或锡箔纸.)1.将印刷参数调整到最佳效果.2.重做钢网.印刷锡少.脱模速度由?mm/s改为?mm/s. 将印刷参数调整到最佳效果.印刷后,

19、 焊盘未被锡膏填充完整.印刷速度由?mm/s改为?mm/s.锡膏添加频率不当.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.印刷钢板上锡量控制不当.要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm5mm之范围.要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm5mm之范围.刮刀两边的锡膏未及时收拢.在锡膏添加作业规范中加入一条每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.在锡膏添加作业规范中加入一条每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.钢网面上的锡膏刮不干凈? (附上图片)将刮刀压力由原来的?kg改为?kg.1.给机器做刮刀压力校正. 2.随时关注钢网面

20、上的锡膏刮得是否干凈及平整.钢网清洗不干凈,网孔被堵塞. (附上图片)将擦拭频率由原来的?改为?.每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈. 将钢板(W/D/V)擦试速度由原来的? mm/s改为?mm/s用通针将溶剂喷孔通穿,调整清洁机构的水平度,以利于清洁机构能清洗到钢网的每一个角落.定期检查、维护.作业方法印刷后锡膏被抹.要求作业员小心作业.教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作业.贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成锡少.用胶纸粘起零件,让机器重打.让机器打正,昼量不用手拨.ReflowProfile设置不当. (附上Profile图片)第?区炉温由?改为?速度由?改为?. (附

21、上Profile图片)在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.N2加得太小.将O2 PPM由?调到?.将O2 PPM调整到最佳.来料PCB焊盘有污垢,过炉时吃锡不好而造成锡少. (附上图片)用无尘纸擦干凈.1.使用前检查.2.通知QE,IQC,要求供货商改善.PCB焊盘有氧化, 过炉时吃锡不好而造成锡少. (附上图片)1.更换另一厂牌的PCB.2.换别的厂牌的锡膏.3. 记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.4. 加N2,将O2 PPM调到?.来料氧化, 过炉时吃锡不好而造成锡少. (附上图片)1.更换另一盘料.2.换别的厂牌的锡膏.3.记录厂牌,Data Code,

22、保留不良样品,知会QE、IQC.4.加N2,将O2 PPM调到?.第五章: 气孔原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策锡膏锡膏太稀.换另一瓶新锡膏.1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.溶剂含量较多.锡膏受潮.印刷每次添加的锡膏量较多.1.以适当的频率和份量添加锡膏,一次不能加太多.2.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.锡膏添加频率不当.ReflowProfile设置不当. (附上Profile图片)第?区炉温由?改为?速度由?改为?. (附上Profile图片)在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.N2加得太小.将O2

23、 PPM由?调到?.将O2 PPM调整到最佳.来料PCB焊盘有污垢. (附上图片)用无尘纸擦干凈.1.使用前检查.2.通知QE,IQC,要求供货商改善.PCB焊盘受潮?1. 事先烘烤PCB(在?下烘?小时).2.更换另一厂牌的PCB.3.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.PCB焊盘有胶渍、绿漆. (附上图片)1.更换另一厂牌的PCB.2.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.第六章: 位移原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策印刷印刷位移.调整Offset X(Y),由?mm改为?mm.请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.贴片

24、贴片位移.调整坐标X(Y),由?mm改为?mm.一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.未加顶PIN.在此零件位置增加顶PIN.在此零件位置增加顶PIN.顶PIN未顶好. (附上图片)重新调整顶PIN位置和高度.交接班的时候,跟线工程师Check顶PIN高度是否合适、有无松动.零件厚度设置不当将零件厚度由?mm改为?mm.在PD中填写零件的实际厚度.贴片压力过轻.将Height Offset由?mm改为?mm.将Height Offset由?mm改为?mm,然后再追踪50片看结果.零件本体太重,贴片速度太快.将贴片速度由?改为?.在PD中设置适当的贴片速度.Nozzle不合适.1

25、.将Nozzle SIZE由?改为?. 2.套橡皮打.1选用合适Nozzle.2.套橡皮打.PCB厚度设置不当.将PCB厚度由?mm改为?mm.在PD中设置PCB的实际厚度Part Data设置不佳.重做Part Data.把Part Data做到最佳.Mark误判.1.把将Mark坐标调准, 由?改为?.2.将Mark Scan Area由?改为?.1. 把Mark坐标调准.2. 将Mark Scan Area适当改小.作业方法贴片位移,炉前作业员用手拨过.用胶纸粘起零件,让机器重打.让机器打正,昼量不用手拨.传送过程PCB在传送过程中颤动.调整轨道的高度和水平度.保持各传送系统平稳顺畅.P

26、CB在传送过程中被撞击.来料焊盘太大,零件焊端太小,过炉时形成旋转偏移. (附上图片)点胶.反馈给PE、QE,与客户协商改善方案.PCB焊盘有氧化,一端吃锡不好,过炉时形成旋转偏移. (附上图片)1.点胶.2.更换另一厂牌的PCB.3.换别的厂牌的锡膏.4.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.加N2,将O2 PPM调到?.1.使用前检查.2.通知QE,IQC,要求供货商改善.来料氧化, 一端吃锡不好,过炉时形成旋转偏移. (附上图片)1.点胶.2.更换另一盘料.3.换别的厂牌的锡膏.4.记录厂牌,Data Code,保留不良样品,知会QE、IQC.5.加N2,将O2

27、PPM调到?.第八章: 缺件原 因 分 析临 时 对 策永 久 对 策锡膏锡膏太干.1.锡膏充分搅拌.2.加适量稀释剂.3.换另一瓶新锡膏.1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.锡膏粘度不够.1.锡膏充分搅拌2.换另一瓶新锡膏.印刷锡膏量太少而漏印,造成缺件.添加适当的锡膏.严格要求作业员按锡膏添加作业规范作业.网孔堵塞而漏印,造成缺件.擦拭、清洗钢网.每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈.贴片?台机?头?号Nozzle堵塞. (附上图片)清洁Nozzle.1. 定期检查、更换Nozzle及弹簧.2. 列入周保养之重点项目.?台机?头?号Nozzle弯曲. (附上图片)

28、更换Nozzle.?台机?头?号Nozzle内缩. (附上图片)1. 清洁Nozzle及弹簧.2. 更换Nozzle及弹簧.?台机?头?号Nozzle磨损. (附上图片)更换Nozzle.?台机?号Holder真空通道堵塞. (附上图片)清洁Holder.真空管脏,老化. (附上图片)1. 清洁2.更换.定期检查、清洁、更换真空切换阀脏. (附上图片)清洁.定期检查、清洁.零件厚度设置不当.将零件厚度由?mm改为?mm.在PD中填写零件的实际厚度.未加顶PIN.在此零件位置增加顶PIN.在此零件位置增加顶PIN.顶PIN未顶好. (附上图片)重新调整顶PIN位置和高度.交接班的时候,跟线工程师Check顶PIN高度是否合适、有无松动.贴片速度太快.将