完整版YAMAHAYS12操作使用培训资料.docx

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完整版YAMAHAYS12操作使用培训资料

王氏港建科技设备（深圳）有限公司

WKKEMSEquipment（Shenzhen）Ltd.YAMAHAYS12操作培训概要

一．目的:

为了让大家对YAMAHAYS12/YG12操作使用有进一步的了解认识。

二．安全事项：

1.操作人员请在接受专业培训后操作机器。

2.机器动作时请勿将身体或其他异物伸入机器内部，以免造成人身伤亡或机器损坏。

3.机器运行过程中如发生异响或其他异常情况，请按“紧急停止”按钮，检查机器状况。

三．机器基本操作及程序编制：

1.主操作界面

1）上图画面上的各区域意义：

（

注意保密公司资料WKK．

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WKKEMSEquipment（Shenzhen）Ltd.状态区域：

左端显示当前的机器状态；中间显示所选基板的名称；右端显示基板的生产数量。

按钮区域1：

可选择主要的操作菜单。

随着所选按钮，【自由区域】的画面内容自动切换。

按钮区域2：

调用辅助功能的按钮。

按钮区域3：

帮助按钮和切断电源按钮。

自由区域：

显示由菜单按钮选择的操作画面。

（2）状态栏各状态意义介绍

该标记表示机器处于停止状态.

机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行.

”使机器停止运行STOP该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“

该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行

该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等

3）基本操作（开关机步驟：

分钟105到

归原点、暖机选择程式调试、生产关机开机机器启动

※一定要按正常程序开关机器！

轨道调整

Y

输入PCB宽度确认点击点击完成点击N

※PCB宽度设定不可过宽（会导致PCB掉落），亦不可过窄（会导致PCB传送不顺）！

PCB固定以及顶针放置

不用输入PCB厚度YY

放顶针确认注意保密公司资料WKK．

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WKKEMSEquipment（Shenzhen）Ltd.点击完成点击

※.厚度设定与TABLE上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入PCB※程式中的定位方式的固定方式是采用PCBclamp及Edgeclamp配合的方式进行定位的.PCB即可只要选择成Edgeclamp

2.BOARD参数设置BOARD

（1）：

.X方向上的尺寸：

指要生产的PCB在BoardSize（X）.方向上的尺寸PCB在YBoardSize（Y）：

指要生产的.

的厚度BoardSizeHeight：

指要生产的PCB.

：

对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“ForIBMMainBoard”等BoardComment.该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算）Prod.BoardCounter：

产量计数器，每生产一块PCBA设机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，PCBAProd.BoardCounterMAX：

以整块计算的计划产量，.

0则表示无穷大为.

Prod.BlockCounter：

以小拼板计算的产品产量0Prod.BlockCounterMAX：

以小拼板计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为.

则表示无穷大

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WKKEMSEquipment（Shenzhen）Ltd.1.：

机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加UnloaderCounter.

UnloaderCounterMax：

允许从机器轨道出口流出的产品数量.

一般选EDGECLAMP方式BoardFixDevice：

设定用于固定PCB的装置,T.

PCBA被松开送出机器：

设定PCB生产完毕后P/UTable下降一定的高度，以便ransHeightPCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可：

轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当ConveyorTimer.

适当设定该参数以便消除影响.

Alignment：

设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能VacuumCheck：

.设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.

AUTO/BLOCK/GROUP三种RetrySequence：

设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有.PrecedePick：

设定是否使用预先吸取材料的功能.

ConveyorMotorSpeed：

设定轨道传送的速度.

TABLE移动的速度VERYSLOW选项,表示ConveyorYspeed：

有FAST、MIDDLE、：

设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时是否贴装其他可以贴装的元Skipretry件。

（2）MOUNT

”等、C10、IC201：

表示该元件在产品上的名称如“PatternNameR5X”表示该元件被跳过，不会贴装.某个元件“Skip”栏的“口”内打上“Skip:

.坐标和贴装角度X、YR：

分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y、.内的位置行号，后面继续讲述PARTS”Data表示该材料在“P.No.:

.

该材料的编码即通常所说的“料号”PartName：

的那个头为Head1）规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离MovingCameraHead：

.用于机器自动跳过坏板的“BadMark”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板Bad：

”一节讲述.Fiducial、LOCALFID.等.详见“Fid:

用于设定POINTFID.

）（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，几“PassMode单击可以选择“Execute”

”以便跳过某一元件，否则不能进行该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X.

以上操作，以防止误操作导致元件漏空

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.

RowEdit:

可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作：

将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直：

在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移，OwPasteInsert接覆盖原来的内容。

InsPaste：

将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。

）：

删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置。

Cut（Del.

）：

清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置Cut（Crl”只对满足条件的第一行执行操作。

Replace：

可以按照设定的条件进行替换操作.“ABCReplace.”对满足条件的所有行执行操作“AllReplace可对贴装数据按照不同的条件进行排序。

Renumber:

.

TEACH”画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标单击“

在示教坐标Setting:

Fiducial

前先纠正

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StepMode：

点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动.

“0.010”：

该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等.

Speed（％）：

可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度.

Light：

可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果.

Setting：

可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作.

Trace：

用于追踪当前坐标，TracePrevious、TraceNext，用于追踪上一行或下一行坐标.Auto与TracePrevious、TraceNext配合使用，可自动向前、向后追踪坐标。

SetPoint：

当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心.

ClearPoint：

清除多点示教中已添加的坐标。

Teach：

可以将当前坐标直接计入程序.

.

这里不再赘述PARTS”一节讲述Adjust按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”

（3）OFFSET

”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进CheckBox：

该键按下后可以用鼠标直接在“Skip.

行以上操作，以防止误操作坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜＊：

上图“＊”处的一行“BoardOrigin”表示PCB.一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作.头提取得到PCB的一块拼板，而且.、3…等所示的各行），每一行代表该··图中从表格的第二行起（即编号为1、2.

R分别表示该拼板的相对坐标每一行的X、Y、.）对机器运行不产生影响，只是用于区分：

可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2…PatternName.

拼板的序号

Teach：

可用来拼块坐标的拾取。

（4）FIDUCIAL

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Fid.概念：

几种常用：

定义用于补偿某一拼板贴装坐标的点；BlockFid.：

定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组MarkBoardFid：

用于补偿某一个元件贴装坐；PointFid.；LocalFid.：

用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark一组MarkMark.

标的一组Fiducial.Edit：

点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种.

Y、值分别表示定义的各个的坐标＊上图中表格里的X、MarkMark”参数中对应的行号，两个坐标定义的Fiducial在“Mark1、Mark2：

该列数字表示前面X、YMark2，Mark1相同（如“为1可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark10.的数字不能为”）但是Mark1为1，Mark2为1为0”等同于“Makr1

（5）BADMARK

几种常用BadMark概念：

：

定义用于判断某一拼板是否BadMark；BlockBadMarkBoardBadMark：

定义用于判断整块PCB是否贴装的：

在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的BadMark贴装元件的BadMark（一般设定）；LocalFid.BadMark.Edit：

点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种.

Y、值分别表示定义的各个的坐标＊上图中表格里的X、”参数中对应的行号.坐标定义的BadMark在“MarkMark：

该列数字表示前面X、Y

]

参数设置3.PARTS

（1）BASIC

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等若干大的组别，根据不同的材料选择其….”BallChip、、IC、SpecialAlignmentGroup：

机器将材料粗分为“.归属的组别对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小机器在将材料粗分为上述几个组别后，AlignmentType：

.

的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别.

：

用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型RequiredNozzle.表示管装材料Tray表示托盘包装材料，StickPackage：

定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，.值选定类型，根据具体的宽度和PitchFeederFeederType：

设定适合安装该材料的时设置。

：

元件供给形式为tapeTapeType：

指定料带盘的直径。

ReelDiameterSize用的皮带是抛料ICStation表示抛弃Way：

选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，DumpPos.表示散料盒，Dump

SP.DumpBack

带，表示不允许自动重复抛料，只要有：

表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，NoRetryRetryTime.一个材料不良机器就报警PICK

2）（

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：

设定该材料安装到机器上的站位FeederSetNo.表示从机器机械原点开始计算Teaching：

设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，PositionDefinition.

表示从设定的站位开始计算的相对坐标的绝对坐标位置，Relative.

才有效，表示具体的吸料位置X、YY：

当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、适当设定该参数将有利当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，PickAngle：

设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，.

于材料吸取.：

设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高PickHeight。

芯片元件等小型元件，一：

指吸附元件时，从感知真空压开始到吸嘴停留在下降段的时间（秒）PickTimersec0.

般都设置为轴）的速度。

Pickspeed：

指吸附元件时，贴装头的下降轴（Z.

个级别XY方向移动的速度，分为10XYSpeed：

机器Head沿在下降到材料表面以前提前开始产生真空”表示Head.和Bottom两个选项“NormalPickStart：

有Normal”有助于减少某些材料“Bottom“Bottom”表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，.”通常设为“Normal吸取时侧翻的现象..几种模式的区别如下”等.”、“DetailsFINE：

吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“PickAction——上的MarkNormal：

是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：

“识别PCB.

）——贴装”或者LocalFid.吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别PointFid.不会直接下降到贴装高度”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时HeadQFP：

该模式比较“NormalZ轴马达动作向下贴装，这（一般设为4mm），然后再由下降后材料还会离而是HeadPCB有一定的距离Head不是一次性直接移动到要贴装Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器样贴装会较“.动作顺序与上坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装.

Normal”模式相同述SingleCamera”时不能选用Fine：

此贴装模式下机器试用“SingleCamera”识别材料，当机器没有配置“PointFid.或上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别该设定.动作顺序为：

“识别PCB即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识者LocalFid.）——识别材料——贴装”.

别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢Head提升”等小的阶段，而且每吸取动作细分为“Head下降、Details：

即为细化模式，机器可以将Head”PickDown”以及“PickUpPickTango个阶段的动作方式可以分别设定.在这种模式下接下来的“”、“.等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时.等轴的停止方式Y、R“TangoXYR”几个选项，X、“PickTango：

有“Normal”、INTOL”“TangoR”.

动作：

正常方式没有明显TangoNormal、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装、Y,机器通过调整Z轴与XINTOL：

公差等待模式.

较小型的元件

轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速轴需要旋转某一规定的角度时，RTangoR：

选择此种模式当R.

旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速：

此时TangoXYRR轴和

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PickDown：

规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air”、“FastAir＋Servo”、“SlowAir＋Servo”等

不同的模式.

PickUp：

规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air”、“FastAir＋Servo”、“SlowAir＋Servo”等

不同的模式.

NozzleTouchPointOffset：

设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。

（3）MOUNT

高度的补偿值，正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认HeadMountHeight：

贴装材料时.

贴装高度开始向上提高的高度.适当设定延时有利于材料贴装的稳定性PCB上后吸嘴抬起前的延时.MountTimer：

材料贴装到.

个不同的速度等级100％10MountSpeed：

吸嘴贴装材料的速读，共有10％～.

参数中讲述的相同，这里不再赘述：

其意义和上述PickXYSPEED、Pick＆MountVacuumCheck：

机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料表面抬起MountVacuum参数中相对应的参数意义这一组参数与前述PickMountDown、MountUP：

MountAction、MountTango、.相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习：

设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。

NozzleTouchPointOffset

VISION

4）（

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即透射识别模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通常情况AlignmentModuleBack：

背光识别模式,.

下不能使用.

AlignmentModuleFore：

前光识别模式，即照相机通过反射模式识别材料，机器通常使用该模式工作一般扫描相机的选择框为选中状态，如果删除选中记号，则使用扫描相机以外的相机进行识ScanCamera:

Fore

别。

.LightMain：

相机识别材料时打开或关闭主光光源.LightCoax：

相机识别材料时打开或关闭同轴光光源.LightSide：

相机识别材料时打开或关闭侧光光源.

8个强度等级LightingLevel：

照相机灯光的强度，有Use”则不能手动更改上述参数，只能AutoThreshold：

是否通过自动方式设定Comp.Threshold值，当选择了“.

NotUse”则可以手动更改通过机器自动设定，进行最优化调整时机器可以自动设定该参数.选择“机器识别元0代表最黑，255代表最白.Comp.Threshold：

计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，件时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不.

同的地方用二进制的方法描述出来如下左图

.Comp.Tolerance：

机器识别元件时允许的误差范围.

SearchArea：

机器识别元件时的搜索范围DatumAngle：

通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东”更改这个参数可以改变机器对方向.

的规定，如设为180度，则变为“上南、下北、左东、右西”30，当某个元件识别时平均亮度小于则机器会以不良材料30Comp.Intensity：

规定元件的最小亮度，如设为

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处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”的左右两边BallScrew加工误差的装置，分别安装在机器HeadMultiMACS：

机器用来进一步补偿

SHARP

）（5

.”一节讲述AlignmentType：

详见前述“BasicAlignmentGroup、.

：

分别设定元件的长宽厚等参数Y、ZBodySizeX、.

”所示：

机器识别元件时的标尺线的位置，该值越大则测定位置越靠近元件内侧，如左下图“DRulerOffset

.”所示：

机器识别元件时的标尺线的宽度，如图“ERulerWidth.：

元件单侧的管脚数量LeaderNumber.：

元件相邻两管脚之间的间距LeaderPitch.

：

元件的管脚宽度LeaderWidth：

设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检出线。

一般使用初始值。

ReflectOffset

OPTION

）（6

.

：

设定某两站材料为互补材料，当一站缺料时机器会自动使用其互补材料AlternativeParts

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WKKEMSEquipment（Shenzhen）Ltd.PartsGroupNo：

当元件由于高度不同需要按照一定的顺序贴装时可以通过这个参数将材料分成若干组，机器会从组号小的元件到组号大的元件按顺序贴装，如果低组的元件缺料，机器不会继续贴装，会一直等用尽的材料补充好并贴装完成后在贴装大组号的元件.其中0表示没有分组.

UseFeederOptimize：

设为Yes则表示优化程序时允许该材料移动料站优化，即让机器自动分配站位，设为NO则不允许该材料移动料站优化，优化后站位不变（详见下述程序优化一节）.

PickPosCorrection：

需自动校正吸附位置时设置。

]

（7）SideView

SideViewCamera：

设置侧面视觉相机的识别方法。

从下拉菜单中选择。

]:

不使用侧面视觉相机功能。

[没有设置的数值为：

外形尺寸元件厚度]]选项卡画面的[C简易]：

用简易方式执行侧面视觉相机的识别。

将[形状[有。

对元件进行识别。

[识别公差]基准值，以+/-50%以内的元件厚度误差为选项卡画]中设定任意值。

已[形状详细]：

用详细方式执行侧面视觉相机的识别。

在[C：

外形尺寸厚度公差][有

识