pc3000的使用方法.docx
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pc3000的使用方法
pc3000的使用方法.txt生活是过出来的，不是想出来的。
放得下的是曾经，放不下的是记忆。
无论我在哪里，我离你都只有一转身的距离。
pc3000的使用方法
pc3000的使用方法
1.PC3000AT.exe通用的IDE硬盘检测及普通维修
主菜单分别是：
选择存储器种类
校验存储器
校验控制器
综合测试隐藏缺陷
通用低级格式化退出
*隐藏缺陷功能，可以自动隐藏，手工隐藏，取消隐藏
*通用低级格式化类似于低级格式化，功能稍微强大一点
最好配合隐藏缺陷功能一起使用！
2.PCdefectscop.exe用于精确检测缺陷扇区及不稳定的扇区
可以选择按照lbaorchs模式进行缺陷扇区的寻找，原理是定一个也边界的寻道时间，超过这个时间就认为他是坏道，做完之后可以选择隐藏坏道。
\
/
/
1。
编辑CONFIG。
SYS
device=c:
\windows\himem.sys（必须）
device=c:
\pv3000v9\pc3kv9\emulator\emm386.exe路径按实际路径编辑
dos=high,umb
buffers=60
files=45
2。
运行Pcdosemu空格2（待修硬盘在第二IDE口）
3。
执行SHELL
注意：
emm386.exe文件最好使用俄罗斯版本，否则是乱码！
pc3000的使用方法
1.PC3000AT.exe通用的IDE硬盘检测及普通维修
主菜单分别是：
选择存储器种类
校验存储器
校验控制器
综合测试隐藏缺陷
通用低级格式化退出
*隐藏缺陷功能，可以自动隐藏，手工隐藏，取消隐藏
*通用低级格式化类似于低级格式化，功能稍微强大一点
最好配合隐藏缺陷功能一起使用！
2.PCdefectscop.exe用于精确检测缺陷扇区及不稳定的扇区
可以选择按照lbaorchs模式进行缺陷扇区的寻找，原理是定一个也边界的寻道时间，超过这个时间就认为他是坏道，做完之后可以选择隐藏坏道。
、安装PC3000
1、建立目录C:
\\\\PC3000
2、将PC-3000软件包连带所有子目录一起，复制到C:
\\\\PC3000
3、将工作盘分区（200M以上），格式化，并安装DOS系统文件。
4、将Vgaga.exePemm386.exe（俄文版）himem.sys文件复制到C:
\\\\PC3000中。
5、编辑config.sys文件，其中必须有：
device=c:
\\\\PC3000\\\\himem.sys
device=c:
\\\\PC3000\\\\emm386.exe（加载maxtor模块要在emm386.exe后面加RAM参数）
dos=high,umb
buffers=60
files=45
6、编辑Autoexec.bat文件，建议如下：
pathc:
\\\\PC3000;c:
\\\\dos;c:
\\\\
7、编辑pc3000.bat文件，建议如下：
cdc:
\\\\pc3000
vgaga（防止乱码驻留程序）
pcdosemu2（指定PC3000AT待修硬盘接在哪个IDE接口，1=IDE1，2=IDE2。
）
shell（PC3000SHELL外壳程序，调入其他子程序（模块）的总调度）
重新启动进入DOS后，输入pc3000即自动进入PC-3000模块选择菜单。
注：
以上设置，被修硬盘必须跳线为“MASTER”并且接在“IDE2”口，还有就是针对现在带卡的pc3000V14的WD模块运行慢（老是读盘，调用相应的菜单模块慢的情况，可以在Autoexec.bat文件中加Smartdrv,这样可以大幅提高运行的速度，经本人验证对WD模块有特效，因此而带来的负面影响还有待更多朋友的验证！
）
二、PC3000升级方法
将升级包解压后，将得到的所有文件复制到c:
\\\\pc3000目录中，覆盖同名文件。
三、PC3000文件说明
.EXE执行程序
.INI是配置信息文件，自动生成
.LDR电路板状态装载文件，用于不能正常认盘,调整电路板使之处于准备状态
.RSC代码文件，保存从硬盘读出的内部参数集
.CFG配置文件
.BIN从硬盘读出的BIOS文件（二进制）
.ROM硬盘的BIOS文件（可以同时存放多个BIOS）
.LOG用户使用某个模块的记录（自动生成，可以删除）
.SMAS.M.A.R.T参数集，用于复原相应系列硬盘的S.M.A.R.T参数
.SSOSELFSCAN指令集
.PGM主菜单结构文件
.CP昆腾硬盘的配置项，读出后保存形成的文件
.RPM按BIOS调用顺序读出的内部参数，所存成的文件
.DAT硬盘检测资料
.RAM钻石硬盘的RAM内容，保存形成的文件
四、实战
本文全部事例如无特别说明，均使用迈拓DSP1.22为例。
（可能现在用带卡的V14的朋友也应该不少了）
大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。
先从固件讲起。
首先，我们要清楚：
固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。
因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件的磁道、UBA）没有坏道。
怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时马上仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，如果有，那个硬盘就不必修了。
然后我们进到PC3K主界面，将硬盘跳线设为安全模式接入。
这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：
硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。
接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。
如果正常的话，系统会找到硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。
如果没有，那么硬盘肯定有问题啦。
按照以下步骤来处理：
1、电路板正常否？
换板试试。
2、加载LDR和RAM试试。
这里要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成，例如：
2B020H1110522-CMBA-A5FBA。
其中第一项是硬盘型号（一个条码），第二项是由逗号格开的4个字母，这一项与固件版本有关，请尽量找相同的。
第三项电路板号与RAM有关，如果手上的固件没有你需要的电路板号，将硬盘电路板换成与固件相符的也行。
（当然，有些是可以通用的，看运气了）。
大家不要小看了电路板号，要修敲盘的硬盘，这是注意点之一。
加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。
如果能正常进入，那么就把固件列表读出来看看，缺什么就写什么进去。
如果什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。
如果不能正常进入，那就有很多情况了：
进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。
可以再加载一次RAM和LDR，注意是先加载RAM。
如果RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1---2秒），如果没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。
如果不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。
如果上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。
方法1：
先找个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电路板换到待修盘体，读取固件列表。
这招对美钻比较有效，对星钻就不行了
方法2：
做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，如果有1---3秒的加载过程后显绿色提示，那就成功了。
这时硬盘会有“咯”的一声响。
再加载LDR，成功的话基本上就可以读写固件啦。
这里我要特别说明的是，加载RAM的成功率与电路板号相关，所以请尽量找相同的。
如果没有，将电路板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！
！
！
！
什么？
还不行，还是敲盘？
TMD，看我的必杀技。
在热交换并加载RAM和LDR后，退出DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。
应该行了吧？
？
？
还不行就只有两条路了：
A换固件再试B放弃，除了拆板已经没什么维修价值了！
这里请务必注意，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。
随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。
QUANTUM盘常见故障说明
QUANTUM盘
1、表现为通电后或使用中硬盘当当响，大都电路板坏，CX、LD、AS盘则有可能是磁头坏。
2、表现为CMOS可以正确识别，但是自检后显示‘PRIDETECTFAIL’，FW出错，重写即可。
3、表现为开机自检在检测硬盘处停留很久，但可正确识别硬盘ID，在SYSTEMCONFIGURATIONS处可显示正确容量，0道坏；或系统进入很困难，硬盘前面有坏道。
IBM盘常见故障说明}
IBM盘
1、表现为开机自检时发出吱吱声，存在两种可能，第一是0道坏区；第二是电路板和硬盘体接触不良，即所谓的电路板移位问题。
2、表现为开机后在检测硬盘处停留很久，且没有检测到硬盘，但是硬盘通电后有磁头动作声，LODER问题，有些需重写FW。
3、表现为开机自检没有检测到，没有磁头动作声，但是有转动，磁头问题。
4、表现为通电后马达转动不畅，电路板或马达问题。
5、表现为通电后磁头来回扫动，电路板或马达问题。
6、使用过程中吱吱响，硬盘有坏区。
7、有些硬盘出现吱吱声和咵啦声，是磁头问题。
FUJITSU盘故障说明
FUJITSU盘
1、表现为认盘声正常，但是开机自检MODEL为乱码，且SYSTEMCONFIGURATIONS显示为NONE，FW出错，重写即可。
2、表现为认盘声正常，自检MODEL正确，SYSTEMCONFIGURATIONS显示的容量也正确，但是无法在DOS下进行磁盘操作，如FDISK、DM、LFORMAT等等；FW出错，纠正即可。
3、表现为开机自检在检测硬盘处停留很久，但可正确识别硬盘ID，在SYSTEMCONFIGURATIONS处可显示正确容量，0道坏，特别说明——这种故障极易导致故障1，需尽快送修。
4、表现为开机后系统很久都没法进去，硬盘有非0道坏道。
5、表现为开机后硬盘当当敲盘，电路板或磁头或FW问题，这种故障修复率比较低。
6、表现为时认时不认，电路板和FW的问题。
7、表现为使用过程中当当敲盘，电路板或FW问题。
火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。
CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。
这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。
特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。
但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。
也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：
LE板：
故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：
VQ板：
故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：
LE，VQ板：
故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：
CX板：
多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”
希捷电路板分类
酷鱼七代：
长板：
驱动芯片：
6950D100244097
酷鱼七代：
短板：
驱动芯片：
6900D100244097
酷鱼四代：
主芯片：
23400361-321驱动芯片：
6950D
主芯片：
23400361-321驱动芯片：
100258192
酷鱼五代：
主芯片：
100226836驱动芯片：
100244097
主芯片：
100226836驱动芯片：
6950D
希捷U5：
主芯片：
23400361驱动芯片：
100124433
主芯片：
23400361驱动芯片：
SH6950C
希捷U6：
主芯片：
23400361驱动芯片：
100143434
火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种：
一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。
采用的驱动芯片都是ST公司。
型号不同，不可代换。
后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有：
不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚，小。
所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：
闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧哦，也难找到代换的三极管，许多维修人员都不能很好地解决这个难题。
驱动IC型号是L6279V2.4，和L6279V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279V2.0。
驱动芯片虽小，但计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。
但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。
它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。
它坏了的情况下，同时会坏的元件有：
470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。
轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。
看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。
AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。
盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。
严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。
CR/EX/EL电路板的工作电压有：
12V，5V，8V，3.3V。
常见的问题有：
一：
指示灯长亮，为主芯片坏了。
二：
指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了
三：
指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了
四：
指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五：
指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术的耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。
TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。
甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。
所以TDA5247芯片价格低。
AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。
但在市场上TDA5427芯片还是占多数。
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。
一般维修人员都会遇到这样的问题，现在我把我几年的修板经验交流出来。
一：
焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。
但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。
二：
“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧。
不是这坏了。
换！
三：
芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。
这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。
四：
电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。
但这一般是转不起的故障。
五：
主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。
六：
IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。
七：
上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八：
上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。
九：
如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。
如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。
晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。
*****
火球电路板的分类
火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。
从外观上能识别出来。
就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。
现将火球的电路板分类出来，以供参考：
1、板：
03主芯片：
14-108406-03
2、板：
501主芯片：
14-108406-02
3、板：
812、主芯片：
14-108413-02
4、板：
411、412主芯片：
D9046CM101
5、板：
013主芯片：
14-113271-02
6、板：
110、111主芯片：
14-113271-04
7、板：
701、702主芯片：
D760006GJ101
8、板：
706主芯片：
D760006GJ102
9、板：
303主芯片：
D760006GJ106
10、板：
906、907、908主芯片：
D8915GJ101
11、板：
206、207、208主芯片：
D760009GJ101
12、板：
314、315主芯片：
D760009GJ103
13、板：
306主芯片：
760009BGJ104
西数电路板分类
西数PCB板的每种系列都比较相同，只是主芯片不同。
从外观上很难识别出来。
现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来，以供参考：
1、主芯片：
WD70C23-GPST2.3驱动芯片：
L6278AC
2、主芯片：
WD70C23-GPST2.3驱动芯片：
L6278V1.2
3、主芯片：
WD70C23-GPST2.0驱动芯片：
L6278AC
4、主芯片：
WD70C23-GPST2.0驱动芯片：
L6262V2.6
5、主芯片：
WD70C22-GPST2.0驱动芯片：
L6278V1.2
6、主芯片：
WD80C24-IBM1.1驱动芯片：
L6278AC
7、主芯片：
WD80C24-IBM1.1PQ驱动芯片：
L6278AC
8、主芯片：
WD80C24-IBM1.1驱动芯片：
L6278V1.2
9、主芯片：
WD70C201.6驱动芯片：
L6262V2.6
10、主芯片：
WD70C20-SWST1.8驱动芯片：
L6262V2.6
11、主芯片：
WD70C20-SWST1.4驱动芯片：
L6262V2.6
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--作者：
postmaster
--发布时间：
2005-5-311:
04:
00
--
PC-3000是由俄罗斯著名硬盘实验室--ACELaboratory研究开发的商用的专业修复硬盘综合工具。
它是从硬盘的内部软件来管理硬盘，进行硬盘的原始资料的改变和修复。
可进行的操作：
1伺服扫描2物理扫描3lba地址扫描4屏蔽成工厂坏道（p-list）5屏蔽磁头6屏蔽磁道7屏蔽坏扇区8改bios的字（参数）9改lba的大小10改sn号11查看或者修改负头的信息二、PC3000主要用途软硬件综合工具“PC-3000"主要用来专业修复各种型号的IDE硬盘，容量从20MB至200GB，支持的硬盘生产厂家有：
Seagate（希捷），WesternDigital（西部数据），Fujitsu（富士通），Quantum（昆腾），Samsung（三星），Maxtor（迈拓），Conner,IBM,HP,Kalok,Teac,Daeyoung,andXebec等。
使用РС-3000有可能修复50-80%的缺陷硬盘。
如此高的修复率是通过使用特别的硬盘工作模式来达到的（比如工厂模式），在特别的工作模式下可以对硬盘进行如下操作：
内部低级格式化；重写硬盘内部微码模块（firmware）；改写硬盘参数标识；检查缺陷扇区或缺陷磁道，并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复；重新调整内部参数；逻辑切断（即禁止使用）缺陷的磁头;S.M.A.R.T参数复位....其中，重写内部微码（Firmware）模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效,如:
Maxtor美钻、金钻、星钻系列硬盘加电后不能被正确识别（无磁头杂音）；FujitsuMPG及MPF系列硬盘加电后磁头寻道基本正常，但不能被正确检测到；IBM腾龙系列有磁头寻道声（无杂音），但不能被正确识别；Quantum硬盘能被检测到，但无法读写；WDEB及BB系列硬盘能被检测到，但无法读写......以上所列的这些故障，一般不属于硬件故障。
通过PC-3000的操作，可以解决大部分类似故障，而且大部分数据还完好无损.三、PC3000工作基本原理破解各种型号的硬盘专用CPU的指令集，解读各种硬盘的Firmware（固件），从而控制硬盘的内部工作，实现硬盘内部参数模块读写和硬盘程序模块的调用，最终达到以软件修复多种硬盘缺陷的目的。
最专业功能的有：
重写硬盘Firmware模块;按工厂方式扫描硬盘内部缺陷并记录在硬盘内部相应参数模块;按工厂方式进行内部低级格式化;更改硬盘参数等.ACELaboratory经过十多年的不断研究，PC-3000V12（最新版本）已经能够支持大部分新旧型号的IDE接口硬盘，容量从40MB至200GB。
PC-3000中文说明
目录
一.PC-3000综合工具
1.1用途
1.2PC-3000软件部分,版本10.10
1.3PC-3000综合工具套件,版本10.10
1.4质量保证
1.5用户注册
1.6PC-3000注册用户支持
1.7PC-3000综合工具的安装
二.用于诊断和维修任何类型的硬盘驱动器的通用测试工具（PC-3000AT）
2.1用途
2.2准备工作
2.3PC-3000AT工作时的输出信息
2.4为待测硬盘驱动器输入参数
2.5PC-3000AT的工作模式
2.5.1工作模式选择
2.5.2查看硬盘驱动器的
S.M.A.R.T参数
2.5.3驱动器测试
2.5.4控制器测试
2.5.5综合测试
2.5.5.1综合测试的组成
2.5.6缺陷重设
2.5.6.1自动重设
2.5.6.2手动重设
2.5.6.3撤消重设
2.5.7格式化
三.PC-3000SHELL外壳程序
四.PC-DEFECTOSCOPE缺陷探测器Ver.2.10
4.1用途
4.2准备工作
4.3使用PC-DEFECTOSCOPE工作
4.4进行测试
4.5将PC-DEFECTOSCOPE用于硬盘维修
4.6输出的缺陷列表文件的结构
一.PC-3000综合工具
1.1用途
软硬件综合工具PC-3000版本10.10被设计用于诊断和维修任何IDE接口及其改进（ATA,ATA-2,ATA-3,A
升级会员 