AltiumDesignerSummer09使用手册更新版.docx

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AltiumDesignerSummer09使用手册更新版

AltiumDesignerSummer09使用手册

1.运行AltiumDesignerSummer09

2.新建工程。

①.建立PCBProject（\PCBProject），对工程进行保存（尽量用所设计板子的功能来命名。

）

②.向工程中添加原理图（Schematic）和PCB图。

有两种方法：

一种是选定工程右键单击，通过“AddNewtoProject”分别添加“Schematic”、“PCB”，命名与工程名相同再分别保存在工程中；另一种是点击工具栏“\Schematic”、”\PCB”，以同样的方法命名保存，再通过鼠标将两个文件拖入工程中。

*若设计的原理图的元件比较多，可以在一个工程中建立多个“Schematic”文件，以所有功能模块来命名保存。

3.装载元件库

在软件右下角单机快捷菜单的System→Libraries打开元件库面板，单击Libraries…→Installed→Install…,找到所需使用的库所在的目录，选中库并单击打开；或者直接把鼠标放到右上角的“Libraries”图标上，出现元件库面板。

如图1所示：

图1元件库的转载

4.放置元器件

点击右上角的“Libraries”出现libraries面板，在面板中选择元件库，再选择需要的元件的名字和封装，最后点击“Place”；也可以点击“Search”出现LibrariesSearch面板，设定路径，输入所以所以元器件的名字，再点击左下角“Search”,最后选择元器件再点击“Place”。

如图2所示：

图2放置元器件

AvailableLibraries：

搜索可用的库，即已经导入的库。

Librariesonpath：

设置搜索的元器件所在库的路径

5.元器件连线

如果是长路径连线，可以在两个相连的元器件的两个引脚引出一段，然后放上相同的网络标号。

如果是两端都有多个引脚用总线相连，则每两端也必须放相同的网络标号。

*原理图中元器件的连线用的是wire而不是line

*NoERC（不会进行电气检测），避免原理图中出现不是错误造成的红叉。

6.更改元件属性

双击SCH中元器件，打开Componentproperties器件特性界面。

如图3所示：

图3器件特性

在modelsfor中点击Add…，出现AddNewModel面板，如图4所示：

图4模型选择

在ModelType中选定“Footprint”，再点击“OK”按钮，出现PCBModel面板，如图5所示：

图5模型设置

点击Browse…出现BrowsLibraries界面，在此选择需要的封装外形，如图6所示：

图6封装选择

注：

库里提供的元器件大多已经有合适的封装外形，一些不标准原件需要制定合适的封装外形。

封装小技巧：

若需要将多个元件设置封装成一致，方法一：

选中需要设置成一致的元器件\右键单击\FindSimilarObjects\在“CurrentFootprint”改封装。

方法二：

任意选中需要设置成一致的元器件中的一个，右键单击选中“FindSimilarObjects”，如图7所示：

图7多元器件封装

在FindSimilarObjects面板中，在要选定相同的器件类型后面选“same”,再更改封装型号，最后勾上左下角的“SelectMatching”。

7.更改原理图纸参数（可不改选默认）

Design→DocumentOptions，改变图纸的参数，如图8所示：

图8参数设置

Snap:

捕获栅格表示设计者在放置或者移动“对象”时，光标移动的距离。

捕获功能的使用，可以在绘图中能快速地对准坐标位置，若要使用捕获栅格功能，先选中（Snap）选项左边的复选框，然后在右边的输入框中输入设定值。

Visible:

可视栅格表示图纸上可视的栅格，要使栅格可见，选中（Visible）选项左边的复选框，然后在右边的输入框中输入网格宽度。

StandardStyle:

可以更改标准的纸张大小。

CustomStyle:

可以自己需要随意更改纸张的大小。

8.元器件编号

如果在绘制电路过程中，没有给器件编号，我可以一次性编号。

方法是：

Tools→AnnotateSchematic，如图9所示：

图9器件统一编号

在Annotate面板中单击“UpdateChangesList”,然后在单击右下角的“AcceptChanges”,出现EngineeringChangOrder面板，如图10所示：

图10编号结果

在EngineeringChangOrder面板中点击“ValidateChanges（验证改变）”和“ExecuteChanges（接收改变）”对编号进行更新，最后点击Close。

9.元器件放置和原理图绘制过程中常用快捷键

Ctrl+Pagedown

图纸充满屏幕

Ctrl+鼠标滚轮

放大缩小

P+P

导入元器件

P+N

添加net

Ctrl+鼠标拖拽

SCH下连线跟着器件走

Shift+鼠标拖拽

SCH下复制元器件

C+C

项目编译

D+M

原理图中所有器件建库

10.导入元器件到PCB中

单击“Design”\”UpdataPCBDocument”,出现EngineeringChangeOrder面板。

如图11所示：

图11检查并导入原理图

在EngineeringChangeOrder面板中，鼠标左键单击“ValidateChanges”和“ExecuteChanges”，最后点击“Close”。

在PCB图中出现导入的元器件。

11.PCB布局

把元器件导入布线区内的方法：

①在去掉网格之前，将网格和所有元器件一起拖进布线区内；②先通过“delete”去掉网格，在通过鼠标一个一个元器件拖进布线区。

对所有元器件进行排列布局，其布局一般原则为：

输入放在左边，输出放在右边，按键放在右下角，接口、串口靠边排，显示模块放边上，电源接口左上角，有大电流或有强电干扰的部分要与弱点部分分开，放到靠边。

改变元器件的方向：

用鼠标选中所要更改方向的元器件，按空格键可90度旋转元件。

*不能把PCB板的器件设置成镜像（即为翻转）；配偶电容不要拉远配偶芯片

12.PCB布线

设置PCB板布线规则，设置布线时的各个规范，如安全间距、导线宽度等。

线宽一般为10mil足够，放置电源线适当加宽一些。

（Design→Rules→Routing→Width），如图12所示：

图12设置参数

设置过孔的参数，过孔的内孔一般为“0.5mm”。

如图13所示：

图13过孔参数设置

设置拐角的参数，如图14所示：

图14拐角参数设置

①自动布线：

Autoroute→ALL。

如图15所示：

图15自动布线设置

在此，选中LockAllPre-Routes,锁定全部预先的布线，即原有布线，不再重新布线，最后点击“RouteAll”。

②手动布线：

Place→InteractiveRouting。

手工布线模式主要有5种：

任意角度、90°拐角、90°弧形拐角、45°拐角、45°弧形拐角。

按Shift+“空格”快捷键即可在5种模式间切换，按“空格”键可以在每一种的开始和结束两种模式间切换。

将元器件设为底层元器件的方法：

鼠标左键双击元器件，出现Component窗口。

如图16所示：

图16器件设为底层

在Component面板中，在“Layer”中选择“BottomLayer”。

手动布线中层的切换。

在进行互式布线时，按“*”快捷键可以在不同的信号层之间切换，这样可以完成不同层之间的走线。

不同的层间进行走线时，系统将自动地为其添加一个过孔。

鼠标左键双击过孔可以设置过孔的大小。

如图17所示：

图17设置过孔参数

在“Keeo-outLayer（禁止布线层）”设置布线区。

*放置零点（一般放在左下角），其快捷键为“E+O+S”。

若是用无小键盘的笔记本放置过孔的方法：

用快捷键“Ctrl+Shift+滚动鼠标”。

③放置螺丝孔：

点击菜单栏中的“Place\Via（过孔）”命令。

设置螺丝孔参数有两种方式：

一种是在放到PCB图前按“tab”键，出现螺丝孔设置参数窗口；另一种是先放到特定位置，然后双击螺丝孔，更改参数（内孔大小为3.5mm,外孔大小为5mm）。

如图18所示：

图18螺丝孔的设置

13.PCB电气检测

点击菜单栏中的“Tool\DesignRuleChecker（设置规则检查）”命令，出现“DesignRuleChecker”对话框。

如图19所示：

图19电气检测规则设置

在“DesignRuleChecker”对话框中，点击“RulesToCheck”，设置检查

规则，然后再单击左下角的“RunDesignRuleCheck”，出现是否有错误、警告的Messages的窗口。

如图20所示：

图20电气检测结果

*有时候会出现警告，原因是丝印与焊盘的距离太小，解决方法是：

更改设计规则，“Design\Rules\SilkScreenOverComponentPads”,出现“PCBRulesandConstraintsEditor”面板。

如图21所示：

图21设置丝印与焊盘的距离

在“PCBRulesandConstraintsEditor”面板中，把丝印与焊盘的最小距离改成“0mil”,然后点击右下角的“Apply”,最后点击“OK”。

14.放置覆铜

点击菜单栏中的“Place\PolygonPour（多边形覆铜）”命令，弹出“PolygonPour”窗口。

如图22所示：

图22覆铜参数设置

第1步，切换要覆铜的层（TopLayer或者BouttomLayer）

第2步，进入覆铜状态并设置好覆铜属性：

Layer:

选择要覆铜的层，TopLayer或者BouttomLayer。

ConnectToNet：

选择覆铜连接的NET。

多数选择GND。

PourOverNetPolygonsOnly:

覆铜不跟要连接的NET成为一体。

即覆铜不覆盖连接的NET。

pouroverallsamenetobjects:

即覆铜覆盖拟连接的NET。

第3步：

在要覆铜的层上画出铺皮外形即可完成覆铜。

其中，画外形过程中按空格键，可以改变外形线的形状在45度，直角，按shift+空格可以画出圆弧

第4步：

剔除多余的覆铜，在RemoverDeadCopper后面打上对号即可。

15.PCB常用快捷键

Ctrl+Pagedown

图纸充满屏幕

Ctrl+点某线

选中NET，当前线变亮，其他线变暗

Ctrl+鼠标滚轮

放大缩小

P+P

导入元器件

P+N

添加net

C+C

项目编译

D+S+V

改变PCB板边界形状

D+M

原理图中所有器件建库

P+T

两NET间布线快捷键

P+L

布线快捷键

U+选NET，点布线

删除NET之间的布线

L

调出BORDLAYERS

P+D+L

标出

双击器件，选底层

把元器件放到底层

Ctrl+拖拽

SCH下连线跟着器件走

Shift+拖拽

SCH下复制元器件

Shift+拖拽

推挤、穿过、靠近布线切换

Shift+A

调用蛇形走线，再按1和2改变转角，