电子元器件焊接作业指导书.docx

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电子元器件焊接作业指导书

电子元器件焊接作业指导书

篇一：

焊接作业指导书

华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012

焊接作业指导书

北京中建华宇机电工程有限公司

CSCEC*****HONYUMM}E*****RINGCO.,LTD.

1焊接控制

1.1总责

对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。

2职责

2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。

2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。

2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。

3焊接人员管理

3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。

3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。

3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。

3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。

3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。

4焊材管理

4.4.1焊材的采购

4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。

4.4.1.2材料主管人员在梯运焊接材料时应注意不得损坏包装，并做好防雨、防潮措施。

4.4.2焊材的检验

4.4.2.1焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。

4.4.2.2审核质量证明书：

质量证明书应清晰可辨，各项检验、试验结果应符合标准规定，且必需盖有焊接材料制造厂质量检验专用章。

质量证明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相符合。

4.4.2.3焊条检验

（1）包装应完好无损，标识清晰，并标有焊条型号、牌号、规格、生产批号、重量、制造厂名及商标。

标识应与质量证明书内容一致。

（2）宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应符合相应标准；药皮应均匀、严密保覆在焊心周围，且无脱落；引弧端应倒角，焊芯端面应露出。

如发现有锈蚀，应处理合格后方可使用；如焊条严重受潮、药皮脱落，应禁止使用。

（3）必要时，可对其工艺性试验，合格后在使用。

4.4.2.4焊丝检验

（1）焊丝应按批次验收，每批由同一炉号和同一直径的钢丝直径组成。

（2）每盘钢丝应由一根钢丝组成，应捆扎，且不得散乱。

（3）每盘钢丝至少附有二个标识牌，注明生产厂家、钢号、炉批号和钢丝直径等，其内容与质量证明书应一致。

（4）钢丝表面不应有锈蚀、氧化皮和其它有害使用的缺陷。

4.4.2.5根据验收情况，材料主管人员应填写票据，经部门经理审批后入库。

4.4.3焊材的保管

4.4.3.1焊材入库后，材料主管员应在每箱、每包合格的焊材上贴上绿色标签。

标明入场编号、焊材牌号、规格、批号。

4.4.3.2焊材应分架、分区存放。

做到标牌与实物相符，不能相互混放。

存放架离墙壁和地面均应大于300mm。

4.4.3.3库房应通风良好，做到防潮、防腐蚀、防水。

保持相对湿度＜60，温度应控制在10～35℃。

4.4.3.4焊材存放期限超过一年时，材料主管员应及时列出超期限焊材清单，报零部件责任人审核后，以作出继续使用、它用、报废的处理意见。

4.4.3.5材料主管员应对入库焊材建立材料台账，进行入库登记。

4.4.4焊条的领用与回收

4.4.4.1焊接前，焊接人员根据施工情况和要求填写“领料单”。

领料人应仔细核对实物是否与“领料单”相符，确认无误后方可办理领用手续。

4.4.4.2每位焊接人员每次的焊条领用量一般不超过20根为宜，焊丝每天领用量为一盘。

不得私自保存焊材，多余的焊材必须上交。

7.4.4.3退回库房的焊条必须表面清洁，可确认牌号、材质。

对于表面肮脏，不能确认牌号、材质的焊条一律作废处理。

5.焊接施工人员在施工中必须遵守如下规定和要求

5.1国家、市政府及企业安全生产管理规定的要求。

5.2电梯生产制造工厂有关安全的规定要求。

5.3施工现场建设单位、总承包方制定的安全、消防规定。

5.4严格执行电梯施工工艺规程。

改变工序必须经技术人员同意，同时取得保证

安全生产的技术措施。

5.5焊接人员进入现场施工电梯前，须先办理好出入证。

在施工期间应按照业主

规定路线行走，不得随意到处乱走。

5.6焊接人员按照电气焊操作规程来实施作业。

6.施工前的准备工作

6.1公司要确定焊接人员、工具、材料、图纸、工艺等内容，按时进场。

6.2进场前应对焊接人员进行安全交底，并做好交底记录。

6.3提供更充分的劳动保护用品。

6.4必须根据该工程的需求，配备性能、负荷满足施工要求的机具设备。

6.5自行租赁机具、设备时，应到有相应资质的单位进行租赁，并签订安全协议。

租赁方应出具相应机具、设备的合格证明。

配置的机具、设备的操作人员必须持有操作相应机具、设备的有效证件。

7.施工前的安全检查确认

7.1在焊接作业的井道边、设备入口处应做好安全防护和安全标志，确认其完好

可靠。

7.2应对焊接工具、电箱、漏电保护器、接线端子、安全装置等进行检查，确认

其安全有效。

7.3对个人携带的安全防护用品应进行检查，确认其完好齐全。

7.4所有机具、设备工作状态必须良好，配置齐全完好。

专人负责按规定由有资质的单位或个人进行维修、保养，严禁私自拆改设备、机具结构，更不得使用有安全隐患的机具、设备施工。

7.5电焊气焊等明火作业应提出动火申请，得到有关部门批准后方可进行动火作业。

7.6电动工具应在装有漏电保护开关的电源上使用，使用前应试验漏电按钮，确认漏电保护开关有效。

7.7进入井道前应将各层井道附近的杂物清理干净，以防止焊火伤及井道内的作

业人员。

7.8焊接周围检查是否有易燃物品，是否隔离。

7.9焊接部位要设置看火人和有效灭火器材。

8焊接的过程控制

8.5.1焊接责任人应组织编制焊接作业文件，焊接作业文件由焊接责任人审核，技术负责人批准。

8.5.2焊接人员应严格按照焊接作业文件的要求进行焊接。

焊接责任人、检验人员应随时抽查焊接过程工艺参数并做好记录。

8.5.3现场焊接环境应满足如下条件：

（1）焊接环境温度应能保证焊接所需的足够温度和焊工技能不受影响；

（2）相对湿度应≤90；

（3）焊条电弧焊时风速不大于10m/s；

（4）在下雨、下雪、刮风期间，应有可靠的防护措施。

8.5.4焊接检验

8.5.4.1焊前检验

（1）焊接人员是否了解焊接作业文件的要求及内容；

（2）焊接人员焊工证的有效期；

（3）焊条是否符合焊接作业文件要求；

（4）焊缝装配尺寸是否符合要求，坡口两侧内外表面20mm范围内应无油污、锈蚀、尘土且露出金属光泽；

（5）焊接设备应完好，稳定可靠。

电流表、电压表应在校准有效期内并指示灵敏。

8.5.4.2焊接过程检验

（1）施焊参数是否符合焊接作业文件要求；

（2）是否按图纸及技术标准的规定进行焊接。

8.5.4.3焊后检验

焊缝应进行外观检验，内容如下：

（1）焊缝表面熔渣及飞溅物必须清除干净；

（2）焊缝表面不允许存在裂纹、未熔合、表面气孔、表面夹渣、凹陷和明显的

篇二：

焊接作业指导书

焊接作业指导书

江苏索普化工建设工程有限公司

2021年8月

一、工程概述

二、施工依据

三、施焊人员及所用工机具

〈一〉施焊人员

a）担任管道焊口焊接的焊工必须按JB4730-2010及国质检109号或《焊工技术考核规程》，进行培训考核合格后方可上岗施焊。

b）要求焊工有极强的责任心和质量意识。

〈二〉工机具

1.ZX7-400ST逆变焊机10台；半自动气割机1台；焊条烘干箱及恒温箱各1台

2.电焊条保温筒10个及电焊钳、手铲、手锤、面罩、钢丝刷、磨光机等工具。

3.焊接检验工具。

四、质量目标

1.

2.受监焊口无损探伤一次合格率≥98%；管道焊口的表面质量优良率≥98%,焊口泄漏率为零。

五、焊接工艺流程

六、安全注意事项：

1.焊机一、二次线不准裸露，防止触电，施焊人员穿戴必须符合要求。

篇三：

电子焊接作业指导书

作业指导书

目的：

使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围：

SMT人员、手工焊接及检验人员。

内容：

一．印刷锡膏：

1．首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。

另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2．锡膏的选用应使用免清洗型（TUMARA）锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。

3．进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。

首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。

发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二．自动贴片：

1．要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2．贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。

贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

贴装好的元器件要完好无损。

3．贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.1mm。

4．元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

在PCB焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：

组件焊端必须接触焊膏图形。

三．回流焊接：

1．一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT生产中关键的工序。

不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。

根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：

第一温区：

180℃

第二温区：

190℃

第三温区：

190℃

第四温区：

220℃

第五温区：

260℃

第六温区：

180℃

第七温区：

260℃℃

2．在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。

3．在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。

4．首先要对首件的焊接效果进行检查。

检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。

并根据分析结果合理调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。

四．手工焊接：

1．F座的安装：

先将F座安装到线路板上，不要焊接，把整个F座和线路板一起安装到主壳体内，调整F座后再焊接，F座不能上下左右歪斜，焊接时要将F座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。

焊接后的F座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。

2．主壳体的安装：

F座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。

线路板要尽量向与F座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳体的豁口相对。

即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。

务必注意在线路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。

3．U型管托的焊接：

U型管托应在F座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。

U型管托要平贴板面，严禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。

4．高频调整线焊接：

线的长度为：

30mm，其误差在1mm以内，截面积为：

0.7mm，将其成型为深U型。

见下图：

φ0.72mm要求线表面平滑，直度好，无折褶。

5．LED的焊接：

两个LED必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。

LED的正负极判断：

靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。

从灯的底部量取5mm，以140度的角弯曲，再量取4mm，再以140度的角弯曲，要求4mm段要与5mm段平行。

见下图：

焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。

五．清洗：

1．由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。

2．C7型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7清洗剂中浸泡2-5分钟，在这期间，C7清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。

3．由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用C7浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。

六．检验：

1．首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。

2．根据本公司《PCBA检验判定标准》及《IPC-A-610C焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。

3．外观检验：

板面是否有划伤，是否清洗干净。

4．手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污主壳体。

七．包装：

1．按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻放，不要剧烈振动。