PCB堆叠设计要求规范总则.docx
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PCB堆叠设计要求规范总则堆叠设计要求规范总则PCB设计规X总如此CHECKLIST自检人：
_检查人：
_检查日期：
_年_月_日审查内容：
_审查结果：
通过不通过说明：
_修改内容修订版次修订内容修订时间编写审核批准初稿2015-1-4刁晓静、岳菊丰序序号号总总如此如此条条款款执行情况说明1格式格式11-1：
PCB绘板统一采用POWERPCB，是否免1-2：
PCB必须与原理图完全同步。
是否免1-3：
PCB板已经过设计人员自检。
是否免1-4：
必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。
是否免1-5：
采用统一A3、A4规格，具体使用视PCB板大小确定。
是否免2丝印丝印2-1：
标准元器件采用标准丝印。
是否免2-2：
所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。
是否免2-3：
功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。
是否免2-4：
位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD和铜皮外露的地方。
是否免2-5：
各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。
是否免2-6：
具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚明确其方向性。
如铝电解电容、二极管、插座、IC等。
是否免2-7：
丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处理。
是否免2-8：
丝印不得有重叠，比印间距必须大于5mil.是否免2-9:
PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大面处。
是否免2-10：
元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁是否免2-11：
必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝印上去。
是否免2-12：
PCB板的丝印GERBER文件必须单独输出并经CAM检查没有问题。
是否免2-13：
为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做出白油丝印标识。
是否免2-14：
所有连接器必须用3角形标注第1脚的位置。
是否免2-15：
所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用2D线是否免2-16：
所有IC必须用1mm直径圆标注第1脚，圆点位置必须在后装IC后不会被盖住。
是否免2-17：
为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。
是否免3走线走线3-1：
供电电源+12V与地的走线建议满足以下要求：
电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm引到IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外，电源线上阻值尽量小，最大为0.5欧。
是否免3-2：
IC退耦电容尽量放置靠近IC的PIN脚。
是否免3-3：
当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：
是否免3-4：
独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：
是否免3-5：
同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.是否免3-6:
晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm.是否免3-7：
晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。
是否免3-7:
晶振走线周围地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。
是否免3-8：
匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。
是否免3-9：
功放输出走线最小宽度为40MIL。
是否免3-10：
走线不得有一端浮空的情况，是否免3-11：
对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。
是否免3-12：
走线不得采用锐角和直角。
是否免3-13：
走线应从焊盘端中心位置引出。
是否免3-14：
走线不得偏移焊盘：
是否免3-15：
当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线：
是否免3-16：
密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：
是否免3-17：
IC或连接器相邻PIN脚为一样网络时，不得整体铺铜：
是否免3-18：
要求所有的走线与铜箔距离板边：
VCUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.35mm，布线离板边距离要求0.5mm。
3-19：
USB,走差分，信号线有完整的地平面参考，90Ohm差分阻抗。
3-20：
CVBS,R,G,BAUDIO的R,L走12MIL,包地。
3-21：
CLK走12MIL,走线短，包地，SDCARD走线尽量短3-22：
GPS天线要做50Ohm阻抗。
3-23：
收音天线75Ohm阻抗。
3-24：
DDR50Ohm阻抗，地址、数据等同组线等长误差不超过50MIL。
在有主芯片Layoutguide的情况下，必须满足Layoutguide要求。
3-25：
BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如下列图.4过孔过孔4-1：
定位孔、螺丝孔内不得沉铜。
是否免4-2：
元器件焊盘内不得有过孔，过孔离PAD最边沿应大于0.3mm.是否免4-3:
小于的过孔必须做塞孔处理。
是否免4-4：
元件有引线的下面不能有过孔，以防止短路，如功放和类似封装的电源IC。
是否免4-5：
元件面贴有板的安装件，如导航核心板、蓝牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所贴位置必须全部丝印盖住。
是否免5测试点测试点5-1：
2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：
08.0+0.1mm。
是否免5-2：
测试点统一放置在BOTTOM层，对双面都有元件的测试点放置在元器件少的那一面。
是否免5-3：
测试点的位置要尽量分散，均匀放置在PCB，以防止PCB变形。
测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个是否免5-4：
测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。
是否免5-5：
测试点相邻两点的边距大于等于.是否免5-6:
测试点到PCB板边缘的距离应大于。
是否免5-7：
测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。
是否免5-8：
供电电源正、负极测试点最小为2mm.是否免5-9：
测试点不得做在过孔上。
是否免5-10：
测试点必须固化位置，量产后PCB变更不得变动测试点位置，除非得到工程确认可以移动位置。
是否免6MARK点与工艺边点与工艺边6-1：
PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向6-2：
需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点，假如由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，如此单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。
6-3：
0.1mm。
周围3MMX围内不设任何线路或元件6-4：
MARK和板边距离要保证在3MM以上，防止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；MARK与测试点距离中心距5mm；6-50.05mm，如如下图：
6-6：
板边必须放置在拼板后较长边上。
是否免6-7：
双面贴片元件PCB板不得与单面贴片拼在一起。
是否免6-8：
如无元器件超出板边，固定板边宽度为3mm,对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其3mm.是否免6-9:
板边必须两头有MARK点。
工艺边上需标注过炉方向。
是否免7拼板7-1：
拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元件外露在PCB板外的，拼板时需考虑外露器件不影响相邻板对应元件的安装。
是否免7-2：
条型小板拼板注意防止开长槽，中间连接小于50X50的必须拼版，工艺边加在拼版后的长边，工艺边的宽度为5MM,有超过工艺边5MM的零件工艺边应根据实际大小再增加是否免7-3：
不是否免7-4：
在同一位置当正反两面都有结构要求放置元件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与SMT焊盘有无互相干预如SD卡座与USB两面同时安装。
是否免7-5：
邮票孔不允许金属化,要求孔径0.5mm,孔间距0.5mm,每组3-5个邮票孔.对于长度小于20mm小板，采用0.5mm孔径邮票孔，孔边间距0.25mm.是否免7-6：
邮票孔间距0.5mm,即中心间距为是否免7-7：
拼板用邮票孔连接时，要考虑分板后残留的板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板内内陷0.4mm。
是否免7-8：
是否免7-9：
邮票孔需要避开安装孔5mm以上，避开走线2mm以上是否免7-10：
是否免7-11：
安装孔、螺钉孔以中心为准在半径3mm内是禁布区是否免7-12：
对于拼板的尺寸X围限制在宽100mm250mm长200mm300mm内，是否免7-13：
拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大于10mm时，要把间隙补上（否如此SMT检测不到板）。
是否免7-14：
当板边有缺口，或板内有大于35mm35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块。
如果是否辅助块大于10050，最少要添加2组邮票孔，如果辅助块大于15050，最少要添加3组邮票孔免7-15：
屏蔽框盖与其它元件之间焊盘间距是否免7-16：
对于规如此工艺边采用V-CUT划槽，V形槽的角度要求30度，两侧深度各为PCB厚度的1/3。
是否免7-17：
不规如此拼板需要采用铣槽加V-cut方式时，铣槽间距应大于是否免8螺钉孔的禁布区X围
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