PCB堆叠设计要求规范总则.docx

1、 PCB 堆叠设计要求规范总则堆叠设计要求规范总则 PCB设计规 X总如此 CHECKLIST 自检 人：_ 检 查 人：_ 检查日期：_年_月_日 审查内容：_ 审查结果：通过 不通过 说 明：_ 修改内容 修订版次 修订内容 修订时间 编写 审核 批准 初稿 2015-1-4 刁晓静、岳菊丰 序序号号 总总 如此如此 条条 款款 执行情况 说明 1 格式格式 1 1-1：PCB绘板统一采用 POWER PCB，是 否 免 1-2：PCB必须与原理图完全同步。是 否 免 1-3：PCB板已经过设计人员自检。是 否 免 1-4：必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。是 否 免 1-5：采

2、用统一 A3、A4规格，具体使用视 PCB板大小确定。是 否 免 2 丝印丝印 2-1：标准元器件采用标准丝印。是 否 免 2-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。是 否 免 2-3：功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。是 否 免 2-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置 PAD和铜皮外露的地方。是 否 免 2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。是 否 免 2-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚明确其方向性。如铝电解

3、电容、二极管、插座、IC 等。是 否 免 2-7：丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处理。是 否 免 2-8：丝印不得有重叠，比印间距必须大于 5mil.是 否 免 2-9:PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大面处。是 否 免 2-10：元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁 是 否 免 2-11：必须要求 PCB制造厂将其公司识别标识丝印上去。是 否 免 2-12：PCB板的丝印 GERBER文件必须单独输出并经 CAM检查没有问题。是 否 免 2-13：为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做出白油丝印标识。是 否 免 2-14：所有连接器必须

4、用 3角形标注第 1脚的位置。是 否 免 2-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用 2D线 是 否 免 2-16：所有 IC 必须用 1mm直径圆标注第 1脚，圆点位置必须在后装 IC 后不会被盖住。是 否 免 2-17：为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。是 否 免 3 走线走线 3-1：供电电源+12V与地的走线建议满足以下要求：电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小 2mm引到 IC 或其他无法达到 2mm宽度的元器件除外，电源线上阻值尽量小，

5、最大为 0.5欧。是 否 免 3-2：IC 退耦电容尽量放置靠近 IC 的 PIN 脚。是 否 免 3-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：是 否 免 3-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：是 否 免 3-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如 10nF和 100nF.是 否 免 3-6:晶振必须放置在离 IC 最近的旁边，晶振时钟信号走线最长 1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距 0.5mm.是 否 免 3-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。是 否 免 3-7:晶振走线周围地需要

6、用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。是 否 免 3-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于 I2C 如果驱动多个 I2C 元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。是 否 免 3-9：功放输出走线最小宽度为 40MIL。是 否 免 3-10：走线不得有一端浮空的情况，是 否 免 3-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。是 否 免 3-12：走线不得采用锐角和直角。是 否 免 3-13：走线应从焊盘端中心位置引出。是 否 免 3-14：走线不得偏移焊盘：是 否 免 3-15：当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线：是 否 免 3-16

7、：密间距的 SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接：是 否 免 3-17：IC 或连接器相邻 PIN 脚为一样网络时，不得整体铺铜：是 否 免 3-18：要求所有的走线与铜箔距离板边：VCUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.35mm，布线离板边距离要求0.5mm。3-19：USB,走差分，信号线有完整的地平面参考，90 Ohm差分阻抗。3-20：CVBS,R,G,B AUDIO 的 R,L走 12MIL,包地。3-21：CLK 走 12MIL,走线短，包地，SD CARD走线尽量短 3-22：GPS天线要做 50 Ohm阻抗。3-23：收音天线 75 Ohm

8、阻抗。3-24：DDR 50 Ohm阻抗，地址、数据等同组线等长误差不超过 50MIL。在有主芯片 Layout guide的情况下，必须满足 Layout guide要求。3-25：BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如下列图.4 过孔过孔 4-1：定位孔、螺丝孔内不得沉铜。是 否 免 4-2：元器件焊盘内不得有过孔，过孔离 PAD最边沿应大于 0.3mm.是 否 免 4-3:小于的过孔必须做塞孔处理。是 否 免 4-4：元件有引线的下面不能有过孔，以防止短路，如功放和类似封装的电源 IC。是 否 免 4-5：元件面贴有板的安装件，如导航核心板、蓝牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所

9、贴位置必须全部丝印盖住。是 否 免 5 测试点测试点 5-1：2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：08.0+0.1mm。是 否 免 5-2：测试点统一放置在 BOTTOM层，对双面都有元件的测试点放置在元器件少的那一面。是 否 免 5-3：测试点的位置要尽量分散，均匀放置在PCB，以防止 PCB变形。测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5 个 是 否 免 5-4：测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。是 否 免 5-5：测试点相邻两点的边距大于等于.是 否 免 5-6:测试点到 PCB 板边缘的距离应大于。是 否 免 5-7：测试点到定位孔的距离应该大于 0.5mm,为定位柱提

10、供一定净空间。是 否 免 5-8：供电电源正、负极测试点最小为 2mm.是 否 免 5-9：测试点不得做在过孔上。是 否 免 5-10：测试点必须固化位置，量产后 PCB变更不得变动测试点位置，除非得到工程确认可以移动位置。是 否 免 6 MARK 点与工艺边点与工艺边 6-1：PCB板的 MARK 点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向 6-2：需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK 点，假如由于空间原因单元板上无法布下MARK 点时，如此单元板上可以不布 MARK 点，但应保证拼板工艺边上有 MARK 点。6-3：0.1mm。周围 3MMX围内不设任何线

11、路或元件 6-4：MARK 和板边距离要保证在 3MM以上，防止 PCB的 MARK 点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；MARK 与测试点距离中心距5mm；6-5 0.05mm，如如下图：6-6：板边必须放置在拼板后较长边上。是 否 免 6-7：双面贴片元件 PCB板不得与单面贴片拼在一起。是 否 免 6-8：如无元器件超出板边，固定板边宽度为 3mm,对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其 3mm.是 否 免 6-9:板边必须两头有 MARK 点。工艺边上需标注过炉方向。是 否 免 7 拼板 7-1：拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元

12、件外露在 PCB板外的，拼板时需考虑外露器件不影响相邻板对应元件的安装。是 否 免 7-2：条型小板拼板注意防止开长槽，中间连接 小于 50X50的必须拼版，工艺边加在拼版后的长边，工艺边的宽度为 5MM,有超过工艺边 5MM的零件工艺边应根据实际大小再增加 是 否 免 7-3：不 是 否 免 7-4：在同一位置当正反两面都有结构要求放置元件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与 SMT焊盘有无互相干预如 SD卡座与 USB两面同时安装。是 否 免 7-5：邮票孔不允许金属化,要求孔径 0.5mm,孔间距0.5mm,每组 3-5个邮票孔.对于长度小于 20mm小板，采用 0.5mm孔径邮票孔，孔边间

13、距 0.25mm.是 否 免 7-6：邮票孔间距 0.5mm,即中心间距为 是 否 免 7-7：拼板用邮票孔连接时，要考虑分板后残留的板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板内内陷0.4mm。是 否 免 7-8：是 否 免 7-9：邮票孔需要避开安装孔 5mm以上，避开走线 2mm以上 是 否 免 7-10：是 否 免 7-11：安装孔、螺钉孔以中心为准在半径 3mm内是禁布区 是 否 免 7-12：对于拼板的尺寸 X围限制在宽100mm250mm 长200mm300mm内，是 否 免 7-13：拼板的间隙面积大于 4cm2且间隙的宽度大于 10mm 时，要把间隙补上(否如此 SMT检测不到板)。是 否 免 7-14：当板边有缺口，或板内有大于35mm 35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块。如果是 否 辅助块大于 100 50，最少要添加 2组邮票孔，如果辅助块大于 150 50，最少要添加 3组邮票孔 免 7-15：屏蔽框盖与其它元件之间焊盘间距 是 否 免 7-16：对于规如此工艺边采用 V-CUT划槽，V形槽的角度要求 30度，两侧深度各为 PCB厚度的 1/3。是 否 免 7-17：不规如此拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式时，铣槽间距应大于 是 否 免 8 螺钉孔的禁布区 X围