DD007多层板设计规范.docx

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DD007多层板设计规范

一、目的

建立多层板设计标准，统一设计、便于多层板生产管理和品质管理。

二、适用范围及制程：

适用于所有多层板。

三、内容

（一）P片、板料及厚度设计

1、P片选择：

目前本公司之P片有3类：

7628HR，2116HR，1080HR；P片压合后厚度理论中值如下：

P片类型

压合厚度（理论中值）

1080HR

3.5mil

2116HR

5.2mil

7628HR

8.2mil

[注]此厚度为不含内层蕊板填胶的厚度计算

2、P片选择优先顺序：

（1）介电层厚度符合客户规格

（2）板厚符合Spec.要求

（3）在客户同意原则下，优先使用单张P片

（4）单价低

（5）树脂含量、填充性：

7628HR（47%）<2116HR（57%）<1080（65%）

3、板厚计算：

残铜率计算，依内层铜厚及铜面积分布而定，即：

蕊板厚（不连铜厚）+介质层厚+铜厚－（1-内层残铜率）×铜厚。

4、蕊板厚度规格：

使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值，进料理论厚度依《IPC4101A》A/K级标准。

（二）压板Layup：

单层叠板单一种P片组合限制（不与其它种P片混用）其正常组合如下：

（1）与P片接触内层蕊板铜厚≦1Oz：

单层单一P片组合张数

P片类型

外夹层（≧4层板）

内夹层（≧6层板）

2116HR

1~2张

7628HR

1~2张

1~5张

1080HR

1~3张

2~3张

（2）单张7628为不能接触铜箔，会有基材白点顾虑，如接触之铜箔为1Oz，可使用2~3张，其它种P片属HighResin，不用考虑接触铜箔。

（3）1080，总树脂量较少，单张只适用在外层。

（4）外层7628HR、2116HR使用3张及以上，都极容易造成滑板，外层最多单独使用最多2张；如有超过介质层厚度要求时，优先考虑用低树脂P片组合替代，若一定使用超过2张时，必须要打铆钉，将1张之外的P片用铆钉铆合到内层板上，再按四层板迭单张P排板方式排板。

（5）与P片接触之内层蕊板铜厚在2.0Oz以上：

单层单一P片组合张数

P片类型

外夹层（≧4层板）

内夹层（≧6层板）

2116HR

2张

1080HR

2~3张

7628HR

2张

[说明]：

2.0Oz以上铜箔较厚，使用单张P片会有树脂填充不足的顾虑，不要使用单张。

（6）P片混合使用限制：

a、P片混合使用，张数最多3张，P片混合使用，如为三张结构，须至少含有1张7628或一张1080。

b、板原则，须以〝对称方式〞组合为先。

c、单张P片，限制在1.0Oz铜箔（含）以下

d、7628为LowResinContent之P片，限制：

不能单张使用、不要接触≦0.5Oz的外层铜箔、不要填充内层铜箔≧2Oz的板子。

（7）内层铜箔为2.0Oz或以上，接触内层铜箔之P片禁止使用7628，应将高树脂含量的P片迭入内侧，否则应将低树脂含量的P片迭于外侧。

高树脂含量：

1080HR，2116HR

低树脂含量：

7628HR

（8）若外层铜箔≦0.5Oz，接触铜箔之P片，禁止使用7628（有基材白点顾虑），应将HighResincontentP片置于外侧接触铜箔，此时铜箔为2.0Oz或以上且有7628之组合应更改组合（不使用7628）

（9）在使用内夹层P片，所接触两边内层蕊板铜厚不同时，使用P片须以较厚铜箔考虑。

（10）外层铜厚1oz、内层铜厚2oz结构，接触外层铜箔的P片禁止使用7628，防止应力产内基材白点。

（三）铆合：

（1）四层盲孔或六层板以上作业，一律需上铆合机或熔合机。

（2）内层总板厚≤0.7mm时，需使用熔合机生产。

（3）外层P片组合3张以上，必须将1张之外的P片用铆钉铆于内层板，钻孔时加钻铆钉，防止铆钉孔吸水热冲击爆板。

（4）内层蕊板板厚≤0.15时，必须使用熔合机生产。

（四）底片优化设计

1、无铜空旷区、树脂溢流口

a、添加层次标识：

所的层面如：

b、添加铜面形状：

加条状铜面﹕无阻抗要求的PCB板、盲孔板。

②添加点状铜面﹕有阻抗要求的PCB板的内层。

③内层厚铜1.0Oz或以上时，禁止有框图形线路，应留有充分的树脂溢流口，防止压合后板面气泡如图A：

④当多层板外夹层有阻抗要求时，应于内层板四角增加2inch的直角（直角处开树脂溢流口20mil），防止流胶过大板角厚度偏薄如图B：

8、添加假铜皮：

①空旷区定义：

A.独立圆形开窗直径≧0.5inch；

B.独立方形或长方形无铜区，长边≧0.5inch；

C．所有本厂自加的工艺边或客户许可的工艺边。

②空旷区需填加铜点、铜条、铜面作业；添加层次：

所有层；范围：

所有料号。

③添加铜面形状：

a.添加条状铜面﹕无阻抗要求的PCB板；盲孔L2/Ln-1层；有阻抗要求的PCB板的内层、工艺边、切型时会被切型切掉之凹处、非成型区内的空旷区、出货成型内之SLOT宽度≧60mil者。

④点状铜面：

工艺边、切型时会被切型切掉之凹处、非成型区内的空旷区、出货成型内之SLOT宽度≧60mil者（线路层不用添加）；钻孔时会被钻掉的底板Pad内（钻孔孔径>100mil）。

⑤假铜皮规格:

Pad直径:

40mil；

Pad与Pad圆心距:

140mil；

⑥以上规格适用于所有需添加假铜皮之空旷区，以取代以往之不良及不足处.例如﹕

所有填加假铜皮作业，需考虑外层基准Pad.导流孔.内层镀金导线等相关作业，以不影响设计正常作业及成型板为原则。

⑦空旷区及导流口设计原则:

a.空旷区（或空旷区较密集区域）尽可能朝外排列

b.成形区内若有客户要求的空矿区无法加假铜皮，小片间之空旷区不要相邻排列

c.若成型区空旷区大于coupon测试面积时，应考虑铜皮厚度薄铜制程

d.板边垂直角处设计四条导流口，宽度100mil，如下图

正确

错误

HDI板（内层、L2/Ln-1层）需在板子长边中间各开一个100mil的槽，

（五）板弯曲控制设计

1、阻抗条：

阻抗条设计位置应于出货单元对称位置或出货单元之外，若位于一侧，则极易引起板扭曲；

2、内层线路：

当内层线路总体不对称时，在s/s层面尽可能添加假铜皮，以填充大部分区域，减弱内部应力，降低扭曲度。

3、压板Lay-up介质层间厚度无阻抗要求时的不对称板，若厚度于公差范围内，则设计压板厚Lay-up为对称。

4、内外层各层留铜面积相差20%以上，尽量建议客户次大铜皮修改不铜网，或在铜少的层面增加铜皮，以减少板曲。

（六）、盲、埋孔设计

a.管位孔设计

多次压板，多次钻孔的盲、埋孔板，在压合后钻管位孔需要多套管位孔，一次压板需要一套，两次压板需要两套，依此类计，但每一套的管位距应从里到外布置，每一套距离以0.5inch为宜，并在每一次压板后需要生产的位置做好明显的数字标记，防止钻错管位，钻坏板。

如：

b.对位系统设计

多次压板的盲、埋孔板，在每一次压合后，需要再钻一次管位孔，在每一次外层及钻镭射和机械孔时，对管位孔的精度直接影响钻孔和外层图形的精度，因此，在生产管位时，要求均以第一次内层做为基准，每一次走完外层后需要将内层的管位图形留出来，防止外层图形对位偏差造成多次偏差累积，因此在外层图形生产时必须将内层的图形显现，如下图：

（七）高内介质层六层板设计：

六层板若内层（L3-4）介质层厚度要求超过30mil而外层（L2-3,L4-5介质层较薄时）时，因使用光板极易引起层间错位报废，这种结构板优先考虑使用两次压板如图；

A、第一次压板按四层板生产，在L2-5层钻孔时，于非出货单元外要加钻一些外层FILM对位孔，以减少外层对位偏移引起的外层曝光偏位。

B、L2-5钻孔管位图形设计为空白，L1-6钻孔管位依L3-4为基准，以减少多次对位偏差带来的偏差累积。

（八）外层线路设计

外层图形，无论铜厚Hoz、1oz或者更高，因铜箔本身彭胀系数与基材彭胀系数相差太大，若铜箔面积太大，在后工序会由于铜箔的引力带给最外层基材的巨大的应力而造成外层基材爆裂（基材白点）。

所以在设计时尽量要求将外层线路铜面设计为网格或者假铜皮。

如图

（九）板料的种类和选择

表一、

板料种类

FR-1

CEM-1

CEM-3

FR-4

Hi-Tg

Tg（℃）

＞100

＞120

130-150

150-200

表面电阻MΩ-cm

102

104

106

体积电阻MΩ

103

106

104

耐电弧强度sec

介电击穿KW

介电常数

6.0

5.4

介电损耗

0.06

0.035

剥离强度lb/in

吸水率

5.6

0.5

0.8

弯曲强度LW

242

276

415

弯曲强度CW

172

186

345

Z-axisbeforeTg

Z-axisafterTg

耐漏电痕迹指数V

100

150

200

175

X-Yaxisppm

200

卤素含量%

30-40

热分解温度

200

250

320

350

操作温度

130

耐燃性

UL94v-1

UL94v-0

适用范围

低档的，简单线路的，电子产品，如收音机

低档的家电电子产品，如黑白电视机

中柢档的家电产品，如彩电

高档的电子产品，如电脑，汽车

高档的电子产品，有苛刻的使用环境

表二、

板料种类

H-CTI

Halo-free

lead-free

LOW-DK

LOW-CET

Tg（℃）

130-150

130-200

150-200

130-200

表面电阻MΩ-cm

104

体积电阻MΩ

106

耐电弧强度sec

介电击穿KW

介电常数

5.4

3.8

介电损耗

0.035

0.010

0.035

剥离强度lb/in

吸水率

0.8

弯曲强度LW

415

弯曲强度CW

345

Z-axisbeforeTg

Z-axisafterTg

耐漏电痕迹指数V

200-600

175

X-Yaxisppm

200

卤素含量%

30-40

＜0.0009

30-40

热分解温度

320

350

耐燃性

UL94v-0

操作温度

130

适用范围

高档的电子产品，有潮湿环境要求

高档的电子产品，有环保无卤素要求

高档的电子产品，有环保无铅要求

高档电子产品，有高频要求

高档电子产品，层数高，有高精度定位要求

修改记录

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生效日期

编制：

部门经理：

工艺:

主管副总:

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