Allegro学习笔记之7焊盘设计.docx

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Allegro学习笔记之7焊盘设计

Allegro学习笔记之7——焊盘设计

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

图1通孔焊盘（图中的ThermalRelief使用Flash）

1.RegularPad，规则焊盘。

✍Circle圆型

✍Square方型

✍Oblong拉长圆型

✍Rectangle矩型

✍Octagon八边型

✍Shape形状（可以是任意形状）。

2.Thermalrelief，热风焊盘。

✍Null（没有）

✍Circle圆型

✍Square方型

✍Oblong拉长圆型

✍Rectangle矩型

✍Octagon八边型

✍flash形状（可以是任意形状）。

3.Antipad，隔离PAD。

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

✍Null（没有）

✍Circle圆型

✍Square方型

✍Oblong拉长圆型

✍Rectangle矩型

✍Octagon八边型

✍Shape形状（可以是任意形状）。

要注意的是

（1）负片时，Allegro使用ThermalRelief和Anti-Pad；（VCC和GND层）

（2）正片时，Allegro使用RegularPad。

（信号层）

负片的ThermalRelief负片的Anti-Pad正片的RegularPad

4.SOLDERMASK：

阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

5.PASTEMASK：

胶贴或钢网。

6.FILMMASK：

预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

通孔焊盘的设计：

（1）打开“AllegroSPB.15.5”—>“PCBEditorUnilities”—>“PadDesigner”

✍Type选择焊盘的钻孔类型

2Through通过孔

2Blind/Buried盲孔/埋孔

2Single贴片式焊盘

由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔（Through），而不使用盲孔/埋孔（Blind/Buried）。

✍Internallayers选择内层的结构

2Fixed锁定焊盘,在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式,会按照本来面貌输出.

2Optional选择此项,可以允许在输出内层Gerber时通过设置ArtworkControlForm中FilmControl栏的SuppressUnconnectedpads来控制单一焊盘的输出方式.

✍Drill/Slothole选择钻孔尺寸

2Holetype钻孔的类型

2Plating孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意）

2Drilldiameter表示钻孔的直径

2Drill/SlotSymbol设置钻孔符号及符号大小.不同孔径的孔所用的Drillsymbol要不同,这一点很重要.

2Character设置钻孔标示字符串.一般用从a-z,A-Z字符串设置.

2Width设置符号的宽度

2Height设置符号的高度

（2）设置“Layers”选项参数

所需要层面：

●RegularPad

●ThermalRelief

●Antipad

●SOLDERMASK

●PASTEMASK

●FILMMASK

1）BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL和ENDLAYER一样设置

2）尺寸如下

DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL

RegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL（DRILL_SIZE<50）（0.4mm1.27）

RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL（DRILL_SIZE>=50）（0.76mm1.27）

RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL（钻孔为矩形或椭圆形时）（1mm）

ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）

如果没有制作Flash，

ThermalPad直径=AntiPad直径

但在负片出gerber的时候（正片没有ThermalPad和AntiPad，只有RegularPad），要选择Fullcontactthermai-reliefs

AntiPad直径＝RegularPad直径＋10mil

SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL（0.15mm）

PASTEMASK=RegularPad（可以不要）

表面贴焊盘的设计：

（1）“Parameters”选项框

Type选择“Single”

Drill/Slothole中钻孔的直径“Drilldiameter”选择0，这样的话就不打孔了。

（2）“Layer”选项框

只定义BEGINLAYER层

BEGINLAYER只定义RegularPad，RegularPad的长宽应大于实际管脚尺寸，这样的话才能便于焊接

SOLDERMASK_TOP：

只定义RegularPad，大于BEGINLAYER层RegularPad,约为1.1~1.2倍

PASTERMASK_TOP：

只定义RegularPad，等于BEGINLAYER层RegularPad，或大4mil.

简便方法设计焊盘（Via）：

用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事，先设计热风焊盘，再要设置RegularPad和Anti-Pad的大小，其实可以利用Allegro封装生成器0.08的功能，其实封装生成器在生成封装之前就已经先生成焊盘，封装再调用焊盘才形成元件的封装。

如想生成内径1mm（也就是钻孔直径），外径2mm（也就是RegularPad），可在FPM中选择一种带过孔的元件，我选择“通用连接器”—>“直插针”，添加中一种新元件，设置焊盘为2.00mm，孔径为1.00，再点击“Allegro”，相当于在Allegro中生成元件封装，当然在这之前是先生成过孔。

生成的元件

在打开的Allegro可以看到生成封装pad2_00d1_00.pad。

用Pad_Designer打开刚生成的pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。

如果要调整FPM生成的过孔ThermalRelief和Anti-Pad的大小，可以在FPM—参数

有时候由FPM生成的ThermalRelief缺口过大，可以通过调整参数，生成合适的ThermalReliefFlash.