Allegro学习笔记之7焊盘设计.docx

1、Allegro学习笔记之7焊盘设计Allegro学习笔记之7焊盘设计在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 Circle圆型 Square方型 Oblong拉长圆型 Rectangle矩型 Octagon八边型 Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 Null（没有） Circle圆型 Square方型 Obl

2、ong拉长圆型 Rectangle矩型 Octagon八边型 flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 Null（没有） Circle圆型 Square方型 Oblong拉长圆型 Rectangle矩型 Octagon八边型 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Reli

3、ef 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。5. PASTEMASK：胶贴或钢网。6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计：(1)打开“Allegro SPB.15.5”“PCB Editor Unilities”“Pad Designer” Type选择焊盘的钻孔类型2 Through 通过孔2 Blind/Buried 盲孔/埋孔2 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Bu

4、ried)。 Internal layers 选择内层的结构2 Fixed 锁定焊盘,在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式,会按照本来面貌输出.2 Optional 选择此项,可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. Drill/Slot hole选择钻孔尺寸2 Hole type 钻孔的类型2 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意）2 Drill dia

5、meter 表示钻孔的直径2 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小.不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同,这一点很重要.2 Character 设置钻孔标示字符串.一般用从a-z, A-Z字符串设置.2 Width 设置符号的宽度2 Height 设置符号的高度 (2)设置“Layers”选项参数 所需要层面： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置 2）尺寸如下DRILL_SIZE

6、 = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MILRegular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50)（0.76mm 1.27）Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） 如果没有制作Flash，Thermal Pad直径=Anti Pad直径但在负片出gerber的时候(正片没有Thermal Pad和Anti Pad，只有

7、Regular Pad)，要选择Full contact thermai-reliefs Anti Pad直径Regular Pad直径10mil SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） 表面贴焊盘的设计：(1)“Parameters”选项框 Type选择“Single”Drill/Slot hole中钻孔的直径“Drill diameter”选择0，这样的话就不打孔了。 (2) “Layer”选项框 只定义BEGIN LAYER层BEGIN LAYER只定义Regular Pad，Regula

8、r Pad的长宽应大于实际管脚尺寸，这样的话才能便于焊接SOLDERMASK_TOP：只定义Regular Pad，大于BEGIN LAYER层Regular Pad,约为1.11.2倍PASTERMASK_TOP：只定义Regular Pad，等于BEGIN LAYER层Regular Pad，或大4mil. 简便方法设计焊盘(Via)： 用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事，先设计热风焊盘，再要设置Regular Pad和Anti-Pad的大小，其实可以利用Allegro封装生成器0.08的功能，其实封装生成器在生成封装之前就已经先生成焊盘，封装再调用焊盘才形成元件的封装。如想生成内径1

9、mm(也就是钻孔直径)，外径2mm(也就是Regular Pad)，可在FPM中选择一种带过孔的元件，我选择“通用连接器”“直插针”，添加中一种新元件，设置焊盘为2.00mm，孔径为1.00，再点击“Allegro”，相当于在Allegro中生成元件封装，当然在这之前是先生成过孔。 生成的元件 在打开的Allegro可以看到生成封装pad2_00d1_00.pad。 用Pad_Designer打开刚生成的pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。 如果要调整FPM生成的过孔Thermal Relief和Anti-Pad的大小，可以在FPM参数 有时候由FPM生成的Thermal Relief缺口过大，可以通过调整参数，生成合适的Thermal Relief Flash.