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LED照明生产线员工培训教材

LED照明生产线员工培训教材

员工生产培训

(1)

第一节焊锡教育

一.为何需要进行焊接技术训练:

1.错误的操作方法

1).用焊锡线放到烙铁嘴上,使焊锡滑落到焊点造成不良现象.

2).温度不足而进行焊接操作造成冷焊.

3).在焊接过程中,焊锡使用量过多.

以上原因都是不知作业要求标准及错误的焊接观念,即以为锡量愈多愈牢固.

2.ISO9000的国际标准要求.它要求对焊接.精密加工等员工进行培训和资格

考核,凭证上岗,以保证产品的质量.

二.训练的目的

1.纠正操作方法,提高产品的焊接质量.

2.增进品质,降低成本:

改进焊点品质就改进产品的品质,降低不良品.报废

率及返工工时,即降低了成本.

焊锡

一.焊锡:

通常用在焊接电子元件的焊锡是锡铅合金,锡铅的含量之比是

63%:

37%.因为其半熔融状态时间短,熔点(183.3℃)低的优点,在焊接

电子零件时,电子零件不会因温度高而损坏,且提高焊接效率,所以被

广泛采用.

二.锡线的使用方法:

1.使用规定的焊锡丝:

它包括不同型号和不同直径(常用有φ0.8mm和φ1.0mm)大小

的锡线,特殊产品或特别工位要求用到φ0.5mm或φ1.2mm的锡线,

有时还用到特种的水洗锡线.所以我们在选用锡线时,必须根据工位

表的要求.

2.锡线整卷套在架子上,使整卷锡线能按顺时针方向旋转.

3.左手拉锡线,锡线不能拉得太长,以免锡线碰到地面而沾上污物,影响

焊点外观.锡线不能太短(不小于1cm),以免烫伤手.一般为2-4cm,当在

拖焊IC时,可适当拉长.

焊接工具--------烙铁

一.焊接的主要工具就是烙铁

1.烙铁的结构

烙铁是由烙铁嘴.发热部分.手柄.电源线等组合而成.

2.烙铁的种类

1).根据烙铁的功能可分为普通烙铁和恒温烙铁调温烙铁.

2).普通烙铁根据功率大小可分为不同功率的烙铁(如30W,60W,100W等);

烙铁的功率数是依照制造商而异(有的是15W,25W,45W,75W,等).

3.烙铁的应用

1).烙铁的温度:

对一般焊接作业所需要的烙铁嘴温度是熔点温度(180.3℃)+浮动温度

(50~150℃)+室内温度(20℃)=250℃~350℃.焊接温度太低时,会发生

不整齐焊接,使焊点不光滑焊接温度太高时,会发生焊接点表面粗细不

齐,焊锡流动.

2).烙铁的使用规则

A.休息前及新烙铁嘴使用前先清洗并加锡依在烙铁嘴上,以防氧化及

腐蚀,延长烙铁嘴的寿命.

B.海棉保持潮湿,不能加水太多,每天清洗,以除去锡渣和松香渣.

C.手握烙铁时要稳固,以免滑落.

D.焊接前在潮湿的海棉上擦拭干净烙铁嘴上的污染物.以得到良好的焊点.

E.焊锡残留在烙铁嘴上时,不可用敲打烙铁的方式来除去焊锡,否则会

损坏烙铁,导致漏电,温度变化等问题.

F.每天测量烙铁温度两次,以防高温损坏半导体及表面贴着零件.

G.每天测量烙铁的接地电阻两次,以防烙铁漏电,打坏半导体零件.

H.烙铁出现故障经修理后,一定要测量温度.接地电阻及漏电量是否

满足规定,才可使用.

I.工作区要保持整洁.

焊接技术

1.何谓焊接

所谓焊接,就是用焊锡做媒介,通过加热而使两分离金属接合并达到

导电的目的和性能.

2.焊接的障碍物

1).焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,它们是金属氧化物油脂及其

它污染物,如轻酸性或轻卤性物将焊接点腐蚀而致产品不能使用.

2).焊接障碍物起于自然氧化.不正当的贮存.运输及操作.

3.焊接操作

利用锡桥来增加接合区域,并加速传热.

4.焊接程序(步骤)

一般分为四.五.六步骤法.

1).四步法:

(1).擦拭烙铁嘴

(2).置烙铁嘴于焊点(3).加焊锡线(4).移

去烙铁及锡线

2).五步骤法:

(1).擦拭烙铁嘴

(2).置烙铁嘴于焊点(3).加焊锡线(4).移

去锡线(5)移去烙铁

3).六步骤法:

(1).擦拭烙铁嘴

(2).烙铁嘴上加锡衣(3).置烙铁嘴于焊点

(4).加焊锡线(5).移去锡线(6).移去烙铁

5.焊接法则

1).应该做的方法:

(1)迅速地加锡于被焊金属及零件上.

(2).施用刚好足够的焊锡后把锡线移去.

(3).如果沾锡良好则立即走烙铁.

(4).在焊接点完全凝固前,不可以移动零件.

2).不应该做的方法:

(1).把锡加在烙铁嘴上使它流下以作焊接.

(2).焊接时间太长(超过4秒).

(3).烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件.

(4).在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结

晶不良而造高电阻.

锡点

焊点好坏的判断.造成的原因及解决方法

1.吃锡角度:

吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上

的扩散情况,可定义为如下三种.

(1).不吃锡

(2).半吃锡(3).全吃锡

2.焊点沾锡情况

依焊锡与被焊物表面所形成的角度,焊点之沾锡情况可分为下列三种.

(1).良好沾锡:

(接触角为0°~20°).

现象:

焊锡均匀扩散,沾附于接点而形成一良好的轮廓.光亮.

可能原因:

A表面清洁

B正确的焊锡丝三种原因同时成立.

C正确的加热

(2).不良沾锡:

(接触角较大)

现象:

焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而末紧

贴其上.

可能原因A不良的操作方法

B表面有油污

C加热或加锡不均匀.

D助焊剂末达到引导扩散之效果.

3).不沾锡(退锡)

现象:

焊锡熔化后,瞬时沾附金属表面,随后溜走.

可以原因A表面严重沾污

B加热不足,焊锡由烙铁关流下.

C烙铁太热,破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化.

3.良好焊点(均匀光滑平薄)

(1).要求A结合性好-----光泽好且表面呈凹形曲线.

B导电性佳------不在焊点处形成高电阻(不在锡凝固前移动

零件),不造成短路.断路.

C散热性良好-----扩散均匀,全扩散.

D易于检验-----除高压点外,焊锡不得太多,必须使零件轮廓清

晰可辨.

E易于修理------勿使零件叠架装配,除非特殊情况当由制造工

程师说明.

F不伤及零件-----烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),损及

零件寿命.

(2).现象:

A.沾锡良好.

B.焊锡外观光亮而凹曲圆滑.

C.所有零件轮廓可见,高压部分除外.

D.若有残留松香,则须清洁.

(3).操作方法

A正常操作程序:

注意烙铁.锡线之收放次序及位置.

B保持二焊接面清洁.

C使用规定的锡线及使用量.

D正确焊锡器具的使用及保养.

E正确之焊接时间(不多于制造工程师规定的时间,一般为3-4秒).

F焊锡在冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶浪,导致高电阻.

4.不良焊点:

(1).冷焊-----拒收

现象:

焊锡熔化,但未与焊点熔合或完全熔合之前凝固,焊锡表面光泽

不佳,表面粗糙.

原因:

焊锡冷却前移动零件.

后果:

导电及接触力不佳.

补救:

再加热使之重新熔合.

(2)松香焊--拒收

现象:

松香覆盖焊点表面.致使焊点未能包固接点.

原因:

加热不足使焊锡未熔化而助焊剂先大量流至焊点,或因前装配

之助焊剂遗留焊点而造成.

补救:

移动烙铁,协助焊锡冲散助焊剂,如因前一操作之助焊剂遗留,则

在制造上当预先清除.

(3).短路(即连锡)---拒收

现象:

两个之分立之焊点,因焊锡连接而导致电流跨越.

原因A加锡位置不当.

B过热使焊锡流失.

C烙铁移开角度不佳,造成焊锡跨接.

D焊锡炉温度不够.

补救A训练加锡方法.

B控制烙铁温度.

C训练焊接方法.

D升高焊锡炉温度.

E修理.

(4).焊锡过多------视情况而允收.

现象:

被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余焊锡.

原因:

加锡过多.

补救:

A情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.

B清除烙铁嘴上残留焊锡后再进行焊接.

(5).焊锡不足或绕线露出---------拒收

现象:

焊锡之包裹面太薄,使绕线露出.

原因:

加锡不足或加时间过长而使焊锡流失.

后果:

接点不牢固,易松动.

补救:

补加焊锡.

(6).线股断裂---------拒收

现象:

多股线的部分细线断裂.

原因:

绕线方法不当或焊接方法不良,使在绕线时导致部分线股断裂.

后果:

电气性能欠佳,易断裂.

补救方法:

送修理.

避免方法:

在制造程序上,要求把多股线扭紧,必要时预焊再作绕接.

(7)栅状接点

现象:

多股线分叉。

原因:

多股线绕接时分叉。

后果:

1。

容易堵塞洞口,造成后来装配之困难。

2.焊锡使用量多,且焊接时间久,方可使焊接牢固。

避免方法:

在制造程序上要求把多股线扭紧,必要时预焊再作绕接。

(8)焊锡渣。

现象:

飞溅离开烙铁头的焊锡,冷却后呈一薄片或小球滚动或沾附于

产品上。

原因:

焊锡过多或操作方法不良。

后果:

易造成短路。

补救;检验员将之刮除。

(9)被焊线松动、扭动、断裂。

原因:

焊锡未冷却时,接点被扰动,造成松动。

焊点冷固后拉力过猛,

导致接点扭动或扫线端裂开。

后果:

接点不牢固,电气效果不佳或失效。

补救:

重新加热焊过,如为断裂,遇当送修理,更换零件。

避免方法;焊锡冷凝前移动零件或用力拉动零碎件。

(10)松香焦焊。

现象:

残留松香呈焦化现象。

原因;加热过度(加热时间过久或烙铁太热)或烙铁头上之残留松香

掉落焊点。

后果:

怕伤及零件寿命,影响焊点品质。

避免方法:

如追查原因为烙铁过热则当换低特数之烙铁,否则当遵守

下当的焊旬锡时间并清洁烙头。

(11)外界杂质。

现象:

焊点焊接不易,沾锡不美观或杂质钳入焊点。

原因:

一般为污物、油渍等沾附被焊物表面,无法用助焊剂除去,致

影响接点品质,或焊接时离物落至焊点。

后果:

影响焊锡时间及接点品质,破坏外观,如焊接热泪盈眶敏感零

件,沿易伤及零件。

避免方法:

适当贮存、运送、带有手套,勿使汗水沾污被焊物表面或

对被焊物预为清洗,保持工作区域之清洁。

(12)松香过多

现象:

松香流到电气接触点,积留高压点附近或装配后续焊点或阻塞

可变电阻及线圈。

原因:

焊接方法、装配程序不当。

后果:

电气性能不佳或失效。

补救:

清洗或刮除,如在基板上则改变装配程序。

(13)加热不足。

现象:

焊锡在沾锡完全时即已固化,焊锡表面可能依然光亮而接触

角则很大。

原因:

1。

沾锡前松香未能活化除去表面不洁部分。

2.焊锡由烙铁头流下。

后果:

导电及接著力不佳,严重者零件极易剥落。

补救:

加热使之重新熔合。

注意:

在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣,以利热之传导。

(14)加热过度。

现象:

1。

焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状。

2.被焊物表面氧化,锡沾不上去。

3.松香焦化,焊锡慢流或滴流。

原因:

烙铁太烫或加热过久。

后果:

1。

导电性差、接合力差。

2.不沾锡焊点。

3.不良焊点,焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路。

补救1。

熔去焊锡,重焊。

2.轻者涂以松香再焊,重者须用砂纸磨去表面氧化层,

除锈再焊。

(15)拉锡尖

现象:

表面有尖状锡珠。

原因:

移去烙铁时拉起而成。

后果:

容易刮伤物体。

补救:

重新加温,熔化锡尖。

(16)有气泡。

现象:

锡点表面有小孔。

原因:

1。

锡线有不良。

2.PCB板铜箔上含有水份。

后果:

导电性能不好。

补救:

重新加温,加上适当的锡。

(17)有锡珠。

现象:

锡面有小锡珠。

原因:

可能是焊接完毕从烙铁咀上掉下的。

后果:

在以的装配中如掉了会造成短路或有响声。

补救:

重新加温,焊去小锡珠。

 

手焊接技术

1.焊接技术依焊点之不同位置及要求可分为如几种.

1).基板上的焊接.(*)

2).一般绕焊.

3).高压部位之绕焊

4).电视选台器上的绕焊

5).基座上之焊接作业.

6).洞眼焊接.(*)

7).转塔端子的焊接,

8).分叉端子的焊接.

9).卧式零件的焊接.(*)

10).DIPIC脚的焊接.

11).QEPIC脚的焊接.

2.基板上零件的焊接

1).装配

(1).需在流动线外做装配之零件有:

A基板正面怕受松香液侵入而影响导电性者,如可变电阻在过焊

锡槽后装配.

B基板正面零件之装配会引起跷件或影响其后之装配者,如大型

隔离罩,在过焊锡槽后装配.

C基板正面零件由于原料脚不够长,不易装配且在流动线上易因

其它零件之装配而造成零件跳件者.

D绕线用的方钉和固定板子的洞眼在流动线前装配.

E基板背面零件之装配在过焊锡槽装配.

F机械支持点之零件在流动线外装配,弯脚,以加强机械支持力.

2).零件插入孔洞,零件脚的型态有

A垂直入孔.

B零件垂直插入孔洞,但零件脚要弯曲作机械力支撑.

C零件脚弯曲平贴板子,当零件须承受机械力或在印刷线路板线路偏

斜.短缺.断裂或电镀不良时作焊接力及电传导的补救.

3).弯脚零件之装配

A沿线路弯曲零件脚沿线路弯曲的长度要大于1.5mm(0.06英

寸),小于5mm(0.2英寸).(如图所示)

B若未沿线路弯曲,则超出线路部分不得多于0.3mm(0.01英寸),

和最邻近线路距离不得小于0.4mm(0.015英寸),(如图所示)

C基板正面零件之装配必须距板子边缘至少1.3mm(0.05英寸)

2.焊锡操作方法

A基板上一般电容.电阻.线圈.晶体等零件因焊点较小,只需用30W

烙铁,可使用四步骤法即:

擦拭烙铁----加热源于焊接点----加焊锡丝-

---移去热源及焊锡丝

B较大零件可用焊锡六步骤法.擦拭烙铁嘴----烙铁嘴加锡衣----置烙

铁嘴于焊接点----加焊锡丝----移去锡线------移去烙铁

C宜使用固定式扁平嘴之烙铁.

3.一般装配及焊接标准

A零件脚必须贯穿孔洞,除方钉外,其标准如下图所示.

B焊点须光亮且沾锡良好,表面呈连续凹陷曲线.

C零件脚之轮廓须清晰可见(如图).

方针焊接

4.弯脚零件

A方钉:

因经常承受绕线时施加之力,所以单面板要求焊点整周100%的

沾锡良好,如下图所示.

B焊接标准

凹陷焊锡凹陷电路板

电路板

不良沾锡---凹陷允许沾锡

5焊接方法:

正确方法:

不正确方法:

由零件端头加锡而向孔洞移动依左图反向操作

正确焊接方法不正确方法

6电阻.二极管.电容器.跨线.晶体等零件高度不起过0.75英寸且贴紧基板面装

配者,只要求零件脚四周%沾锡.

1).有孔空洞出现,但

A孔洞面积不得起过焊点周围%.

B孔洞只能呈圆滑曲线,

2).二零件脚间如有焊锡连接(但非短路现象),高度若大于基板厚度的1.5倍,

则此二零件脚只要求焊点周围%沾锡良好.

第二节,灯具认识

led灯饰

LED灯饰是一种全新的灯饰产品,它是灯饰的一大种类,是以LED(发光二极管)为光源的灯具产品。

LED灯饰是灯饰的一种,它是以LED(发光二极管)为光源的新型灯具产品。

它具有节能化、健康化和寿命

led(华艺ING照明/COB商照筒灯)(20张)

长等性能,具有实用性和装饰性等特点。

根据安装场所不同,可分为多种类型。

灯饰是家居的眼睛,家庭中如果没有灯具,就像人没有了眼睛,没有眼睛的家庭只能生活在黑暗中,所以灯在家庭的位置是至关重要的。

普通节能灯已占市场主流,而新兴的LED照明节能灯被众商家所青睐,但是LED灯饰昂贵难以走进寻常百姓家。

LED成品种类篇

1、LED产品为分:

室内产品、室外产品二大系列。

1.1、室内产品:

分为种类系列,只不过,IP等级及特殊要求低点。

如:

射灯、PAR灯、球泡灯、灯管、天花灯(筒灯或嵌灯)、吊灯、面板灯(平板

灯)、环形灯、工矿灯、玉米灯及吸顶灯等产品。

1.2、室外产品:

分为种类系列,IP等级及特殊要求很高。

如:

路灯、遂道灯、泛光灯、洗墙灯、投光灯、点光源、护栏管等产品。

室内部分产品介绍

(射灯)

1、何为射灯:

为可安置在吊顶(或天花顶)四周、商场或家具上部,也可置于墙内、墙裙或踢脚线里。

光线直接照射在需要强调的器物上,以突出主观审美作用,1、光线集中达到重点突出、射灯光线柔和,既可对整体照明起主导作用,又可局部采光,2、射灯的反光罩有强力折射功能,3W左右的功率就可以产生较强的光线,可利用小射灯做出不同的投射效果。

所以,在世面上所称为“MR16”,就是其特征。

不要把MR16和GU5.3混为一体。

因为“GU5.3”为灯头,“MR16”为灯体形状。

MR16的由来,它其实是指灯杯,也就是我们通常说的射灯外壳,MR16一看就知道是英式命名法,其中MR是代表多重反射杯,16是代表前直径的长度。

2、射灯其作用及特点:

2.1.光线集中达到重点突出。

2.2.反光罩有强力折射功能。

2.3.重量轻,体积小等特点。

3.、灯头种类有:

E11、E14、E17、E26、E27、GU5.3、GU10等。

4、E为螺口,为爱迪生发明。

GU10为二扣口

GU5.3为二针头

5:

射灯外形如下:

PAR灯

1、何为PAR灯:

为可安置在吊顶(或天花顶)四周、商场或家具上部,也可置于墙内、墙裙或踢脚线里。

光线直接照射在需要强调的器物上,以突出主观审美作用,光线集中达到重点突出、射灯光线柔和,既可对整体照明起主导作用,又可局部采光,PAR灯的反光罩有强力折射功能,5W以上的功率就可以产生较强的光线,可利用PAR灯做出不同的投射效果。

所以,在世面上所称为“PAR灯”,其实跟射灯差不多其特征。

只是PAR灯有一个小射灯无法比的,那就是可以功率做大.

2、射灯其作用及特点:

2.1.光线集中达到重点突出。

2.2.反光罩有强力折射功能。

2.3.功率大,散热好,重量有轻有重,所用散热材料不同。

2.4.体积大,运输不方便等缺点。

3.、灯头种类有:

E26、E27、E40、GU53、GU10等。

4、E为螺口,为爱迪生发明。

GU10为二圆柱形扣槽

GU53为二针头

5:

PAR灯外形如下:

PAR灯的种类

目前PAR类分为:

PAR20、PAR30、PAR38、PAR55等PAR灯(帕灯)系列较成熟,AR111也是PAR灯内的一种。

有人会问,PAR20、PAR30、PAR38、PAR55如何会这样叫?

所以下面就讲如何得来此叫法,以搞清楚是怎么一回事!

ƒ何为PAR灯(帕灯)尺寸来由,经常会有供应商或是客户及同事谈及PAR20,

PAR30,PAR55、PAR56等。

球泡灯

球泡灯:

为灯罩360度发光的气球形,另加形式各异的散热体,由灯罩、散热体、灯头组成为钨丝灯形状的球形球泡,称之为球泡灯,也有人称为:

G45、G50、G60、G70等,G指的是球形最大的尺寸。

如:

¢45=G45.

2、球泡灯其作用及特点:

2.1.光线均匀及柔和发光重点突出。

2.2.对人有刺眼,无眩光。

2.3.重量轻,体积小等特点。

2.4.灯罩易碎是主要缺点。

3、灯头种类有:

E11、E14、E17、E26、E27、GU5.3、GU10等

4、E为螺口,为爱迪生发明。

GU10为二扣口

GU53为二针头

5:

球泡灯外形如下:

灯管(日光灯管)

灯管:

跟普通荧光粉灯管差不多,主要是LED灯管发光面积比荧光粉的要小,(因为荧光灯是直径360度发光,而LED是它的一半或是180度都不到)但是寿命长、高亮度、节能好、启动快、环保等优点,是荧光灯无法比的。

但是其缺点就是成本贵,在几年内难以通用。

2、LED灯管其作用及特点:

2.1.光线均匀及柔和发光重点突出。

2.2.对人无刺眼,无眩光。

2.3.重量轻,亮数高等特点。

2.4.灯罩易碎及长度长运输不方便是主要缺点。

3、灯头:

G13、R17D(G13等于二根针头的间距)

4:

LED灯管外形如下:

灯管的尺寸及叫法

ƒ目前灯管的尺寸有二种:

1、一种是:

长度尺寸

长度尺寸:

目前灯管的长度尺寸用的最多的有以下几种:

0.6米(8-10W)0.9米(9-12W)1.2米(18-20W)

1.5米(18-25W)2.4米(24-30W)

2、一种是:

直径尺寸

直径尺寸:

目前灯管的长度尺寸用的最多的有以下几种:

¢16(T5)、¢26(T8)、¢30(T10)、¢38(T12)

具体分析计算请参考PAR灯说明,在此不做详解。

天花灯(筒灯或嵌灯)

天花灯(筒灯或嵌灯):

为可安置在吊顶(或天花顶)四周、商场或家具上部,也可置于墙内、墙裙里。

光线直接照射在需要强调的器物上,以突出主观审美作用,光线集中达到重点突出,可利用此种灯按一定方式摆动,照射所需要的地方。

(天花灯、筒灯或嵌灯)都在一起不分讲解,是因为这三种名字本来是同一种产品,只是每个地方的叫法不同。

所以产生现市面上这么多种叫法,这个要分清楚。

1、天花灯(筒灯或嵌灯)跟以上灯种不同,必须要钻孔(安装孔位),因为2个以上的弹簧片勾住,才能把此种灯安装上去。

2、天花灯外形如下:

吊灯

吊灯以家庭、酒店、商店等地方起装饰作用。

1、吊灯其作用及特点:

1.1光线均匀及柔和发光重点突出,起装饰作用。

1.2.对人无刺眼,无眩光。

1.3.重量轻,亮数高等特点。

1.4.灯罩易碎、运输不方便是主要缺点

2、吊灯外形如下:

面板灯(平板灯)

面板灯(平板灯)是以整面发光和整个是平面而得名,最早是以栅格

灯开发而名字。

1、面板灯(平板灯)其作用及特点:

1.1.光线均匀及柔和发光重点突出。

1.2.对人无刺眼,无眩光。

1.3.亮数高等特点。

1.4.重量重、安装及运输不方便是主要缺点

备注:

安装方式跟栅格灯差不多,也是以吊顶方式和内嵌方式安装固定在天花板上。

2、面板灯外形如下:

室外部分产品介绍

(路灯)

路灯是现在城市照明的重要组成部分,传统的路灯常采用高压钠灯,高压钠灯整体上光效低的缺点造成了能源的巨大浪费,因此,开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、IP等级高及环保的路灯及对城市照明节能具有十分重要的意义。

遂道灯

泛光灯(投光灯)

(泛光灯、投光

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