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IQC来料检验指导书.docx

IQC来料检验指导书

进料检验指导书

材料类别

电阻器

文件编号:

检验项目

检验方式

检验标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.4)

MI

(1.0)

1.

三用

电表

/

LCR

/

高压机

1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分

钟)不得超出规格书要求范围.

1.2组件不得有开路,短路等不良现象.

1.3热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超

出规格范围.

1.4排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。

1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:

DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求.

1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格

依规格书).

2.

尺寸

游标卡尺

2.1本体尺寸需符合规格要求.

2.2脚距,脚长需符合规格要求.

2.3脚径需符合规格,实装无异常.

3.

外观

目视

/

LCR

&

3.1本体不可有断裂,跛损等不良现象.

3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.

3.3色码脱落,不易辨认但电测OK者.

3.4色码标示需正确且易于识别.

3.5编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折

迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.

3.6各种不同规格之产品不可混装.

4.

恒温烙铁

/

温度计

承认书

4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,

焊锡需附眷导线95%以上.

编制:

审核:

批准:

Page:

1/14

进料检验指导书

材料类别

电容器

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验

标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.4)

MI

(1.0)

1.

LCR

/

高压机

/

泄漏电流测试仪

1.1静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:

依各种电容而定,需符合规格书要求).

1.2耐高压(如:

陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测

试须符合规格书要求.

1.3X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.

2.

游标卡尺

2.1本体尺寸需符合规格要求.

2.2脚距,脚长需符合规格要求.

2.3脚径需符合规格,实装无异常.

3.

目视

/

LCR

&

3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认,经

测量不相符

3.2外壳破损露出内部产品结构之产品.

3.3本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.

3.4外壳破损未露出金属结构.

3.5容值/极性标示错误或模糊不可辨认,经测量吻合.

3.6容值/极性标示错误或模糊但可辨认.

3.7安规标示是否与规格书相符.

3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层

间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.

3.9各种不同规格之产品不可混料.

4.

恒温烙铁

/

温度计

承认书

4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.

4.2SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.

编制:

审核:

批准:

Page:

2/14

进料检验指导书

材料类别

半导体

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.25)

MI

(1.0)

1.

三用

电表

/

晶体管测试仪

&

1.1零件脚位是否与规格书相符.

1.2三极体电流放大倍数是否符合规格书

1.3稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书

1.4基准稳压控制器(如:

431)其基准电压(如:

1.25V、

2.5V)是否与规格书相符.

1.5晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书

2.

游标卡尺

2.1本体尺寸需符合规格要求.

2.2脚距,脚长需符合规格要求.

2.3脚径需符合规格书

3.

目视

/

三用

电表

&

3.1极性经测量与规格书标示不符.

3.2零件脚不得受损(如:

断裂、刮伤、折损等)、电

镀不良、氧化沾锡不良.

3.3绝缘层受损并露出芯片.

3.4绝缘层受损未露出芯片.

3.5零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.

3.6零件极性标示或印字模糊但可辨认

3.7本体封装形式是否正确(如:

TO-220F、SOT-89、

TO-92等).

3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层

间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.

3.9各种不同规格之产品不可混料.

4.

恒温烙铁

/

温度计

承认书

4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.

编制:

审核:

批准:

Page:

3/14

进料检验指导书

材料类别

变压器

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.25)

MI

(1.0)

1.

电气

性能

/

拆解

高压机

/

LCR

1.1高压测试(HI-POT)需符合规格书

1.2变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象

1.3电感量及漏感需与规格相符.

1.4DCR(直流电阻)需符合规格书

1.5经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.

2.

游标卡尺

2.1本体尺寸需符合规格要求.

2.2脚距,脚长需符合规格要求.

2.3脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.

3.

目视

&

3.1本体破裂致使元件失去功能.

3.2Label标示不可错误、模糊不清及漏贴.

3.3零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.

3.4产品未含浸或含浸后仍有松动现象.

3.5零件脚位相反或错位.

3.6接线端子不可冷焊、虚焊.

3.7线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符

3.8绝缘胶带不可破裂.

3.9LineFilter线圈不对称

3.10绝缘胶带破裂或套管松动、破损.

3.11PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.

3.12线包铜线不可外露.

3.13铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.

3.14各种不同规格之产品不可混料.

4.

恒温烙铁

/

温度计

承认书

4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.

编制:

审核:

批准:

Page:

5/14

进料检验指导书

材料类别

PCB板

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.4)

MI

(1.0)

1.

目视

/

游标

卡尺

&

1.1铜箔不可有短路、开路、翘皮.

1.2切板偏移且Pad受损.

1.3孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.

1.4不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离.

1.5厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.

1.6PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.

1.7文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少

字及漏印.

1.8字符移位不可超出0.25mm.

1.9V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应

为1/3板厚,公差±0.15mm)及切反.

1.10制造周期(DATECODE)及安规标示不可漏印.

1.11油墨、绿漆不可脱落.

1.13PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其

深度不可超出0.5mm.

1.14PCB变形<2mm或着锡后有氧泡产生.

1.15PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下,

在100平方厘米内限2个存在.

1.16线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.

1.17铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.

2.

游标卡尺

2.1PCB板厚度需符合规格书要求.

2.2PCB板长度、宽度需符合规格书要求.

3.

锡炉

/

温度计

承认书

4.1可焊性:

抽取5~10PCS备品,经锡炉温度245±5℃,

时间3~5Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,

铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.

4.2附着性:

用3M600型胶带进行附着力试验后,金、

镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.

编制:

审核:

批准:

Page:

6/14

进料检验指导书

材料类别

弹片/散热片

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.65)

MI

(1.5)

1.

目视

/

实装

&

1.1不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂

或松动,点焊歪斜或胶落.

1.2未攻或攻错牙纹,嵌接脚脱落或不易着锡,表面

污秽不可探除.

1.3电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈.

1.4印刷字体不清且影响客户外观,本体破损.

1.8有毛边且为导电体.

1.9电镀不均.

1.10表面污秽可擦除.

1.11表面有刮伤但不影响外观.

1.12接脚或夹片折伤.

1.13散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺.

1.14柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞.

2.

游标

卡尺

2.1尺寸量测出现误差,经实际组装OK后符合规格书

要求可允收.

3.

测试

治具

3.1晶体夹片将以专门治具进行测试,测试方法请参

照测试标准书.

3.2弹片做模拟实验拉直有断裂者、不能恢复弹性者

编制:

审核:

批准:

Page:

7/14

进料检验指导书

材料类别

线材类

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(1.0)

MI

(2.5)

1.

三用

电表

/

高压

1.1线材间不可呈现开路、短路现象.

1.2线材正负极性不可焊反.

1.3线材之耐压测试需符合规格书要求.

1.4线材之耐温度应与线材上标示相符合.

2.

游标卡尺

/

直尺

2.1线材长度需符合规格书要求.

2.2线材PLUG头内径、外径、成型长度需符合规格书要求.

3.

目视

&

3.1线材PLUG头成型角度不可错误.

3.2文字标示错误或模糊不可辨认.

3.3表面擦伤、破损致露出导体或接头脱落.

3.4接头变形或序线错误.

3.5PLUG头有异物、氧化导致焊接困难或沾锡不良.

3.6文字标示模糊但可辨认.

3.7拉力后有裂痕.

3.8表面刮伤未露出导体,沾有异物但不影响组合.

3.9线材安规印字、线规、颜色不可错误.

3.10SR处不可松动及成型错误.

4.

摇摆

/

插拔

测试

4.1线材经摇摆测试后其内部导线及焊点不可断裂.

4.2线材PLUG头经插拔测试后需接触良好.

编制:

审核:

批准:

Page:

8/14

进料检验指导书

类别

螺丝

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验

标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(1.0)

MI

(2.5)

1.

目视

&

1.1本体不可变形、破损、滑牙.

1.2电镀层不可脱落、氧化、生锈.

1.3表面不可附有金属性杂物.

1.4表面不可附有非金属性质等异物.

1.5表面有油渍染着现象.

1.6材料不可混料.

1.7本体颜色需与样品或规格书相符.

2.

游标

卡尺

/

实装

&

2.1本体长度、直径、牙距需符合规格书要求.

2.2将螺丝与螺帽实际组装需无异常.

3.

编制:

审核:

批准:

   

Page:

9/14

进料检验指导书

类别

端子类

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验

标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(1.0)

MI

(2.5)

1.

目视

1.1插PIN数量而与规格书相符且平齐.

1.2零件不得本体破损,歪斜以致无法组合.

1.3表面不得有导电体等毛边及杂物附着.

1.4表面有非导电体毛边附着.

1.5端子有歪斜现象但不影响组合.

1.6插PIN脚距、角度符合样品或规格书.要求.

1.7PIN脚不可氧化及沾锡不良.

1.8ACSOCKET其安规标示、本体颜色及PIN脚成型

角度需符合样品或规格书要求.

2.

游标卡尺

/

实装

&

2.1零件本体之长度、宽度、高度需符合规格.

2.2零件插PIN脚距需符合规格.

2.3零件插PIN脚径需符合规格.

2.3端子与所使用机种PCB板实装后需无异常.

3.

恒温烙铁

/

温度计

承认书

3.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.

编制:

审核:

批准:

Page:

10/14

进料检验指导书

材料类别

开关

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验

标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.4)

MI

(1.0)

1.

高压机

/

三用

电表

1.1不得有开关短路或开路之不良现象.

1.2接触阻抗不可超出规格书要求.

1.3HI-POT测试需符合规格书要求.

2.

游标卡尺

2.1本体之长度、宽度需符合规格书要求.

2.2零件脚距需符合规格.

2.3零件脚径需符合规格.

3.

目视

&

3.1端子不可松动、脱落及氧化生锈沾锡不良.

3.2与实物嵌合不良.

3.3本体破损无法组合或变形、长毛边、孔塞亦或文

字标示不清不可辨认.

3.4开关切换过紧无法一次定位或有效接触.

3.5外壳刮伤但可组装,文字不清但可辨认.

`

3.6开关切换不可过松、过紧.

3.7表面之安规标示不可漏印并与规格书相符.

4.

恒温烙铁

/

温度计

承认书

4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.

编制:

审核:

批准:

Page:

11/14

进料检验指导书

类别

集成电路

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验

标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.4)

MI

(1.0)

1.

三用

电表

1.1阻值及耐压不得超出规格书的要求范围.

1.2应按照电路要求不得有开路,短路等不良现象.

 

2

 

游标

卡尺

 

 

2.1本体尺寸需符合规格要求.

2.2脚距,脚长需符合规格要求

2.3脚径需符合规格,实装无异常.

3

3.1本体不可有破损,断裂等不良现象.

3.2集成电路脚体不可刮伤,电镀层脱落,氧化.

3.3丝印标示清晰可见.

3.4各种不同规格之产品不可混装.

`

 

4

恒温

落铁

/

温度

 

4.1抽取5~20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间

2~3Sec,焊锡需附脚体95%以上.

编制:

审核:

批准:

Page:

4/14

进料检验指导书

材料类别

保险类

文件编号:

检验项目

检验

方式

检验

标准

检验内容

缺点等级

(MIL-STD-105E)

CR

(0)

MA

(0.4)

MI

(1.0)

1.

三用

电表

1.1阻值不得呈开路状态.

1.2其熔断电流而符合规格书要求.

1.3在经过摇摆测试后,本体呈开路状或引脚与本体接触不良.

2.

游标卡尺

2.1本体直径、长度需与承认书符.

2.2零件脚径需与承认书符.

3.

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