DXP Desingn Rules 中英文对照.docx
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DXPDesingnRules中英文对照
ProtelDXPDesingnRules中英文对照
Electrical（电气规则）
Clearance（安全间距规则）
short-circuit（短路规则）
UnroutedNet（未布线网络规则）
UnconnectedPin（未连线引脚规则）
Routing（走线规则）
Width（走线宽度规则）
RoutingTopology（走线拓扑布局规则）
RoutingPriority（布线优先级规则）
RoutingLayers（板层布线规则）
RoutingCorners（导线转角规则）
RoutingViaStyle（布线过孔形式规则）
FanoutControl（布线扇出控制规则）
SMT（表贴焊盘规则）
SMDToCorner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）
SMDToPlane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）
SMDNeck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）
Mask（阻焊层规则）
SolderMaskExpansion（阻焊层收缩量规则）
PasteMaskExpansion（助焊层收缩量规则）
Plane（电源层规则）
PowerPlaneConnect（电源层连接类型规则）
PowerPlaneClearance（电源层安全间距规则）
PolygonConnectStyle（焊盘与覆铜连接类型规则）
Testpoint（测试点规则）
TestpointStyle（测试点样式规则）
TestpointUsage（测试点使用规则）
Manufacturing（电路板制作规则）
MinimumAnnularRing（最小包环限制规则）
AcuteAngleConstraint（锐角限制规则）
HoleSize（孔径大小设计规则）
LayerPairs（板层对设计规则）
Highspeed（高频电路规则）
ParallelSegment（平行铜膜线段间距限制规则）
Length（网络长度限制规则）
MatchedNetLengths（网络长度匹配规则）
DaisyChainStubLength（菊花状布线分支长度限制规则）
ViasUnderSMD（SMD焊盘下过孔限制规则）
MaximumViaCount（最大过孔数目限制规则）
Placement（元件布置规则）
RoomDefinition（元件集合定义规则）
ComponentClearance（元件间距限制规则）
ComponentOrientations（元件布置方向规则）
PermittedLayers（允许元件布置板层规则）
NetsToIgnore（网络忽略规则）
Hight（高度规则）
SignalIntegrity（信号完整性规则）
SignalStimulus（激励信号规则）
Overshoot-FailingEdge（负超调量限制规则）
Overshoot-RisingEdge（正超调量限制规则）
Undershoot-FallingEdge（负下冲超调量限制规则）
Undershoot-RisingEdge（正下冲超调量限制规则）
Impedance（阻抗限制规则）
SignalTopValue（高电平信号规则）
SignalBaseValue（低电平信号规则）
FlightTime-RisingEdge（上升飞行时间规则）
FlightTime-FallingEdge（下降飞行时间规则）
Slope-RisingEdge（上升沿时间规则）
Slope-FallingEdge（下降沿时间规则）
SupplyNets（电源网络规则
【图书目录】
第1章初识ProtelDXP
1-1ProtelDXP简介
1-2ProtelDXP印制电路板设计系统概述
1-3ProtelDXP印制电路板设计系统特点
第2章印制电路板设计必备基础
2-1板层结构
2-1-1单层板
2-1-2双层板
2-1-3多层板
2-2工作层面类型
2-2-1信号层
2-2-2内部层
2-2-3机械层
2-2-4防护层
2-2-5丝印层
2-2-6其他层面
2-3元件的封装
2-3-1元件的封装
2-3-2插针式封装和表贴式封装
2-3-3芯片的封装种类
2-3-4常用元件的封装
2-4PCB板设计制作术语
2-4-1层的概念
2-4-2过孔
2-4-3丝印层
2-4-4网格状填充区和填充区
2-4-5焊盘
2-4-6各类膜
2-4-7飞线
2-4-8安全距离
第3章基本操作
3-1文件操作
3-1-1打开/新建/导入文件
3-1-2保存文件
3-1-3打开与保存工程文件
3-1-4设置输出文件
3-1-5输出装配图
3-1-6页面设置与打印
3-1-7其他文件操作
3-2元件的选择、复制和跳转
3-2-1常见的元件编辑操作
3-2-2选择图件
3-2-3移动图件
3-2-4移动光标位置
3-2-5查询操作
3-2-6其他编辑操作
3-3画面的移动、缩放和显示
3-3-1画面的缩放
3-3-2界面的布置和显示
3-3-3其他视图命令
3-4窗口管理
第4章工具栏和面板
4-1工具栏
4-1-1Dimensions工具栏（标注尺寸）
4-1-2Filter工具栏（过滤图元）
4-1-3PCBStandard工具栏（文件和视图操作）
4-1-4Rooms工具栏（打开和关闭区域工具栏）
4-1-5ComponentPlacement工具栏（打开和关闭元件布局工具栏）
4-1-6FindSelections工具栏（打开和关闭查找选择工具栏）
4-1-7Placement工具栏（打开和关闭绘图工具栏）
4-1-8Project工具栏（打开和关闭工程工具栏）
4-1-9Customize（设置工具栏、菜单栏和快捷键）
4-2面板
4-2-1Inspector（属性监视器）面板
4-2-2List（列表）面板
4-2-3PCB（印制电路板）面板
4-2-4Differences（差异）面板
4-2-5Files（文件）面板
4-2-6HelpAdvisior（帮助顾问）面板
4-2-7Libraries（元件库）面板
4-2-8Messages（消息）面板
4-2-9Navigator（浏览器）面板与Browser（浏览）对话框
4-2-10Projects（项目）面板
4-2-11CompileErrors（编译错误）面板
4-2-12CompiledObjectDebugger（编译调试）面板
第5章PCB制作的初始设计
5-1ProtelDXP绘制PCB电路板的流程
5-2PCB文件的建立和环境设置
5-2-1利用PCB文件向导建立PCB文件
5-2-2环境设置的栅格设置
5-2-3环境设置的板层再设置及界面颜色设置
5-2-4环境设置的电路板规划
5-2-5特性设置
5-2-6手动建立空白的PCB文档
5-3导入元件库
5-4导入网络表
第6章PCB板制作的规则设置
6-1规则设置界面
6-2Electrical（电气规则）
6-2-1Clearance（安全间距规则）
6-2-2short-circuit（短路规则）
6-2-3UnroutedNet（未布线网络规则）
6-2-4UnconnectedPin（未连线引脚规则）
6-3Routing（走线规则）
6-3-1Width（走线宽度规则）
6-3-2RoutingTopology（走线拓扑布局规则）
6-3-3RoutingPriority（布线优先级规则）
6-3-4RoutingLayers（板层布线规则）
6-3-5RoutingCorners（导线转角规则）
6-3-6RoutingViaStyle（布线过孔形式规则）
6-3-7FanoutControl（布线扇出控制规则）
6-4SMT（表贴焊盘规则）
6-4-1SMDToCorner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）
6-4-2SMDToPlane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）
6-4-3SMDNeck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）
6-5Mask（阻焊层规则）
6-5-1SolderMaskExpansion（阻焊层收缩量规则）
6-5-2PasteMaskExpansion（助焊层收缩量规则）
6-6Plane（电源层规则）
6-6-1PowerPlaneConnect（电源层连接类型规则）
6-6-2PowerPlaneClearance（电源层安全间距规则）
6-6-3PolygonConnectStyle（焊盘与覆铜连接类型规则）
6-7Testpoint（测试点规则）
6-7-1TestpointStyle（测试点样式规则）
6-7-2TestpointUsage（测试点使用规则）
6-8Manufacturing（电路板制作规则）
6-8-1MinimumAnnularRing（最小包环限制规则）
6-8-2AcuteAngleConstraint（锐角限制规则）
6-8-3HoleSize（孔径大小设计规则）
6-8-4LayerPairs（板层对设计规则）
6-9Highspeed（高频电路规则）
6-9-1ParallelSegment（平行铜膜线段间距限制规则）
6-9-2Length（网络长度限制规则）
6-9-3MatchedNetLengths（网络长度匹配规则）
6-9-4DaisyChainStubLength（菊花状布线分支长度限制规则）
6-9-5ViasUnderSMD（SMD焊盘下过孔限制规则）
6-9-6MaximumViaCount（最大过孔数目限制规则）
6-10Placement（图件布置规则）
6-10-1RoomDefinition（元件集合定义规则）
6-10-2ComponentClearance（元件间距限制规则）
6-10-3ComponentOrientations（元件布置方向规则）
6-10-4PermittedLayers（允许元件布置板层规则）
6-10-5NetsToIgnore（网络忽略规则）
6-10-6Hight（高度规则）
6-11SignalIntegrity（信号完整性规则）
6-11-1SignalStimulus（激励信号规则）
6-11-2Overshoot-FailingEdge（负超调量限制规则）
6-11-3Overshoot-RisingEdge（正超调量限制规则）
6-11-4Undershoot-FallingEdge（负下冲超调量限制规则）
6-11-5Undershoot-RisingEdge（正下冲超调量限制规则）
6-11-6Impedance（阻抗限制规则）
6-11-7SignalTopValue（高电平信号规则）
6-11-8SignalBaseValue（低电平信号规则）
6-11-9FlightTime-RisingEdge（上升飞行时间规则）
6-11-10FlightTime-FallingEdge（下降飞行时间规则）
6-11-11Slope-RisingEdge（上升沿时间规则）
6-11-12Slope-FallingEdge（下降沿时间规则）
6-11-13SupplyNets（电源网络规则）
6-12规则设置向导
第7章布局与布线
7-1元件布局
7-1-1特殊元件的手工预布局
7-1-2自动布局
7-1-3手工调整元件布局
7-1-4网络密度分析
7-1-53D效果图
7-1-6元件的自动排列
7-1-7文字标注的自动调整
7-2电路板布线
7-2-1自动布线的准备工作
7-2-2自动布线
7-2-3指定网络布线
7-2-4指定两连接点之间的布线
7-2-5指定元件布线
7-2-6指定区域布线
第8章布线调整
8-1布线调整基础
8-1-1导线的放置
8-1-2元件封装的放置
8-1-3焊点的放置
8-1-4过孔的放置
8-1-5文字的放置
8-1-6放置尺寸标注
8-1-7放置圆弧
8-1-8放置矩形填充
8-1-9放置多边形填充
8-2布线调整
8-2-1手工修改布线
8-2-2放置屏蔽导线
8-2-3泪滴
第9章设计规则检查及报表输出
9-1设计规则检查
9-2报表输出
9-2-1电路板信息报表
9-2-2从PCB图生成网络表
9-2-3元件采购报表
9-2-4元件引用参考报表
9-2-5层次报表
9-2-6网络状态表
9-2-7测量相关报表
9-2-8其余报表
第10章ProtelDXP高级功能
10-1网络管理器的使用
10-2区域命令的使用
10-2-1放置区域
10-2-2生成区域
10-2-3区域操作
10-3在PCB文件中添加元件封装
10-4建立项目元件库
第11章创建PCB元件封装
11-1元件封装界面
11-1-1建立元件封装文件
11-1-2元件封装界面菜单
11-2手工建立元件封装
11-2-1手工设置属性参数
11-2-2手工绘制元件封装
11-3向导建立元件封装
附录APCB快捷键速查表
A-1菜单快捷键
A-2命令快捷键
A-3特殊模式快捷键
A-4手工布线常用快捷键
）
ProtelDXP印制电路板设计指南
新书城图书编号：
5330
图书ISBN：
7113057284
出版时间：
2004-3-1
出版社：
中国铁道出版社
作者：
车京春，韩晓东编著
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