cadence元件封装制作.docx

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cadence元件封装制作

、制作焊盘

元件封装制作

1、打开焊盘制作软件PadDesigner:

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2、设置参数（parameters）:

Type:

选择焊盘类型：

过孔，盲孔/埋孔，表贴；

Internallayers：

选择内层结构：

一般选择optional,盘片设置好后,

内层可以更改。

Units：

单位选择，精度一般选择3位即可；

Multiple:

焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；

3设置层（layers）:

Paiameters

Current廁et：

BEGINLAYER

padstacklayers设置:

beginlayer：

defaultinternal：

endlayer:

soldermask：

阻焊层设置：

按照标准，一般只需要比正常的焊盘大

0.1mm即可；

pastemask助焊层设置：

可以在设置好其中某些项后用鼠标右键点击左边的按钮，选择复制操

设置完成后存档即完成焊盘制作工程。

二、封装制作

1、打开软件窗口

打开ORCADPCBEditor软件，选择ORCADPCBDsigner,在FileNew

菜单中选择packagesymbol文件文件类型新建工程

2、设置图纸参数

栅格点设置：

选择Setup>DesignParameter打开如下对话框

在右下勾中Gridson,然后点击SetupGrids按钮，弹出如下对话框,

将栅格设置成1mil

设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）

3、放置焊盘

选择菜单Layout>Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示:

Options-p

运）ConnedCDMechanical

Padstack:

[0603|一.|

Coppmode:

Rectangullarw

Qty

Spacing

Order

X:

|l

[0.5000

Right2

v：

|i

[jo.5000

Downy

Rotation:

0OOO

1

Inc:

1

iEcj]

-1.2700

Y:

0.0000

Pinft:

Textblock:

OffsetX:

选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊盘，然后在X:

和Y:

中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着在Pin#：

中设置当前焊盘标号，在Inc：

设置递增量。

Textblock设置标号字体大小。

Offset设置字体相对焊盘中心偏移。

4、画装配线

在菜单中选择ADD>Line,然后在右边option对话框中进行如下配

置，配置完成后画线

Active-Classand!

Gubolass:

I1II|AssemblyTop

Line[ock:

Line严,45|*|

Linewidth:

10.0000

Linefont:

Solidv

装配线如下所示，即为元件轮廓线:

5、画丝印层

在菜单中选择ADD>Line,然后在右边option对话框中进行如下配

置，配置完成后画线

31mn_

:

Options

ActiveCla^sandSubclass

PackageGeometry

回|Siilkscreen_Top

丝印层外框如下图所示:

6、画元件放置区域

元件放置区域即为元件在电路板上所占位置的大小，此区域用于防止

其它元件的侵入。

画图完成后的图形如下所示。

它没有任何电器意义，仅为一个区域，在元件布局时，如果别的元件放到这个区域后，系统

会自动提示DRC错误

7、添加元件编号

选中菜单Layout>Labels>Refdes，在右边option对话框中进行如下配置。

在装配层添加元件编号

:

Options

ActiveCl^ssandSubclassz

ra

IIMirror

Markersize:

0.5000

Folate:

0.0000sz

Textblock:

Textjust

Lefitv

1

同理在丝印层创建编号:

:

Options

ActiveClassandSubclass:

RefDes

&存盘退出