cadence元件封装制作.docx

1、cadence元件封装制作、制作焊盘元件封装制作1、打开焊盘制作软件Pad Designer :Vi .辺吨Vi( I ” L 1*2c：l芯柱序丁日越试5潼2F幕U Vi出轩蛇佛OK HhTrp畳 5kdNlCTOBvEt OfflCCv,M.1a阳件b 1d耳山疽禹_1；附oa启动ambo3B0安主卫士亦1瞻荊*!JTj -iHUSTfrRqzillFirfn痂哎It讯软悴FJ徒科代堂益证15|能ka陨狂嗥客机频丄传工闾F7E 粘“ LF 7i-i V20加IxLtcriLlxC3C hdcixzc- Swa t=h Xeit BseDsi latry CISH 毋丄 r Entry HD

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3、 f /A41ai nif 11 al or )lr lr ir-UfiliMi J i尸 diil Fwd|_|f rwbtd:Blrd.BRuifcr :J*.OpheFi|Dechwl places 3Ro*s ColufwDesign Parameter打开如下对话框在右下勾中Grids on,然后点击Setup Grids按钮，弹出如下对话框,将栅格设置成1mil设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）3、放置焊盘选择菜单Layout Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示:Options -p运）Conned CD MechanicalPadstack: 0603 |

4、 一. |Copp mode: Rectangullar wQtySpacingOrderX: |l0.5000Right 2v： |ijo. 5000Down yRotation:0 OOO1Inc: 1i Ecj-1.2700Y: 0.0000Pin ft:T ext block:Offset X:选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊 盘，然后在X:和Y:中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着 在Pin#：中设置当前焊盘标号，在Inc：设置递增量。Text block设 置标号字体大小。Offset设置字体相对焊盘中心偏移。4、画装配线在菜单中选择

5、ADD Line,然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线Active- Class and! Gu bo lass:I 1 II | Assembly T opLine ock:Line 严,45 |* |Line width:10.0000Line font:Solid v装配线如下所示，即为元件轮廓线:5、画丝印层在菜单中选择ADD Line,然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线31 m n_:OptionsActive Clas and SubclassPackage Geometry回 | S iilkscr een_T op丝印层外框如下图所

6、示:6、画元件放置区域元件放置区域即为元件在电路板上所占位置的大小， 此区域用于防止其它元件的侵入。画图完成后的图形如下所示。它没有任何电器意义， 仅为一个区域，在元件布局时，如果别的元件放到这个区域后， 系统会自动提示DRC错误7、添加元件编号选中菜单Layout Labels Refdes ，在右边option对话框中进行 如下配置。在装配层添加元件编号:OptionsActive Clss and SubclasszraI I MirrorMarker size:0.5000Folate:0.0000 szText block:T ext justLefit v1同理在丝印层创建编号:OptionsActive Class and Subclass:Ref Des&存盘退出