印制板设计工艺规范.docx
《印制板设计工艺规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制板设计工艺规范.docx（24页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
印制板设计工艺规范
QJ
企业技术标准
QJ/XT005-2006
印制板设计工艺
规范
2006-01-05发布2006-01-08实施
上海协同科技股份有限公司
QJ/XT005-2006
目次
QJ/XT005-2006
印制板设计工艺规范
1前言
印制电路板设计是电子产品制作的重要环节．其合理性与否不仅关系到电路在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握印制电路板设计工艺是十分重要的。
本工艺就规范印制电路板设计工艺，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板设计工艺要求，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核内容。
2规范化引用文件
GB/T4588.1-1996无金属化孔单双面印制板分规范
GB/T4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T4588.3-2002印制板的设计和使用
GB/T4588.4-1996多层印制板分规范
SJ20810-2002印制板尺寸与公差
3印制电路板的种类和结构
3.1印制电路板的种类
印制电路板的种类很多，按其结构可分成单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板和软性印制电路板。
3.1.1单面印制电路板
单面印制电路板是最早使用的印制电路板，它仅有一个表面具有导电图形，而且导电图形比较简单，主要用于一般电子产品。
3.1.2双面印制电路板
双面印制电路板是现在各类电子产品中使用最广泛的印制电路板，它的两个表面都具有导电图形，并且用金属化孔使两面的导电图形连接起来。
双面印制电路板的布线密度比单面印制电路板高，使用也很方便。
主要用于较高档的电子产品和通信设备中。
3.1.3多层印制电路板
多层印制电路板是指有三层以上相互连接的导电图形、层间用绝缘材料相隔、经粘合后形成的印制电路板。
多层印制电路板的导电图形制作比较复杂，适合电路集成度高的需要，可使产品小型化。
同时提高了布线的密度，缩小了元器件的间隙，缩短了信号的传输路径，也减少了元器件焊接点，降低了故障率，提高了整机的可靠性，主要用于计算机和通信设备等高档电子产品中。
3.1.4软性印制电路板
以聚四氟乙烯、聚脂等软性材料为绝缘基板制成的印制电路板，可折叠、弯曲、卷绕，可在三维空间里实现立体布线。
它的体积小，重量轻、装配方便。
容易按照电路要求成型，提高了装配密度和板面利用率。
它通常用在高档电子产品中，如笔记本电脑、手机和通信设备等。
3.2印制电路板的结构
印制电路板主要包括以下几个部分：
绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、印字面和助焊层
3.2.1绝缘基板
印制电路板的绝缘基板是由高分子的合成树脂与增强材料组成，合成树脂的种类很多，常用的有酚醛、环氧、聚四氟乙烯树脂。
增强材料一般有玻璃布、玻璃毡或纸等，它们决定了绝缘基板的机械性能和电气性能。
常见的绝缘基板有以下几种。
3.2.1.1酚醛纸层压板
酚醛纸层压板由绝缘浸渍纸或棉纤维浸渍纸以酚醛树脂经热压而成。
这种材料的绝缘基板价格低廉，但容易吸水，而且吸水后绝缘电阻降低。
它还受环境温度影响大，当环境温度高于100℃时机械性能变差。
这种绝缘基板广泛用于一般电子设备中，而在恶劣环境和高频条件下不宜使用。
3.2.1.2酚醛玻璃布层压板
酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以酚醛树脂经热压而成。
它具有质量轻、电气性能和机械性能良好等优点。
主要用于工作温度和工作频率较高的电子设备中。
3.2.1.3环氧玻璃布层压板
环氧玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧树脂经热压而成。
它的电气性能和机械性都优于酚醛树脂板,，而且这种绝缘基板透明度好，但价格偏高。
3.2.1.4聚四氟乙烯层压板
聚四氟乙烯层压板具有良好的抗热性和电气性能，用于高频或超高频线路中。
除以上几种外，还有聚苯乙烯、聚脂和聚胺酰亚胺等材料制成的绝缘基板。
通常使用的单面和双面的印制电路板的厚度如表1所示。
表1通常印制电路板的厚度
mm
0.8
1.0
1.2
1.5
1.6
2.0
2.4
3.2
6.4
in
0.031
0.039
0.047
0.059
0.063
0.079
0.094
0.125
0.25
我单位产品中常用的印制板是:
覆铜箔环氧玻璃布层压板（型号CEPGC-31通用型厚1.5mm一级采用GB4725-92标准）
覆铜箔环氧玻璃布层压板（型号CEPGC-32F阻燃型厚2.0mm一级采用GB4725-92标准）（UL/ANSI:
FR-4）
3.2.2铜箔
铜箔是印制电路板表面的导电材料，它通过粘合剂粘贴在绝缘基板的表面，然后通过印制电路板加工工艺，制成印制导线和焊盘，在板上实现元器件的相互连接。
制成基准点标记盘和测试盘，实现印制板、元器件定位和电路电气测量。
因此，铜箔的质量直接影响印制电路板的性能。
所以要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折。
铜箔的厚度一般有18µｍ、25µｍ、35µｍ、70µｍ和105µｍ几种。
常用的是35µｍ、70µｍ。
3.2.2.1焊盘（连接盘）
焊盘又称为连接盘，在印制电路板上用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
焊盘的尺寸和形状跟元器件的插装方式有关。
通常按“通孔插装技术（ThroughHoleTechnology简称THT）”和“表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）”二种方式，来分别设计“焊盘”的尺寸和形状。
3.2.2.1.1焊盘的尺寸
所有的元器件通过焊盘实现电气连接，因此焊盘的设计很重要。
在焊盘的尺寸设计时，要考虑以下几点：
1）便于印制电路板的加工，符合印制电路板加工工艺。
2）便于元器件的装配和焊接，尤其是机器装配和焊接。
同时也要考虑元器件采用的插装方式。
3）要考虑元器件引脚的尺寸、形状和重量。
也要考虑焊盘的抗剥强度。
4）要考虑到维修时，在手工操作时能确保焊盘与基板之间的牢靠的粘结。
3.2.2.1.1.1采用通孔插装方式的焊盘的尺寸
采用通孔插装方式的焊盘尺寸，主要指焊盘的直径和内孔尺寸，焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm。
在设计焊盘时，既要考虑元器件引脚的尺寸、形状和重量，也要考虑焊盘的抗剥强度。
通常情况下，焊盘的直径取决于内孔直径。
5）单面板印制电路板的焊盘的尺寸可参考如表2所示。
表2单面板印制电路板的焊盘的尺寸
孔直径（mm）
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
焊盘直径（mm）
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
6）双面板印制电路板的焊盘（元器件面和焊接面）的尺寸可参考以下：
非镀覆孔焊盘与孔径之间的关系式：
D=（2.5～3.0）d
镀覆孔焊盘与孔径之间的关系式：
D=（1.5～2.0）d
焊盘的尺寸应遵循下面最小尺寸原则：
非镀覆孔焊盘与孔径的最小值的关系式：
D=d+1.0
镀覆孔焊盘与孔径的最小值的关系式：
D=d+0.5
式中：
D—焊盘的直径（mm）
d—孔的直径（mm）
7）对于在集成电路引脚的焊盘，因为其引脚之间的距离在2.54mm或更小，要保证焊盘的抗剥强度，可以采用腰形焊盘。
8）焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
9）当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘
不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
10）元器件面和焊接面焊盘最好对称放置（相对于孔）。
3.2.2.1.1.2采用表面贴装方式的焊盘尺寸
目前表面贴装元器件还没有统一的标准，不同的国家、不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等焊接相关的尺寸进行比较，确定焊盘的长度、宽度。
11）焊盘的长度：
焊盘长度在焊点可靠性中所起到的作用比焊盘宽度更为重要,焊点可靠性主要取决与长度而不是宽度。
如图1所示，其中Ｌ1、Ｌ2尺寸的选择要有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓，还要避免焊料产生桥接现象。
以及兼顾元器件的贴片偏差（偏差在允许范围内），以利于增加焊点的附着力，提高焊接可靠性。
对于片状元件焊盘的长度（L1）一般取法为:
H（元件高度）+T（元件焊端宽度）±0.30mm
焊盘间距一般取法（G）为:
L（元件长度）-2T（元件焊端宽度）-0.30mm
对于J形引脚和翼形引脚长度（L2）取1.85～2.15mm。
图1表面元件焊点的长度
12）焊盘的宽度：
对于0805以上的阻容片状元器件或引脚间距1.27mm以上的小外形封装（SOP）、J形引线小外形封装（SOJ）等IC芯片而言，焊盘的宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间，而对于0.65mm引脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度。
相邻焊盘的中心距，应等于元器件的焊端或引脚间中心距。
13）同一元器件所对应的焊盘图形中相对的两个或两排焊盘之间的距离，取决于元器件本体的宽度和尺寸公差。
14）焊盘之间，焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大面积接地铜箔之间的连线，其宽度应等于或小于其中较小焊盘宽度的二分之一。
15）应尽可能避免在细间距元器件之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。
16）焊盘原则上应尽量避免设计过孔，如果孔和焊点靠得太近，通孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
如无法避免，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断。
17）凡用于焊接片状元器件的焊盘（即焊接点处），绝不允许兼作检测点。
检测点应设计成专用的测试盘。
18）焊盘内不允许有字符与图形等标志符号，标志符号离焊盘边缘的距离应大于0.5mm。
19）某一焊盘与另一元器件任一焊盘之间的距离应不小于0.5mm。
与相邻导线之间的距离应不小于0.3mm。
与印制电路板边缘的距离应不小于3.5mm，最好在5mm。
20）焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一根长度较细的导电线路进行热隔离。
21）对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。
以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
22）对多引脚的元器件（如SOIC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。
23）焊盘上的镀锡、或焊锡涂层要均匀，其涂层厚度不应该超过0.1～0.25mm之间。
3.2.2.1.2焊盘的形状
焊盘的形状和尺寸要有利于增强焊盘和印制导线与绝缘基板的粘贴强度，而且也应考虑焊盘
的工艺性和美观。
焊盘的形状也分采用通孔插装方式的焊盘形状和采用表面贴装方式的焊盘形状
二种。
采用表面贴装方式的焊盘比较简单，通常采用正方形和长方形二种，有时为了焊盘的中心处
与印制导线相连和增加美观度，在长方形的两头设计成圆弧形。
采用通孔插装方式的焊盘形状比较多，常见的焊盘有以下几种：
如图3所示。
a）圆形焊盘
圆形焊盘是焊盘与安装孔是同心圆，焊盘的外径一般为孔径的2～3倍左右。
设计时，如果印制电路板的密度允许，焊盘不宜过小，否则影响焊盘的抗剥强度，在焊接中容易脱落。
同一块印制电路板是，除了个别大元器件需要大孔外，一般焊盘的外径应取为一致，这样不仅美观，而且容易设计绘制。
b）岛形焊盘
岛形焊盘是焊盘与焊盘之间结合为一体，尤如水上的小岛。
它常用于不规则排列，特别是当元器件采用立式不规则固定时更为普遍，收录机、电视机等家用电器都采用这种焊盘。
岛形焊盘可大量减少印制
图3常见采用通孔插装方式的焊盘
导线的长度和根数，并能在一定程度上抑制分布参数对电路造成的影响。
此外，焊盘与印制导线合为一体，铜箔的面积加大，使焊盘和印制导线的抗剥强度增加。
c）腰形焊盘
腰形焊盘即是“椭形”焊盘，一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有2.54mm，如果要在这么窄的间距里还要走线，只能采用腰形焊盘，而腰形焊盘有利于斜向布线，从而缩短了布线长度。
在印制电路板设计中，不必拘泥于一种形式的焊盘，要根据实际情况灵活变换。
3.2.2.2印制导线
印制导线设计是印制电路板设计的一个重要环节，印制导线设计的好坏直接影响到印制电路板的电气性能，有时会影响到整个产品的电气的性能。
尤其在高频电路和布线密度高的情况下，更要引起重视。
印制导线一般按印制导线宽度、印制导线间距、印制导线走线和印制导线的边线及工艺导线。
3.2.2.2.1印制导线宽度
由于印制导线具有一定的电阻，当电流通过时，一方面会产生电压降，造成信号电压的损失或造成地电流经地线产生寄生耦合。
另一方面会产生热量。
当导线流过电流较大时，产生的热量多，造成印制导线的粘贴强度降低而剥落。
因此，在设计时要考虑印制导线的宽度，一般印制导线的宽度可在0.3～2.0mm之间。
根据实验证明，若印制导线的铜箔厚度在0.05mm，宽度在1.0mm，允许通过1A的电流。
宽度为2.0mm的导线允许通过1.9A的电流。
因此可以近似认为导线的宽度等于载流量的安培数。
所以，导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，导线的宽度可选择在1～2mm左右，就可以满足一般电路的要求。
对于集成电路的信号线，导线宽度可以选在1mm以下，但为了保证导线在板上抗剥强度和工作可靠性，线条不宜太细。
只要板上的面积及线条密度允许，应尽可能采用较宽的导线，特别是电源线、地线及大电流的信号线，更要适当加大宽度。
对采用表面贴装方式的印制电路板，由于采用的元器件都很小，相对的功率也很小，所以流过印制导线的电流很小。
其次，采用的元器件都很小，印制电路板的元件密度就增加，所以其印制导线宽度可以做的很细。
采用表面贴装方式的印制导线宽度，其宽度要求是：
至少要宽到足以承受所期望的电流负荷值。
通常情况下，印制导线宽度可以参照表3所示。
也可以是焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。
3.2.2.2.2印制导线间距
在正常情况下，相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。
选择的最小间距至少要能适合所施加的电压。
这个电压包括正常工作电压、附加的波动电压以及其它原因引起的峰值电压。
如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。
因此，在考虑电压时应把这种因素考虑进去。
在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。
表3表面贴装印制导线宽度
表面贴装元器件引脚间距参数
2.54mm
1.25mm
0.63mm
表面贴装元器件引脚数
8～64
8～124
84～244
焊盘
1.5mm
0.75mm
0.63mm
印制导线宽度
0.3mm
0.15mm
0.125mm
印制导线间距的确定应考虑导线之间击穿电压在最坏条件下的要求。
在高频电路中还应考虑导线的间距将影响影响分布电容、电感的大小，从而影响电路的损耗和稳定性。
一般情况下，建议导线的间距等于导线的宽度，但不小于1mm。
实践证明，导线间距为1mm时，工作电压可达200V，击穿电压为1500V。
因此导线间距在1～2mm就可以满足一般电路的需求。
以上适用于采用通孔插装方式的的印制导线间距设计
对于采用表面贴装方式的印制导线间距，其间距要求是：
间距至少要宽到必须能满足电气安全要求值。
通常情况下，印制导线的间距可以和印制导线的宽度相等，具体可参考表3中“印制导线宽度”的参数，来作为印制导线的间距。
3.2.2.2.3印制导线的形状
由于印制电路板的铜泊粘贴强度有限，印制导线的图形如设计不当，往往会造成翘起和剥落，所以在设计印制导线的形状时应遵照以下原则：
24）印制导线不应有急剧的弯曲和尖角，拐弯形式可采用45度拐弯方式，但最佳的拐弯形式是用平缓的过度，拐角的内、外角最好都是圆弧，其半径不得小于2mm。
25）导线与焊盘的连接处要圆滑，避免出现小尖角。
26）导线应可能的避免分支，如必须有分支的，分支处应圆滑。
27）导线通过两个焊盘之间而不与之连通时，应该使与它们的间距保持最大，而且相等。
同样导线之间的间距也应该均匀相等并且保持最大。
对印制导线的形状设计提出一些“建议和避免”供参考，如图4所示。
3.2.2.2.4边线及工艺导线
在印制线路板上，凡是外形需要人工加工修理的，（如大的方孔或一些不规则的孔和槽等）为便于加工和确保尺寸准确，用印制铜箔线制成的边线，在需要加工的孔或槽的边缘转角处画出“∟”标记，或在大的圆孔中心画出“＋”，便于机械和人工加工。
这通常称为“边线”。
有些印制电路板需要在铜箔上进行镀金、镀银等电化学处理。
由于印制电路板的印制导线不是全部相连的，如不采用工艺导线把需要电化学处理的印制导线连接起来，有可能部分印制导线就不能电镀到。
因此，在需要电化学处理的印制电路板上采用设置工艺导线，在电化学处理结束后，再把工艺导线去掉。
（如采用插槽式的印制电路板，其印制电路板的插头部分就采用这种加“工艺导线”方法，进行制作的，设计时，在图纸上画出供电镀用的工艺导线。
）
3.2.2.3基准点标记盘
由于现在许多印制电路板的元器件装配采用机械装配，尤其是采用表面贴装方式的印制电路板。
这些机械设备都采用光学基准符号定位（如丝印机、贴片机等）。
所以在印制电路板的设计时必须设计
图4印制导线的形状
出光学定位基准符号，即基准点标记盘。
基准点标记盘的使用有三种情况：
28）用于印制电路板的整板定位。
29）用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0.65mm的方形扁平封装器件（QFP）应在其对角位置设置定位基准符号。
30）用于拼版PCB子板的定位。
基准符号成对使用。
布置于定位要素的对角处。
基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。
基准点和电路布线图必须在同一个步骤中腐蚀出来。
基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。
这允许装配使用的每个设备能精确地定位印制电路板和元器件。
基准点标记盘有两种类型，它们是：
全局基准点和局部基准点。
3.2.2.3.1全局基准点：
全局基准点标记用于在单块印制电路板上定位所有电路特征的位置。
当印制电路板比较小，采用拼板方式的印制电路板。
称作为组合板。
以组合板的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。
（见图5）
全局基准点（组合板基准点）的设置至少要两个，这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
以便使印制电路板在整板定位时，纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（θ位置）。
最好是将全局基准点（组合板基准点）的设置为三个点，第一个基准点位于0,0位置。
第二和第三个基准点位于从0,0点出发的X与Y的方向上。
全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔元件的所有印制板的顶层和底层，因为现在通孔装配系统也开始利用视觉对准系统。
3.2.2.3.2局部基准点：
用于定位单个元件的基准点标记。
（见图5）
所有的密间距元件都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和（或）更换时有足够的基准点。
来纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（θ位置）。
这可以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。
如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（X与Y位置）。
单个基准点应该位于元件焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
图5基准点标记盘定位示意图
3.2.2.3.3基准点标记盘规格和尺寸
基准点标记盘规格
31）基准点标记盘形状
基准点标记盘形状一般优选●形。
当然也可以选择其他形状（如■、◆、╬、＋）。
32）基准点标记盘材料
基准点标记盘材料是印制铜箔、由清澈的防氧化涂层保护的印制铜箔。
也可以在印制铜箔上镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。
电镀或焊锡涂层的首选厚度为0.005mm～0.010mm[0.0002～0.0004"]。
焊锡涂层不应该超过0.025mm[0.001"]。
33）基准点标记盘的对比度
基准点标记与印制板的基质材料之间要有高对比度，以便能达到最佳的视觉对准性能。
34）准点标记盘的平整度
由于设备采用的是光学定位，所以对基准点标记的表面平整度要求比较高。
其平整度应该在0.015mm[0.0006"]之内。
35）基准点标记盘的空旷度
基准点标记盘的空旷度是指在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。
空旷区的尺寸是：
其半径等于3倍的基准点标记盘半径。
如图6所示最小空旷区的尺寸是：
其半径不能小于2倍的基准点标记盘半径。
图6基准点标记盘的空旷度
•基准点标记盘尺寸
局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是1.0mm[0.040"]，最大直径是3mm[0.120"]。
同一块印制的基准点应保持为同一尺寸。
基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过0.025mm[0.001"]。
推荐使用基准点标记尺寸是1.5mm[0.060"
•基准点标记盘设计工艺要求
基准点标记盘距离印制电路板边缘至少要5mm[0.200"]。
在所有基准点都应该有一个足够大的阻焊开口，同样阻焊剂也不能污染基准点标记盘，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。
3.2.2.4测试盘
为了能对装配好元器件的印制电路板进行单板调试，需要在印制电路板上设置测试盘。
测试盘设计要将后期产品制造的测试问题在电路和印制电路板设计时就考虑进去，以便于进行单板调试和达到电路测试要求。
提高测试盘的可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。
3.2.2.4.1测试盘电气设计要求
36）每个电气节点都必须有一个测试点（也可以根据测试要求设置测试点），每个集成电路芯片（IC）必须有电源正极（POWER）及地（GROUND）的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离集成电路芯片的2mm[0.080"]范围内。
37）板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时，查找故障点更为快捷准确。
设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
38）将测试点均衡地分布在印制板上。
如果探针集中在某一区域时，较高的压力会使待测试板或针床变形，进一步造成部分探针不能接触到测试点。
39）测试节点严禁选在元器件的焊点上，这种测试可能使有虚焊的节点在探针压力作用下挤压到理想位置，从而使虚焊故障被掩盖。
3.2.2.4.2测试盘工艺设计要求：
40）所有测试点的定位尺寸以定位孔作为基准，减少印制电路板在加工时带来的测试点定位误差。
41）测试点不可设置在印制电路板边缘5mm的范围内，这5mm的空间用以保证夹具夹持。
通常在输送带式的生产设备与ＳＭＴ设备中也要求有同样的工艺。
42）测试点的直径不小于0.4mm[0.016"]，相邻测试点的间距不小于测试设备“针床”中探针之间的最小间距。
43）在测试面不能放置高度过高的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹
升级会员 