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电脑维修课程

电脑维修课程安排(主板类)

一、主板概论及主板的维修原理

二、认识主板了解芯片的功能、作用及性能,具体内容:

(芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器、RTC、I/O芯片、串口芯片、

CACHE芯片、缓冲器、门电路、排阻、排容、贴片元件、CPU供电调整管、电源驱动

保险和电感、晶振、内存槽,串并口、FDD、IDE、SCSI、ISA、PCI、AGP、SLOT、

SOKET、USB、内存控制器,CMOS,KB控制器等等)

三、主板的架构,芯片焊接及拆装技巧的训练

四、主板基本外设的引脚定义

五、主板测试点:

1:

ISA总线及其走向工具的使用(万用表、示波器等)

BIOS引脚及I/O芯片,串口芯片,KB芯片等

2:

PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧

4:

CPU:

SOKET7的测试点

SLOT1的测试点

SOKET370的测试点SOCKET423SOCKET478SOCKETA462

72线内存SIMM槽

168线内存DIMM槽184线DDR内存槽

六、主板维修的方法:

1观察法2、触摸法3、逻辑推理法4、波形法5、电阻法6,替换法

7示波器及锁波法8。

诊断卡法9。

BIOS的烧录和刷新

七、常见故障的维修

1,不2,开机(致命性故障)2、不3,显示(一般故障)3功能性故障4稳定性故障

5.CPU供电电路的原理及维修6。

触发电路的原理及走向查找和维修

八、典型故障的维修

卡类的维修方法及技巧(显卡,声卡,内存CPU等)

九、总结主板及卡类维修,熟悉及掌握维修流程(主板卡类约35课时)

一主板上各芯片的功能及名词解释

芯片组的概念:

芯片组是主板的灵魂,是CPU与周边设备联系的桥梁,它决定主板的速度、性能和档次。

早期586时代由2到4片芯片组成,现在基本上由2片组成(不包括某些一体化主板)它和人的大脑分左脑、右脑一样,,也分为南桥、北桥,各自分工明确。

南桥:

主管低速设备,它的引脚连向PCI槽和ISA槽

北桥:

主管高速设备,主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。

引脚连向CPU和内存及AGP槽。

芯片组的功能:

南桥(主外):

即系统I/O芯片(SI/O):

主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。

功能如下:

1)PCI、ISA与IDE之间的通道。

2)PS/2鼠标3)控制。

(间接属南桥管理,4)直接属I/O管理)

5)KB控制(keyboard)。

(键盘)

6)USB控制。

(通用串行总线)

7)SYSTEMCLOCK系统时钟控制。

8)I/O芯片控制。

9)ISA总线。

10)IRQ控制。

(中断请求)

11)DMA控制。

(直接存取)

12)RTC控制。

13)IDE的控制。

南桥的连接:

ISA-PCI

CPU-外设之间的桥梁

内存-外存

北桥(主内):

系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。

掌控项目多为高速设备,如:

CPU、HostBus。

后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下:

1CPU与内存之间的交流。

2Cache控制。

3AGP控制(图形加速端口)

4PCI总线的控制。

5CPU与外设之间的交流。

6支持内存的种类及最大容量的控制。

(标7示出主板的档次)

内存控制器:

决定是否读内存(高档板集成于北桥)。

586FX82438FX

VX82438VX

Cache?

高速缓冲存储器。

(1)、high-speed高速

(2)、容量小

主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉)

CPU

Cache内存

I/O芯片input/output,(局部I/O)。

I/O芯片管理:

①LPI(并口,打印口,PP)

②COM(串口,鼠标口,SP)

③FDD(软驱)

④KB控制器(键盘)

COM口控制芯片:

主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

串口鼠标问题:

1、电源。

2、COM口控制芯片。

3、COM口控制芯片旁的二极管。

BIOS:

基本输入输出系统。

(BasicInputOutputSystem)

主要负责软件、硬件的连接。

既属于硬件,又属于软件,其固化了开机自检程序,以及主板BIOS编写厂家(Compaq、IBM、Asus等)的信息。

属只读可编程存储器,内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用:

①提供CMOS设置的程序,进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。

②系统配置的分析(CPU的种类,内存的容量等)。

③提供(POST)(开机自检)

④载入操作系统(98、NT、UNIX等)

⑤提供中断服务程序。

BIOS代换原则:

北桥芯片的架构

②IO芯片相同

③BIOS容量相同。

RTC:

实时时钟控制器(CMOS、RAM)互补金属氧化半导体。

1属存储器的一种,2用于储存CMOS设置的信息。

3只需2.2v电压即可维持其内部资料不4丢失。

5工作方式:

开关机都有电源供应。

6IC型号:

KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、

OEC12B887A。

小晶振相连的IC即为RTC(标志)32768HZ

时钟发生器:

与晶振14.318MHZ相连的IC。

晶振本质是一个很稳定的石英电容。

集成时钟发生器,时钟分频器。

作用:

为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。

工作方式:

晶振14.318提供14.318M的频率给时钟发生器。

主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V  时钟发生器分频、放大 各总线(包括PCI、ISA、AGP、内存槽等)和各芯片(包括南桥、北桥、I/O等)。

时钟发生器普通芯片:

(1)WINBAMDW83194R-39A。

(2)IC89248XX-39。

(3)9250XX-08ICWORK。

(4)W485112-24X。

(5)W485111-14X

(6)PHUSELINKPLL52C68-02PLL52L6844

增强:

ICS9248AF-90

超级:

RTM520-390

SB:

南桥NB:

北桥CPU:

中央处理器RTC:

实时时钟R:

电阻

C:

电容L:

电感Q:

三极管V:

IC芯片

门电路:

数字电路、逻辑电路。

 所谓逻辑,就是一定的规律性,或者是一定的因果关系。

0表示事物不发生或条件不具备(0~1V)。

1 表示事物发生或条件具备 (3~5V)。

能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。

非门:

Y=A 或门:

Y=A+B 与门:

Y=A·B 或非门:

Y=A+B 与非门:

Y=A·B 异或门:

Y=A·B+A·B 与异或门:

Y=A·B+C·D 

74系列:

740424474245741474138

74327405740674087409

740074037431

特殊芯片

温控芯片:

1、LM75767879

LM75负责CPU温度

LM75负责电压CPU风扇转速及主板温度。

2、S:

S5597/5595,3、内速温控功能。

4、WINBOLD系列:

83781B温度监控芯片

83782B温度监控芯片

83783B温度监控芯片支持6MA33/66芯片

5、支持DMAG/33的芯片,6、技——BX-2000+

PROMISEPPC20262支持PMA66。

7、防伪芯片:

ASUS系列多是:

AS9912F等

*SP串口速度<并口速度PP<USB速度

 

二CPU插座(SOKET)与插槽(SLOT)

由CPU插座与插槽看主板的档次

SOKET3486

SOKET4586PENTINMU60/66两种586CPU

SOKET5586支持P54、K5、CYRIX6X86

SOKET7586全面支持P54、P55(MMX)

SOKET8686只能安装PENTIUMPRO类CPU

SLOTPⅡ

SOKET370PⅢ

SLOTA支持K7支持AMD类CPU

SOKETA(462):

K7支持AMD类CPU

SOCKET423SOCKET478

三主板芯片组

由芯片组看主板的档次

430LX支持PENTIUM

430NX支持PENTIUM

430FX支持P54芯片组,南北内存控制器(双片)

430HX支持P54&P55类CPU(芯片组,双片装)北桥:

BGA封装

430UX支持P54&P55在HX基础对多媒体(MMX)作优化和精简。

430TX全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。

440FX支持PENTIUM、PRO(SOKET8)

+440LX支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350

440BX支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU,稳定,速度较快。

支持100外频。

SOKET370PⅢ支持CELERONⅠ、CELERONⅡ、PⅢ

SOKET423支持P4

SOKET478支持P4

440EX是LX的简化版,主要针对低端市场,支持CELERON。

810E集成intel724显卡和AC97声卡,主要支持CELERONⅠ代,CELERONⅡ,PⅢ等,支持100外频,可超至于133外频。

815E集成intel724显卡和AC97声卡,主要支持CELERONⅠ代,CELERONⅡ,PⅢ等,支持133外频,可超至于150外频。

815EP集成AC97声卡,主要支持CELERONⅠ代,CELERONⅡ,PⅢ等,支持133外频,可超至于150外频。

i845、i850支持P4.

 

常见主板所用的芯片组

ALADDINV

ALI(扬智)ALADDINV是SUPWE7阵营的第一成员。

北桥M1541、南桥M1543

优势:

对6X86/MX和AMDK6支持很好。

支持6X86/6X86MX特有的LINNEARBURSTCACHE模式和K6的WRITEALLOCTE模式,有助于更好地发挥这两种芯片的性能,集成度高(南桥集成了I/O芯片)支持P54C、P55C、K5、K6、K6-2、6X86、6X86MX、C6等CPU和高达1GB的主存。

1、SIS5591

SIS(矽统)SIS5591芯片组并不是真正的SUPER7成员,它只提供最大胆90MHZ的外频支持,全系列SOKET7的处理器,支持768MB主存。

2、APOLLOMVP3(最成功的一款芯片)

VIA(威盛)APOLLOMVP3是最为成功的SUPER7芯片组。

北桥:

VT82C598AK或VT82C598AT。

南桥:

VT82C586B。

支持:

2MB的L2CACHE和1GB主存。

独特之处:

①提供了SDRAM民间步动作方式,当SYSTEMF达到100MHZSDRAM可以工作于66MHZ的频率下,虽然系统性能有所下降,但仍能正常运行。

②APOLLOMVP3的另一特点是支持DDR、SDRAM(SDRAM2),甚至连大部分BX芯片组都不支持这一功能。

3、MVP4(SUPER7陈营中最新的一款芯片组)。

北桥:

VT82C501。

MVP4:

除提供完整的SUPER7苡片功能支持外,还集成了AGP图形加速、DVD解压和SB兼容AUDIO功能。

INTEL430TX(全面支持PENTIUMMMX)

支持:

DMA33。

支持USB:

允许用一个端口连接多达成127个外设,安全系统管理总线控制器。

可支持256M主存,只有在先64下时才有较好的效果。

4、AMD-640南桥芯片AMD-645RC\W采用的是QFP封装,5、集成度略低于INTEL430TX。

全面支持K6、INTELMMX、MⅡ;支持2MB的CACHE、512M的主存。

AMD640集成了RTC和KBC。

7、SLOT1:

INTEL440LX标准外频66MHZ隐藏频率75、83、100MHZCPU:

233-333MHZ支持双CPU。

INTEL440BX同时支持外频66、100、112、133MHZCPU:

350、400、450MHZ。

SLOT1兼容芯片组:

非INTELSLOT1芯片芯片组有VIA(威盛)的APOLLOPRO;SIS(矽统)的5600/5595(66MHZ)、5601/5595(100MHZ);ALI(扬智)的ALADDINPROⅡ。

8、KA7兼容芯片组:

KX133芯片组,北桥采用了VIA的VT8371芯片组,也就是常说的KX133芯片组,南桥使用VIA的VT82C686A芯片组,KA7外频最高可以达到200MHz最高传输速率为1GB/Sec,主板支持UltraDMA66,支持AthlonK7CPU。

9、KT133兼容芯片组:

由VIA(威盛)VIAApolloPro133A芯片组成,北桥VIAAPOLLOPLE133K桥VT8231组成,1.06GB/s的内存带宽,支持ATHLON系列处理器。

10、KT266兼容芯片组:

由nforce420SiS735ALiMAGiK1AMD760KT266,11、KT266A芯片组成,12、支持Athlon4,13、XP系列处理,14、支持DDR内存,15、传输带宽达到1.6GB/s。

16、PX266兼容芯片组:

由VIA(威盛)北桥VIAApolloPro266A、南桥VT8233组成,17、支持Socket423与Socket478系列CPU,18、支持DDR内存、PC133SDRAM,19、达到2.1GB/sec的内存带宽。

20?

SiS735兼容芯片组:

由SiS(矽统)735芯片组成,21、北桥芯片SiS735,22、南桥芯片整合M1535D内存带宽1.066MB/s,23、支持SocketAforAMDAthlon/Duron(K7)中央处理器,24、支持硬盘接口ATA100、ATA133,25、支持DDR内存、PC133SDRAMSIS735芯片组,26、板载AC97声卡

27、810芯片组兼容芯片组:

由INTEL810芯片组成,28、北桥内集成显卡,29、(hub南桥)内集成AC97声卡。

支持,30、CeleronⅠ、CeleronⅡ、PⅢ,31、支持硬盘接口ATA33、ATA66和ATA100。

32、Intel815芯片组:

由INTEL815芯片组成,33、815E=815北桥+ICH南桥,34、北桥内集成显卡,35、未集成声卡,36、支持CeleronⅠ、CeleronⅡ、PⅢ,37、支持硬盘接口ATA33、ATA66和ATA100。

38、Intel815E芯片组:

由INTEL815芯片组成,39、815=815北桥+ICH2南桥,40、集成显卡,41、未集成声卡,42、支持CeleronⅠ、CeleronⅡ、PⅢ,43、支持硬盘接口ATA33、ATA66和ATA100,44、ICH2的特色是支持ATA100,CNR介面及4个USB接口。

Intel845芯片组:

(i845BrookdaleMCH+82801BAICH2)北桥82845MCH(左)支持PC133SDRAM、AGP4X/2X,并提供400MHzFSB(100MHzQDR);南桥82801BAICH2(右)支持UltraATA-100/66/33传输协议,并提供最多4个USB接口和CNR(CommunicationsandNetworkRiser)槽服务,支持Socket423、478的Pentium4处理器。

 

部分芯片组性能指标

芯片组CPU架构标准外频北桥芯片北桥封装南桥芯片南桥封装最大内存INTEL440LXSLOT1,SOCKET37066MHZ82443LX492PIN82371AB324PIN512MBINTEL440BXSLOT1?

SOCKET370100MHZ82443LX492PIN82371EB324PIN1GBINTEL440EXSLOT1,SOCKET37066MHZ82443LX492PIN82371AB324PIN256MBINTEL440ZXSLOT1,SOCKET370100MHZ82443ZX492PIN82371EB324PIN256MBINTEL440ZX-66SLOT1,SOCKET37066MHZ82443ZX-66492PIN82371EB324PIN256MBINTEL440GXSLOT1,SLOT2100MHZ82443GX492PIN82371EB324PIN256MBINTEL810SLOT1,SOCKET370100MHZ828,108,280,182,802512MBINTEL815EPSOCKET370133MHZ82815E,82801BA1GBINTEL820SLOT1133MHZ1GBINTEL845423,478400MHZ82845829011GBINTEL850423,4784008285082801RDRAM2GBVIAVP3SOCKET775MHZ82C597456PINVT82C586B208PINPQEP1GBVIAMVP3SOCKET7100MHZ82C598476PINVT82C586208PINPQEP1GBVIAMVP4SOCKET7100MHZ82C501492PINVT82C686352BGA768MBVIAPROSLOT1,SOCKET370100MHZ82C691492PINVT82C596324BGA1GBVIAPROPLUSSLOT1,SOCKET370100MHZ82C693492PINVT82C596A324BGA1GBVIAPRO133SLOT1,SOCKET370133MHZ82C693A492PINVT82C596B324BGA1GBVIAPRO133ASLOT1,SOCKET370133MHZ82C694502PINVT82C596B324BGA1GBVIAAPOLLO266SOKETA266MHZVT8366VT82332GBSIS5591SOCKET7100MHZSIS5591553PINSIS5595208PINPQEP768MBSIS530SOCKET7100MHZSIS530576PINSIS5595208PINPQEP1.5MBSIS540SOCKET7100MHZSIS540SIS540单片1.5MBSIS5600SLOT1100MHZSIS5600487PINSIS5595208PINPQEP1.5MBSIS620SLOT1,SOCKET370100MHZSIS620SIS5595208PINPQEP1.5MBSIS630SLOT1133MHZSIS630SIS630单片1.5MBALIALADDINVSOCKET7100MHZM1541456PINM1543328BGA1GBALIALADDINPROSLOT1100MHZM1621476PINM1543328BGA1GBALIALADDINPRO3SLOT1100MHZM1631M1543328BGA2GBALI-P4478266MHZM1671M1535DDDRRAM2GB

 

---

四总线的分类:

总线相对于CPU或其它芯片的位置可分为

1)内部总线:

在CPU内部,2)寄存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的总线。

3)外部总线:

是指4)CPU与内存RAM、ROM和输入/输出设备5)接口之间进行通讯的通路。

按总线功能来划分又可分为:

1)地址总线:

地址总线用来传送地址信息

2)数据总线:

数据总线用来传送数据信息

3)控制总线:

控制总线用来传送各种控制信号

计算机的总线按其功用来划分主要有

1)系统总线:

ISA(AT)标2)准,3)MCA,4)EISA,5)VESA,6)PCI,7)AGP

8)局部总线:

VESALocalBusPCI总线

决定总线性能的主要有总线时钟频率,总线宽度,它们的计算公式为:

传输速率=总线时钟频率X总线宽度/8。

 

 总线类型 ISA总线PCI总线AGP接口字长(位)1632/6464最大带宽(位)166464最高时钟频率MHz83366最大稳态数据传输速率MB/s16133266最低带负载能力(台)>12101多任务能力YYN是否独立于微处理器YN 

 

主板架构图1(早期主板)

 

                 

                  

HOSTBUS(F:

66MHZ)

       

      

      

PCIBUS(F:

33MHZ)

 

ISABUS(F:

8MHZ)

 

 

主板架构图2(P2.P3.P4主板)

 

HOSTBUS

 

PCIBUS

 

ISABUS

 

ISA总线:

为16位系统总线,ISA槽有98个脚,数据线有16条,地址线有27条,其余为控制信号线,接地线,电源线和时钟。

其工作频率为8MHz,数据传输速率为16MB/s.

ISA总线(顶视图)

BA

GND1-I/OCHCKResetdrv2SD7+5vDC3SD6IRQ94SD5-5VDC5SD4DRQ26SD3-12VDC7SD2OWS8SD1+12VDC9SD0GND10-I/OCHRDY-SMEMW11AEN-SMEMR12SA19-IOW13SA18-IOR14SA17-DACK315SA16DRQ316SA15-DACK117SA14DRQ118SA13-Refresh19SA12SCLK20SA11IRQ721SA10IRQ622SA9IRQ523SA8IRQ424SA7IRQ325SA6-DACK226SA5T/C27SA4BALE28SA3+5VDC29SA2OSC30SA1GND31SA0备注:

1.Reset:

复2.位,3.开机瞬间低→高→低。

4.IRQ:

中断请求信号

5.DRQ:

DMA请求信号

6.OWS:

零等待状态信号

7.SMEMW:

存储器写指8.令。

9.SMEMR:

存储器读指10.令。

11.IOW:

I/O写命令

12.IOR:

I/O读命令

13.DACK:

DMA响应信号

14.Refresh:

刷新脉冲

15.SLCK:

系统时钟

16.T/C:

结束记数信号

17.BALE:

系统地址锁存允许信号

18.OSC:

基本时钟

19.IOCHCK:

I/O通道检验

20.IOCHRDYI/O通道就绪

21.AEN:

地址允许脉冲

22.I/OCS16:

I/O16位片选信号

23.Mester:

主控信号

 

DC

-MEMCS1SBHE-I/OCS162LA23IRQ103LA22IRQ114LA21IRQ125LA20IR

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