PCB外协焊接步骤和需要的文件.docx

PCB外协焊接步骤和需要的文件.docx

《PCB外协焊接步骤和需要的文件.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB外协焊接步骤和需要的文件.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

PCB外协焊接步骤和需要的文件

PCB外协焊接步骤和需要的文件

一，需要的文件

1，BOM清单元器件清单

2，不焊接清单

3，SMT坐标文件

4，器件示意图

5，手工焊接器件清单

6，做钢网文件的PCB

二，各文件制作步骤和方法详细说明

1，BOM清单元器件清单

制作方法：

在原理图里面导出再整理即可

导出方法：

在protel和DXP里面方法一样，建议在DXP里面导出

在界面上选择[Reports/BillofMaterial],然后直接选择Next直到Finish

如下图：

2，不焊接清单

根据第一步元器件清单整理即可

3，SMT坐标文件

方法和步骤：

〔1〕、选择[File/Open…]翻开一个.PCB文件；

　〔2〕、点击TopLayer，选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全部；

　〔3〕、点击BottomLayer,选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全部；

　〔4〕、完成后按Shift+Delete,把Top面与Bottom面的多余线路删除；

〔5〕、选择[Design/Options…],翻开Layers按钮，钩选SingalLayers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再钩选Silkscreen下的[TopOverlay]/[BottomLayer],然后钩选Other下的[Keepout];

　注：

也可以单独对Top与Bottom关闭，这样更加清晰明了。

〔6〕、完成以上步骤后，就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了；

〔7〕、选择[Edit/Origin/Set]设置原点位置（*设定的PCB原点位置后，记住在机器上的PCB原点位置也应该设置在此）；

　〔8〕、选择[File/CAMManager..]在导出向导中，选择PickPlace，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个PickPlace文件，选中按F9GenerateCAMfiles；

〔9〕、在左边[Explorer]窗口的CAMfor..目录下找到PickPlace..文件，右键导出到你想要的目标路径下即可；

　〔10〕、然后以Excel翻开此PickPlace文件，整理成SMT需要的文件，其中MidX和MidY就是SMT需要的X，Y坐标。

注意：

整理时TopLayer和BottomLayer要分开

4，器件示意图〔建议在DXP里面制作〕

〔1〕，顶面参数示意图

顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等〔10K,1UF。

MAX354等〕

注:

各参数最好都居中〔在焊盘丝印以内〕

步骤及方法：

A，在DXP里面翻开一个PCB文件

B，选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细如下

直接下一步直到完成

关键步骤如下列图所示：

图1

注：

图1，选择[File/SmartPDF…]

图2

图3

图4

注：

图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层

鼠标左键选择层，鼠标右键可选择删除层和添加层

Delete为删除层；InsertLayer为添加层

〔2〕，顶面编号示意图

顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号〔R1,C1,U1等〕

注:

各编号最好都居中〔在焊盘丝印以内〕

步骤及方法：

A，在DXP里面翻开一个PCB文件

B，选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细与上面第一步一样

〔3〕，底面参数示意图

底面参数示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等〔10K,1UF。

MAX354等〕

注:

各参数最好都居中〔在焊盘丝印以内〕

步骤及方法：

A，在DXP里面翻开一个PCB文件

B，选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细步骤与上面第一步根本一样

不同之处是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer，如下列图所示：

（4）,底面参数示意图

底面编号示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号〔R1,C1,U1等〕

注:

各编号最好都居中〔在焊盘丝印以内〕

步骤及方法：

A，在DXP里面翻开一个PCB文件

B，选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细与上面第三步一样

5，手工焊接器件清单

根据元器件清单整理即可

6，做钢网文件的PCB

此文件由硬件部提供

注：

模板另附