1、PCB外协焊接步骤和需要的文件PCB外协焊接步骤和需要的文件一,需要的文件1,BOM清单 元器件清单2,不焊接清单3,SMT坐标文件4,器件示意图5,手工焊接器件清单6,做钢网文件的PCB二,各文件制作步骤和方法详细说明1,BOM清单 元器件清单制作方法:在原理图里面导出再整理即可导出方法:在protel和DXP里面方法一样,建议在DXP里面导出 在界面上选择Reports/Bill of Material,然后直接选择Next直到Finish如下图:2,不焊接清单根据第一步元器件清单整理即可3,SMT坐标文件 方法和步骤:1、选择 File / Open 翻开一个.PCB文件; 2、点击To
2、pLayer,选择 Edit / Select / All on Layer 层上全部; 3、点击BottomLayer, 选择 Edit / Select / All on Layer 层上全部; 4、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除;5、选择 Design / Options,翻开Layers按钮,钩选Singal Layers下的Toplayer/BottomLayer,再钩选 Silkscreen 下的 Top Overlay/BottomLayer,然后钩选 Other下的 Keepout;注:也可以单独对Top 与 Bottom 关
3、闭,这样更加清晰明了。6、完成以上步骤后,就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了; 7、选择 Edit / Origin / Set 设置原点位置 (* 设定的PCB原点位置后,记住在机器上的PCB原点位置也应该设置在此); 8、选择 File/CAM Manager.在导出向导中,选择 Pick Place ,钩选Text,一直点下一步,单位选择公制Metric,完成生成一个Pick Place文件,选中按F9 Generate CAM files;9、在左边Explorer窗口的CAM for.目录下找到Pick Place.文件,右键导出到你想要的目标路径下即可; 10、然后以Excel翻开此
4、Pick Place文件,整理成SMT需要的文件,其中Mid X和Mid Y 就是SMT需要的X,Y坐标。注意:整理时TopLayer和BottomLayer要分开4,器件示意图建议在DXP里面制作1,顶面参数示意图顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等10K,1UF。MAX354等 注:各参数最好都居中在焊盘丝印以内 步骤及方法:A,在DXP里面翻开一个PCB文件B,选择只显示TopOverlay和KeepOutLayerC,隐藏器件编号,只显示器件参数,把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性D,选择 File/Smart
5、 PDF导出成PDF文件详细如下直接下一步直到完成关键步骤如下列图所示: 图1注:图1,选择 File/Smart PDF 图2 图3 图4注:图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层鼠标左键选择层,鼠标右键可选择删除层和添加层Delete为删除层;Insert Layer为添加层2,顶面编号示意图顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号R1,C1,U1等 注:各编号最好都居中在焊盘丝印以内 步骤及方法:A,在DXP里面翻开一个PCB文件B,选择只显示TopOverlay和KeepOutLayerC,隐藏器件参数,只显示器件编号,把各器件
6、的编号摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性D,选择 File/Smart PDF导出成PDF文件详细与上面第一步一样3,底面参数示意图底面参数示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等10K,1UF。MAX354等 注:各参数最好都居中在焊盘丝印以内 步骤及方法:A,在DXP里面翻开一个PCB文件B,选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayerC,隐藏器件编号,只显示器件参数,把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性D,选择 File/Smart PDF导出成PDF文件详细步骤与上面第一步根本一样不
7、同之处是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer,如下列图所示:(4),底面参数示意图底面编号示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号R1,C1,U1等 注:各编号最好都居中在焊盘丝印以内 步骤及方法:A,在DXP里面翻开一个PCB文件B,选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayerC,隐藏器件参数,只显示器件编号,把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内,放在中间,注意整齐和方向的一致性D,选择 File/Smart PDF导出成PDF文件详细与上面第三步一样5,手工焊接器件清单 根据元器件清单整理即可6,做钢网文件的PCB此文件由硬件部提供注:模板另附
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