sotpfn 封装.docx

sotpfn 封装.docx

《sotpfn 封装.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《sotpfn 封装.docx（17页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

sotpfn封装

sot、pfn封装

------------------------------------------------------------------------------------------------

sot、pfn封装

1、BGA（BALLGRIDARRAY）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸

点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5MM的360引脚

BGA仅为31MM见方;而引脚中心距为0.5MM的304引脚QFP为40MM见方。

而且BGA不

用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国MOTOROLA公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可

能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5MM，引脚数为225。

现在也有

一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国MOTOROLA公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（QUADFLATPACKAGEWITHBUMPER）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用

此封装。

引脚中心距0.635MM，引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA（BUTTJOINTPINGRIDARRAY）

表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。

4、C,（CERAMIC）

表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、CERDIP

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的CERDIP用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心

距2.54MM，引脚数从8到42。

在日本，此封装表示为DIP,G（G即玻璃密封的意思）。

6、CERQUAD

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗

口的CERQUAD用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5,

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

2W的功率。

但封装成本比塑料QFP高3,5倍。

引脚中心距有1.27MM、0.8MM、0.65MM、0.5MM、

0.4MM等多种规格。

引脚数从32到368。

7、CLCC（CERAMICLEADEDCHIPCARRIER）

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为

QFJ、QFJ,G（见QFJ）。

8、COB（CHIPONBOARD）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片

焊技术。

9、DFP（DUALFLATPACKAGE）

双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（DUALIN-LINECERAMICPACKAGE）

陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.

11、DIL（DUALIN-LINE）

DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

12、DIP（DUALIN-LINEPACKAGE）

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54MM，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2MM。

有的把宽度为

7.52MM

和10.16MM的封装分别称为SKINNYDIP和SLIMDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为CERDIP（见

CERDIP）。

13、DSO（DUALSMALLOUT-LINT）

双侧引脚小外形封装。

SOP的别称（见SOP）。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（DUALTAPECARRIERPACKAGE）

双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利

用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5MM厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ（日本电子机械工

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

业）会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP（DUALTAPECARRIERPACKAGE）

同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（FLATPACKAGE）

扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。

部分半导体厂家采

用此名称。

17、FLIP-CHIP

倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技

术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP（FINEPITCHQUADFLATPACKAGE）

小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65MM的QFP（见

QFP）。

部分导导体厂家采

用此名称。

19、CPAC（GLOBETOPPADARRAYCARRIER）

美国MOTOROLA公司对BGA的别称（见BGA）。

20、CQFP（QUADFIATPACKAGEWITHGUARDRING）

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状）。

这种封装

在美国MOTOROLA公司已批量生产。

引脚中心距0.5MM，引脚数最多为208左右。

21、H-（WITHHEATSINK）

表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、PINGRIDARRAY（SURFACEMOUNTTYPE）

表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4MM。

表面贴装型PGA在封装的

底面有陈列状的引脚，其长度从1.5MM到2.0MM。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称

为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27MM，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不

怎么大，而引脚数比插装型多（250,528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶

瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC（J-LEADEDCHIPCARRIER）

J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。

部分半

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

导体厂家采用的名称。

24、LCC（LEADLESSCHIPCARRIER）

无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN,C（见QFN）。

25、LGA（LANDGRIDARRAY）

触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27MM中心距）和447触点（2.54MM中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑

LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗

小，对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计

今后对其需求会有所增加。

26、LOC（LEADONCHIP）

芯片上引线封装。

LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的

结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1MM左右宽度。

27、LQFP（LOWPROFILEQUADFLATPACKAGE）

薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4MM的QFP，是日本电子机械——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L,QUAD

陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7,8倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

是为逻辑LSI开发的一种封装，

在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208引脚（0.5MM中心距）和160引脚（0.65MM

中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM（MULTI-CHIPMODULE）

多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCM,L，MCM,C和MCM,D三大类。

MCM,L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

布线密度不怎么高，成本较低。

MCM,C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。

两者无明显差别。

布线密度高于MCM,L。

MCM,D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或SI、AL作为基板的组

件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

30、MFP（MINIFLATPACKAGE）

小形扁平封装。

塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。

部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP（METRICQUADFLATPACKAGE）

按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。

指引脚中心距为0.65MM、本体厚度为3.8MM,2.0MM的标准QFP（见QFP）。

32、MQUAD（METALQUAD）

美国OLIN公司开发的一种QFP封装。

基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。

在自然空冷

条件下可容许2.5W,2.8W的功率。

日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。

33、MSP（MINISQUAREPACKAGE）

QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

QFI是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC（OVERMOLDEDPADARRAYCARRIER）

模压树脂密封凸点陈列载体。

美国MOTOROLA公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。

35、P,（PLASTIC）

表示塑料封装的记号。

如PDIP表示塑料DIP。

36、PAC（PADARRAYCARRIER）

凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

37、PCLP（PRINTEDCIRCUITBOARDLEADLESSPACKAGE）

印刷电路板无引线封装。

日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。

引脚中心距有0.55MM和0.4MM两种规格。

目前正处于开发阶段。

38、PFPF（PLASTICFLATPACKAGE）

塑料扁平封装。

塑料QFP的别称（见QFP）。

部分LSI厂家采用的名称。

39、PGA（PINGRIDARRAY）

陈列引脚封装。

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑

LSI电路。

成本较高。

引脚中心距通常为2.54MM，引脚数从64到447左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。

也有64,256引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27MM的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。

（见表面贴装

型PGA）。

40、PIGGYBACK

驮载封装。

指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。

在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

例如，将EPROM插入插座进行调试。

这种封装基本上都是定制

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

品，市场上不怎么流通。

41、PLCC（PLASTICLEADEDCHIPCARRIER）

带引线的塑料芯片载体。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

美国德克萨斯仪器公司首先在64K位DRAM和256KDRAM中采用，现在已经普

及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。

引脚中心距1.27MM，引脚数从18到84。

J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC与LCC（也称QFN）相似。

以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P

LCC等），已经无法分辨。

为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引

脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。

42、P,LCC（PLASTICTEADLESSCHIPCARRIER）（PLASTICLEADEDCHIP

CURRIER）

有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。

部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P,LCC表示无引线封装，以示区别。

43、QFH（QUADFLATHIGHPACKAGE）

四侧引脚厚体扁平封装。

塑料QFP的一种，为了防止封装本体——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。

部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI（QUADFLATI-LEADEDPACKGAC）

四侧I形引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。

也称为MSP（见MSP）。

贴装与印刷基板进行碰焊连接。

由于引脚无突出部分，贴装占有面积小

于QFP。

日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。

此外，日本的MOTOROLA公司的PLLIC

也采用了此种封装。

引脚中心距1.27MM，引脚数从18于68。

45、QFJ（QUADFLATJ-LEADEDPACKAGE）

四侧J形引脚扁平封装。

表面贴装封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。

引脚中心距1.27MM。

材料有塑料和陶瓷两种。

塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。

引脚数从18至84。

陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。

带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及

带有EPROM的微机芯片电路。

引脚数从32至84。

46、QFN（QUADFLATNON-LEADEDPACKAGE）

四侧无引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

现在多称为LCC。

QFN是日本电子机械工业

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP

低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电极触点

难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距

1.27MM。

塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

电极触点中心距除1.27MM外，

还有0.65MM和0.5MM两种。

这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P,LCC等。

47、QFP（QUADFLATPACKAGE）

四侧引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

基材有陶

瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情

况为塑料QFP。

塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0MM、0.8MM、

0.65MM、0.5MM、0.4MM、0.3MM等多种规格。

0.65MM中心距规格中最多引脚数为304。

——————————————————————————————————————

------------------------------------------------------------------------------------------------

日本将引脚中心距小于0.65MM的QFP称为QFP（FP）。

但现在日本电子机械工业会对QFP

的外形规格进行了重新评价。

在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0MM,3.6MM厚）、LQFP（1.4MM厚）和TQFP（1.0MM厚）三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5MM的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65MM及0.4MM的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65MM时，引脚容易弯曲。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）;带树脂保护

环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹

具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。

在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。

引脚中心距最小为0.4MM、引脚数最多为348的产品也已问世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见GERQAD）。

48、QFP（FP）（QFPFINEPITCH）

小中心距QFP。

日本电子机械工业会标准所规定的名称。

指引脚中心距为0.55MM、0.4MM、

0.3MM等小于0.65MM的QFP（见QFP）。

—————