屏蔽框罩设计与注意事项.docx

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屏蔽框罩设计与注意事项

隔離罩繪製流程簡介

利用Cam350軟體載入GerberFile,並經過濾整理後輸出為DXF檔

（亦可請Layout人員代轉）

在AutoCad中將DXFFiles整理只留隔離罩PAD與PCB外框,並載入至Pro-E中變單一Part,

將完成之Part與原PCB組件組合,

於組件中新建立一Part,記得SubType選取Sheetmetal

建立主薄壁Create->Wall->Flat（此時僅有Wall（主薄壁）選項可選）,但可以有多種不同方式建立主薄壁（Flat,Revolve,Blend…..）,主薄壁尺寸一般位於Pad中心.

接著建立四周之連接壁,選擇Flat,UseRadius,注意選擇Relief（止裂槽）產生方式.

止裂槽型式（ReliefType）

RipReliefObrndRelief（Obliqueroundrelief）RectRelief（Rectanglerelief）

依Gerber切除需外露部份與Trace出線部份,注意保留部份之強度及四週圓角.

利用Unbend指令展開check下料是否有衝突,並將先前利用RipRelief折彎部份以SolidCut切出缺口

使模具結構增強,注意UnbendSurface需選取先前所建之主薄壁.

若check無問題使用BendBack指令折回原來的樣子,選取BendBack平面需與Unbend同面.

建立固定PIN腳,建議至少兩點以上確保不位移.

接著利用沖模沖出四周固定用凸點,再用Pattern複製,Form->Die功能需先另外建立一個沖模Part,

當選取Form->Die時會要求選取一個沖模Part並利用組立方式將沖模定位,後選擇BoundaryPlane

與SeedSurface,後即可成型,

以Wall->Flat->NoRadius方式建立圓形吸嘴位置,再以Form->Die指另沖出半斷結構示意圖,

吸嘴區域儘量位於整個Part的中心位置,並以圓形為最佳,直徑尺寸需大於7.0mm（因最大吸嘴直徑

為6.0mm）,另若半斷的位置若會影響沖壓製程平整度時,可與製程及H/W確認吸嘴位置於上件後不移

除之可能性（1.吸嘴不致造成天線發設效應,2.吸嘴下無需補錫之零件）,若可行可採用如下圖之結構設計.

完成支架設計後記得使用Unbend指另再check一次展料無問題.

回到組件另開一新Part設計上蓋,最後出2D圖面即可發包樣品,

2D圖如能於角落放置展開圖面

其他注意事項

Tray盤

1.Tray盤長寬需符合不大於330X230mm

2.厚度最小為0.5mm,若達0.8mm更佳.

3.邊緣需齊平,頭端至尾端誤差不得大於1.0mm

4.自行尋找空間放置公司名稱與料號以方便回收.

5.內裝物與Tray間隙以不超過1.0mm為限

6.於吸盤部位撐高其餘部位懸空以防止堆疊擠壓變形.

7.Tray承認前先與製程人員確認可用.