焊线基础知识.docx

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焊线基础知识

焊线机调机过程

一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。

更换时要注意：

一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。

两条脚支架压板

319压板（可做289.609）

压板分为三条脚支架压板

519压板

全彩支架压板

二.调整轨道高度。

在WHMENU/SetupLeadFrame/DeviceHeight中

02支架为2200左右

支架高度分为03/04支架为3600左右

09支架为4000左右

注意：

这里调的是支架的高度，是粗调。

微调要在WHMENU/DeviceDependentOffset/

Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。

三.调步进.在WHMENU/FineAdjust/Adjustindexeroffset中

出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。

调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。

注明：

调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了

四.编辑程序。

首先在TeachProgram下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。

输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把

蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）

DIE1①

正常芯片对着PAD的正中心

蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）

DIE1②

正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心

但是DIE1，DIE2两点不能重复，（老的339机台可以）

以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR了。

0leadPRpattern先做LEADPR①②相同

1Adjustimage

2Searchpattern

3Template4把十字线放到此处来调节1，3，4做PR

4changegradec

5changelens

6autosettingenable

蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1

正常芯片DIE1①可以做PAD正中心，

DIE1②点可以做PAD的边缘部分，

PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线（EAGLE60V可以不用输入几条线）

接着，要把

AUTOTEACHWIRE/4PRSUPPORTMODE由BOTH改称NONE

然后再写线，在0.GETBONDPOINT

记住,CHANGEBONDON当中的几个名词:

DIE0为LEAD,DIE1……N为芯片,GND为接地

线写完后,请退到TEACHPROGRAM下

若是蓝白光产品,把8.MULTIPLESEARCH由NO改成YES（此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索）.

然后再回到上一级菜单TEACH,把2STEP&REPEAT由NONE改成AHEAD（正常不打球时用,速度比较快）,HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.

按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.

下一步,是在F115密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.

自动焊线机调整参数的分析

1.调整轨道

6.WHMENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK

此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：

6.WHMENU/0.SETUPLEADFAME/4.DEVICEHIGHT对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。

2.调整料盒（左料盒与右料盒）

6.WHMENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST中，3项，4项，5项，6项等。

此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。

3.步进的调整6.WHMENU/3.FINEADJUST

此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。

4.BSOB、BBOS调整

3.PARAMETERS/1.BASEPARAMETER/B.MORE/2.BSOBWIRECONTRL和4.BBOSWIRECONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。

而确认我们打线方式的菜单为：

4.WIREPARAMETERS/5.DEITBSOB/BBOSCONTRL在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式。

5.弧度的调整

3.PARAMETERS/7.LOOPADJUST

此菜单是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9项中输入密码为9002，进行详细的调整弧度参数。

6.焊线四要素的调整

3.PARAMETERS/0.BONDPARAMETERS与1.BASEPARAMETERS中，包括温度的调整也在此菜单中。

7.其它方面的调整

Setup

PowerCalibration

路径:

Main\setup\more..\powerCalibration…\

影响:

此为机台设定，将影响power输出值，不准更动

AutoBond前确认之开关

EnablePR

路径:

main\auto\enablePRyes

影响:

此为autobondPR之开关

AutoIndex

路径:

Main\Auto\autoIndexYes

影响:

此项功能为LF自动输送，假如此autoindex　关闭，则autobond时无法自动送导线架

BallDetect

路径:

Main\Auto\BallDetectYes

影响：

此开关为烧球之侦测如选NO，无侦测可能造成空卬

StickDetect1

路径:

Main\Auto\StickDectect1Yes

影响：

此为第一点侦测（１stbondNon-stick）之开关，如关闭则不侦测

StickDetect2

路径:

Main\Auto\StickDectect2Yes

影响：

此为第一点侦测（２stbondNon-stick）之开关，如关闭则不侦测

HeaterAlarm

路径:

Main\Auto\More\HeaterAlarmYes

影响：

此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes表未到达设定温度时，警告

ＶLLRetry

路径:

Main\Auto\More\VLLRetryNo

影响：

第一次VLL寻找失败时，重新找寻ＶＬＬ

EnableIndex

路径:

Main\Auto\More\EnablePRIndexEvery

影响：

爪夹在运送时，每一unit皆以Index　PR作定位

影响品值之重要参数

TaiBar（.01mil）

路径:

Main\Auto\More\TaieBar（.1mil）XX

影响：

此为设定TaiBar之公差

AlignmentTolerance

路径:

Main\Parameter\BondParameter\AlignmentToleranceL/DXXX

影响:

此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量/

SearchDelay

路径:

Main\Parameter\BondParameter\SearchDelay（ms）L/DXXXX

影响:

PR辨识前的延迟时间

SearchRange

路径:

Main\Parameter\BondParameter\SearchRange（id）L/DXXXX

影响:

PR搜寻的范围

FireLevel

路径:

Main\Parameter\BondParameter\FirelevelXXX

影响:

E_torch和capillary　之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定

GapWideWarningVolt

路径:

Main\Parameter\BondParameter\EFOControl\EFOParameter\GapWideWarningVoltXXX

影响：

打火的电压大小

EFOCurrent

路径:

Main\Parameter\BondParameter\EFOControl\EFOParameter\EFOCurrent（*0.01）

影响:

打火的电流大小

EnableDualFAB

路径:

Main\Parameter\BondParameter|EFOControl\EFOSetting\EnableDualFABNO

影响:

此为烧大小球的开关

HeaterControl

路径:

Main\parameter\BondParameter\HeaterControl

影响:

热板及预热板的控制系统

VLLLeadPositionTol

路径:

Main\Parameter\BondParameter\More\VLLLeadPositionTol（%）

影响:

VLL寻找时所能允许的偏移量

VLLLeadWidthTolerance

路径:

Main\Parameter\BondParameter\more\VLLLeadWidthToleranceum

影响:

VLL寻找时，所能允许导线架本身宽度变化的容忍值

EditStickDection1

路径:

Main\WireParameter\EditNon–StickDetection\EditStickDetection1

影响:

第一焊点的个别侦测开关

EditStickDetection2

路径:

Main\WireParameter\EditNon-StickDetection\EditStickDetection2

影响:

第二焊点的个别侦测开关

CapillaryLimit

路径:

Main\showstatistics\setstatisticslimit…\CapilWarnXXXX*100

路径:

Main\ShowStatistic\SetStatisticsLimit…\CapilStopXXx*100

影响:

自动打线时的焊针次数

1st/L&Roffset

路径:

Main\WHMenu..\Service..\ControlParameter\Miscellaneous…\1st/L&RoffsetUpdateNO

影响:

如开yes会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量

EditBondPTTol.

路径:

F15\BondingControl\SafetyControl\EditBondPTTol.

影响:

当修改打线位置时，所允许的修改范围

侦测设定

tailshort

路径:

Main\Auto\StartsingleBond\9Tailshort

Range:

-15到15，通常设-2到2

设为-15表侦测功能关闭

stickadj

路径:

Main\Auto\StartSingleBond\F1\7Stickadj

Range:

sample值为５　到３０

　　　设为３５表侦测功能关闭　

　　　正常设定值须高singleBond时之sample值

　　　如设定值低于SingleBond之sample值则假侦测

关键：

1须tailbreakControloff

2路径:

Main\WireParameter\More\EditTailBreakControl

相对

开关：

1stickdetect1

路径:

Main\Auto\More\StickDetect1

2stickdetect2

路径:

Main\Auto\More\StickDetect2

3editNon-StickDetection

路径:

Main\WireParameter\EditNon-StickDetection

TailStick

路径:

Main\Auto\StartSingleBond\F1\9Tailstick

Range:

sample值为20　到170　

　　　正常设定值须高singleBond时之sample值

　　　如设定值低于SingleBond之sample值则假侦测

关键：

1须tailbreakControlYES

2路径:

Main\WireParameter\More\EditTailBreakControl

BFM

路径:

F15（2002）\BondingControl\EFOControl\BallFormation\Monitor…\EnableBFM

程序:

1设定samplingbons（redo）xx

2设定contamination　levelx

3设定Abnormalitylevelx

4切换enableBFM

5autobond时自动取样

影响:

侦测烧球

对应

开关:

balldetect（main\auto\balldetect）

BondStickDetection

路径:

F15（2002）\BondingControl\BondStickDetection

程序:

1设定totalsamplexx（取样数值）

2切换enablesampleyes

3autobond时自动取样

影响:

侦测一焊点之灵敏度

自动焊线原理

焊线注意事项

Ø金球的形状、大小、厚度。

金球成型好，尺寸比例合理，与电极的结合力要到达最大，金球尺寸与电极大小配套，金球颈部条件完好。

Ø焊点的位置。

第一焊点要求落在焊垫上，第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域

Ø焊线弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断

Ø金线的拉力必须符合要求，拉力不足会造成死灯或早期失效

Ø全程注意静电防护，当天未做完材料要及时存放在密封柜中，以防止支架氧化

焊线工艺

焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。

金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

自动焊线基础

LED封装必须要有洁净的厂房环境，防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内，造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累，影响发光管的光效和可靠性。

封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施，以免静电击穿LED或造成LED漏电，同时静电与环境温湿度有着密切关系，一般湿度不可以低于30%。

贵司由于不具备无尘室硬性条件，但是在有限条件内可以做出进一步改善。

整个工作车间需要进行5S活动，与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间，减少灰尘的发生。

生产线上要保持洁净，物件要归类。

尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁，地面保持干净。

1.固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环，固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备，一切设备必须接地，人员着装静电服，头发须束于帽内。

操作机台时静电线夹住机台静电扣上。

2.固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高＆过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂＆破损等检验规范。

3.焊线站引入空焊、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高＆过低、金球大小（2D量測）、金球厚度过薄＆过厚（2D量測）等检验规范。

金線拉力判定標准-1

除了以上用目視及量測知道焊線品質以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質,它的判定標准如下:

1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.

2.拉力規格為1.25mil≧7ｇ、1.0mil≧5g.

金線拉力判定標准-2

金球推力判定標准-1

1.做金球推力時其推力頭設定之高度為0.5bt（max）最高半個金球厚度.

2.推力規格為:

推力規格為1.0mil≧25g1.25mil≧40g

3.A:

金球推力OK，金球被推掉，晶片与金球間无共晶层，需要调整机台。

B:

金球推力OK，金球被推掉，部分金球殘留在金垫上，判定OK。

C:

金球推力OK，金球被推掉，可看到晶片与金球间有共晶层，判定OK。

金球推力判定標准-2

晶片推力必须≧100g，金球SIZE2.5D~3.6D（D为线径），同时要与晶片PADSIZE相结合，金球尽量不要超出晶片PAD范围，否则易造成成品漏电或间歇性却亮。

晶片要保持固在中央，避免有偏心状况发生，从而影响亮度。

金球厚度要控制在0.3D~0.8D，二焊点要控制长度在2.7D~4D,防止二焊点脱落。

封胶还要注意偏心，晶高低带来的亮度不良影响。

五.焊線站作業流程

焊線站品質檢驗規范及品質嚴重缺點

焊線目的:

用金線將晶片於支架陽極連接形成一條完整的導通電路,使晶片發光.

正常空焊

塌線

斷線

拔焊墊

拔晶片

焊點偏移

第二焊點不良

規格為:

第二焊點尺寸2D量測焊點SIZE

（2.7d≦X≦4d）.

線弧過高＆過低線弧過高線弧過低

規格為:

線弧2D量測（250um≦Ｔ≦500um）.

金球過大（2D量測）

規格為:

2.5d≦W≦3.6d.（根据晶片PAD大小）

金球厚庋過薄＆過厚（2D量測）

金球厚庋過薄金球厚度過厚

規格為:

0.3D≦h≦0.8D.