焊线基础知识.docx

1、焊线基础知识焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为 三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，

2、使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，控制压板关闭/打开， 控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明：调8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。输入参考点数为2，先把DIE0对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接

3、着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）DIE1 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）DIE1 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。0 lead PR pattern 先做LEAD PR 相同1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR4change grade c5change lens 6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1

4、可以做正极，DIE1点可以做负极，也可以做整个DIE1正常芯片 DIE1可以做PAD正中心，DIE1点可以做PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)接着，要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE然后再写线，在0.GET BOND POINT 记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:DIE0 为LEAD , DIE1N为芯片,GND 为接地线写完后,请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品,把8.MULTI

5、PLE SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH ,把2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道6.WH ME

6、NU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。2.调整料盒（左料盒与右料盒）6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST 中，3项，4项，5项，6项等。此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。3.步进

7、的调整6.WH MENU /3. FINE ADJUST 此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。4.BSOB、BBOS调整3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和4.BBOS WIRE CONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为： 4.WIRE PARAMETERS/5.DEIT BSOB/BBOS CONTRL在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式。5.弧度的调整3.PARAMETERS/7.LOOP ADJU

8、ST此菜单是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9项中输入密码为9002，进行详细的调整弧度参数。6.焊线四要素的调整3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中，包括温度的调整也在此菜单中。7.其它方面的调整Setup Power Calibration 路径: Main setup more . power Calibration 影响: 此为机台设定，将影响power 输出值，不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR 路径: main auto enable PR yes影响: 此为a

9、uto bond PR之开关Auto Index 路径:Main Auto auto Index Yes 影响: 此项功能为LF 自动输送，假如此auto index关闭，则auto bond 时无法自动送导线架Ball Detect 路径:Main Auto Ball Detect Yes影响：此开关为烧球之侦测 如选NO，无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径:Main Auto Stick Dectect 1 Yes 影响：此为第一点侦测（st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测Stick Detect 2路径:Main Auto Stick Dectec

10、t 2 Yes 影响：此为第一点侦测（st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测Heater Alarm 路径:Main Auto More Heater Alarm Yes 影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes 表未到达设定温度时，警告LL Retry 路径:Main Auto More VLL Retry No 影响：第一次VLL寻找失败时，重新找寻Enable Index 路径:Main Auto More Enable PR Index Every 影响：爪夹在运送时，每一unit 皆以 IndexPR 作定位影响品值之重要参数TaiBar (.

11、01mil )路径:Main Auto More TaieBar (.1 mil ) XX 影响：此为设定TaiBar 之公差Alignment Tolerance 路径:Main Parameter Bond Parameter Alignment Tolerance L / D XX X 影响:此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量/Search Delay 路径:Main Parameter Bond Parameter Search Delay (ms) L / D XX XX影响: PR 辨识前的延迟时间Search Range 路径:Main Parameter Bo

12、nd Parameter Search Range (id )L / D XX XX影响: PR 搜寻的范围Fire Level 路径:Main Parameter Bond Parameter Fire level XXX 影响:E_torch 和capillary之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定Gap Wide Warning Volt 路径:Main Parameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter Gap Wide Warning Volt XXX影响：打火的电压大小EFO Current 路径:Main Parameter

13、 Bond Parameter EFO Control EFO Parameter EFO Current (*0.01)影响:打火的电流大小Enable Dual FAB 路径:Main Parameter Bond Parameter | EFO Control EFO Setting Enable Dual FAB NO 影响:此为烧大小球的开关Heater Control 路径:Main parameter Bond Parameter Heater Control 影响: 热板及预热板的控制系统VLL Lead Position Tol路径:Main Parameter Bond P

14、arameter More VLL Lead Position Tol (%)影响:VLL寻找时所能允许的偏移量VLL Lead Width Tolerance 路径:Main Parameter Bond Parameter more VLL Lead Width Tolerance um 影响:VLL寻找时，所能允许导线架本身宽度变化的容忍值Edit Stick Dection1路径:Main Wire Parameter Edit Non Stick Detection Edit Stick Detection 1 影响:第一焊点的个别侦测开关Edit Stick Detection 2

15、路径:Main Wire Parameter Edit Non- Stick Detection Edit Stick Detection 2影响:第二焊点的个别侦测开关Capillary Limit 路径:Main show statistics set statistics limit Capil Warn XXXX *100 路径:Main Show Statistic Set Statistics Limit Capil Stop XXx * 100 影响:自动打线时的焊针次数1 st / L & R offset 路径:Main WH Menu . Service . Control

16、 Parameter Miscellaneous 1 st / L& R offset Update NO 影响:如开yes 会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量Edit Bond PT Tol . 路径: F15 Bonding Control Safety Control Edit Bond PT Tol . 影响:当修改打线位置时，所允许的修改范围侦测设定tail short 路径: Main Auto Start single Bond 9 Tail short Range: -15 到15 ，通常设-2 到2 设为-15 表侦测功能关闭stickadj 路径:Main Auto S

17、tart Single Bond F1 7StickadjRange: sample值为到设为表侦测功能关闭正常设定值须高single Bond时之 sample 值 如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键：1须tail break Control off 2路径:Main Wire Parameter More Edit Tail Break Control 相对开关：1 stick detect 1 路径:Main Auto More Stick Detect 1 2 stick detect 2 路径:Main Auto More Stick Detect 2

18、3 edit Non-Stick Detection 路径:Main Wire Parameter Edit Non-Stick Detection Tail Stick 路径:Main Auto Start Single Bond F1 9Tail stick Range: sample值为20到170正常设定值须高single Bond时之 sample 值 如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键：1须tail break Control YES 2路径:Main Wire Parameter More Edit Tail Break Control BFM路径:

19、F15(2002) Bonding Control EFO Control Ball Formation Monitor Enable BFM 程序: 1设定sampling bons (redo) xx 2设定contaminationlevel x 3设定Abnormality level x 4切换enable BFM 5 auto bond 时自动取样影响:侦测烧球对应开关: ball detect (main auto ball detect)Bond Stick Detection路径: F15 (2002) Bonding Control Bond Stick Detection

20、 程序:1设定total sample xx (取样数值) 2切换enable sample yes 3 auto bond 时自动取样影响:侦测一焊点之灵敏度自动焊线原理焊线注意事项 金球的形状、大小、厚度。金球成型好，尺寸比例合理，与电极的结合力要到达最大，金球尺寸与电极大小配套，金球颈部条件完好。 焊点的位置。第一焊点要求落在焊垫上，第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域 焊线弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断 金线的拉力必须符合要求，拉力不足会造成死灯或早期失效 全程注意静电防护，当天未做完材料要及时存放在密封柜中，以防止支架氧化焊线工艺焊

21、线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。自动焊线基础LED封装必须要有洁净的厂房环境，防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内，造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累，影响发光管的光效和可靠性。封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施，以免静电击穿LED或造成LED漏电，同时静

22、电与环境温湿度有着密切关系，一般湿度不可以低于30%。贵司由于不具备无尘室硬性条件，但是在有限条件内可以做出进一步改善。整个工作车间需要进行5S活动，与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间，减少灰尘的发生。生产线上要保持洁净，物件要归类。尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁，地面保持干净。1. 固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环，固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备，一切设备必须接地，人员着装静电服，头发须束于帽内。操作机台时静电线夹住机台静电扣上。2. 固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂破损等检验规范。3.焊线站引入空焊

23、、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高过低、金球大小(2D量測）、金球厚度过薄过厚(2D量測)等检验规范。金線拉力判定標准-1除了以上用目視及量測知道焊線品質以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質,它的判定標准如下:1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.2.拉力規格為1.25mil 7、 1.0mil 5 g.金線拉力判定標准-2金球推力判定標准-11.做金球推力時其推力頭設定之高度為0.5bt(max)最高半個金球厚度.2.推力規格為:推力規格為1.0mil25g 1.25mil 40g3. A:金球推力OK，金球被推掉，晶片与金球間无共晶层，需

24、要调整机台。 B:金球推力OK，金球被推掉，部分金球殘留在金垫上，判定OK。 C:金球推力OK，金球被推掉，可看到晶片与金球间有共晶层，判定OK。金球推力判定標准-2晶片推力必须100g，金球SIZE2.5D3.6D（D为线径），同时要与晶片PAD SIZE相结合，金球尽量不要超出晶片PAD范围，否则易造成成品漏电或间歇性却亮。晶片要保持固在中央，避免有偏心状况发生，从而影响亮度。金球厚度要控制在0.3D0.8D，二焊点要控制长度在2.7D4D,防止二焊点脱落。封胶还要注意偏心，晶高低带来的亮度不良影响。五.焊線站作業流程焊線站品質檢驗規范及品質嚴重缺點焊線目的:用金線將晶片於支架陽極連接形成一條完整的導通電路,使晶片發光. 正常 空焊塌線 斷線拔焊墊 拔晶片焊點偏移第二焊點不良 規格為:第二焊點尺寸2D量測焊點SIZE (2.7dX4d). 線弧過高過低 線弧過高 線弧過低 規格為:線弧2D量測(250um 500um).金球過大 （2D量測）規格為:2.5d W3.6d .（根据晶片PAD大小）金球厚庋過薄過厚(2D量測) 金球厚庋過薄 金球厚度過厚 規格為:0.3Dh0.8D .