allegro贴片0805制作.docx
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allegro贴片0805制作
给自己的努力留下一点痕迹。
1.例:
R0805(以下资料来自互联网)
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:
以下资料仅供参考。
第一步:
做焊盘。
(我选取参考的封装来自Protel99se)
Pad:
X:
1.524mm,Y:
1.27mm
PadtoPad(焊盘间距):
2.284mm
调出PadDesigner:
Unit(设置单位)和DecimalPlaces(精度)。
a)点击Layers(层)
做贴片需要层:
BEGINLAYER(顶层),SOLDERMASK_SOP(阻焊层),PASTEMASK_TOP(钢网层)。
还需知道RegularPad(常规焊盘),ThermalRelief(热风焊盘),AntiPad(隔离焊盘)的意思。
SolderMask:
通常比规则焊盘大4mil(0.1mm),Pastemask:
通常和常规焊盘大小相仿。
根据上面99se给出来R0805数据填入列表。
命名方法:
SMDR+长(x)_宽(y)mm。
例:
SMDR1X524_1Y27
第二步:
做封装。
调出AllegroEditorGXL->新建。
设置单位和栅格点
设置单位和尺寸
设置非电气格点和电气格点
放置焊盘
设置焊盘间隔
输入坐标,确定。
现在还没完,还有哦。
Assembly_top是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。
也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(bodysize)。
Place_Bound_top是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
外框尺寸需要包括焊盘在内。
Sikscreen_top是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局。
图1
图1图2
添加线ADDLINE(图2),修改线宽(图3)
图3
丝印用实线条画出来,完成后(图4)
图4
接下来还有哟,放置REF(两层),DEV(一层),Value(两层)
放置REF
放置DEV
放置Value
最后点击保存,你完成贴片封装的基础操作了。
然后在另存一份吧C0805,稍做修改
把丝印改一下:
这么简单,有点小开心。