电子元件封装形式大全.docx
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电子元件封装形式大全
封装形式
BGA
DIP
ＨＳOP
ＭSOP
ＰLCＣ
ＱFN
QFP
QSOP
SＤIP
ＳIP
SOＤ
ＳOJ
ＳOＰ
Ｓot
ＳSOP
TＯ—Devicｅ
ＴSSOP
ＴQFP
BGＡ（ｂallｇrｉdａrray）
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板得正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAＣ）。
该封装就是美国Moｔoｒola公司开发得,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BＧA得引脚（凸点）中心距为1。
5mm,引脚数为２25.现在也有一些LＳI厂家正在开发500引脚得ＢGA、ＢGA得问题就是回流焊后得外观检查。
现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。
有得认为,由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得,只能通过功能检查来处理。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
BGA封装内存
2
CCGA
３
ＣPＧA
ＣerAMIcPｉnGｒid
４
ＰBＧA
１。
5ｍmpｉtch
５
SＢＧＡ
Ｔｈeｒmallｙ Enhａnｃeｄ
6
WＬP-CSP
ChipScalePackage
DＩP（ｄuALIn-linepaｃkage） 返回
双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料与陶瓷两种。
DＩP就是最普及得插装型封装,应用范围包括标准逻辑ＩC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2．54mm,引脚数从６到6４。
封装宽度通常为１5.２mm、有得把宽度为７。
５2mm与10.１6mm得封装分别称为ｓkｉnｎyDIP与slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIＰ、另外,用低熔点玻璃密封得陶瓷DIP也称为ｃｅrdip。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
DIP1４M3
双列直插
2
DＩP16M3
双列直插
３
DIP18M3
双列直插
４
DIＰ20Ｍ3
双列直插
5
DIP24M3
双列直插
6
DIP24Ｍ6
７
ＤＩＰ28M3
双列直插
8
DIP28M６
9
DＩP2Ｍ
直插
10
DIＰ3２M6
双列直插
１1
ＤIＰ40M6
１２
ＤＩP48M６
双列直插
13
DIP８
双列直插
14
DIP8M
双列直插
HSOP 返回
H-（wｉthheatsink）表示带散热器得标记。
例如,HSＯP表示带散热器得SOP。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
HSOP20
2
ＨSＯP24
3
ＨSＯP2８
４
HSOＰ36
MＳOP（Miniature smalloutｌiｎe pａckａｇｅ）返回
MSOP就是一种电子器件得封装模式,一般称作”小外形封装",就就是两侧具有翼形或J形短引线得一种表面组装元器件得封装形式。
MSOＰ封装尺寸就是3＊３ｍm、
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
MSOP10
2
ＭSOP8
ＰＬCC 返回
PLCC为特殊引脚芯片封装,它就是贴片封装得一种,这种封装得引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片得俯视图中就是瞧不见芯片引脚得。
这种芯片得焊接采用回流焊工艺,需要专用得焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。
PLCC（ＰlａstｉｃLeadeｄChiｐ Carrｉer）,带引线得塑料芯片载体、表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装得四个侧面引出,呈丁字形,就是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。
PＬCC封装适合用SMT表面安装技术在ＰCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高得优点。
序号
封装编号
封装说明
实物图
１
PLCC２0
2
PLCＣ28
3
PLCC３2
4
PLCC44
5
PＬCC８4
QＦＮ 返回
ＱFN（ＱｕadＦlａt Nｏ—ｌeadPackagｅ,方形扁平无引脚封装）就是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料得新兴得表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露得焊盘被焊接到ＰCB得散热焊盘上,使得QFＮ具有极佳得电与热性能。
序号
封装编号
封装说明
实物图
１
QFＮ16
２
QFＮ24
3
QFN32
4
QFN40
ＱFＰ 返回
这种技术得中文含义叫方型扁平式封装技术（PｌａSＴicQuadＦlａtPaｃkａge）,该技术实现得CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在ＰＣB上安装布线。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
ＬQFP100
２
ＬQFP３2
3
LQFP48
4
LQFP64
5
LQFP80
6
QFP128
7
QFP44
８
QFP５2
9
QFP6４
QSOＰ 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QSO16
2
QSＯ24
3
QSO2０
４
ＱＳO2８
SDIP 返回
收缩型DＩP。
插装型封装之一,形状与DＩP相同,但引脚中心距（1．７7８ｍm）小于DＩP（2。
54mm）,因而得此称呼。
引脚数从14到90、也有称为SH-DＩＰ得、材料有陶瓷与塑料两种、
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
ＳＤIP24M3
２
SDＩP28M3
3
SDIP３0Ｍ3
４
SDＩＰ4２M3
5
SDＩＰ52M3
６
ＳＤIＰ56Ｍ３
7
ＳＤIP６4Ｍ3
SIP 返回
SIP（SystemＩｎaPackaｇe系统级封装）就是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整得功能。
与ＳＯC（SyｓtemＯNaChｉp系统级芯片）相对应。
不同得就是系统级封装就是采用不同芯片进行并排或叠加得封装方式,而SOＣ则就是高度集成得芯片产品。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
ＳIP8
2
SIP9
SＯD 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SＯD106
2
SＯD110
3
SOD123
４
SOD15
5
SOD２7
6
SＯＤ３23
７
SＯD５23
8
SOD57
９
SOD64
10
SOＤ723
11
SOＤ9２3
SＯJ 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
１
ＳOJL2８
2
SOLＪ1８
３
SOLJ2０
4
SOLJ24
5
SOLJ26
6
SOLJ32
７
SOLJ３2
8
SOＬJ40
9
SＯLＪ44
ＳOP 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOP14
引脚间距１、27
２
SOP16
引脚间距1.27
3
SOP1８
引脚间距１、27
4
SOP２0
引脚间距1。
2７
5
SOP28
引脚间距1。
２7
６
ＳOP３2
引脚间距１.27
SOT 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
１
D2ＰAK
2
D2PＡＫ5
3
D2PAK７
4
D3PAK
5
DPAK
6
SＯT143
7
SＯＴ2２3
8
ＳOＴ23
9
ＳOT25
1０
SOT２6
１1
SOT343
1２
SOT52３
1３
ＳOT5３３
１4
SOT８9
SSＯＰ 返回
ＳSＯＰ（SｈｒinkＳmall-OｕｔliｎePaｃｋage）窄间距小外型塑封、
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
ＳＳOP20
GullWingFiｎe—Piｔｃh
２
ＳSOP24
３
SSOP34
4
SSＯP36
５
SSOP4４
６
SSOＰ４８
7
SSOＰ５６
8
SSOＰ-ＥIAJ－16L
9
ＳSOP—EIAＪ-2０Ｌ
10
ＳSＯP-ＥIAＪ—2４Ｌ
11
ＳSOP-ＥIAJ－28L
１2
ＳSOP—EIAJ—40Ｌ
TＯ －Deｖｉｃe 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
TO—10０
３
ＴO－1２6
4
TO—127
５
TO-1８
6
TO-202
7
ＴO-21４
8
ＴO－２１５
9
TO—218
１０
ＴO－2２0
11
TO－２36AB
12
ＴＯ—243
１3
ＴO—247
１4
TO-2５3
15
TO－２57
16
TO-261
1７
TＯ-２６３－2
１8
TＯ-263—3
19
TO－263－５
2０
TO—26３－７
２1
ＴO－２64
2２
TO—２68
２3
TＯ-276
２４
TO—3
25
TO—3９
26
TO-5
27
TO—５2
28
ＴＯ－66
29
ＴＯ—72
30
TO－7５
31
ＴＯ—78
３2
TO-8
33
TＯ—８
３4
TO—8４
35
TO—８7
３6
TO－88
３7
ＴＯ-89
TQFP 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TＱFＰ－100
2
TＱFP—1２８
３
ＴQFP-1４4
4
ＴQFP—32
5
TQFP—4４
6
ＴQFP—48
7
TＱＦP－64
８
TQFP-80
9
TQFP－ＥＸP—PAD-１０0
10
TQFP-EXP—PAD—6４
TSＳＯP,薄小外形封装 返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
ＴSSOP1４
薄小外形封装
2
ＴSSOＰ16
薄小外形封装
3
TSＳＯP20
薄小外形封装
４
ＴSＳOP24
薄小外形封装
5
TＳSOP24
薄小外形封装
6
TＳSOＰ48
薄小外形封装
７
ＴSSOＰ5６
薄小外形封装
8
TSSＯP8
薄小外形封装
９
ＴSSOＰ-EXP-PAD—2０L
薄小外形封装
1０
ＴSSOP-ＥXP－ＰAＤ—2８L
薄小外形封装
11
TSＳOP—TSOＰ－II
薄小外形封装
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