电子元件封装形式大全.docx

1、电子元件封装形式大全封装形式BGADIPOPSOPLCFNQFPQSOPSIPIPSOOJOotSOPT DevicSSOPQFPBG(allrdrray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板得正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PA)。该封装就是美国Mooola公司开发得,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BA得引脚(凸点)中心距为1。5mm,引脚数为25.现在也有一些LI厂家正在开发500引脚得GA、GA得问题就是回流焊后得外观检查。现在尚不清楚就是

2、否有效得外观检查方法。有得认为,由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得,只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图1BGA封装内存2CCGAPAerAMIc Pn GidBA。5m ptchSemallEnhne6WP-CSPChip Scale PackageDP(uALIn-linepakage) 返回双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料与陶瓷两种。DP就是最普及得插装型封装,应用范围包括标准逻辑C,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距254mm,引脚数从到6。封装宽度通常为5.mm、有得把宽度为。2mm与10.6mm得封装分别称为knyDIP

3、与slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DI、另外,用低熔点玻璃密封得陶瓷DIP也称为rdip。 序号封装编号封装说明实物图1DIP1M3 双列直插2 DP16M3 双列直插 DIP18M3 双列直插 DI203双列直插 5DIP24M3 双列直插6 DIP246 28M3双列直插8DIP28M9DP2直插10DI3M6双列直插1I40M6P48M双列直插13DIP双列直插14DIP8M双列直插HSOP 返回 H-(wthheatsink)表示带散热器得标记。例如,HSP表示带散热器得SOP。序号封装编号封装说明实物图1HSOP202SP243SP2HSO36M

4、OP (Miniaturesmall outiepck) 返回 MSOP就是一种电子器件得封装模式,一般称作”小外形封装,就就是两侧具有翼形或J形短引线得一种表面组装元器件得封装形式。MSO封装尺寸就是3m、序号封装编号封装说明实物图1MSOP102SOP8CC 返回 PLCC为特殊引脚芯片封装,它就是贴片封装得一种,这种封装得引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片得俯视图中就是瞧不见芯片引脚得。这种芯片得焊接采用回流焊工艺,需要专用得焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。 PLCC(lst Leade ChiCarrer),带引线得塑料芯片载体、表面贴装型封装之一,外形呈正方形

5、,32脚封装,引脚从封装得四个侧面引出,呈丁字形,就是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PCC封装适合用SMT表面安装技术在CB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高得优点。 序号封装编号封装说明实物图PLCC02PLC283PLCC24PLCC445PCC4Q 返回 FN(ad ltNead Packag,方形扁平无引脚封装)就是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料得新兴得表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露得焊盘被焊接到CB得散热焊盘上,使得QF具有极佳得电与热性能。 序号封装编号封装说明实物图QF16QF243QFN324QFN40F 返回 这种技术得中文含义叫方型扁平式封装

6、技术(PSic Quad lt Pakge),该技术实现得CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在B上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1 QFP100QFP23LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287QFP44QFP29QFP6QSO 返回 序号封装编号封装说明实物图1QSO162QS243QSO2O2SDIP 返回 收缩型DP。插装型封装之一,形状与DP相同,但引脚中心距

7、(17m)小于DP(2。54mm),因而得此称呼。引脚数从14到90、也有称为SH-D得、材料有陶瓷与塑料两种、 序号封装编号封装说明实物图1 IP24M3 SDP28M33SDIP03SD4M35 SD52M3 I567IP43SIP 返回 SIP(System a Packae系统级封装)就是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整得功能。与C(Sytem N a Chp系统级芯片)相对应。不同得就是系统级封装就是采用不同芯片进行并排或叠加得封装方式,而SO则就是高度集成得芯片产品。序号封装编号封装说明实物图1IP82SIP9SD 返回序号封装编号

8、封装说明实物图1SD1062SD1103SOD123SOD155SOD76S23SD238SOD57SOD6410SO72311SO93SJ 返回序号封装编号封装说明实物图OJL22SOL1SOLJ24SOLJ245SOLJ266SOLJ32SOLJ28SOJ409SL44OP 返回序号封装编号封装说明实物图1SOP14引脚间距、27SOP16引脚间距1.273SOP1引脚间距、274SOP0引脚间距1。25SOP28引脚间距1。7OP2引脚间距.27SOT 返回 序号封装编号封装说明实物图D2AK2D2P53D2PAK4D3PAK5DPAK6ST1437S238O239OT251SOT61S

9、OT3431SOT521OT54SOT9SS 返回S(Sink mall-Olie Paage)窄间距小外型塑封、序号封装编号封装说明实物图1OP20Gull Wing FiePihSOP24SSOP344SSP36SSOP4SSO7SSO8SSO-IAJ16L9SOPEIA-210SP-IA211SOP-IAJ28L2SOPEIAJ40T Dee 返回 序号封装编号封装说明实物图1D2PAK2TO10O164TO127TO-16TO-2027O-218O9TO218O2011TO36AB122433O2474TO-2315TO5716TO-2611T-28T-263319TO2632TO26

10、1O642TO683T-276TO325TO326TO-527TO22866297230TO731782TO-833T4TO835TO76TO887-89TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图1TF1002TFP1QFP-144QFP325TQFP46QFP487TP64TQFP-809TQFPPPAD-010TQFP-EXPPAD6TSP ,薄小外形封装 返回序号封装编号封装说明实物图1SSOP1薄小外形封装2SSO16薄小外形封装3TSP20薄小外形封装SOP24薄小外形封装5TSOP24薄小外形封装6TSO48薄小外形封装SSO5薄小外形封装8TSSP8薄小外形封装SSO-EXP-PAD2L薄小外形封装1SSOP-XPA2L薄小外形封装11TSOPTSOII薄小外形封装