4.5.2拒收
a.导脚与焊锡的接合处因受损而呈裂缝
b.剪脚的余脚长度不符合规格，即0.5>L>2.5mm
4.6零件导脚的绝缘
4.6.1允许
a.套管或绝缘部分未进入焊点内
b.套管或绝缘部分有轻微程度的溶解迹象（并未真正溶解）或异色
4.6.2拒收
a.套管或绝缘部分虽未进入焊点内，但已有部分溶解迹象或烧焦
b.套管或绝缘部分进入焊点内
4.7空点吃锡（除特殊情况，一般不要求）
4.7.1允收
a.空点完全吃锡良好，零件面的焊垫沾锡亦良好
b.空点未完全吃锡，但孔内吃锡达75%以上，且板面两端的焊垫均沾锡良好
c.编号6的状况，只限于空孔（零件孔不算），且只能占总数5%
4.7.2拒收
a.孔内或焊垫均沾锡不良
b.孔内吃锡未达75%
5.表面黏着元件
5.1本章内所定的各项条件均为允收标准，凡符合或超越各项条件者应于允收，反的则拒收
5.2扁平型、长片型、“L”型及（GULLWING）的导脚
元件的置放与导脚吃锡
5.2.1导脚侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个导脚宽度（W）
5.2.2导脚前后端超出焊垫的部分（Z）不限制，但导脚与焊垫重叠部分的长度“L”最少
应等于一个导脚宽度（W），若导脚的宽度（W）大于导脚的长度（D）时，则重叠部
分的长度应等于导脚长度（D）
5.2.3前端及中部的吃锡宽度（B）最少应为1/2个导脚宽度（W）
5.2.4册边吃锡长度（L），最少应等于一个导脚宽度（W），但若导脚宽度（W）较导脚长度
（D）为大时，则吃锡长度（L）应为一个导脚长度（D）
5.2.5吃锡量最少应与导脚顶端齐平
5.2.6吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，导脚的轮廓应仍
可辩明，同时不得有沾锡不良的现象
5.2.7导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡须良好
5.2.8中部吃锡高度（H）不得超过上方弯折点，焊锡亦不得触及元件本身
5.2.9中部吃锡量的下限（M）不限制，但沾锡须良好
5.2.10导脚超出焊垫的部分，不得、造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
5.3圆脚型（ROUND），扁圆型（FLATTENED）的导脚
元件的置放与导脚吃锡
5.3.1导脚侧边超出焊垫的部分（A），不得大于1/2个导脚直径（D）
5.3.2导脚前后端超出焊垫的长度（Z）不限制，但导脚与焊垫重叠部分的长度最少应等于
一个导脚直径（D）
5.3.3侧边吃锡长度（L），最少应等于一个导脚直径（D）
5.3.4吃锡高度（O）最少应达导脚（由导脚低部算起）1/4直径（D）
5.3.5吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖，但焊锡不可超过焊垫边缘，导脚前端的轮廓
应仍可辩明，同时不得有沾锡不良的现象
5.3.6导脚底部与焊垫的间锡厚（X）不限制，但沾锡须良好
5.3.7中部吃锡高度不得超过上方弯折点
5.3.8中部吃锡量的下限不限定，但沾锡量须良好
5.3.9导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
5.4单、3或5接触面的长方型或方型端子的元件
元件的置放与端子吃锡
5.4.1端子侧边超出焊垫（A），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的较小者为准。
不得大于1/2个（W）或（P）
5.4.2端子与焊垫重叠部分的长度最少应为0.5mm，且此重叠部分必须位于吃锡宽度部分
（B）内
5.4.3吃锡宽度（B）：
以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的较小者为准，不得少于
1/2个（W）或（P）
5.4.4吃锡高度（M）以1/4个端子高度或0.5mm两者中的较小者为下限
5.4.5吃锡量最多可将端子及焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，同时不得有沾锡不
良的现象
5.4.6侧边吃锡必须良好
5.4.7导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好
5.4.8导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
5.5“J”型与“V”型的导脚
元件的置放与导脚吃锡
5.5.1导脚侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个导脚直径（D）
5.5.2侧边吃锡长度（L）最少应为1.5个导脚宽度（W）
5.5.3吃锡宽度（B）不得少于1/2个导脚宽度（W）
5.5.4中部吃锡的下限不限制，但焊锡不可触及元件本体，亦不得桥接相邻的导脚
5.5.5导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡须良好
5.5.6导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于1/2最小间
距
5.6椿型导脚元件
元件的置放与导脚吃锡
5.6.1导脚吃锡高度（H）自焊垫算起不得低于0.5mm
5.6.2导脚吃锡宽度（B）的下限为3/4导脚宽度（W）
5.6.3导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
5.7圆柱型端子元件
元件的置放与端子吃锡
5.7.1端子侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/4个端子直径（D）
5.7.2端子与焊垫重叠部分的长度（M）最少应为0.5mm，且此重叠部分必须位于端子吃锡
宽度部分（B）内
5.7.3吃锡宽度（B）最少应为1/2个端子直径（D）
5.7.4侧边吃锡长度（L）不得少于端子金属部分的长度（T）的一半，但若端子为单面型
（只在末端有接触面），则不需侧边吃锡
5.7.5端子吃锡高度（O）自其底部往上算起，最少需达1/4端子直径（D）处
5.7.6吃锡量最多可将端子及焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，端子的轮廓可辩
明，同时不得有沾锡不良的现象
5.7.7端子底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好
5.7.8导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
5.8端子位于底部的元件
元件的置放与端子吃锡
5.8.1端子侧边或末端超出焊垫的部分（A），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的
较小者为准，不得大于1/2个（W）或（P）
5.8.2端子与焊垫吃锡部分的长度（D）与宽度（0），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两
者中的较小者为准，不得少于1/2个（W）或（P）
5.8.3吃锡量以到达端子金属部分的顶端为下限
5.8.4吃锡量最多可将焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘或凸出触达元件本体，同
时不得有沾锡不良的现象
5.8.5端子底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好
5.8.6导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
5.9城堡型端子（无导脚积体电路）
元件的置放与端子吃锡
5.9.1端子侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个端子宽度（W）
5.9.2端子吃锡高度（M）自焊垫算起，有1/4个端子本身的高度（H），或端子底部与焊垫
间沾锡良好（端子底部与焊垫的锡厚X不限制）
5.9.3吃锡量最多可将焊垫及端子完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫的前缘或单边，同时不
得有沾锡不良的现象
5.9.4焊锡与焊垫上的延伸长度（E）最少应等于1/2个上述的M与X的和，亦即1/2（M-X）
或1/2个焊垫在元件放置后的剩余长度（P），亦即1/2P，以次两者中的较小者为准
5.9.5导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不相通的导体的间距小于0.5mm
6.其他作业注意事项：
6.1焊锡的量
（1）
6.1.1标准的标准的焊锡点应该是很圆滑，焊点焊锡的量不可太多或太少
6.1.2焊锡太多：
焊锡太多则看不见零件脚，无法确认零件脚是否足够接触到焊锡点
6.1.3焊锡太少：
焊锡太少焊锡点可能破裂，焊锡太少则焊锡点不牢固在经振动或落下后，
焊锡点可能破裂
6.2焊锡的量
（2）
6.3点焊要求
6.3.1可接受的6.3.2不可接受的
6.4焊锡缺点
6.5零件高、斜度
6.5.1可接受6.5.2不可接受
6.6零件脚折弯
6.6.1可接受6.6.2不可接受
6.7零件装配
6.8应力消除
6.8.1可接受6.8.2不可接受
6.9脚的折弯
6.9.1可接受6.9.2不可接受
6.10端点连接
6.10.1可接受6.10.2不可接受
6.10.3线材或零件脚端点的连接，必须绕在接点半圈至一圈的间，多余一圈，少于半圈或
脚太长都是不可接受的，更不可用贴焊方式
6.11零件贴胶基本原则
6.11.1点胶时应保持零件面清洁，点胶要适量，避免太多波及临近零件
6.11.2点胶的目的是要使零件紧固在基板，所以胶的一半须贴着基板，另一半须贴着零件
本体
6.11.3PCB表面印刷文字尽可能保持不要有点胶
6.11.4电解电容器超过直径14mm，高25mm者，除另有指定外，全部点胶
6.11.5电解电容器同电位可点胶，不同电位点胶时不能结合在一起
6.11.6高电位零件含高压回路不点胶（450V，DC，AC以上）
6.11.7特殊高电位及发热零件，如果必要则须点绝缘胶
6.11.8“ㄇ”散热片，一边指定点胶
6.11.9小型变压器一边指定点胶
6.11.10大型变压器两边指定点胶（同电位可点胶，不同电位不能点胶）
6.11.11发热零件与散热板结合处点RTV胶）
6.11.12零件与基板面接触太少者，要点胶固定，例如圆形滤波线圈
6.11.13较大、较高的零件者依指定点胶
6.12零件的点胶方法
6.12.1电解电容器
a.直径14mm,高25mm以上者须点胶
b.四等分后，点胶于两边或一边，
总共点周围的50%
6.12.2小变压器
a.任选一点点胶
6.12.3“ㄇ”型散热块
a.任选一点点胶
6.12.4有支柱型散热块
a.任选两边的一点胶
b.高度超过4.5mm以上者才点胶
6.12.5电源变压器
a.任选两点点胶
b.高电位附近不点胶
6.13锡膏用量
6.13.1可接受的6.13.2不可接受的
a．标准的a.锡膏和焊垫不能吻合，量少于75%
b.锡膏量太多，大于焊垫25%以内b.锡膏量太多，大于焊垫25%以上
c.锡膏量太少，但大于焊垫75%以上c.锡膏量太少，且少于焊垫75%以内
6.14焊锡标准
6.14.1可接受的6.14.2不可接受的
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