全贴合技术的工艺流程.docx
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全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
工艺流程：
（一）OCA贴合流程
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（二）OCR贴合流程
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1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：
米用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4.ACF贴附：
5.FPC压合（bonding）
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目的：
让touchsensor与IC驱动功能连接。
注：
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加上一个“a”代表已焊上IC,R&C等component,“a”
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为为assembly的意思.
'为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布''少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
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6.贴合：
将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCF贴合。
二
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCAS的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：
软贴硬—
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一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA勺sensor
玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力4〜6kg，时
间：
30min.
OCRK合：
大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：
1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCF涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4）UV假固化：
分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30〜40%假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：
本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C,UV灯管工作2000h需进行更换。
7.外观检测：
没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、
bongding是否OK有无bonding贴合不良。
有用CCD佥测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：
对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO
工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而
定。
ITO测试需要设备：
电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试
治具（按ITO工艺要求制作）
9.bonding测试：
一般是测试FPC来测定bonding的直通率，把bonding不良的产产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测
试需要设备：
电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具（按FPC
工艺要求制作）
10.贴保护膜：
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11.包装入库：
将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三.主要材料及特性：
（一）.ACF
ACF（AnisotropicConductiveFilm）各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
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（二）.FPC,
'FPC:
FlexiblePrintedCircuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软'
:
板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路,可
将IC、电容、电阻等焊接在FPC上成为驱动元件组，与touchsensor连接后，
由接受控制板输入的驱动电压，通过IC的动作进行touchsensor上信号的
传送。
（三）.OCA
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'OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率
（release
I影响粘贴效果的主要因素有：
表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、'尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型层iiner），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力，releaseforce），为撕除离型层所需力量（单:
:
位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
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:
OCA交膜特性：
透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，:
'加工性好。
:
（四）.OCRI
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays的
II
所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫
外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：
UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC军发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
:
固化分假固化和本固化，假固化条件：
短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
I储存及清洁：
'1.OCR胶的保存条件：
温度25°C,湿度19%
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
'（五）面保护膜：
'PET保护膜：
在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
'特点：
1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
'2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
'3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。
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