全贴合技术的工艺流程.docx

1、全贴合技术的工艺流程全贴合技术的工艺流程全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属 UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所 写，即紫外光线，波长在10400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外 光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。工艺流程：（一） OCA贴合流程a-_, MITMT# I比imoa*KK髭JM*w|DEn1ft-*.LCM- .CX D-订曹一 強 F!Wb $enu aidb hrrBmQi G.20CTt*4亠w&isvaiXl型护（二） OCR贴合流程WftWfKAMIJCi-rseiosSAB-sens orS *FBF

2、 Atas営農 聊*I ft杏*I当u瘢、OK.ccq 0-&K +K0HOa 工r.设备及作业方式:J 一H旺 = 1KG-QoaA-k包*,i! ACF 站 ffi-J JnNJ R*fcwiiP沖rin ；*-：-MR I厂XLJLJLJ口口 h 口口口口口 口口口口rj口口口1.将大块sensor玻璃切割成小pan el的制程，有镭射切割和刀轮切割两种 方式，目前一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch以下大部分

3、厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。2.清洗：米用纯水超声波清洗后烘干。3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保 护膜。4.ACF贴附：5.FPC 压合（bonding）ACT亦 狡 FPCa bonding padpiiifnniTmiiimnTininm目的：让touch sensor 与IC驱动功能连接。注：FPCa:加上一个 “a”代表已焊上IC , R & C

4、等component , “ a”I I为为assembly的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bonding后在FPC周围涂布 少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FTt 5匕勒 1 W cure *蒔們R忙M潼帝于FFC圍0及切E诜.血戯MEfW佼溢WW处的辰，K1/SOn6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA贴合，一种是OCF贴合。二OCA贴合分两步，第一步将 OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将 贴过OCAS的sens

5、or与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬 OQfir八aW h 江厶、.厂，厂上一厂卢昙产声.一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA勺sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。 贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机 原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 46kg，时间：30min.OCRK合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。工艺步骤：1） 上片（机械手）2） 涂胶，框胶工艺和 AB胶工艺涂胶形状：图示为OCF涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的

6、变化，涂敷形状 有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的 UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证 贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出 AB胶工艺，在 周边涂上B胶，OCR（ A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。3） 贴合4） UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶 粘接强度为3040%假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干 净后，重新投入。5） 假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为 50 C, UV灯管工作2000h 需

7、进行更换。7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK有无bonding贴合不良。有用CCD佥测的，是指要用放大镜 目检，放大到相应倍数。8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容 值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保 ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视 ITO工艺要求而定。ITO测试需要设备： 电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）9.bonding 测试：一般是测试FPC来测定bon di n

8、g的直通率，把bon di ng不良的产产品挑出， 不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作， 简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视 FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 （自备），软件（IC供应商提供） 测试治具（按FPC工艺要求制作）10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入 tray盘（成品盒）中。11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。三.主要材料及特性：（一） .ACFACF （Ani sotro pic Con ductive Film ）各向异性导电胶膜，是一种同时具 有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料

9、，其特性是在膜厚方向具有导 电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。岛OT壬則a及澤通接M理 厂 Q 曲、TCP AC0FI(9 h 化1_1 匚丁 号戛蠅普OO 09 .O 3二 O 0 0 口 . 0.pjw 竺f圖 鬥SUBT呼 TEI （二）.FPC ,FPC : Flexible Printed Circuit ，又称软性线路板、柔性线路板，简称软 :板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路 ,可将IC、电容、电阻等焊接在FPC上成为驱动元件组，与touch sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压， 通过IC的动作进行touch sens

10、or上信号的传送。（三） .OCA99%OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率(releaseI影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、 尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层 iiner ），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物 体。离型的轻重（或称离型力，release force ），为撕除离型层所需力量（单: :位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。 :OCA交膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，: 加工性好。 :（四） .OCR IOCR

11、液态光学胶是水胶，属 UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的I I所写，即紫外光线，波长在10400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下， 吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应， 使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。其特点：1.无VOC军发物，对环境空气无污染；2.无溶剂，可燃性低；3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；4.室温固化。:固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高 辐射。I储存及清洁：1. OCR胶的保存条件：温度25 C,湿度19%2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。（五）面保护膜：PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。