钻孔设计指引初稿11.docx
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钻孔设计指引初稿11
生效日期
新增/修订单号
撰写/修订人
部门审核
总经理核准
文件相关部门审核（需审核部门以■注明）：
部门名称
□制造部
■品保部
□市场部
■设计部
□设备部
审核
部门名称
□行政部
□财务部
□人力资源部
■工艺部
□研发部
审核
部门名称
□销售部
□采购部
□成本管理部
□信息部
□审计部
审核
管理者代表批准：
批准部门
职位
批准人
签名
管理层
管理者代表
彭卫红
文件发放记录：
部门/代号
总经理
01
制造部
02
品保部
03
市场部
04
设计部
05
设备部
06
发放份数
/
/
/
/
/
/
部门/代号
行政部
07
财务部
08
人力资源部09
工艺部
10
研发部
11
销售部
12
发放份数
/
/
/
/
/
/
课别/代号
采购部
13
信息部
14
审计部
15
物控课
16
计划课
19
内层课
21
发放份数
/
/
/
/
/
/
课别/代号
压合课
22
钻孔课
23
电镀课
24
表面处理课
25
成型课
26
外层课
27
发放份数
/
/
/
/
/
/
课别/代号
阻焊课
28
品检课
29
测试课
30
AOI课
31
过程控制课
33
菲林课
41
发放份数
/
/
/
/
/
/
课别/代号
物理实验室
37
化学实验室
38
发放份数
/
/
文件撰写及修订履历
版本
撰写/修订内容描述
撰写/
修订人
日期
备注
1.0
新增
沙伟强
2012-05-10
2.0
优化修改
杜明星
2012-11-13
编号
标题
页码
1.0
目的
4
2.0
范围
4
3.0
职责
4
4.0
规范内容
4
4.1
物料及设备信息
4
4.1.1
机械钻孔设备信息
4
4.1.2
激光钻孔设备信息
4
4.1.3
钻孔加工物料信息
4
4.2
钻孔加工能力
5
4.2.1
孔径加工能力
5
4.2.2
孔边距制作能力
5
4.2.3
孔到铜制作能力
6
4.2.4
NPTH孔、槽制作能力
6
4.2.5
邮票孔制作能力
6
4.3
机械钻孔
6
4.3.1
钻带制作规范
6
4.3.2
夹PIN设计
7
4.3.2.1
夹PIN设计规范
7
4.3.2.2
非夹PIN范围
7
4.3.3
扩孔
7
4.3.3.1
扩孔引孔
7
4.3.3.2
扩孔公差
8
4.3.3.3
扩孔流程规范
8
4.3.4.
槽孔、连孔设计规范
8
4.3.4.1
槽孔表示方式
9
4.3.4.2
长槽设计
9
4.3.4.3
短槽设计
9
4.3.4.4
连孔设计
9
4.3.5
切片孔（FA）规范
9
4.3.5.1
切片孔掏铜规范
9
4.3.5.2
切片孔内层铜制作规范
9
4.3.6
二钻
9
4.3.6.1
二钻条件
9
4.3.6.2
二钻分类
10
4.3.6.3
二钻朝向
10
4.3.6.4
PTH半孔设计
10
4.4
激光钻孔
10
4.4.1
直接打铜流程设计
11
4.4.2
开窗蚀刻流程设计
11
5.0
无相关记录文件
12
1.0目的：
规范钻孔工序的钻带及相关工具的制作。
2.0范围：
适用于崇达公司机械钻孔、激光钻孔相关工具设计制作。
3.0职责：
工艺部:
制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部:
按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题。
品保部:
负责对工程设计及钻孔流程进行监控，及时提出相关意见或建议。
制造部：
依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。
4.0规范内容:
4.1物料及设备信息
4.1.1机械钻孔设备信息
设备名称
制造商
设备型号
设备制作能力
加工尺寸
加工孔径
最大转速
机械钻孔机
Hitachi
ND-6N210E
530*730
0.15-6.35mm
20万转
机械钻孔机
大量科技
DL-DG6H
568*690
0.2-6.35mm
16万转
4.1.2激光钻孔设备信息
设备名称
制造商
设备型号
设备制作能力
加工尺寸
加工孔径
加工方式
激光钻孔机
三菱
GTWIII-H
560*620
0.075-0.20mm
直接打铜/开窗蚀刻
激光钻孔机
住友
SLR-400T
530*610
0.075-0.8mm
开窗蚀刻
备注：
尺寸超出设备加工能力的依据4.3.1.4制作。
4.1.3加工物料信息
4.1.3.1普通钻咀信息（*）
钻咀直径（mm）
钻咀刃长（mm）
钻咀直径（mm）
钻咀刃长（mm）
0.15
2.5
0.375
6.5
0.2
3.5
0.4-0.45
7.0
0.225
4.5
0.5-0.55
8.0
0.25
4.5
0.6-0.95
9.5
0.275
5.0
1.0-3.175
10.5
0.3-0.35
5.5
3.2-6.35
12.0
备注：
小于1.7mm的钻咀（除0.325、0.375、0.475三种规格没有间隔0.025mm的非常规钻咀），其他的均中有间隔0.025mm的非常规钻咀，选取钻咀时请留意。
（此句不够通顺，另外，如果出现这种情况，有什么解决办法？
）
4.1.3.2钻咀有效刃长计算
钻咀有效刃长计算：
钻咀刃长-铝片厚度-钻入垫板深度-排屑长度-钻咀研磨量（只针对旧钻咀）
是否有旧钻咀的定义？
设计时是否可以只根据新钻咀选择？
我司使用铝片厚度为0.15mm，钻孔钻入垫板深度0.30mm，排屑长度0.30mm，研磨量0.20mm
一支新的0.2钻咀有效刃长为：
3.5-0.15-0.30-0.30=2.75mm
一支旧的0.275钻咀有效刃长为：
5.0-0.15-0.30-0.30-0.2=4.05mm；
板厚≥2.0mm，选用0.15-0.40mm钻咀时，按以上方法计算有效刃长是否能把板钻穿。
4.1.3.3槽刀信息
钻咀直径（mm）
钻咀刃长（mm）
0.45-0.55
5.0
0.6-0.65
7.0
0.70-2.0
8.5
备注：
超过2.0mm的槽宽使用正常（何为正常？
）的钻咀制作，槽宽≥2.5mm，公差允许，设计首先考虑成型锣出。
4.1.3.4特殊钻咀（沉孔）信息
钻咀直径
钻尖角度（度）
6.35mm
82/90/100/140
4.2钻孔加工能力
4.2.1孔径加工能力
最小机械钻孔孔径
0.15mm
最大机械钻孔孔径
6.35mm（一次完成）
最小激光钻孔孔径
0.075mm
最大激光钻孔孔径
0.50mm（不是0.8mm吗）
最小背钻
0.45mm
最大背钻
3.175mm
备注：
最大机械钻孔≥6.35mm，依据扩孔4.3.4.1制作
激光钻孔直接打铜最大孔径为0.20mm，0.25-0.80mm为开窗蚀刻制作，采用扩的方式。
厚径比>1:
1的需工艺评审。
4.2.2孔边距制作能力
项目
网络属性
孔边距
孔属性
制作要求
不同网络
≥0.28mm
PTH
正常制作
大于0.25mm，小于0.28mm
PTH
MI备注使用新钻咀，1PNL/叠生产
跳钻优化钻带
小于0.25mm
PTH
研发评审
相同网络
≥0.20mm
PTH
正常制作
大于0.15mm，小于0.2mm
PTH
需客户同意接受破孔
小于0.15mm
PTH
研发评审
4.2.3正常制作最小孔到铜为0.20mm，制作能力最小孔到铜0.175mm，孔到铜<0.175mm需工艺评审。
4.2.4NPTH孔、槽制作能力
4.2.4.1NPTH孔径预大标准
4.2.4.2NPTH孔径预大公式如下
NPTH孔钻咀mm=成品孔径+（∣正公差∣-∣负公差∣）÷2
取刀标准：
按公式算出的值取最靠近的钻咀直径
例：
1）成品孔径要求：
3.0+0.02/-0.08
3.0+（∣0.02∣-∣-0.08∣）÷2=3.0-0.03=2.97按最靠近的钻咀取刀，钻咀直径取：
2.95
2）成品孔径要求：
3.01+0.02/-0.08
3.01+（∣0.02∣-∣-0.08∣）÷2=3.0-0.02=2.98按最靠近的钻咀取刀，钻咀直径取：
3.0
4.2.4.3NPTH槽预大公式如下：
槽宽mm按4.2.1按NPTH孔标准执行
槽长mm=成品孔径+（∣正公差∣-∣负公差∣）÷2+0.03
4.2.4.4特殊NPTH孔或槽（指槽宽）预大标准要求
如：
+0/-0.03或+0.03/-0此种偏公差≤0.03的预大，需出评审单评审。
4.3机械钻孔
.3.1钻带制作规范
4.3.1.1一钻采用用靶孔定位，定位销钉为Φ3.175mm；二钻、钻背钻、钻沉孔定位孔采用一钻时的五
个方向孔定位
4.3.1.2双面板、光板定位方式：
双面板、光板靶孔钻按上图设计，板内孔与靶孔不重叠。
4.3.1.3双面板有钻树脂塞孔、铜浆塞孔流程时，钻树脂塞孔定位孔仍按上述要求制作，树脂塞孔后钻外层钻孔的定位孔采用五个方向孔定位，五个方向均制作为NPTH属性，除非制程条件不允许则制作为PTH属性。
4.3.1.4日立钻机电木板为530*730mm，大量钻机电木板为568*690mm。
钻带一次编程，板内孔最大距离为530*690mm，超过此距离的需分割成两个钻带生产；在长边上需增加两个靶孔，共6个靶孔定位，所设计的靶孔必须能起到防呆作用。
4.3.1.5为了防止断钻及槽孔变形，钻孔参数做区分设置，对于0.4mm以下的孔径，需做挑孔处理，挑
出的孔增加一个钻咀，钻带中钻咀直径需标示，规定如下：
a）、贯穿内层铜厚层次小于4层的孔用原钻咀直径标示；
b）、贯穿内层铜厚层次大于4层的孔在原钻咀直径后加0.002标示；
c）、长槽（槽长>两倍槽宽）在原钻咀直径后加0.003标示；
d）、短槽（槽长≤两倍槽宽）在原钻咀直径后加0.004标示。
e）、钻孔试钻孔为1.15mm，在钻带中用1.16mm标示，若板内有1.15mm孔，需分两把刀；
4.3.1.6多次压合的板，存在L-6&7-12（标示是否正确？
）类型压合结构的，不同层的内层靶孔、外层靶孔的任意两靶孔间距不等同（此句意思不明确），防止压合钻错靶或钻孔用错钻带。
4.3.1.7为了防止后工序混板，需在板边钻上编号孔；为了追溯钻孔品质，需板板边钻上工号孔及机台号；为了后工序查找工具的方便，临时钻带在板边需钻上相应的系数，相关规范如下：
a）、编号孔+工号孔+机台号+板边系数，使用0.5mm钻咀钻出，排最后一把刀；
b）、不能与其他孔重叠，距板边、成型线最小距离为2mm；
c）、钻带编程如下：
M97,88888工号孔（5个8表示）
X-132878Y553372工号孔坐标
M97,T109056-888编号孔、机台号（3个8表示）
X-099878Y553372编号孔、机台号坐标
M98,X0Y-3,5临时钻带系数
X219748Y226124临时钻带系数坐标
4.3.1.8钻带标识
a）、正常钻带在编号孔前加“B”标识，临时钻带加“T”；
b）、内层钻孔需在编号孔后加上层次标识，如L8-14层；
c）、若有A/B版钻带的，在编号孔后加“A/B”标识。
4.3.1.9钻带排刀顺序
钻带排刀优先顺序：
第一把刀为3.175mm，钻7个外围孔，板内孔按从小到大的顺序排列，其次钻槽孔、扩孔，有除披锋孔排在产生披锋的孔后面钻，最后一把刀为0.5mm，钻编号孔、工号孔及系数。
4.3.2夹PIN设计（此处是否可以放置一张示意图？
）
4.3.2.1为了提高钻孔转板、上下板效率，我司推行了夹PIN的作业方式，夹PIN孔选用原有设计的AOI孔定位，孔径3.175mm，在压合由打靶机钻出，相关要求及规范如下：
a）、钻机夹PIN槽到钢板边距离为276.5mm，故AOI孔到板边最大距离为276.5mm，AOI孔不能设计在板中间（？
？
）位置，需做偏移防呆，偏移宽边中心10mm以上；
b）、AOI孔到PNL内其他孔的孔边距大于10mm；
c）、夹PIN钻带中分后，定位的AOI孔坐标为X0Y0;
d）、在粗锣模锣带上增加U槽做防呆标示，防呆槽锣进板内2mm，槽宽3mm；
e）、为防止AOI孔附件的两个挂板孔钻孔时带入钻屑导致小钻咀断钻，将AOI孔附近的两个卦板孔由3.175mm更改为3.20mm。
4.3.2.2不能设计成夹PIN作业方式的规定（下面内容既有设计成夹PIN方式，又有不能设计成夹PIN方式的规定，因此，是否应该将该句改为“能否设计成夹PIN作业方式的规定”）
a）、板厚≥4.0mm；（请完善该句）
b）、HDI板第一次压合后是内层机械钻孔的（钻激光定位孔除外），设计成夹PIN方式，经过其他流程再做机械钻孔的不能设计成夹PIN方式定位；
c）、多层树脂塞孔板：
钻树脂塞孔设计成夹PIN方式，后续的外层钻孔不做夹PIN；
d）、夹PIN尺寸最大为530*690mm。
超过此尺寸的，不能设计为夹PIN。
4.3.3扩孔
我司常规备料最大的钻咀直径为6.35mm，对于大于6.35mm的孔使用3.175mm钻咀采用G84格式扩孔生产
4.3.3.1扩孔引孔
扩孔是用3.175mm钻咀钻出的一个圆，中心会有残留未钻，当中心残留物大于1.0mm时，不容易被吸走，钻咀钻到上面容易断钻，钻扩孔前先将中心残留物钻掉，相关规定如下：
a）、7.45-8.45mm扩孔，中心加钻一个2.2mm引孔，引孔先钻。
b）、8.5-12.6mm扩孔，中心加钻一个比残留物大0.1mm孔，引孔≥4.0mm时，需加引孔，引孔先钻。
c）、扩孔≥12.6时，公差在+/-0.1mm以上，采用锣的方式进行，若公差+/-0.1mm以内，钻扩孔时，中心加钻一个比残留物大0.1mm的扩孔，该扩孔内的引孔适用以上规则1、2；
示意图（请把图编号，然后对应到相关条件下，或者直接将条件对应到图的下方，成为一个整体）
13.0mm扩孔中心扩孔6.75mm10.45mm扩孔中心引孔4.2mm（加引孔）8.0mm扩孔中心引孔2.2mm
4.3.3.2扩孔公差要求：
公差≥+/-0.05mm的均可以采用扩孔生产；
4.3.3.3公差≥+/-0.10mm，且整PNL扩孔数大于30个的，在成型锣出，NPTH扩孔与外形一起锣出PTH扩孔，设计为PTH槽。
4.3.4槽孔、连孔设计规范
4.3.4.1MI上槽孔按：
槽宽*槽长表示，如2.0*5.0mm表示2.0mm的槽宽和5.0mm槽长；
4.3.4.2长槽（槽长>两倍槽宽），采用G85格式，优先使用槽刀生产；
4.3.4.3短槽（槽长≤两倍槽宽）采用G85格式，槽孔两端各加一个引孔，引孔先钻，防止槽孔变形。
引孔直径：
槽长1/2再减0.1mm，取整数且偏小的刀径，引孔两端与槽两端相切。
4.3.4.4连孔，MI上需备注为连孔，需加除披锋孔，除披锋孔排在连孔后钻，除披锋孔设计要求：
引孔两孔相交大0.2mm
除披锋孔位于两孔相交的中心，除披锋孔直径比两孔相交距离大0.2mm（希望在图中明确标示）
4.3.4.5连孔两端各加一个引孔，引孔先钻，防止连孔变形。
引孔直径：
连孔总长1/2再减0.1mm，取整数且偏小的刀径，引孔两端与连孔两端相切；大小连孔的引孔不能大于小孔的孔径。
4.3.5切片孔（FA）规范
4.3.5.1对于≤0.4mm的FA切片孔，按如下图方式制作，6个切片孔所对应的内层铜（黑色部分）保留，其他位置做掏铜处理，掏铜比孔径单边大0.3mm。
4.3.5.2以下图方式只做一次循环，大于14层板的其他地方全部掏空。
4.3.5.3对于＞0.4mm的FA切片孔不做掏铜处理。
4.3.6二钻（请将二钻孔分下类，以图示之，并注明控深方法和精度要求）
4.3.6.1二钻条件
a）、超出干膜封孔能力，且成型无法满足公差要求的NPTH孔设置为二钻；
b）、不允许陶铜或削铜的，且需保证焊环不小于0.30mm，防止扯铜；
c）、NPTH孔到铜小于干膜最小封孔能力，且不能移线的；
d）、客户要求某2个或几个NPTH孔的位置度小于0.05mm的，需设置到表面处理后二钻。
4.3.6.2二钻可分为成型前二钻、蚀刻前二钻和成型后二钻
a）、当NPTH孔落在开窗PAD或开窗铜皮上，且又不允许掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻；
b）、当NPTH孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻，且可以防止假性露铜。
如有V-CUT流程则在V-CUT前二钻；
c）、需设置二钻钻掉金手指引线板，引线在金手指中间，间距小于0.5mm，且SET可定位钻孔生产，设置在成型后二钻，防止涨缩导致钻偏，伤到金手指，出SET钻带。
d）、喷锡板锣PTH槽后，仅有邮票孔做连接，二钻钻邮票孔不能设置为蚀刻前二钻，设置成型前二钻，防止喷锡折断板。
4.3.6.3二钻孔一面有铜，一面无铜，有铜面朝上，防止披锋产生，MI上备注Ln面朝上。
4.3.6.4需二钻钻开PTH边或PTH孔的半孔设计要求
此类型孔要求孔径≥0.50mm，选用锣刀生产，防止钻半孔时钻尖打滑，半孔钻入有铜区域≥0.2mm。
4.3.6.5二钻需设计尾孔，以防止漏二钻。
4.4激光钻孔
目前我司有两台激光钻孔设备，我司激光钻孔设计有开窗蚀刻和直接打铜两种工艺流程，其相关钻带设计规范如下：
4.4.1直接打铜流程钻带设计
直接打铜定位内层设计四个靶孔，左上角靶孔做防呆处理，压合将四个靶孔钻出，激光钻机用四个靶孔定位，烧出内层四个靶标定位生产所需的孔径
4.4.1.1直接打铜内层靶标设计如下
激光靶标
4.4.1.2直接打铜钻带
T01C03.175靶孔
T02C0.80内层靶标
T03C0.100激光钻孔孔径
T04C0.101切片孔刀径
T05C0.300编号孔
T06C0.500工号孔及系统标识
%
T01
X-175Y000039
X145Y000039
X145Y43556四个靶孔坐标
X-175Y43716
T02
X-2091Y018235
X1791Y018235四个内层靶标坐标
X1791Y412364
X-2091Y417364
T03
X-040659Y235143
X-03965Y236691生产孔坐标
X-035342Y235208
…….
T04
X095236Y439397
X095236Y43853切片孔坐标
X094453Y43853
……
T05
X095236Y439397
X095236Y43853编号孔坐标
X094453Y43853
……
T06
M97,109030
X-085042Y425396工号孔及系数坐标
M98,X0Y-1,8
X177600Y177799
M30
4.4.2开窗蚀刻流程设计
开窗蚀刻流程需加钻激光定位孔流程，使用3.25mm钻出CCD孔供曝光机定位，用2.0mm钻出16个菲林对位孔，以便检查盲孔开窗是否有偏位。
4.4.2.1开窗蚀刻的靶孔设计如下：
激光靶标
4.4.2.2开窗蚀刻激光钻孔钻带设计
T01C03.175靶孔
T02C0.80蚀刻靶标
T03C0.100激光钻孔孔径
T04C0.101切片孔孔径
X-175Y000039
X145Y000039
X145Y43556四个靶孔坐标
X-175Y43716
T02
X-2091Y018235
X1791Y018235四个蚀刻靶标坐标
X1791Y412364
X-2091Y417364
T03
X-040659Y235143
X-03965Y236691生产孔坐标
X-035342Y235208
…….
T04
X-040659Y235143
X-03965Y236691切片孔坐标
X-035342Y235208
…….
5.0相关文件与记录（无）
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