PD必备.docx

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PD必备

★ProcessDesignerMustLearn★

產品導入必備:

1正確之品質觀念與知識,以了解客戶之品質/規格要求.

2各種生產治具之制作技朮

3生產制程之需求及制程能力

4整合公司資源,以最低生產成本達成客戶需求

Itemofnewsamplefileincluded:

1案件履歷表2鑽徑表3排版圖4壓合結構圖

2制前設計檢核表6制前治具制作通知單7cam指示單

8客戶原稿paper檔9sample需求單10制造指示單（工單）

DFM:

DesignForManufacturing對客戶設計與資料提供改善建議

ECN:

EngineeringChangeNotice工程變更通知單

EDI:

EarlyDesignInvolve與客戶共同研發設計

裁板：

1panel尺寸大小:

12”*14”～20.5”*24”（百碩62mil基板制程標准）

2基板尺寸大小:

36”*48&40”*48”&42”*48”→48”為緯向,其余經向.

3裁板原則:

追求基板最大利用率,以定向裁板為主,交錯混裁為輔.

注:

混合交錯裁板時,兩緯向應相差0.5Inch

4材料選擇:

4.1S料號&阻抗控制板:

CAF材料

4.2其余料號:

TETRA

4.3特別說明則依特別說明

5基板:

>=31→含銅e.g.311/1→core+2銅箔=31mil

<31→不含銅e.g.301/1→core30mil+2*1.4mil（銅箔）=32.8mil

內層&外層:

1板邊倒角:

a如客戶原稿已倒角,則依原稿

b如客戶原稿未倒角,則修改倒角radius為40mil

2間距:

L/L&L/P&P/P最小間距

a客戶原稿已明確要求則依原稿

b客戶未作要求時應保持4mil以上

cVCC及GND隔離區有瓶頸現相處L/P&P/P間隔>=6mil

d外層pad開防焊:

L/P>=4.5mil;P/P>=7mil

f間距不足時則削pad

3Track&Pad:

aTrack&Pad聯接處添加teardrop→防止Track&pad聯接處斷線（asus）（現通

常不加）

bTrack&Pad聯接處直接添加teardrop應與客戶確認（非ASUS）

C如客戶對線路無其他明確要求,則

內層<=10mil線路+1.0mil

外層<=10mil線路+0.5mil（正片流程）

外層<=10mil線路+1.5mil（TentingProcess）

D添加dummy:

內層→添加大銅塊→防止壓合板面不平

外層→添加SP40mil,間距20mil→平衡電流及防止過蝕

4多層板（>4）內層必須注意PE-PUNCH位置→防止層偏現像

5內層內貼20mil,外層內貼10mil→防止成型漏銅

6外層干膜寬度W=PNL長邊-1”+0.125”

壓合Laminate:

a6層板正中間不可直接使用蝕刻銅後的core→結合力不夠,必須間隔PP

b壓合編碼:

壓合層數+樹脂種類+壓合方式+壓合厚度-流水編碼+外層銅箔

樹脂種類:

D-FR4T-TETRAM-FR5B-BTI-PIF-TEFLONP-PPE

壓合方式:

F-FoilN-NonFoilR-RccLaminate

壓合厚度:

1-0~10.492-10.5~20.493-20.5~30.494-30.5~40.49

5-40.5~50.496-50.5~60.497-60.5~70.498-70.5~80.49

外層銅箔:

Q-1/4T-1/3H-0.51-12-23-3

cTg:

玻璃態轉換點,指在是塑膠材料達到高溫時,在特定溫度下會產生軟化

的現像

dFR4:

一種耐燃材料等級代號,意為樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄

滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,大多數

情況下指以四功能（Tetra-function）的環氧樹脂加上填充（Filler）以

及玻璃纖維所做出的復合材料.它與FR5最大差異為玻璃態轉換點Tg

不同,FR4為130-140℃,FR5>150℃

eRCC:

ResinCoatedCopper,”附樹脂銅皮”或”樹脂塗布銅皮”,主要用于高密度

電鍍板（HDIBoard-HighDensityInterconnectionBoard）制造.

F壓合靶距值（僅應用于四層板）:

大排版（短邊>=19.5”）:

短邊靶距值=發料尺寸短邊-0.6”

長邊靶距值=發料尺寸長邊-0.7”

非大排版:

短邊靶距值=發料尺寸短邊-0.6”

長邊靶距值=發料尺寸長邊-0.8”

鑽孔:

孔徑設計:

以成品孔徑為標準

PTH須考慮孔銅厚度約1.1mil（理論值0.8mil）

a成品孔徑>20mil:

噴錫應考慮噴錫厚度約0.8mil:

設計值=成品值+2孔銅+2孔錫（中心值4,區間3.5～5.5）（大錫面則選擇19.7mil或17.7mil→防止錫面粗糙）

b成品孔徑<20mil:

設計值=成品值+2孔銅（中心值3）

bEntek厚度忽略不計:

設計值=成品值+2孔銅（中心值3.5mil,區間3～4）

c噴錫<=20mil孔銅常防焊塞孔,故忽略孔錫:

設計值=成品值+2孔銅（區間

3～3.5）

d孔徑極限:

設計值=成品值+5.5mil

e槽孔:

大值為孔長,小值為孔經

孔長設計值=成品孔長+2mil

孔徑設計值=成品孔徑+3mil（往小值靠攏后-0.1）

NPTH:

無須考慮孔銅及孔錫

a非槽孔:

在孔徑公差範圍內,選取最接近成品值之孔徑,優先大值,但不可>1.5mil

b槽孔:

孔長設計值=成品孔長+0.5mil

孔徑設計值=最接近成品值之孔徑（>成品孔徑）-0.1

注:

NPTH孔徑>=200mil圓孔改用成型二次孔鑽

NPTH8字雙連孔,其中一孔改用成型二次孔鑽

NPTH長槽孔>=80*160mil改用成型二次孔鑽

孔徑200±3mil（含）↑圓孔，應以擴孔Router製作

重復孔:

刪除小孔直接以大孔制作

添加排屑孔:

時机:

BRD需內撈.孔徑設置:

內撈槽直徑-15mil

排版:

a密集線路排於邊緣→減少蝕刻液攻擊強度,防止線路過蝕造成線細或斷線

bBGA區盡可能排於中間→方便底片對位

c排版間距:

0.2”

d符號無特殊意義,只表示客戶資料方向與排版方向對應關系.

E賊區:

長邊（縱向）min=0.8”;短邊（橫向）min=0.6”（特殊可為0.55”）

F鍍金板長邊NCTarget處需添加噴錫挂鉤孔一組

G鍍金板添加鍍金導電黑區:

與開防焊方向垂直,與金手指方向平行.

H鍍金板排版:

板邊距最近端金手指<=10”

IPNL尺寸只能為0.5或整數→內層PEPUNCH机台要求

JPIN的選擇:

A一般為3～4顆,盡可能均勻分布在出貨尺寸的四周板邊.

B當整個PNL所用PIN較多,出貨尺寸較小時,請考慮聯板制作.

C所選PIN之大小必須與成型備用PIN相符

D所選PIN之大小必須為出貨尺寸上相應之NPTH孔.

電鍍

銅面積C0=C0銅面積+0.5孔銅面積銅面積S0=S0銅面積+0.5孔銅面積

金面積:

單面鍍金面積+0.03008

PTH銅厚度:

0.2mil二銅厚度:

0.6mil→共0.8mil

注:

HP特殊要求:

PTH銅厚度:

0.3~0.4mil二銅厚度:

0.8mil

孔銅厚度>=1.0mil

縱橫比:

指的是寬度與高度比例（深度/寬度）.無論線路或通孔,都可以用縱橫

比來描述.電路板的孔縱橫比越高,所形成的電阻越大（因路徑長,離子

也不易到達,使區域是電流低.

防焊:

1ICT:

IntegratedCircuitTest（Holediameter>=17.7mil）

BGA區內:

前灌:

灌孔底片上去處ICT點,防焊底片相應點

CS:

DR+8mil,SS:

O/L+6mil→保證孔內無油墨

后灌:

灌孔底片只存在ICT點:

DR+6il→該孔只灌1/3,C0不允許有圓環

由C0面灌孔.

BGA區外:

按正常不灌孔做法

製造流程:

前灌→曝光→后烤→噴錫→后灌→烘烤

2單塞流程:

客戶要求某些孔只塞1/2,其余全塞.

步驟:

a提供單塞底片,該底片只存在單塞孔.塞1/2須由現場操作掌控.

b提供全塞底片,該底片不含單塞孔,全塞.

防焊流程:

單塞→全塞→印刷→預烤→曝光→顯影→后烤

單塞與后塞區別:

單塞不存在錫環,后塞有錫環.

加工:

A名詞解釋:

Halogenfree:

無鹵素（F,CL,Br,I）

ENTEK:

原為一家公司的化學品商品名稱,主要有的用途是作為護銅劑,塗布

于銅面上,可以使銅面保有時錫性.因ENTEK較早出現,故后來成為

了一種護銅劑的代號.厚度越厚,則保捫護性越強.但相對的需要較

強活性的助焊劑才能進行焊接.

Height:

0.05μm~0.8μm

HASL:

HotAirSolderLeveling,即噴錫

郵票孔:

亦即折斷孔,為折斷而設計.一般而言,長距離采用V-CUT,而某些

電路板的設計,其板面大組裝連結區域十分短,只要几個孔就可以

達成未來折斷的目的,故采用郵票孔設計.

BV-CUT跳刀:

V-CUT過程中,中間某部分為客戶需要內容,不可破壞,故必須跳

開.廠內跳刀安全間距離要求L>=600Mil.

a若原稿跳刀間距不足,則DFM建議移至600Mil.

b若原稿為復雜成型,v-cut刀數多且不在同一直線上,

則建議用郵票孔取代部分v-cut,或建議成型撈空制

作取代部分v-cut.

Cv-cut裁切規範:

PCB板厚L>=30Mil→殘厚X=1/3板厚±4mil

角度：

30-60對准度:

±5mil殘厚公差:

±4mil

DV-CUT只能從板邊起刀,不能從基板中間某處起刀.

金手指斜邊規格（華碩規范）:

斜邊深度斜邊公差斜邊角度角度公差

VGA卡:

45mil±8mil20°±1°

PCI卡:

71mil±10mil20°±1°

金手指安全跳刀間距:

320mil

阻抗板制作:

阻抗coupon要求:

信號端內層套除,接地端內層為大銅面

1阻抗coupon放置優先順序:

1.1折斷邊1.2PNL中間（與BRD間距0.1”）

2阻抗試算:

2.1影響因素（利用Polar軟体計算）:

PP厚度:

PP厚度↑,則阻抗↑---與PP厚度類似正比關系

線寬:

線寬↑,阻抗↓---與線寬類似反比關系

2.2Polary試算:

內層蝕刻后即成品阻抗:

客戶要求阻抗值=試算值+6～8Ω（Single）

注:

因內層阻抗須外層蝕刻后才能測量,故制作過程必須嚴格控制線寬.

外層蝕刻后阻抗:

single--（成品中心值+3～4）±（成品中心值*6～8%）Ω

differetinal--（成品中心值+6～8）±（成品中心值*6～8%）Ω

*客戶要求阻抗值=試算值+6～8Ω（差動阻抗）*

設置阻抗控制線寬:

Line=（上線寬+下線寬）/2

IfLine<=10mil,Then底片線寬=Line+0.75

IfLine>10mil,Then底片線寬=Line+0.25

以上僅適用于外層，內層底片線寬通常不補償，即內層底片線寬＝Line

注：

差動阻抗受線距影響，故底片線寬補償后仍需滿足track/track>=4mil.

即客戶需控制差動阻抗之線距S=track/track>=5.5mil.

試算完畢必須檢查:

底片線寬補償后仍需滿足track/track>=4mil.

single—外層

single---內層:

（通常不經線路層為參考,而是以大銅面為參考）

Differential---外層

Differential---內層:

（通常不經線路層為參考,而是以大銅面為參考）

料號文件夾表單防置順序

文件夾右邊

1.案件履歷表

2.百碩電腦製造指示單

3.成品孔徑&鑽徑規格表

4.排版圖

5.壓合結構圖

6.樣品製作過程中DFM回覆郵件與附件

7.CAM製作指示單

8.產品資料分析表

9.客戶資料輸入檢核表

10.生產聯絡單

11.工程變更通知單ECN

12.制前設計檢核表

13.制前制具製作通知單

14.試鑽板檢查記錄表

15.樣品壓合板厚記錄表

16.CAM製作檢核表

17.樣品成型檢核表

18.樣品訊息溝通表

19.綠色工單

20.ImpedanceDataSheet

21.出貨報告

22.樣品試產報告

23.樣品結案報告

24.樣品后DFM

25.CAM製作指示單（空白手寫）

26.百碩電腦製作指示單

27.生產聯絡單

28.CAM製作指示單

29.廠內版序變更通知單及附件（工程變更通知單ECN,客戶郵件）

30.樣品壓合板厚記錄表

31.樣品成型檢核表

32.樣品訊息溝通表33.綠色工單

轉量產文件夾左邊

34.樣品轉量產檢核表39.FileList

35.CAM製作指示單（空白手寫）40.PCB樣品需求單

36.樣品轉量產會議記錄41.客戶mail

37.製程站樣品轉量產CHECKLIST42.銅面積

38.Aperture43.圖片資料