PD必备.docx

1、PD必备 Process Designer Must Learn產品導入必備:1 正確之品質觀念與知識,以了解客戶之品質/規格要求.2 各種生產治具之制作技朮3 生產制程之需求及制程能力4 整合公司資源,以最低生產成本達成客戶需求Item of new sample file included:1 案件履歷表 2鑽徑表 3 排版圖 4 壓合結構圖 2 制前設計檢核表 6 制前治具制作通知單 7 cam指示單8 客戶原稿paper檔 9 sample需求單 10 制造指示單(工單)DFM:Design For Manufacturing 對客戶設計與資料提供改善建議ECN: Engineerin

2、g Change Notice 工程變更通知單EDI:Early Design Involve 與客戶共同研發設計裁板：1 panel尺寸大小:12”*14”20.5”*24” (百碩62mil基板制程標准)2 基板尺寸大小:36”*48&40”*48”&42”*48”48”為緯向,其余經向.3 裁板原則:追求基板最大利用率,以定向裁板為主,交錯混裁為輔. 注:混合交錯裁板時,兩緯向應相差0.5Inch4 材料選擇: 4.1 S料號&阻抗控制板:CAF材料 4.2 其余料號: TETRA 4.3 特別說明則依特別說明5 基板: =31含銅 e.g. 31 1/1core+2銅箔=31mil =

3、6mil d 外層pad 開防焊:L/P=4.5mil;P/P=7mil f 間距不足時則削pad3 Track&Pad: a Track&Pad聯接處添加tear drop防止Track&pad聯接處斷線(asus)(現通 常不加) b Track&Pad聯接處直接添加tear drop應與客戶確認(非ASUS) C 如客戶對線路無其他明確要求,則 內層=10mil線路+1.0mil 外層=10mil線路+0.5mil(正片流程) 外層4)內層必須注意PE-PUNCH位置防止層偏現像5 內層內貼20mil,外層內貼10mil防止成型漏銅6 外層干膜寬度W=PNL長邊-1”+0.125”壓合L

4、aminate: a 6層板正中間不可直接使用蝕刻銅後的core結合力不夠,必須間隔PP b 壓合編碼: 壓合層數+樹脂種類+壓合方式+壓合厚度-流水編碼+外層銅箔 樹脂種類: D-FR4 T-TETRA M-FR5 B-BT I-PI F-TEFLON P-PPE 壓合方式: F-Foil N-Non Foil R-Rcc Laminate 壓合厚度: 1-010.49 2-10.520.49 3-20.530.49 4-30.540.49 5-40.550.49 6-50.560.49 7-60.570.49 8-70.580.49 外層銅箔: Q-1/4 T-1/3 H-0.5 1-1

5、2-2 3-3 c Tg:玻璃態轉換點,指在是塑膠材料達到高溫時,在特定溫度下會產生軟化 的現像 d FR4:一種耐燃材料等級代號,意為樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄 滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,大多數 情況下指以四功能(Tetra-function)的環氧樹脂加上填充(Filler)以 及玻璃纖維所做出的復合材料.它與FR5最大差異為玻璃態轉換點 Tg 不同,FR4為130-140,FR5150 e RCC:Resin Coated Copper,”附樹脂銅皮”或”樹脂塗布銅皮”,主要用于高密度 電鍍板(HDI Board-High Density Inter

6、connection Board)制造. F 壓合靶距值(僅應用于四層板): 大排版(短邊=19.5”):短邊靶距值=發料尺寸短邊-0.6” 長邊靶距值=發料尺寸長邊-0.7” 非大排版: 短邊靶距值=發料尺寸短邊-0.6” 長邊靶距值=發料尺寸長邊-0.8”鑽孔: 孔徑設計: 以成品孔徑為標準 PTH須考慮孔銅厚度約1.1mil(理論值0.8mil) a 成品孔徑20mil:噴錫應考慮噴錫厚度約0.8mil:設計值=成品值+2孔銅+2孔錫(中心值4, 區間3.55.5)(大錫面則選擇19.7mil或17.7mil防止錫面粗糙) b成品孔徑20mil:設計值=成品值+2孔銅 (中心值3) b

7、Entek厚度忽略不計: 設計值=成品值+2孔銅(中心值3.5mil,區間34) c 噴錫1.5mil b 槽孔: 孔長設計值=成品孔長+0.5mil 孔徑設計值=最接近成品值之孔徑(成品孔徑)-0.1 注: NPTH孔徑=200mil圓孔改用成型二次孔鑽 NPTH8字雙連孔,其中一孔改用成型二次孔鑽 NPTH長槽孔=80*160mil改用成型二次孔鑽 孔徑2003mil (含)圓孔，應以擴孔Router製作重復孔:刪除小孔直接以大孔制作添加排屑孔:時机:BRD需內撈. 孔徑設置:內撈槽直徑-15mil排版: a 密集線路排於邊緣減少蝕刻液攻擊強度,防止線路過蝕造成線細或斷線 b BGA區盡可

8、能排於中間方便底片對位 c 排版間距: 0.2”d 符號 無特殊意義,只表示客戶資料方向與排版方向對應關系. E 賊區:長邊(縱向)min=0.8”;短邊(橫向)min=0.6”(特殊可為0.55”) F 鍍金板長邊NC Target處需添加噴錫挂鉤孔一組 G 鍍金板添加鍍金導電黑區:與開防焊方向垂直,與金手指方向平行. H 鍍金板排版:板邊距最近端金手指=1.0mil 縱橫比:指的是寬度與高度比例(深度/寬度).無論線路或通孔,都可以用縱橫 比來描述.電路板的孔縱橫比越高,所形成的電阻越大(因路徑長,離子 也不易到達,使區域是電流低. 防焊:1 ICT: Integrated Circuit

9、 Test (Hole diameter=17.7mil) BGA 區內: 前灌:灌孔底片上去處ICT點,防焊底片相應點 CS:DR+8mil,SS:O/L+6mil保證孔內無油墨 后灌:灌孔底片只存在ICT點:DR+6il該孔只灌1/3,C0不允許有圓環 由C0面灌孔. BGA區外:按正常不灌孔做法 製造流程:前灌曝光后烤噴錫后灌烘烤2 單塞流程:客戶要求某些孔只塞1/2,其余全塞.步驟:a提供單塞底片,該底片只存在單塞孔.塞1/2須由現場操作掌控.b 提供全塞底片,該底片不含單塞孔,全塞.防焊流程:單塞全塞印刷預烤曝光顯影后烤單塞與后塞區別:單塞不存在錫環,后塞有錫環.加工: A 名詞解釋

10、: Halogen free:無鹵素(F,CL,Br,I) ENTEK:原為一家公司的化學品商品名稱,主要有的用途是作為護銅劑,塗布 于銅面上,可以使銅面保有時錫性.因ENTEK較早出現,故后來成為 了一種護銅劑的代號.厚度越厚,則保捫護性越強.但相對的需要較 強活性的助焊劑才能進行焊接. Height :0.05m 0.8m HASL:Hot Air Solder Leveling,即噴錫 郵票孔:亦即折斷孔, 為折斷而設計.一般而言,長距離采用V-CUT,而某些 電路板的設計,其板面大組裝連結區域十分短,只要几個孔就可以 達成未來折斷的目的,故采用郵票孔設計. B V-CUT跳刀:V-CU

11、T過程中,中間某部分為客戶需要內容,不可破壞,故必須跳 開.廠內跳刀安全間距離要求L=600Mil. a 若原稿跳刀間距不足,則DFM建議移至600Mil. b 若原稿為復雜成型,v-cut刀數多且不在同一直線上, 則建議用郵票孔取代部分v-cut,或建議成型撈空制 作取代部分v-cut. C v-cut裁切規範: PCB板厚L=30Mil殘厚X=1/3板厚4mil角度：30-60 對准度: 5mil 殘厚公差: 4mil D V-CUT只能從板邊起刀,不能從基板中間某處起刀.金手指斜邊規格(華碩規范): 斜邊深度 斜邊公差 斜邊角度 角度公差VGA卡: 45mil 8mil 20 1PCI卡

12、: 71mil 10mil 20 1金手指安全跳刀間距:320mil阻抗板制作: 阻抗coupon要求: 信號端內層套除,接地端內層為大銅面1 阻抗coupon放置優先順序: 1.1 折斷邊 1.2 PNL中間(與BRD間距0.1”)2 阻抗試算:2.1 影響因素(利用Polar軟体計算): PP厚度: PP厚度,則阻抗-與PP厚度類似正比關系線寬: 線寬,阻抗-與線寬類似反比關系2.2 Polary試算:內層蝕刻后即成品阻抗:客戶要求阻抗值=試算值+68 (Single)注:因內層阻抗須外層蝕刻后才能測量,故制作過程必須嚴格控制線寬.外層蝕刻后阻抗:single-（成品中心值+34）(成品中

13、心值*68%) differetinal-（成品中心值+68）(成品中心值*68%)*客戶要求阻抗值=試算值+68 (差動阻抗)*設置阻抗控制線寬: Line=(上線寬+下線寬)/2If Line10mil , Then 底片線寬=Line+0.25 以上僅適用于外層，內層底片線寬通常不補償，即內層底片線寬Line注：差動阻抗受線距影響，故底片線寬補償后仍需滿足track/track=4mil. 即客戶需控制差動阻抗之線距S=track/track=5.5mil.試算完畢必須檢查: 底片線寬補償后仍需滿足track/track=4mil.single外層single-內層: (通常不經線路層為

14、參考,而是以大銅面為參考)Differential-外層Differential-內層: (通常不經線路層為參考,而是以大銅面為參考)料號文件夾表單防置順序文件夾右邊1. 案件履歷表 2. 百碩電腦製造指示單 3. 成品孔徑&鑽徑規格表 4. 排版圖 5. 壓合結構圖 6. 樣品製作過程中DFM回覆郵件與附件7. CAM製作指示單 8. 產品資料分析表9. 客戶資料輸入檢核表10. 生產聯絡單11. 工程變更通知單ECN12. 制前設計檢核表13. 制前制具製作通知單14. 試鑽板檢查記錄表15. 樣品壓合板厚記錄表16. CAM製作檢核表17. 樣品成型檢核表18. 樣品訊息溝通表19. 綠

15、色工單20. Impedance Data Sheet21.出貨報告22.樣品試產報告23.樣品結案報告24.樣品后DFM25.CAM製作指示單(空白手寫)26.百碩電腦製作指示單27.生產聯絡單28.CAM製作指示單29.廠內版序變更通知單及附件(工程變更通知單ECN,客戶郵件)30.樣品壓合板厚記錄表31.樣品成型檢核表32.樣品訊息溝通表 33.綠色工單轉量產 文件夾左邊34.樣品轉量產檢核表 39.File List35.CAM製作指示單(空白手寫) 40.PCB樣品需求單36.樣品轉量產會議記錄 41.客戶mail37.製程站樣品轉量產CHECK LIST 42.銅面積38.Aperture 43.圖片資料