工程师必看PCB布局和走线规则.docx

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工程师必看PCB布局和走线规则

1、目得

规范电源产品得PCB布局设计、PCB工艺设计、PＣＢ安规及EMC设计,规定PCB设计得相关参数,使得PＣB得设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等得技术规范要求,在产品设计过程中构建产品得工艺、技术、质量、成本优势。

体现ＤＦM（DesｉgｎFor　Mａnufａcｔure）得原则，提高生产效率与改善产品得质量

2、适用范围

本规范适用于本公司得电源产品得PCB设计

３、说明

本规范之前得相关标准、规范得内容如与本规范得规定相抵触得,以本规范为准。

若客户有特殊要求则以客户要求为准!

二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行

4、引用／参考标准或资料

TＳ—S09０２010001　〈＜信息技术设备PCB安规设计规范>>

TS—SOE01990０1　〈<电子设备得强迫风冷热设计规范＞>

TS-ＳOE０１9９002　〈＜电子设备得自然冷却热设计规范＞＞

IEC6０１９4〈〈印制板设计、制造与组装术语与定义〉＞（Priｎteｄ　CｉrcuitＢoarddｅｓignｍａｎｕfａcture　anｄassemｂly—termｓanddefinitiｏnｓ）

ＩPC-A-6０0Ｆ〈<印制板得验收条件〉>　（Accｅptaｂlyoｆｐｒintedboard）IＥC60950

5、规范内容

５、1、创建PCB文件

５、1、1、结构工程师将客户提供得结构图转为PCB设计所需得ｄxf文件格式,ＰCＢ设计人员根据结构图（pdf文件与dxf文件）创建PCB文件:

首先确定板得属性，如:

单面板、双面板等等

５、1、2、PCＢ设计工程师将初始PCB图（由原理图设计人员提供得已导入元器件封装得PＣB文件）转入到已创建得PＣＢ文件中,并确认转入前后得一致性

５、1、３、ＰCB设计工程师根据要求设定PCＢ得各层定义，Top层,Bｏｔｔom层按照结构图得正、反面定义

5、１、4、PCB设计工程师对PCB文件进行相关规则属性设置

5、2、　PCB布局

5、２、1、根据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位得器件,赋予这些安装孔与器件不可移动属性

5、２、2、根据结构与生产工艺要求设置印制板得禁止布线区、禁止布局区。

如:

安装孔周围，工艺边附近（工艺边得宽度为３mm）等

5、２、3、贴片元器件距板边得距离（拼板时考虑）为:

垂直方向摆放时﹥120mil;　平行方向摆放时﹥80ｍｉl

5、2、4、综合考虑ＰＣB性能与加工得效率选择加工流程:

加工工艺得优选顺序为,单面插装→一面贴、一面插装,一次波峰成型→双面贴装。

根据加工工艺得要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊得加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA得走动方向

5、2、5、布局操作:

一、要依照各模块电路得特性，遵照“先大后小,先难后易"得布置原则,即重要得单元电路、核心元器件应当优先布局.、二、参考原理图，根据电路得特性安排主要元器件布局。

三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离得符合

5、2、6、过锡方向分析,散热分析，风向及风流量考虑（如：

散热片应怎样放、多厚、散热牙（翼）方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等）

5、2、7、布局应尽量满足以下要求:

初级电路与次级电路分开布局；交流回路，ＰFC、PWM回路,整流回路，滤波回路这四大回路包围得面积尽量小,各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IＣ要尽量靠近被控制得MOＳ管，控制IC周边得元件尽量靠近IC布置

５、2、8、电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻,变压器,散热片

５、2、9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂

5、2、10、发热元件一般应均匀分布，以利于单板与整机得散热，除温度检测元件以外得温度敏感器件应远离发热量大得元器件

5、2、１1、跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳得元件下,避免短路或烫伤别得元器件。

5、2、１2、SMＤ封装得IC摆放得方向必需与过锡炉得方向成平行，不可垂直,如下图

5、2、13、SMD封装得IC两端尽可能要预留2、0mｍ得空间不能摆元件,为了预防两端SＭD元件吃锡不良。

如果布局上有困难，可允许预留1、０mm得空间

5、2、１4、多脚元件应有第1脚及规律性得脚位标识（双列1６PIN以上与单排1０PIN以上均应进行脚位标识）ＰＦＣMOS与ＰWMMOS散热片必须接地,以减少共模干扰

5、２、1５、对热敏感元件（如电解电容、IC、功率管等）应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大得元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风得流向摆放；发热器件不能过于集中

５、2、16.功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子;如果就是卧插封装,作业时一定要用打KIＮ元器件

５、2、１7、考虑管子使用压条时，压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触

５、２、18、贴片元件间得间距：

ａ、单面板：

ＰAD与PAＤ之间要求不小于0、７5mm

ｂ、双面板:

PAD于PＡD之间要求不小于0、50mm

c、单面板／双面板：

ＰAD于板边间距要求不小于1、0ｍm;避免折板边损坏元件（机器分板）；

d、贴片元件与A/I或R/I元件间得距离如图：

5、2、19、按照均匀分布、重心平衡、版面美观得标准布局

5、2、20、器件布局栅格得设置，一般IC器件布局时,栅格应为10、20　mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于10mil

5、2、21、如有特殊布局要求，应同原理图设计人员沟通后确定，需用波峰焊工艺生产得PCＢ板，其紧固件安装孔与定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时，应将该安装孔作成梅花孔

5、2、22、布局完成后要求原理图设计者检查器件封装得正确性及布局合理性,并且确认接插件得引脚与信号对应关系（比如：

FUSE所接得输入端为L端等），经确认无误后方可开始布线

5、３、PＣB铜箔走线距离

5、3、1依照IEC60９５0－1／ＧB4９４3-2001（IＴ类）标准要求:

最小（空气间隙）爬电距离为：

初、次级间：

（4、０）5、０mm（≥1５0Ｖin）,（1、6）３、２mｍ（≤150Ｖin）

初级对大地：

（2、０）　２、5mｍ（≥１5０Vin），（1、0）1、6mm（≤150Viｎ）

初级对功能地：

（４、0）5、0ｍm（≥１５0Ｖｉn），（1、６）3、２mm（≤１５0Ｖｉn）

次级对大地或功能地：

（0、4）　0、8ｍm（≥1５０Viｎ）；（０、4　）0、８mm（≤1５0Vin）

L对N:

（2、0）2、5mｍ（保险之前）;（1、0）1、５mm（保险之后至大电解处）（≥1５0Viｎ）

（1、０）1、6mm（保险之前）;（0、4）０、8mm（保险之后至大电解处）（≤150Ｖin）

电气间隙与爬电距离不区分:

原边其她直流高压:

１、5mm（≥150Vｉn）;0、８mm（≤150Ｖin）

同类型线路间最小距离：

０、5mm（SＭT　0、４mm）,局部短线可以用到０、４ｍm（ＳＭT0、３5ｍm）。

５、3、２依照IＥC600065－1/GB８８98—2001（AV类）标准要求:

最小空气间隙与爬电距离为：

（此标准两类距离不区分）

初、次级间:

ﻩ6、0mｍ（≥１5０Vin），４、4mm（≤150Vin）

初级对大地:

3、０mm（≥1５0Ｖｉｎ）,2、2mｍ（≤150Ｖin）

初级对功能地：

6、０mm（≥１50Viｎ），4、4mm（≤150Vｉn）

次级对大地或功能地:

ﻩ0、9mｍ（≥１50Vin）；０、9mm（≤15０Vｉｎ）

Ｌ对N：

３、0ｍm（保险之前）；1、７mm（保险之后至大电解处）（≥1５0Vｉn）

2、2ｍm（保险之前）;０、9mｍ（保险之后至大电解处）（≤150Vｉn）

电气间隙与爬电距离不区分:

原边其她直流高压：

1、７　mｍ（≥150Vin）；0、９mm（≤150Vin）

同类型线路间最小距离:

０、5ｍm（ＳMＴ　０、４mm），局部短线可以用到0、4ｍｍ（SMT　０、35ｍm）

注:

1、以上为普通布板情况,特殊情况或未到之处请咨询安规工程师

2、初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离

５、4、PCB布线

５、４、1、为了保证PＣＢ加工时板边不出现断线得缺陷,PCB布线距离板边不能小于0、5mm

5、4、２、在布线时，不能有90度夹角得走线出现

5、4、3、IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连

5、4、4、各类螺钉孔得禁布区范围内禁止有走线

5、4、5、逆变器高压输出得电路间隔要大于240mｉl，否则开槽≥1、０ｍm,并有高压符号标示

5、４、6、铜箔最小间距：

单／双面板0、４0mm,特殊情况可以减小，但不超过4处

5、4、7、设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线得元件,因插件时底部与PＣＢ接触,顶层得焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。

５、4、9、双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化;（锰铜丝等作为测量用得跳线,焊盘过孔要做成非金属化；若就是金属化,那么焊接后，焊盘内得那段电阻将被短路，电阻得有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确）。

5、４、10、布线时交流回路应远离ＰFC、ＰWＭ回路。

５、4、11、ＰＦC、PＷM回路要单点接地。

5、4、1２、、有金属与PCＢ接触得元件,禁止下面有元件跳线与走线.

５、４、１3、金属膜电阻下不能走高压线　（针对多面板）.

５、4、14、反馈线应尽量远离干扰源（如ＰFC电感、PFC二极管引线、MOS管）得引线，不得与它们靠近平行走线。

5、4、1５、变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。

5、4、16、若铜箔入焊盘得宽度较焊盘得直径小时，则需加泪滴，如下图。

经常需拆取得元件,引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮,如插座多PIＮ脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。

5、4、17、布线要尽可能得短，特别就是EMI线路,主回路及部分回路与电源线,大电流得铜箔要求走粗;主回路及各功能模块得参考点或地线要分开.

5、4、18、IＣT测试焊盘：

测试焊盘直径以1、0mm为准，测试点与测试点之间不小于1、5mm,每个网络上不少于一个测试点，ICT测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与ＴE商量.

5、4、19、（过孔/贯穿孔）大小定义:

a、信号线过孔/贯穿孔一般可设置0、5～１ｍm.

b、过孔/贯穿孔不能放于SMＤ之焊盘中。

c、加载铜箔加过孔／贯穿孔时一般设置1、０ｍm,如接地,功率线等。

ｄ、定位孔距器件或线路得安全距离大于15Ｍｉｌ，禁止布线。

5、4、２0、如果接地就是以焊接方式接入得,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径≥3、5ｍｍ。

５、4、２1、ＰCB板上得散热孔其直径不可大于3、0mｍ。

5、4、22、线条宽度要满足最大电流要求≥1mm/１Ａ（铜厚1盎司）。

5、4、２３、走线时IC得下方尽可能只走地线、电源线，尽可能在ＩC周围构成GND短路环。

同时尽可能构造初级GＮD短路环、次级GＮＤ短路环,以减少干扰.

５、4、24、当需要增加跳线时，跳线得命名为J1，J2、、、、、、Ｊn，跳线得种类就是以2、5mm得倍数增加,比如5、0mｍ;7、5mm;10mm、、、、、、30ｍｍ等等。

５、4、２5、裸露跳线下不能有走线与铺铜，以避免与板上得铜皮短路，绿油不能作为有效得绝缘。

5、4、２６、所有元器件得焊盘禁止大面积铺铜（即要做”热焊盘"或＂花孔"）。

5、4、２7、信号地与功率地要分开铺铜。

5、４、28、若电源初次级共金属件或外壳为金属机壳,则需同结构、安规、工艺共同讨论电源周边布线及放元件得方式，决定就是否需要加辅助绝缘材料等

5、5、铺设防焊

5、5、1、主回路、大电流得铜箔上需铺设防焊,即增加拉载能力又帮助散热.

5、５、２、AＩ元件在下图所示阴影范围内禁止有非相同网络得走线与铺铜,也不可以放置其她贴片元件。

ﻩ

5、5、3、在高发热元件引脚下得铜箔要求铺设防焊以加强吃锡帮助散热。

5、5、4、大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。

5、5、5、针对大功率电源，L↔ＧN↔G共模电感要加放电锯齿,锯齿间要设防焊开窗;

5、5、6、Ａ／I元件（如电阻、二极管、跳线）PIN脚下方防焊要闪开,防止过锡时发生短路。

SOL

5、５、7、需要过锡后才焊接得元件，焊盘要开流锡槽（C型孔），方向与过锡方向相反,宽度视孔得大小为０、５mm到１、0ｍm，如下图：

5、5、８脱锡焊盘

５、5、８、1插件元件每排引脚数较多,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时。

当相邻焊盘边缘间距为0、６mｍ—1、0mｍ时，须增加偷锡焊盘：

１、偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。

2、偷锡焊盘形状与元件引脚焊盘相等，即ｄ1=d2。

３、偷锡焊盘与元件引脚焊盘间距为元件引脚间距，即D１＝D2。

４、偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体,焊盘由具体情况而定

5、５、8、2多排脚得贴片元件，以元件轴向与过波峰焊方向平时，须增加偷锡焊盘：

1.偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。

2.偷锡焊盘宽度为元件焊盘宽度得2、5倍,长度与元件引脚焊盘相同。

3.

偷锡焊盘与元件脚焊盘得距离如下图所示。

4.偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘面积d2=2、5d1

５、5、９防焊白漆:

插件引脚焊盘边缘间距0、5mm＜D　〈１、0mm时须在底层丝印面增加防焊白漆,　防焊白漆可以就是直线型或圆型，以免出现连锡现象,但防焊白漆得宽度不能小于0、5ｍm。

５、6、丝印摆放要求

5、６、１、所有元器件、安装孔、定位孔都有对应得丝印标号;元件位号要求水平或90度摆放，且不能被别得丝印盖住，不能放于焊盘上，方向一致。

5、６、2、ＰCB板上必须有以下标识：

1、PCB板名称

2、版本号

３、输入输出极性识

4、认证相关信息（包含认证号、板材型号、防火等级）

5、保险管得安规标识

保险丝附近有6项完整标识,有时可省去防爆特性与英文警告。

如F１F３、15H,250Vac.

a、包括保险丝标号:

F1

b、熔断特性：

Ｆ（快熔）,T（慢熔）

c、额定电流值:

3、15A

ｄ、额定电压值:

2５0Vaｃ

ｅ、防爆特性：

Ｈ（高防爆能力）,L（低防爆能力）

f、英文警告标识:

　“ＣＡＵTＩOＮ:

ForＣoｎtinuedＰrｏｔectioｎAgaiｎsｔRiskofFire,ＲeplaｃeOnlｙWiｔhＳａmeTypeanｄＲatｉnｇ　of　Fｕｓe”。

或“WARNING：

ＦoｒＣontinｕｅd　Protｅcｔioｎ　AgainstRiｓkofFire,RｅplaｃeOｎlｙ　Wｉｔh　SaｍeType　and　ＲａｔingofFuse”。

若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将英文警告标识放到产品得使用说明书中说明。

5、6、3、有必要有以下标识:

3、ACT或myACT标志（AＣT标志用于国内客户，mｙＡCT用于国外客户）

4、制作或修改日期

注:

各字符或标志之间不能引起任何误会

5、6、4、PCＢ板得丝印文字字体需统一（可设为系统默认状态DＥＦAULT），大小可分为几种，如:

a、PCB板名称大小不得小于Height：

10０mｉｌ；（以工程部发放得产品型号为依据）

ｂ、年月日及PCB版本号大小不得小于Height：

8０miｌ;Ｗidｔh：

8ｍｉl，

如:

“０４110３”表示20０４年11月３日；PCＢ版本号表示格式为Vｘ、x可放在年月日得后面，中间用空格隔开

c、警告标识,警告文字内容一致不能更改，字高≧1、5mm，

d、重要器件接插座、LN等可用Hｅigｈt：

80mil；Wiｄth：

12mil，其它字符可统一用小些得,但不得小于Heiｇhｔ：

４5mｉl;Wiｄtｈ:

6miｌ;

5、6、5、单面板顶层文字用黑色油墨,底层文字用白色油墨，双面板顶层文字与底层文字全部用白色油墨。

５、６、6、　PCB上得安装孔用丝印Ｈ1、H2、…Ｈn进行标识;　在外接黄绿线得螺丝孔边加上接地符号。

原理图中常见得接地符号有:

PE，PＧND，ＦG-保护地或机壳;ＢGND或DC-ＲETＵRN—直流4８V（＋24V）电源（电池）回流;ＧNＤ－工作地;DGＮD－数字地；AGＮD－模拟地；ＬGNＤ－防雷保护地".

5、6、7、对于电解电容、二极管等有极性得器件在每个功能单元内尽量保持方向一致,有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记应易于辨认。

有方向得接插件其方向在丝印图上表示清楚.

5、6、8、一次侧与二次侧电路用隔离带隔开,隔离带要清晰明确。

5、６、9、为了保证器件得焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印.

5、6、10为了保证搪锡得锡道连续性,要求需搪锡得锡道上无丝印。

５、６、11、为了便于器件插装与维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡.

5、6、12、丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失,影响识别（密度较高，PCB上不需作丝印得除外）。

5、6、1３、三极管或MOS一般要在丝印层标出E，C，B或G，D，S脚位。

５、6、1４每一块PCB上都必须用实心箭头在板边标出过锡方向。

５、6、１5、PCＢ元器件得位号标识符必须与原理图、位号图及BOM清单中得标识符号一致.

5、7、基准点要求

５、７、1、基准点用于锡膏印刷与元件贴片时得光学定位。

根据基准点在ＰCB上得作用分别为拼板基准点,单元基准点，局部基准点。

5、7、２、基准点得标准为内圆直径4０ｍil，外圆直径100　miｌ并要阻焊开窗：

　阻焊形状为基准点同心圆形直径得两倍。

５、７、3、有表面贴片器件得PCB板对角至少有两个或两个以上不对称基准点。

5、７、４、为了保证印刷与贴片得识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

５、7、5、需要拼板得单元板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点，单元板上无基准点得情况下，必须保证拼板工艺边上有基准点.

5、8、PCB设计检查

5、８、1、检查交流回路,PＦC,PWM整流回路，滤波回路就是否回路面积最小、就是否远离干扰源。

５、8、2、检查定位孔、定位件就是否与结构图一致，IＣＴ测试点、SMT定位光标就是否加上并符合工艺要求。

5、8、3、检查器件得序号就是否摆放有规则，并且有无丝印覆盖焊盘；检查丝印得版本号就是否符合版本升级规范。

5、8、４、检查布线完成情况就是否百分之百；网络连接就是否正确

５、8、5、检查电源、地得分割就是否正确；单点共地就是否已作处理、

５、8、6、ＰＣB自检通过后,电子档先交安规、ＥMＣ、工艺、设计工程师检查

5、８、7、将检查中发现得问题解决后方可召集相关工程师依据《ＰCB评审表》进行评审

5、8、8、PCB评审不通过,需修改后再评审,直到通过为止

５、9、设计文件输出

５、9、1、用于PＣB厂加工得文件,可以就是PCB原始文件得形式外发,也可转为Gerber文件得形式外发，填好得《PCB加工工艺文件》也随同发出

５、9、3、在生成ＰCB位号图时，必须以公司内部《文件资料管理程序》得要求,使用最新得PＣB位号图受控格式，生成符合程序文件要求受控得PCB位号图。

同时在修改记录处标明最新修改内容，在设计栏处签名后交文员办理受控

5、9、4、针对需要ＳＭT加工得PCB板，需生成ＰCＢ坐标文件,该坐标文件得单位需设置为mm，该文件随PCＢ位号图一同以邮件得形式发给工程部，由工程部外发至ＳMＴ加工厂

以下仅供设计参考

５、1０、基板规范

5、１０、１、基板材料（以基材使用为基准）

基板种类

材质名称

UL耐燃性等级

基板厚度

玻璃纤维

FR－4　（南亚）

MCＬE－６7（日立化成）

94V-１以上

T=1、6　　Ｔ=１、2

Ｔ=1、0　　　Ｔ=0、８

合成材

CＥM-３（南亚）

910（OＡK）

９4Ｖ－1以上

T=１、6　　T=1、２

T＝1、0T=0、8

合成材

CEM-１（南亚）

ＫB

９4V—１以上

T=１、6　　Ｔ＝1、2

Ｔ=１、0　　　　T=0、8

5、１0、２、基板部分参数

ＦR—4

ＣEM—３

CEM－1

0、8t

±０、17

±0、17

±0、1

1、0t

±０、18

±0、１８

±０、1２

１、2t

±0、19

±０、19

±0、1３

1、6ｔ

±０、１9

±0、19

±0、14

2、0t

±0、21

±０、21

±０、1６

5、１、3、基板弯曲规定

基板弯曲标准如下:

弯曲度X=H-T／Ｌ＊10０％

单面板:

X<0、7％

５、１0、4、铜箔厚度

　　　　　　　　　标准以70ｕm为主

　　　　　＋0、00７

０、018mm（１８um，1／2盎司）　　－0、0０5　　

0、035mｍ（35ｕm,１盎司）　　+0、010

　　　　　　　　　　　　　　　—０、005

0、０7mm（７０um,2盎司）　　＋0、0１8

　　　　　　　　　　　　　　　　-０、00８

5、10、5、开孔孔径得公差

a、单面板孔径得公差0、０5mm

ｂ、双面板孔径得公差0、０75mm

5、11、孔径与孔距

5、11、1、一般电阻、电容、二极管元件孔径大小为：

ａ、单面板元件脚大小+0、3mm（打Kin元件+0、4mm），

b、双面板元件脚大小＋0、４mｍ;

c、R／Ｉ，A／I元件孔径:

元件脚大小+０、4mｍ.

5、11、2、ＰＣＢ一般最小孔径为1、0ｍｍ,特殊情况可开0、8mm。

如脚直径为0、6mm、

5、11、３、孔边到孔边大于或等于0、75mmorＰCB厚度;孔边到ＰＣB板边大于或等于PＣB厚度

5、11、4、电阻及二极管A/Ｉ元件脚距必须就是7、5mm,10mm,12、5mm，特殊情况１/8W得电阻可用６、０mm　

５、１１、５、引脚直径0、8mm以上只能手插,不能打A/I,0、8ｍm以下脚距为17、５mm以下可ＡI.

５、11、6、引脚直径０、8mm以上得立式元件不能打R／I，因机器不能剪断元件脚。

５、11、7、Ｒ/I元件得脚距必须就是2、5ｍm或5、0mｍ；

5、11、8、A／I&R/I得板边定位孔规定为孔径大小为3、5或4、0mm，且要有两个在同一直在线标5、0mｍ／5、0mm孔。

5、1２、连片方式

5、1２、1、控制小板连片方式（可参考下图）、注意:

由于使用机器设备分板，不用人工折板,要求零件PAＤ与板边间距不小于1、0ｍm;板与板之间漏空,以利机器辅助分板,提高效率。

PCB得连片最大与最小尺寸:

最大　　　最小　　

AI立式　　　　　483﹡4０6　　　　　1０0﹡８0

AI卧式　　　　　457﹡３１0　　　１00﹡80

5、１2、2、大板连片方式、注：

不就是所有大板都要加板边,若靠板边3mm内无元件脚及上锡位，可两边都不加板边或一边不加板边、大板长度小于２00mm，一般要求水平方向两连片，可在板边层画出示意图；若Ｌaｙｏut时全部用传统元件需打R/I,板边一定要加标准５mm/5mm孔。

5、13、导入R／I注意事项

５、13、1、打卧式ＰIＮ脚为内弯脚，立式PＩN脚为外弯。

5、13、2、（Layout时注意周边安全位置需留出及PIN脚与防焊短